Produkte

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CPU:

  • Intel Atom Dynamic Platform
  • Intel Mobile Plattform
  • Intel Desktop-Plattform
  • Intel Xeon Super Plattform
  • Nvidia Jetson Plattform
  • Rockchips Microelectronics

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Bildschirmgröße:

  • 7"
  • 10,1"
  • 10,4"
  • 11,6"
  • 12,1"
  • 13,3"
  • 15"
  • 15,6"
  • 17"
  • 18,5"
  • 19"
  • 19,1"
  • 21,5"
  • 23,8"
  • 27"

Auflösung:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Touch-Screen:

  • Kapazitiver/resistiver Touchscreen
  • Resistiver Touchscreen
  • Kapazitiver Touchscreen
  • Gehärtetes Glas

Produktmerkmale:

  • IP65
  • Kein Lüfter
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • Lichtquelle
  • GPIO
  • DÜRFEN
  • Doppelte Festplatte
  • ÜBERFALL
  • Alder Lake N AK5/AK61/AK62/ AK7

    Alder Lake N AK5/AK61/AK62/ AK7

    Merkmale:

    • Dreifach-Displayausgänge: HDMI, DP, VGA
    • Optionale 2/4 Intel® I350 Gigabit-Netzwerkschnittstellenerweiterung mit PoE-Funktionalität
    • Optionale 4-Wege-Lichtquellenerweiterung
    • Optionale Erweiterung um 8-Kanal-Digitaleingang mit optoelektronischer Isolation und 8-Kanal-Digitalausgang mit optoelektronischer Isolation
    • Optionale PCIe x4/PCI-Erweiterung
    • Unterstützt WLAN/4G-Funkerweiterung
    • Integrierter USB 2.0 Typ-A-Anschluss für die einfache Installation von Dongles
    • Unterstützt Tisch-, Wand- und DIN-Schienenmontage
    • 12-28V Gleichstromnetzteil
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  • PLCQ-E7L Industrieller All-in-One-PC

    PLCQ-E7L Industrieller All-in-One-PC

    Merkmale:

    • Vollflächiges kapazitives Touchscreen-Design

    • Modulares Design, 12,1 bis 21,5 Zoll wählbar, unterstützt quadratische/breite Bildschirme
    • Die Frontplatte erfüllt die Anforderungen der Schutzart IP65.
    • Die Vorderseite verfügt über einen USB-A-Anschluss und Signalanzeigen.
    • Einbau-/VESA-Montage
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  • E7S Eingebetteter Industrie-PC

    E7S Eingebetteter Industrie-PC

    Merkmale:

    • Unterstützt Intel® Core™ / Pentium / Celeron Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation, TDP 65 W, LGA1151
    • Ausgestattet mit Intel® Q170 Chipsatz
    • 2 Intel Gigabit-Ethernet-Schnittstellen
    • 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, Unterstützung für bis zu 64 GB
    • 4 serielle DB9-Schnittstellen (COM1/2 unterstützen RS232/RS422/RS485)
    • 4 Display-Ausgänge: VGA, DVI-D, DP und intern LVDS/eDP, Unterstützung für Auflösungen bis zu 4K@60Hz
    • Unterstützt die Erweiterung der drahtlosen Funktionalität um 4G/5G/WLAN/Bluetooth.
    • Unterstützt die Erweiterung von MXM- und aDoor-Modulen.
    • Optionale PCIe/PCI-Standard-Erweiterungssteckplätze unterstützen
    • 9~36V Gleichstromversorgung (optional 12V)
    • PWM-intelligente Lüfter-Aktivkühlung

     

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  • E7L Eingebetteter Industrie-PC

    E7L Eingebetteter Industrie-PC

    Merkmale:

    • Unterstützt Intel® Core™ / Pentium / Celeron Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation, TDP 35 W, LGA1151
    • Ausgestattet mit Intel® Q170 Chipsatz
    • 2 Intel Gigabit-Ethernet-Schnittstellen
    • 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, Unterstützung für bis zu 64 GB
    • 4 serielle DB9-Schnittstellen (COM1/2 unterstützen RS232/RS422/RS485)
    • 4 Display-Ausgänge: VGA, DVI-D, DP und intern LVDS/eDP, Unterstützung für Auflösungen bis zu 4K@60Hz
    • Unterstützt die Erweiterung der drahtlosen Funktionalität um 4G/5G/WLAN/Bluetooth.
    • Unterstützt die Erweiterung von MXM- und aDoor-Modulen.
    • Optionale PCIe/PCI-Standard-Erweiterungssteckplätze unterstützen
    • 9~36V Gleichstromversorgung (optional 12V)
    • Lüfterlose passive Kühlung

     

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  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Plattform

    E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Plattform

    Merkmale:

    • Intel® LGA1511 Prozessoren der 6. bis 9. Generation, unterstützt Core™ i3/i5/i7, Pentium® und Celeron® Serien, TDP = 65 W
    • In Kombination mit dem Intel® Q170 Chipsatz
    • 2 Intel Gigabit-Netzwerkschnittstellen
    • 2 DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, Unterstützung für bis zu 64 GB
    • 4 serielle DB9-Schnittstellen (COM1/2 unterstützt RS232/RS422/RS485)
    • Unterstützung für drei M.2- und 2,5-Zoll-Festplatten
    • 3-Wege-Displayausgang (VGA, DVI-D, DP), unterstützt Auflösungen bis zu 4K@60Hz
    • Unterstützung für die Erweiterung der drahtlosen Funktionen 4G/5G/WLAN/Bluetooth
    • MXM- und aDoor-Modulerweiterungsunterstützung
    • Optionale Unterstützung für PCIe/PCI-Standard-Erweiterungssteckplätze
    • DC18-62V Weitbereichseingangsspannung, Nennleistung optional 600/800/1000W
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  • PLRQ-E7L Industrieller All-in-One-PC

    PLRQ-E7L Industrieller All-in-One-PC

    Merkmale:

    • Vollflächiges resistives Touchscreen-Design

    • Modulares Design, 12,1 bis 21,5 Zoll wählbar, unterstützt quadratische/breite Bildschirme
    • Die Frontplatte erfüllt die Anforderungen der Schutzart IP65.
    • Die Vorderseite verfügt über einen USB-A-Anschluss und Signalanzeigen.
    • Einbau-/VESA-Montage
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  • PGRF-E7L Industrieller All-in-One-PC

    PGRF-E7L Industrieller All-in-One-PC

    Merkmale:

    • Resistives Touchscreen-Design

    • Modulares Design mit 17/19″-Optionen, unterstützt sowohl quadratische als auch Breitbild-Displays
    • Die Frontplatte erfüllt die Anforderungen der Schutzart IP65.
    • Die Vorderseite verfügt über einen USB-A-Anschluss und Signalanzeigen.
    • Unterstützt M.2- und 2,5-Zoll-Doppelfestplattenspeicher
    • Rackmontage-/VESA-Montageoptionen
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  • PGRF-E7S Industrieller All-in-One-PC

    PGRF-E7S Industrieller All-in-One-PC

    Merkmale:

    • Resistives Touchscreen-Design

    • Modulares Design mit 17/19″-Optionen, unterstützt sowohl quadratische als auch Breitbild-Displays
    • Die Frontplatte erfüllt die Anforderungen der Schutzart IP65.
    • Die Vorderseite verfügt über einen USB-A-Anschluss und Signalanzeigen.
    • Rackmontage-/VESA-Montageoptionen
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  • TMV-6000/7000 Bildverarbeitungssteuerung

    TMV-6000/7000 Bildverarbeitungssteuerung

    Merkmale:

    • Unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3 Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation.
    • In Kombination mit dem industrietauglichen Chipsatz Q170/C236
    • DP+HDMI Dual-4K-Display-Schnittstelle, unterstützt synchrone/asynchrone Dual-Display-Nutzung
    • 4 USB 3.0-Schnittstellen
    • Zwei serielle DB9-Anschlüsse
    • 6 Gigabit-Netzwerkschnittstellen, davon 4 optionale PoE-Schnittstellen.
    • Unterstützt einen breiten Eingangsspannungsbereich von 9 V bis 36 V.
    • Optionale aktive/passive Wärmeableitungsmethoden
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  • TAC-3000 Robotersteuerung/Fahrzeug-Straßen-Kollaboration

    TAC-3000 Robotersteuerung/Fahrzeug-Straßen-Kollaboration

    Merkmale:

    • NVIDIA® Jetson™ SO-DIMM-Anschlusskernplatine
    • Hochleistungsfähiger KI-Controller, bis zu 100 TOPS Rechenleistung
    • Standardmäßig integriert: 3 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und 4 USB 3.0-Anschlüsse.
    • Optionaler 16-Bit-DIO, 2 konfigurierbare RS232/RS485-COM-Schnittstellen
    • Unterstützung der 5G/4G/WiFi-Funktionserweiterung
    • Unterstützt die Weitbereichs-Übertragung von Gleichstrom (12–28 V).
    • Ein superkompaktes Design für einen Ventilator, alle gehören zu den Hochleistungsmaschinen
    • Handgerät, Tischgerät, DIN-Montage
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  • H-CL Industriedisplay

    H-CL Industriedisplay

    Merkmale:

    • Vollkunststoff-Formrahmenkonstruktion

    • kapazitiver Zehn-Punkt-Touchscreen
    • Unterstützt duale Videosignal-Eingänge (analog und digital)
    • Die gesamte Serie zeichnet sich durch ein hochauflösendes Design aus.
    • Die Frontplatte ist so konstruiert, dass sie den IP65-Standards entspricht.
    • Unterstützt verschiedene Montageoptionen, darunter Einbau-, VESA- und offene Rahmenmontage.
    • Hohe Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit
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  • Industrie-Motherboard der CMT-Serie

    Industrie-Motherboard der CMT-Serie

    Merkmale:

    • Unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessoren der 6. bis 9. Generation, TDP=65W

    • Ausgestattet mit dem Intel® Q170 Chipsatz
    • Zwei DDR4-2666MHz SO-DIMM-Speichersteckplätze, die bis zu 32 GB unterstützen
    • Zwei integrierte Intel Gigabit-Netzwerkkarten
    • Umfangreiche E/A-Signale, darunter PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC usw.
    • Nutzt einen hochzuverlässigen COM-Express-Anschluss, um den Anforderungen an eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung gerecht zu werden.
    • Standardmäßiges Design mit schwebender Erdung
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