E7 प्रो सीरीज़ Q170, Q670 एज AI प्लेटफ़ॉर्म
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APQ E7 Pro सीरीज़, E7 Pro-Q670 और E7 Pro-Q170 प्लेटफ़ॉर्म की खूबियों को जोड़ती है, जो एज कंप्यूटिंग और वाहन-सड़क सहयोग प्रणालियों के लिए उन्नत समाधान प्रदान करती है। E7 Pro-Q670 प्लेटफ़ॉर्म उच्च-प्रदर्शन एज कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें Intel® LGA1700 12वीं/13वीं पीढ़ी के प्रोसेसर हैं। यह प्लेटफ़ॉर्म जटिल AI एल्गोरिदम को संभालने और बड़ी मात्रा में डेटा को कुशलतापूर्वक संसाधित करने के लिए आदर्श है, जो अनुकूलन योग्य एप्लिकेशन आवश्यकताओं के लिए PCIe, मिनी PCIe और M.2 स्लॉट जैसे विस्तार इंटरफेस के एक मजबूत सेट द्वारा समर्थित है। इसका फैनलेस पैसिव कूलिंग डिज़ाइन लंबे समय तक शांत संचालन और विश्वसनीय प्रदर्शन सुनिश्चित करता है, जिससे यह एज कंप्यूटिंग वातावरण की मांग के लिए उपयुक्त है।
दूसरी ओर, E7 Pro-Q170 प्लेटफ़ॉर्म विशेष रूप से वाहन-सड़क सहयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो आधुनिक परिवहन प्रणालियों में वास्तविक समय डेटा प्रोसेसिंग और निर्णय लेने के लिए असाधारण कम्प्यूटेशनल पावर प्रदान करने के लिए Intel® Q170 चिपसेट के साथ Intel® LGA1511 6वीं से 9वीं पीढ़ी के प्रोसेसर का उपयोग करता है। कई हाई-स्पीड नेटवर्क इंटरफेस और सीरियल पोर्ट सहित इसकी व्यापक संचार क्षमताओं के साथ, E7 Pro-Q170 उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ सहज कनेक्टिविटी की सुविधा देता है। इसके अतिरिक्त, 4G/5G, वाईफ़ाई और ब्लूटूथ सहित वायरलेस कार्यक्षमता का विस्तार करने की इसकी क्षमता, दूरस्थ निगरानी और प्रबंधन की अनुमति देती है, जिससे बुद्धिमान ट्रैफ़िक प्रबंधन और स्वायत्त ड्राइविंग अनुप्रयोगों की दक्षता बढ़ जाती है।
| नमूना | E7 प्रो | |
| CPU | CPU | इंटेल® 6/7/8/9वीं पीढ़ी का कोर / पेंटियम/ सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू |
| तेदेपा | 65डब्ल्यू | |
| सॉकेट | एलजीए1151 | |
| चिपसेट | प्रश्न170 | |
| बायोस | AMI UEFI BIOS (वॉचडॉग टाइमर का समर्थन) | |
| याद | सॉकेट | 2 * नॉन-ईसीसी यू-डीआईएमएम स्लॉट, 2133 मेगाहर्ट्ज तक डुअल चैनल डीडीआर4 |
| अधिकतम क्षमता | 64GB, सिंगल अधिकतम 32GB | |
| GRAPHICS | नियंत्रक | इंटेल® एचडी ग्राफिक्स |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 1 * इंटेल i210-AT GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस)1 * इंटेल i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 एमबीपीएस) |
| भंडारण | एसएटीए | 3 * 2.5" SATA, त्वरित रिलीज़ हार्ड डिस्क बे (T≤7mm) ), RAID 0, 1, 5 का समर्थन करता है |
| एम.2 | 1 * एम.2 की-एम (पीसीआईई x4 जेन 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280) | |
| विस्तार स्लॉट | PCIe स्लॉट | PCIe मॉड्यूल कार्ड का समर्थन करें (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: विस्तार कार्ड की लंबाई 320 मिमी तक सीमित, TDP 450W तक सीमित |
| aDoor/MXM | 2* APQ MXM /aDoor बस (वैकल्पिक MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO विस्तार कार्ड) | |
| मिनी पीसीआईई | 1 * मिनी PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, 1*नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ) | |
| एम.2 | 1 * M.2 कुंजी-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, 1 * सिम कार्ड के साथ, 3042/3052) | |
| फ्रंट I/O | ईथरनेट | 2 * आरजे45 |
| USB | 6 * USB3.0 (टाइप-A, 5Gbps) | |
| प्रदर्शन | 1 * DVI-D: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60Hz तक1 * VGA (DB15/F): अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60Hz तक 1 * DP: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2160 @ 60Hz तक | |
| ऑडियो | 2 * 3.5 मिमी जैक (लाइन-आउट + एमआईसी) | |
| धारावाहिक | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| बटन | 1 * पावर बटन + पावर एलईडी1 * सिस्टम रीसेट बटन (पुनः आरंभ करने के लिए 0.2 से 1 सेकंड तक दबाए रखें, और CMOS साफ़ करने के लिए 3 सेकंड तक दबाए रखें) | |
| रियर I/O | एंटीना | 6 * एंटीना छेद |
| आंतरिक I/O | USB | 2 * USB2.0(वेफर, आंतरिक I/O) |
| एलसीडी | 1 * LVDS (वेफर): अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 1920*1200 @ 60Hz तक | |
| टीफ्रंट पैनल | 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, वेफर) | |
| सामने का हिस्सा | 1 * फ्रंट पैनल (वेफर) | |
| वक्ता | 1 * स्पीकर (2-W (प्रति चैनल)/8-Ω लोड, वेफर) | |
| धारावाहिक | 2 * RS232 (COM5/6, वेफर, 8x2पिन, PHD2.0) | |
| जीपीआईओ | 1 * 16 बिट GPIO (वेफर) | |
| एलपीसी | 1 * एलपीसी (वेफर) | |
| एसएटीए | 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर | |
| SATA पावर | 3 * SATA पावर (SATA_PWR1/2/3, वेफर) | |
| सिम | 2 * नैनो सिम | |
| पंखा | 2 * सिस्टम फैन (वेफर) | |
| बिजली की आपूर्ति | प्रकार | डीसी, एटी/एटीएक्स |
| पावर इनपुट वोल्टेज | 18~62वीडीसी， पी=600/800/1000डब्ल्यू | |
| योजक | 1 * 3 पिन कनेक्टर, P=10.16 | |
| आरटीसी बैटरी | CR2032 कॉइन सेल | |
| ओएस समर्थन | विंडोज़ | 6/7वां कोर™: विंडोज़ 7/10/118/9वां कोर™: विंडोज़ 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| निगरानी | उत्पादन | सिस्टम रीसेट |
| अंतराल | प्रोग्रामेबल 1 ~ 255 सेकंड | |
| यांत्रिक | संलग्नक सामग्री | रेडिएटर: एल्युमीनियम, बॉक्स: एसजीसीसी |
| DIMENSIONS | 363 मिमी(लंबाई) * 270 मिमी(चौड़ाई) * 169 मिमी(ऊंचाई) | |
| वज़न | शुद्ध: 10.48 किग्रा, कुल: 11.38 किग्रा (पैकेजिंग सहित) | |
| बढ़ते | VESA, वॉलमाउंट, डेस्क माउंटिंग | |
| पर्यावरण | ऊष्मा अपव्यय प्रणाली | फैनलेस(सीपीयू)2*9 सेमी पीडब्लूएम पंखा (आंतरिक) |
| परिचालन तापमान | -20~60℃ (SSD या M.2 स्टोरेज) | |
| भंडारण तापमान | -40~80℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 5 से 95% RH (गैर-संघनक) | |
| ऑपरेशन के दौरान कंपन | SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष) | |
| ऑपरेशन के दौरान झटका | SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30G, अर्ध साइन, 11ms) | |
| प्रमाणन | सीसीसी, सीई/एफसीसी, आरओएचएस | |
| नमूना | E7 प्रो | |
| CPU | CPU | इंटेल® 12वीं/13वीं पीढ़ी का कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप प्रोसेसर |
| तेदेपा | 65डब्ल्यू | |
| सॉकेट | एलजीए1700 | |
| चिपसेट | क्यू670 | |
| बायोस | एएमआई 256 एमबीआईटी एसपीआई | |
| याद | सॉकेट | 2 * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, डुअल चैनल डीडीआर4 3200 मेगाहर्ट्ज तक |
| अधिकतम क्षमता | 64GB, एकल अधिकतम 32GB | |
| GRAPHICS | नियंत्रक | इंटेल® UHD ग्राफिक्स |
| ईथरनेट | नियंत्रक | 1 * इंटेल i219-LM 1GbE LAN चिप (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * इंटेल i225-V 2.5GbE LAN चिप (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| भंडारण | एसएटीए | 3 * SATA3.0, त्वरित रिलीज़ हार्ड डिस्क बे (T≤7mm), RAID 0, 1, 5 का समर्थन करता है |
| एम.2 | 1 * एम.2 की-एम (पीसीआईई x4 जेन 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ऑटो डिटेक्ट, 2242/2260/2280) | |
| विस्तार स्लॉट | PCIe स्लॉट | PCIe मॉड्यूल कार्ड का समर्थन करें (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: विस्तार कार्ड की लंबाई 320 मिमी तक सीमित, TDP 450W तक सीमित |
| एक दरवाजा | विस्तार सीरियल फ़ंक्शन के लिए aDoor1 (उदाहरण: COM /CAN)विस्तार के लिए aDoor2 APQ aDoor विस्तार मॉड्यूल AR श्रृंखला | |
| मिनी पीसीआईई | 1 * मिनी PCI-E स्लॉट (PCIe x1+USB, WiFi/3G/4G समर्थित, 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ)1 * मिनी PCI-E स्लॉट (PCIe x1+USB, WiFi/3G/4G समर्थित, 1 * नैनो सिम कार्ड स्लॉट के साथ) | |
| एम.2 | 1 * M.2 की-E स्लॉट (PCIe+USB, Wifi+BT,2230) | |
| फ्रंट I/O | ईथरनेट | 2 * आरजे45 |
| USB | 2 * USB3.2 जनरेशन 2x1 (टाइप-A, 10Gbps)6 * USB3.2 जनरेशन 1x1 (टाइप-A, 5Gbps) | |
| प्रदर्शन | 1 * HDMI1.4b: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2160@30Hz तक1 * DP1.4a: अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 4096*2160@60Hz तक | |
| ऑडियो | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 चैनल HDA कोडेक1 * लाइन-आउट + एमआईसी 3.5 मिमी जैक | |
| धारावाहिक | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, पूर्ण लेन, BIOS स्विच)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, पूर्ण लेन) | |
| बटन | 1 * पावर बटन/एलईडी1 * एटी/एटीएक्स बटन 1 * ओएस रिकवर बटन 1 * सिस्टम रीसेट बटन | |
| रियर I/O | एंटीना | 6 * एंटीना छेद |
| आंतरिक I/O | USB | 6 * USB2.0(वेफर, आंतरिक I/O) |
| एलसीडी | 1 * LVDS (वेफर): LVDS रिज़ॉल्यूशन 1920*1200@60Hz तक | |
| सामने का हिस्सा | 1 * एफपैनल (एफपीएनईएल, पीडब्लूआर+आरएसटी+एलईडी, वेफर, 5 x 2पिन, पी=2.0) | |
| ऑडियो | 1 * ऑडियो (हेडर, 5x2पिन, 2.54 मिमी)1 * स्पीकर (2W 8Ω, वेफर, 4x1पिन, PH2.0) | |
| धारावाहिक | 2 * RS232 (COM5/6, वेफर, 8x2पिन, PHD2.0) | |
| जीपीआईओ | 1 * 16 बिट्स DIO (8xDI और 8xDO, वेफर, 10x2pin, PHD2.0) | |
| एलपीसी | 1 * एलपीसी (वेफर, 8x2पिन, पीएचडी2.0) | |
| एसएटीए | 3 * SATA3.0 7P कनेक्टर, 600MB/s तक | |
| SATA पावर | 3 * SATA पावर (वेफर, 4x1 पिन, PH2.0) | |
| सिम | 2 * नैनो सिम | |
| पंखा | 2 * SYS फैन (4x1पिन, KF2510-4A) | |
| बिजली की आपूर्ति | प्रकार | डीसी, एटी/एटीएक्स |
| पावर इनपुट वोल्टेज | 18~62वीडीसी，पी=600/800/1000डब्ल्यू | |
| योजक | 1 * 3 पिन कनेक्टर, P=10.16 | |
| आरटीसी बैटरी | CR2032 कॉइन सेल | |
| ओएस समर्थन | विंडोज़ | विंडोज़ 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| निगरानी | उत्पादन | सिस्टम रीसेट |
| अंतराल | प्रोग्रामेबल 1 ~ 255 सेकंड | |
| यांत्रिक | संलग्नक सामग्री | रेडिएटर: एल्युमीनियम, बॉक्स: एसजीसीसी |
| DIMENSIONS | 363 मिमी(लंबाई) * 270 मिमी(चौड़ाई) * 169 मिमी(ऊंचाई) | |
| वज़न | शुद्ध: 10.48 किग्रा, कुल: 11.38 किग्रा (पैकेजिंग सहित) | |
| बढ़ते | VESA, वॉलमाउंट, डेस्क माउंटिंग | |
| पर्यावरण | ऊष्मा अपव्यय प्रणाली | फैनलेस(सीपीयू)2*9 सेमी पीडब्लूएम पंखा (आंतरिक) |
| परिचालन तापमान | -20~60℃ (SSD या M.2 स्टोरेज) | |
| भंडारण तापमान | -40~80℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | 5 से 95% RH (गैर-संघनक) | |
| ऑपरेशन के दौरान कंपन | SSD के साथ: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 घंटा/अक्ष) | |
| ऑपरेशन के दौरान झटका | SSD के साथ: IEC 60068-2-27 (30G, अर्ध साइन, 11ms) | |
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