NEPCON China 2023 Shanghain elektroniikkanäyttely järjestettiin Shanghaissa 19.–21. heinäkuuta. Edistykselliset elektroniikkavalmistusbrändit ja -yritykset ympäri maailmaa kokoontuivat tänne kilpailemaan upouusilla ratkaisuilla ja tuotteilla. Näyttely keskittyy neljään pääsektoriin: elektroniikkavalmistukseen, IC-pakkauksiin ja -testaukseen, älykkäisiin tehtaisiin ja päätelaitteisiin. Samaan aikaan alan asiantuntijoita kutsutaan konferenssien ja foorumien muodossa jakamaan huippuideoita ja tutkimaan innovatiivisia sovelluksia.
Apachen teknologiajohtaja Wang Dequan kutsuttiin Smart Factory-3C Industrial Smart Factory Management -konferenssiin ja piti puheen aiheesta "Uusia ideoita teolliseen tekoälyyn perustuvaan reunalaskentaan E-Smart IPC". Wang selitti kokouksessa läsnä olleille kollegoille, asiantuntijoille ja alan eliitille Apchin kevyen teollisen tekoälyjärjestelmän reunalaskennan - E-Smart IPC:n - tuotearkkitehtuurikonseptin, joka tarkoittaa horisontaalista laitteistomodulaarista yhdistelmää, vertikaalista teollisuusohjelmistoa ja laitteiston räätälöintiä sekä alustaa, joka tarjoaa ohjelmistoja ja lisäarvopalveluita.
Kokouksessa herra Wang esitteli osallistujille yksityiskohtaisesti Apache E-Smart IPC -teollisuuspaketin ohjelmistopalvelut keskittyen IoT-yhdyskäytävän neljään pääosioon: järjestelmän tietoturvaan, etäkäyttöön ja -ylläpitoon sekä skenaarioiden laajentamiseen. Näistä IoT-yhdyskäytävä tarjoaa IPC:lle yleisiä tiedontunnistusominaisuuksia, laitevikojen varhaisvaroitusta, laitteiden käyttö- ja huoltoprosessien tallentamista sekä toiminnan ja ylläpidon tehokkuuden parantamista ohjelmistotoimintojen, kuten tiedonsaannin, hälytyslinkityksen, käyttö- ja huoltotyötilausten sekä tiedonhallintajärjestelmän, avulla. Lisäksi laitteiden järjestelmäturvallisuus teollisuustilanteissa taataan täysin toimintojen, kuten laitteistoliitännän hallinnan, yhden napsautuksen virustorjunnan, ohjelmistojen mustat ja valkoiset listat sekä tietojen varmuuskopioinnin, avulla. Mobiilikäyttö ja -ylläpito on mahdollista reaaliaikaisen ilmoituksen ja nopean reagoinnin saavuttamiseksi.
Teknologioiden, kuten esineiden internetin ja tekoälyn, jatkuvan kehityksen, erityisesti teollisen internetin käyttöönoton myötä, valtava määrä dataa virtaa sisään. Miten dataa käsitellään oikea-aikaisesti, miten dataa seurataan ja analysoidaan sekä miten laitteita käytetään ja ylläpidetään etänä ongelmien ratkaisemiseksi menneisyydessä? "Retrospektiivisen analyysin" muuttuminen "ennakkovaroitukseksi" datan perusteella on keskeinen osa digitaalista transformaatiota. Samalla tehdaslinjan laitteiden, datan ja verkkoympäristöjen yksityisyys ja vakaus ovat myös uusia vaatimuksia ja standardeja digitaalisen transformaation yrityksille. Nykymaailmassa kustannustehokkuuden ja -tarpeiden korostuessa yritykset tarvitsevat kätevämpiä, helppokäyttöisempiä ja kevyempiä käyttö- ja ylläpitotyökaluja.
”Alan vaatimusten täyttämiseksi Apache E-Smart IPC -teollisuuspaketin kolme ydinominaisuutta ovat: ensinnäkin keskittyminen teollisuuden kenttäsovelluksiin; toiseksi alusta + työkalu -malli, kevyt ja nopea käyttöönotto; ja kolmanneksi julkinen pilvi + yksityistetty käyttöönotto teollisuuden tietoturvavaatimusten täyttämiseksi. Tämän tarkoituksena on tarjota ratkaisuja näiden toimivien yritysten käytännön tarpeisiin”, Wang päätti puheensa.
Teollisuuden tekoälyyn perustuvan reunalaskennan palveluntarjoajana Apchin E-Smart IPC -tuotearkkitehtuuri tarjoaa kokonaisvaltaiset ominaisuudet tiedonkeruuseen, hallintaan, käyttöön ja ylläpitoon, analysointiin, visualisointiin ja älykkyyteen. Se ottaa huomioon myös kevytrakenteisten asiakkaiden tarpeet ja tarjoaa yritysasiakkaille joustavia ratkaisuja. Skaalautuvan modulaarisen ratkaisukokonaisuuden avulla Apache on jatkossakin sitoutunut tarjoamaan asiakkaille luotettavampia reunalaskennan integroituja ratkaisuja tulevaisuudessa, yhteistyössä valmistusyritysten kanssa vastatakseen erilaisten teollisen internetin skenaarioiden tarpeisiin digitaalisen muutoksen prosessissa ja nopeuttaakseen älykkäiden tehtaiden sovellusten käyttöönottoa ja rakentamista.
Julkaisun aika: 23.7.2023