Enkonstruita komputilo APQ C6-ADLP

Modelo

C6

CPU

CPU

Procesoro Intel® Core™ 12a generacio i3 / i5 / i7-U, TDP = 15 W

Ĉipsetaro

SOC

BIOS

AMI UEFI BIOS

Memoro

Ingo

1 × DDR4 SO-DIMM fendo, 3200 MT/s

Maksimuma Kapacito

32GB

Ekrano

Grafikoj

Intel® Grafikaĵoj

Reto

Reta Regilo

1 × Intel® i219 retregilo (10/100/1000 Mbps)
1 × Intel® i226 retregilo (10/100/1000 Mbps)

Stokado

M.2

1 × M.2 Key-M fendo (PCIe x4 signalo, subtenas NVMe SSD, 2280)

Ekspansio

M.2

1 × M.2 Ŝlosilo-E fendo (PCIe x1 signalo, subtenas Wi-Fi, 2230)
1 × M.2 Ŝlosilo-B fendo (PCIe x1 + USB 3.0 + USB 2.0 signaloj, subtenas 4G / 5G, 3042 / 3052)

Seria Datumbazo

4 × RS-232 (COM1–COM4, ​​DB9 vira, laŭvola) [1]
1 × RS-485 (COM6, DB9 vira, laŭvola) [1]

Ekstera I/O

USB

6 USB-oj 5Gbps (Tipo A)

Eterreto

2 × RJ45-pordoj

Ekrano

1 × HDMI-pordo (maksimuma rezolucio ĝis 2048 × 1080 je 60 Hz)
1 × DP++-pordo (maksimuma rezolucio ĝis 4096 × 2304 je 60 Hz)

Aŭdio

1 × 3,5 mm 2-en-1 aŭdio-konektilo (Linia eliro + Mikrofono, CTIA normo)

Elektroprovizo

Tipo

DC

Eniga tensio

12V

Konektilo

1 × Konektilo por potenca enigo (DC 5,5 × 2,5 mm)

RTC-Baterio

CR2032 butonĉela baterio

OS-Subteno

Fenestroj

Vindozo 10/11

Linukso

Linukso (kerno 5.15 aŭ pli nova)

Gardohundo

Eligo

Sistemreŝargo

Intervalo

1–255 sekundoj, programeblaj

Mekanika

Ĉasiomaterialo

Varmoradiilo: aluminio-alojo
Supraj/malsupraj paneloj: Galvanizita ŝtalo
Malsupra kovrilo: Galvanizita ŝtalo

Dimensioj

150,7mm (L) * 114,5mm (L) * 45mm (A)

Muntado

Murmuntado, DIN-relo, surtabla

Medio

Malvarmiga Sistemo

Senventola pasiva malvarmigo

Funkciiga temperaturo

0 ĝis 60 °C (kun industria SSD)

Stokadotemperaturo

-40 ĝis 80 °C (kun industria SSD)

Humideco

5 ĝis 90% RH (ne-kondensanta)

Vibrado

IEC 60068-2-64 (3 Grms je 5–500 Hz, hazarda, 1 horo/akso, kun SSD)

Ŝoko

IEC 60068-2-27 (30 G, duonsinuso, 11 ms, kun SSD)