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E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Plattform

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Plattform

Merkmale:

  • Intel® LGA1511 Prozessoren der 6. bis 9. Generation, unterstützt Core™ i3/i5/i7, Pentium® und Celeron® Serien, TDP = 65 W
  • In Kombination mit dem Intel® Q170 Chipsatz
  • 2 Intel Gigabit-Netzwerkschnittstellen
  • 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, Unterstützung für bis zu 64 GB
  • 4 serielle DB9-Schnittstellen (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
  • Unterstützung für drei M.2- und 2,5-Zoll-Festplatten
  • 3-Wege-Displayausgang (VGA, DVI-D, DP), unterstützt Auflösungen bis zu 4K@60Hz
  • Unterstützung für die Erweiterung der drahtlosen Funktionen 4G/5G/WLAN/Bluetooth
  • MXM- und aDoor-Modulerweiterungsunterstützung
  • Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standard-Erweiterungssteckplätze
  • DC18-62V Weitbereichseingangsspannung, Nennleistung optional 600/800/1000W

  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Zustandsüberwachung

    Zustandsüberwachung

  • Fernbetrieb und -wartung

    Fernbetrieb und -wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Produktbeschreibung

Die APQ E7 Pro-Serie vereint die Stärken der Plattformen E7 Pro-Q670 und E7 Pro-Q170 und bietet fortschrittliche Lösungen für Edge Computing und Fahrzeug-Straßen-Kollaborationssysteme. Die Plattform E7 Pro-Q670 ist für leistungsstarke Edge-Computing-Anwendungen konzipiert und mit Intel® LGA1700 Prozessoren der 12./13. Generation ausgestattet. Sie eignet sich ideal für die Verarbeitung komplexer KI-Algorithmen und großer Datenmengen und wird durch eine Vielzahl von Erweiterungsschnittstellen wie PCIe, Mini-PCIe und M.2-Steckplätze für individuelle Anwendungsanforderungen unterstützt. Das lüfterlose, passive Kühlsystem gewährleistet einen leisen Betrieb und zuverlässige Leistung über lange Zeiträume und ist somit ideal für anspruchsvolle Edge-Computing-Umgebungen geeignet.

Die E7 Pro-Q170-Plattform hingegen ist speziell für die Fahrzeug-Straßen-Interaktion konzipiert. Sie nutzt Intel® LGA1511 Prozessoren der 6. bis 9. Generation in Kombination mit dem Intel® Q170 Chipsatz und bietet so außergewöhnliche Rechenleistung für die Echtzeit-Datenverarbeitung und Entscheidungsfindung in modernen Transportsystemen. Dank umfassender Kommunikationsfunktionen, darunter mehrere Hochgeschwindigkeits-Netzwerkschnittstellen und serielle Ports, ermöglicht die E7 Pro-Q170 die nahtlose Anbindung einer Vielzahl von Geräten. Die Erweiterungsmöglichkeiten für drahtlose Funktionen wie 4G/5G, WLAN und Bluetooth erlauben zudem die Fernüberwachung und -verwaltung und steigern so die Effizienz intelligenter Verkehrsmanagement- und autonomer Fahranwendungen. Die Plattformen der E7 Pro-Serie bilden eine vielseitige und leistungsstarke Grundlage für ein breites Spektrum industrieller Anwendungen und unterstreichen APQs Engagement für Innovation und Qualität im Markt für Industrie-PCs.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

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Q170
Q670
Q170

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 6./7./8./9. Generation (Core/Pentium/Celeron)
TDP 65 W
Buchse LGA1151
Chipsatz Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Unterstützt Watchdog-Timer)

Erinnerung

Buchse 2 * Non-ECC U-DIMM-Steckplätze, Dual-Channel DDR4 bis zu 2133 MHz
Maximale Kapazität 64 GB, Einzeln max. 32 GB

Grafik

Regler Intel® HD-Grafik

Ethernet

Regler 1 * Intel i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s)

Lagerung

SATA 3 x 2,5"-SATA-Festplatteneinschübe mit Schnellverschluss (T≤7 mm), unterstützt RAID 0, 1 und 5.
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Erweiterungssteckplätze

PCIe-Steckplatz Unterstützt PCIe-Modulkarten (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Die Länge der Erweiterungskarte ist auf 320 mm begrenzt, die TDP auf 450 W.
aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (Optionale MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO Erweiterungskarte)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe 2.0 x1 + USB 2.0, mit 1 Nano-SIM-Kartensteckplatz)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052 )

Front I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (Typ A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 * DVI-D: Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz1 * VGA (DB15/F): Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz

1 * DP: Maximale Auflösung bis zu 4096*2160 bei 60 Hz

Audio 2 * 3,5-mm-Klinkenbuchse (Line-Out + Mikrofon)
Seriennummer 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, volle Lanes, BIOS-Schalter)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Taste 1 * Ein-/Ausschalter + Betriebs-LED1 * System-Reset-Taste (0,2 bis 1 Sekunde gedrückt halten zum Neustart, 3 Sekunden gedrückt halten zum Löschen des CMOS)

Hintere Anschlüsse

Antenne 6 * Antennenöffnung

Interne E/A

USB 2 * USB 2.0 (Wafer, interne E/A)
LCD 1 * LVDS (Wafer): Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz
Frontplatte 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer)
Frontplatte 1 * Frontplatte (Wafer)
Lautsprecher 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω Lasten, Wafer)
Seriennummer 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-Bit-GPIO (Wafer)
LPC 1 * LPC (Wafer)
SATA 3 * SATA3.0 7P-Anschluss
SATA-Stromversorgung 3 * SATA-Stromversorgung (SATA_PWR1/2/3, Wafer)
SIM 2 * Nano-SIM
LÜFTER 2 * SYSTEMLÜFTER (Wafer)

Stromversorgung

Typ DC, AT/ATX
Eingangsspannung 18–62 V DC, P = 600/800/1000 W
Anschluss 1 * 3-poliger Stecker, P=10,16
RTC-Batterie CR2032 Knopfzelle

Betriebssystemunterstützung

Windows 6/7-Core™: Windows 7/10/118/9. Kern™: Windows 10/11
Linux Linux

Wachhund

Ausgabe System zurücksetzen
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek.

Mechanisch

Gehäusematerial Kühler: Aluminium, Gehäuse: SGCC
Abmessungen 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Gewicht Nettogewicht: 10,48 kg, Gesamtgewicht: 11,38 kg (inkl. Verpackung)
Montage VESA-, Wand- und Tischmontage

Umfeld

Wärmeableitungssystem Lüfterlos (CPU)2 x 9 cm PWM-Lüfter (intern)
Betriebstemperatur -20~60℃ (SSD- oder M.2-Speicher)
Lagertemperatur -40~80℃
Relative Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms)
Zertifizierung CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® Core/Pentium/Celeron Desktop-Prozessor der 12./13. Generation
TDP 65 W
Buchse LGA1700
Chipsatz Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Erinnerung

Buchse 2 * Non-ECC SO-DIMM-Steckplätze, Dual-Channel DDR4 bis zu 3200 MHz
Maximale Kapazität 64 GB, Einzeln max. 32 GB

Grafik

Regler Intel® UHD-Grafik

Ethernet

Regler 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN-Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel i225-V 2,5GbE LAN-Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Lagerung

SATA 3 x SATA 3.0, Schnellwechsel-Festplatteneinschübe (T ≤ 7 mm), unterstützt RAID 0, 1 und 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Erweiterungssteckplätze

PCIe-Steckplatz Unterstützt PCIe-Modulkarten (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Die Länge der Erweiterungskarte ist auf 320 mm begrenzt, die TDP auf 450 W.
eine Tür aDoor1 für serielle Erweiterungsfunktionen (z. B. COM / CAN)aDoor2 für Erweiterung APQ aDoor Erweiterungsmodul AR-Serie
Mini PCIe 1 * Mini-PCI-E-Steckplatz (PCIe x1 + USB, WLAN/3G/4G-Unterstützung, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)1 * Mini-PCI-E-Steckplatz (PCIe x1 + USB, WLAN/3G/4G-Unterstützung, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)
M.2 1 * M.2 Key-E Steckplatz (PCIe+USB, WLAN+BT, 2230)

Front I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB 3.2 Gen 2x1 (Typ A, 10 Gbit/s)6 * USB 3.2 Gen 1 x 1 (Typ A, 5 Gbit/s)
Anzeige 1 * HDMI 1.4b: Maximale Auflösung bis zu 4096 × 2160 bei 30 Hz1 * DP1.4a: Maximale Auflösung bis zu 4096*2160 bei 60 Hz
Audio Realtek ALC269Q-VB6 5.1-Kanal HDA-Codec1 * Line-Out + MIC 3,5-mm-Klinkenbuchse
Seriennummer 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, volle Datenkanäle, BIOS-Schalter)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, volle Spuren)
Taste 1 * Ein-/Ausschalter/LED1 * AT/ATX-Taste

1 * OS-Wiederherstellungstaste

1 * System-Reset-Taste

Hintere Anschlüsse

Antenne 6 * Antennenöffnung

Interne E/A

USB 6 * USB 2.0 (Wafer, interne E/A)
LCD 1 * LVDS (Wafer): LVDS-Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz
Frontplatte 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, Wafer, 5 x 2 Pin, P=2,0)
Audio 1 * Audio (Stiftleiste, 5x2-polig, 2,54 mm)1 * Lautsprecher (2W 8Ω, Wafer, 4x1Pin, PH2.0)
Seriennummer 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 Bit DIO (8xDI und 8xDO, Wafer, 10x2-Pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (Wafer, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * SATA3.0 7P-Anschluss, bis zu 600 MB/s
SATA-Stromversorgung 3 * SATA-Stromanschluss (Wafer, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano-SIM
LÜFTER 2 * SYS-LÜFTER (4x1Pin, KF2510-4A)

Stromversorgung

Typ DC, AT/ATX
Eingangsspannung 18–62 V DC, P = 600/800/1000 W
Anschluss 1 * 3-poliger Stecker, P=10,16
RTC-Batterie CR2032 Knopfzelle

Betriebssystemunterstützung

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Wachhund

Ausgabe System zurücksetzen
Intervall Programmierbar 1 ~ 255 Sek.

Mechanisch

Gehäusematerial Kühler: Aluminium, Gehäuse: SGCC
Abmessungen 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Gewicht Nettogewicht: 10,48 kg, Gesamtgewicht: 11,38 kg (inkl. Verpackung)
Montage VESA-, Wand- und Tischmontage

Umfeld

Wärmeableitungssystem Lüfterlos (CPU)2 x 9 cm PWM-Lüfter (intern)
Betriebstemperatur -20~60℃ (SSD- oder M.2-Speicher)
Lagertemperatur -40~80℃
Relative Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse)
Schock während des Betriebs Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

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