Platformo Q170

Platformo Q170

CPU:

  • Intel Atom Dinamika Platformo
  • Intel Mobile Mobile Platformo
  • Intel Skribotabla Skribotabla Platformo
  • Intel Xeon Super Platformo
  • Nvidia Jetson Platformo
  • Rockchips Mikroelektroniko

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Ekrangrandeco:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6 coloj
  • 12.1"
  • 13.3 coloj
  • 15"
  • 15.6 coloj
  • 17"
  • 18.5 coloj
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5 coloj
  • 23.8 coloj
  • 27"

Rezolucio:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Tuŝekrano:

  • Kapacita/Rezista Tuŝekrano
  • Rezista Tuŝekrano
  • Kapacita Tuŝekrano
  • Hardita Vitro

Produktaj Trajtoj:

  • IP65
  • Neniu Ventolilo
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • Lumfonto
  • GPIO
  • POVAS
  • Duobla Malmola Disko
  • ATAKO
  • E7L Enkonstruita Industria Komputilo

    E7L Enkonstruita Industria Komputilo

    Trajtoj:

    • Subtenas procesorojn Intel® de la 6a ĝis la 9a generacio Core / Pentium / Celeron por labortabloj, TDP 35W, LGA1151
    • Ekipita per pecetaro Intel® Q170
    • 2 Intel Gigabit Ethernet interfacoj
    • 2 DDR4 SO-DIMM fendoj, subtenantaj ĝis 64GB
    • 4 DB9 seriaj pordoj (COM1/2 subtenas RS232/RS422/RS485)
    • 4 ekranaj eligoj: VGA, DVI-D, DP, kaj interna LVDS/eDP, subtenante ĝis 4K@60Hz rezolucion
    • Subtenas vastigon de sendrata funkcio 4G/5G/WIFI/BT
    • Subtenas MXM kaj aDoor modulan vastigon
    • Laŭvola subteno de PCIe/PCI-normaj aldonaj fendoj
    • 9~36V kontinua kurento (laŭvola 12V)
    • Senventola pasiva malvarmigo

     

    enketodetalo