Produktoj

E7 Pro Serio Q170, Q670 Randa AI Platformo

E7 Pro Serio Q170, Q670 Randa AI Platformo

Trajtoj:

  • Intel® LGA1511 6a ĝis 9a procesoroj, subtenantaj Core™ I3/i5/i7, Pentium® kaj Celeron® seriojn TDP=65W
  • Kunigita kun la pecetaro Intel® Q170
  • 2 Intel Gigabit Network Interfaces
  • 2 DDR4 SO-DIMM fendoj, subtenantaj ĝis 64G
  • 4 DB9 seriaj pordoj (COM1/2 subtenas RS232/RS422/RS485)
  • Subteno por stokado de tri M. 2 kaj 2,5-colaj diskoj
  • 3-vojan ekranan eligon VGA, DVI-D, DP, ĝis subteno de 4K@60Hz rezolucia povo
  • Subteno por etendado de sendrata funkcio 4G/5G/WIFI/BT
  • Subteno por modulaj etendaĵoj de MXM kaj aDoor
  • Laŭvola subteno de PCIe/PCI-norma aldonaĵa fendo
  • Larĝa tensio-enigo de DC18-62V, laŭvola laŭnoma potenco 600/800/1000W

  • Malproksima administrado

    Malproksima administrado

  • Kondiĉmonitorado

    Kondiĉmonitorado

  • Malproksima operacio kaj bontenado

    Malproksima operacio kaj bontenado

  • Sekureca Kontrolo

    Sekureca Kontrolo

Produkta Priskribo

La APQ E7 Pro Serio kombinas la fortojn de la platformoj E7 Pro-Q670 kaj E7 Pro-Q170, ofertante progresintajn solvojn por randkomputiko kaj veturil-vojaj kunlaboraj sistemoj. La platformo E7 Pro-Q670 estas desegnita por alt-efikecaj randkomputikaj aplikoj, havante procesorojn Intel® LGA1700 12a/13a generacio. Ĉi tiu platformo estas ideala por pritrakti kompleksajn AI-algoritmojn kaj efike prilabori grandajn volumojn de datumoj, subtenate de fortika aro de vastigaj interfacoj kiel PCIe, mini PCIe kaj M.2-fendoj por personigeblaj aplikaĵaj bezonoj. Ĝia senventola pasiva malvarmiga dezajno certigas silentan funkciadon kaj fidindan rendimenton dum plilongigitaj periodoj, igante ĝin taŭga por postulemaj randkomputikaj medioj.

Aliflanke, la platformo E7 Pro-Q170 estas specife desegnita por kunlaboro inter veturiloj kaj vojoj, utiligante procesorojn Intel® LGA1511 de la 6a ĝis la 9a generacio kune kun la pecetaro Intel® Q170 por oferti esceptan komputilan potencon por realtempa datumprilaborado kaj decidiĝo en modernaj transportsistemoj. Kun siaj ampleksaj komunikaj kapabloj, inkluzive de pluraj altrapidaj retinterfacoj kaj seriaj pordoj, la E7 Pro-Q170 faciligas senjuntan konekteblecon kun vasta gamo da aparatoj. Krome, ĝia kapablo vastigi sendratan funkciecon, inkluzive de 4G/5G, WIFI kaj Bluetooth, ebligas malproksiman monitoradon kaj administradon, plibonigante la efikecon de inteligenta trafikadministrado kaj aŭtonomaj veturadaplikoj. Kune, la platformoj de la serio E7 Pro provizas multflankan kaj potencan fundamenton por vasta gamo da industriaj aplikoj, montrante la engaĝiĝon de APQ al novigado kaj kvalito en la merkato de industriaj komputiloj.

ENKONDUKO

Inĝeniera Desegnado

Dosierelŝuto

Q170
Q670
Q170

Modelo

E7 Profesiulo

CPU

CPU Intel® 6a/7a/8a/9a Generacio Core / Pentium/ Celeron Skribtablaj CPUoj
TDP 65W
Ingo LGA1151
Ĉipsetaro Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Subteno de Gardhunda Tempigilo)

Memoro

Ingo 2 * Ne-ECC U-DIMM-fendo, Duobla Kanala DDR4 ĝis 2133MHz
Maksimuma Kapacito 64GB, Unuopa Maks. 32GB

Grafikoj

Regilo Intel® HD Grafikaĵoj

Eterreto

Regilo 1 * Intel i210-AT GbE LAN-ĉipo (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-blato (10/100/1000 Mbps)

Stokado

SATA 3 * 2.5" SATA, Rapide malfermeblaj disko-kodoj (T≤7mm)), Subteno de RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Aŭtomata Detektado, 2242/2260/2280)

Ekspansiaj fendoj

PCIe-fendo Subteno de PCIe-modulkarto (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: La longo de la etenda karto estas limigita je 320 mm, kaj la TDP estas limigita je 450 W.
Pordo/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (Laŭvola MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO-ekspansia karto)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, kun 1 * Nano SIM-karto-fendo)
M.2 1 * M.2 Ŝlosilo-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, kun 1 * SIM-karto, 3042/3052)

Fronta I/O

Eterreto 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Tipo-A, 5Gbps)
Ekrano 1 * DVI-D: maksimuma rezolucio ĝis 1920*1200 je 60Hz1 * VGA (DB15/F): maksimuma rezolucio ĝis 1920*1200 je 60Hz

1 * DP: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2160 je 60Hz

Aŭdio 2 * 3.5mm konektiloj (linia eliro + mikrofono)
Seria 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Plenaj Lenoj, BIOS-Ŝaltilo)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Butono 1 * Ŝaltilo + Ŝaltilo LED1 * Butono por Rekomencigi la Sistemon (Premu ĝin dum 0,2 ĝis 1 sekundoj por rekomenci, kaj premu ĝin dum 3 sekundoj por malplenigi la CMOS-on)

Malantaŭa I/O

Anteno 6 * Antentruo

Interna I/O

USB 2 * USB2.0 (oblateto, Interna I/O)
LCD 1 * LVDS (oblateto): maksimuma rezolucio ĝis 1920*1200 je 60Hz
Antaŭa Panelo 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, oblato)
Antaŭa Panelo 1 * Antaŭa Panelo (oblato)
Parolanto 1 * Laŭtparolilo (2-W (por kanalo)/8-Ω Ŝarĝoj, oblato)
Seria 2 * RS232 (COM5/6, oblato, 8x2-pingla, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-bita GPIO (oblato)
LPC 1 * LPC (oblateto)
SATA 3 * SATA3.0 7P Konektilo
SATA-Potenco 3 * SATA-potenco (SATA_PWR1/2/3, oblato)
SIM-SIM 2 * Nano SIM-kartoj
VENTUMILO 2 * SISTEMVENTILO (oblateto)

Elektroprovizo

Tipo DC, AT/ATX
Potenco Enira Tensio 18~62VDC, P=600/800/1000W
Konektilo 1 * 3-pingla konektilo, P=10.16
RTC-Baterio CR2032 Monerĉelo

OS-Subteno

Fenestroj 6/7a Kerno™: Vindozo 7/10/118/9a Kerno™: Vindozo 10/11
Linukso Linukso

Gardohundo

Eligo Sistemo Restarigo
Intervalo Programebla 1 ~ 255 sekundoj

Mekanika

Ĉemetaĵa Materialo Radiatoro: Aluminio, Skatolo: SGCC
Dimensioj 363mm (L) * 270mm (L) * 169mm (A)
Pezo Neto: 10,48 kg, Sume: 11,38 kg (Inkluzive de pakaĵo)
Muntado VESA, Murmuntado, Skribotabla muntado

Medio

Varmodisipa Sistemo Senventola (CPU)2*9cm PWM-VENTOLILO (Interna)
Funkciiga temperaturo -20~60℃ (SSD aŭ M.2 Stokado)
Stokadotemperaturo -40~80℃
Relativa humideco 5 ĝis 95% RH (ne-kondensanta)
Vibrado Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, hazarda, 1hr/akso)
Ŝoko Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-27 (30G, duonsinuso, 11ms)
Atestado CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modelo

E7 Profesiulo

CPU

CPU Intel® 12a/13a generacio Core/Pentium/Celeron skribtabla procesoro
TDP 65W
Ingo LGA1700
Ĉipsetaro Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Memoro

Ingo 2 * Ne-ECC SO-DIMM fendoj, Duobla Kanala DDR4 ĝis 3200MHz
Maksimuma Kapacito 64GB, Unuopa Maks. 32GB

Grafikoj

Regilo Intel® UHD Grafikaĵoj

Eterreto

Regilo 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN-ĉipo (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel i225-V 2.5GbE LAN-ĉipo (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Stokado

SATA 3 * SATA3.0, Rapide malfermeblaj disko-kodoj (T≤7mm), Subteno de RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Aŭtomata Detektado, 2242/2260/2280)

Ekspansiaj fendoj

PCIe-fendo Subteno de PCIe-modulkarto (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: La longo de la etenda karto estas limigita je 320 mm, kaj la TDP estas limigita je 450 W.
Pordo Pordo1 por vastiĝa seria funkcio (ekz: COM / CAN)aDoor2 por vastiĝo APQ aDoor vastiĝa modulo AR-serio
Mini PCIe 1 * Mini PCI-E-fendo (PCIe x1+USB, subtenata de Wifi/3G/4G, kun 1 * Nano SIM-karta fendo)1 * Mini PCI-E-fendo (PCIe x1+USB, subtenata de Wifi/3G/4G, kun 1 * Nano SIM-karta fendo)
M.2 1 * M.2 Ŝlosilo-E fendo (PCIe+USB, Wifi+BT,2230)

Fronta I/O

Eterreto 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Tipo-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Tipo-A, 5Gbps)
Ekrano 1 * HDMI1.4b: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: maksimuma rezolucio ĝis 4096*2160@60Hz
Aŭdio Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Kanala HDA Kodeko1 * Linia Eliro + Mikrofona 3.5mm-a Konektilo
Seria 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Plenaj Lenoj, BIOS-Ŝaltilo)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Plenaj Lenoj)
Butono 1 * Ŝaltilo/LED1 * AT/ATX Butono

1 * Butono por Reakiri OS-on

1 * Butono por Restarigi Sistemon

Malantaŭa I/O

Anteno 6 * Antentruo

Interna I/O

USB 6 * USB2.0 (oblateto, Interna I/O)
LCD 1 * LVDS (oblateto): LVDS-Rezolucio ĝis 1920 * 1200 @ 60Hz
Antaŭa Panelo 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, oblato, 5 x 2-pingla, P=2.0)
Aŭdio 1 * Aŭdio (Kapkonektilo, 5x2-pingla, 2,54 mm)1 * Laŭtparolilo (2W 8Ω, oblato, 4x1-pingla, PH2.0)
Seria 2 * RS232 (COM5/6, oblato, 8x2-pingla, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-bita DIO (8xDI kaj 8xDO, oblato, 10x2-pingla, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (oblateto, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * SATA3.0 7P Konektilo, ĝis 600MB/s
SATA-Potenco 3 * SATA-potenco (oblateto, 4x1-pingla, PH2.0)
SIM-SIM 2 * Nano SIM-kartoj
VENTUMILO 2 * SYS VENTILO (4x1Pin, KF2510-4A)

Elektroprovizo

Tipo DC, AT/ATX
Potenco Enira Tensio 18~62VDC, P=600/800/1000W
Konektilo 1 * 3-pingla konektilo, P=10.16
RTC-Baterio CR2032 Monerĉelo

OS-Subteno

Fenestroj Vindozo 10/11
Linukso Linukso

Gardohundo

Eligo Sistemo Restarigo
Intervalo Programebla 1 ~ 255 sekundoj

Mekanika

Ĉemetaĵa Materialo Radiatoro: Aluminio, Skatolo: SGCC
Dimensioj 363mm (L) * 270mm (L) * 169mm (A)
Pezo Neto: 10,48 kg, Sume: 11,38 kg (Inkluzive de pakaĵo)
Muntado VESA, Murmuntado, Skribotabla muntado

Medio

Varmodisipa Sistemo Senventola (CPU)2*9cm PWM-VENTOLILO (Interna)
Funkciiga temperaturo -20~60℃ (SSD aŭ M.2 Stokado)
Stokadotemperaturo -40~80℃
Relativa humideco 5 ĝis 95% RH (ne-kondensanta)
Vibrado Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, hazarda, 1hr/akso)
Ŝoko Dum Operacio Kun SSD: IEC 60068-2-27 (30G, duonsinuso, 11ms)

E7Pro-Q170_Speciffolio_APQ

  • E7Pro-Q170_Speciffolio_APQ
    E7Pro-Q170_Speciffolio_APQ
    ELŜUTU
  • E7Pro-Q670_Speciffolio_APQ
    E7Pro-Q670_Speciffolio_APQ
    ELŜUTU
  • AKIRU SPECIMENOJN

    Efika, sekura kaj fidinda. Nia ekipaĵo garantias la ĝustan solvon por ĉiu bezono. Profitu de nia kompetenteco en la industrio kaj generu plivaloron - ĉiutage.

    Alklaku Por EnketoAlklaku pli
    PRODUKTOJ

    rilataj produktoj