Vom 19. bis 21. Juli fand in Shanghai die NEPCON China 2023, die größte Elektronikmesse der Welt, statt. Führende Elektronikhersteller und -unternehmen aus aller Welt präsentierten hier ihre neuesten Lösungen und Produkte. Die Messe konzentrierte sich auf die vier Hauptbereiche Elektronikfertigung, IC-Packaging und -Testing, Smart Factories und Endgeräteanwendungen. Parallel dazu boten Konferenzen und Foren Branchenexperten die Möglichkeit, innovative Ideen auszutauschen und neue Anwendungsbereiche zu erkunden.
Apache-CTO Wang Dequan wurde zur Smart Factory-3C Industrial Smart Factory Management Conference eingeladen und hielt dort einen Vortrag zum Thema „Neue Ideen für industrielles KI-Edge-Computing: E-Smart IPC“. Herr Wang erläuterte den anwesenden Branchenkollegen, Experten und Branchenführern das Produktarchitekturkonzept von Apaches leichtgewichtigem industriellem KI-Edge-Computing – E-Smart IPC – d. h. horizontale modulare Hardwarekombination, vertikale Branchenanpassung von Software und Hardware sowie die Bereitstellung von Software und Mehrwertdiensten über eine Plattform.
Auf dem Treffen stellte Herr Wang den Teilnehmern die Software-Services der Apache E-Smart IPC Industry Suite detailliert vor und konzentrierte sich dabei auf die vier Hauptbereiche IoT-Gateway, Systemsicherheit, Fernbetrieb und -wartung sowie Szenarioerweiterung. Das IoT-Gateway bietet IPC umfassende Datenerfassungsfunktionen, Frühwarnungen bei Geräteausfällen, Protokollierung von Betriebs- und Wartungsprozessen und verbessert die Betriebs- und Wartungseffizienz durch Softwarefunktionen wie Datenzugriff, Alarmverknüpfung, Betriebs- und Wartungsaufträge und Wissensmanagement. Darüber hinaus wird die Systemsicherheit der Geräte in industriellen Umgebungen durch Funktionen wie Hardware-Schnittstellensteuerung, Virenschutz mit einem Klick, Software-Blacklists und Whitelists sowie Datensicherung umfassend gewährleistet. Mobiler Betrieb und Wartung ermöglichen Echtzeitbenachrichtigungen und schnelle Reaktionszeiten.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Technologien wie dem Internet der Dinge und der künstlichen Intelligenz, insbesondere der Implementierung des industriellen Internets, strömen enorme Datenmengen herein. Die zeitnahe Verarbeitung, Überwachung und Analyse dieser Daten sowie die Fernsteuerung und -wartung von Anlagen zur Problemlösung – der Wandel von der „retrospektiven Analyse“ zur datenbasierten „Vorauswarnung“ – wird ein Schlüsselfaktor der digitalen Transformation sein. Gleichzeitig stellen Datenschutz und Stabilität von Anlagen, Daten und Netzwerkumgebungen neue Anforderungen und Standards für Unternehmen im digitalen Wandel dar. In der heutigen kosten- und effizienzorientierten Welt benötigen Unternehmen komfortablere, bedienerfreundlichere und ressourcenschonendere Werkzeuge für Betrieb und Wartung.
„Angesichts dieser Branchenanforderungen zeichnet sich die Apache E-Smart IPC Industry Suite durch drei Kernmerkmale aus: Erstens die Fokussierung auf industrielle Anwendungen; zweitens das Plattform-Tool-Modell für eine schlanke und schnelle Implementierung; drittens die Kombination aus Public-Cloud- und proprietärer Bereitstellung zur Erfüllung industrieller Sicherheitsanforderungen. Damit bieten wir Lösungen, die den praktischen Bedürfnissen dieser Unternehmen im operativen Geschäft gerecht werden“, schloss Herr Wang seine Rede.
Als Anbieter von industriellen KI-Edge-Computing-Services bietet die E-Smart IPC-Produktarchitektur von Apache umfassende Funktionen für Datenerfassung, Steuerung, Betrieb und Wartung, Analyse, Visualisierung und intelligentes Computing. Sie berücksichtigt zudem die Anforderungen an einen geringen Ressourcenverbrauch und bietet Unternehmenskunden flexible, skalierbare und modulare Suite-Lösungen. Apache wird sich auch zukünftig dafür einsetzen, seinen Kunden zuverlässigere, integrierte Edge-Intelligent-Computing-Lösungen bereitzustellen und mit Fertigungsunternehmen zusammenzuarbeiten, um die Anforderungen verschiedener industrieller Internetszenarien im Zuge der digitalen Transformation zu erfüllen und den Aufbau intelligenter Fabriken zu beschleunigen.
Veröffentlichungsdatum: 23. Juli 2023