CMT sorozatú ipari alaplap
Távoli menedzsment
Állapotfelügyelet
Távoli működtetés és karbantartás
Biztonsági ellenőrzés
KAPCSOLATTermékleírás
Az APQ CMT-Q170 és CMT-TGLU központi modulok előrelépést jelentenek a kompakt, nagy teljesítményű számítástechnikai megoldások terén, amelyeket olyan alkalmazásokhoz terveztek, ahol a hely szűkös. A CMT-Q170 modul számos igényes számítástechnikai feladatot elégít ki az Intel® 6. és 9. generációs Core™ processzorok támogatásával, amelyeket az Intel® Q170 lapkakészlet erősít meg a kiváló stabilitás és kompatibilitás érdekében. Két DDR4-2666MHz SO-DIMM bővítőhellyel rendelkezik, amelyek akár 32 GB memóriát is képesek kezelni, így kiválóan alkalmas intenzív adatfeldolgozásra és multitaskingra. A széleskörű I/O interfészeknek köszönhetően, beleértve a PCIe, DDI, SATA, TTL és LPC interfészeket, a modul professzionális bővítésre van tervezve. A nagy megbízhatóságú COM-Express csatlakozó használata nagy sebességű jelátvitelt biztosít, míg az alapértelmezett lebegő földelés fokozza az elektromágneses kompatibilitást, így a CMT-Q170 robusztus választás a precíz és stabil működést igénylő alkalmazásokhoz.
Másrészről a CMT-TGLU modul mobil és helyszűkében lévő környezetekre lett kifejlesztve, támogatva az Intel® 11. generációs Core™ i3/i5/i7-U mobil processzorokat. Ez a modul egy DDR4-3200MHz SO-DIMM foglalattal van felszerelve, amely akár 32 GB memóriát is támogat a nagy adatfeldolgozási igények kielégítésére. Hasonlóan a hozzá tartozó modulhoz, gazdag I/O interfészkészletet kínál a széleskörű professzionális bővítéshez, és nagy megbízhatóságú COM-Express csatlakozót használ a megbízható, nagy sebességű jelátvitelhez. A modul kialakítása a jel integritását és az interferenciával szembeni ellenállást helyezi előtérbe, biztosítva a stabil és hatékony teljesítményt a különböző alkalmazásokban. Az APQ CMT-Q170 és a CMT-TGLU központi modulok együttesen nélkülözhetetlenek azoknak a fejlesztőknek, akik kompakt, nagy teljesítményű számítástechnikai megoldásokat keresnek a robotika, a gépi látás, a hordozható számítástechnika és más speciális alkalmazások területén, ahol a hatékonyság és a megbízhatóság kiemelkedő fontosságú.
| Modell | CMT-Q170/C236 | |
| Processzorrendszer | CPU | Intel®6~9th Generációs magTMAsztali CPU |
| TDP | 65 W | |
| Foglalat | LGA1151 | |
| Chipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Memória | Foglalat | 2 db SO-DIMM foglalat, kétcsatornás DDR4 akár 2666 MHz-ig |
| Kapacitás | 32 GB, egyenként max. 16 GB | |
| Grafika | vezérlő | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (CPU-tól függ) |
| Ethernet | vezérlő | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN chip (10/100/1000 Mbps) |
| Bővítő I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, 2 x8-ra kettéosztható 2 * PCIe x4 Gen3, kettéosztható 1 x4/2 x2/4 x1-re 1 * PCIe x4 Gen3, kettéosztható 1 x4/2 x2/4 x1-re (opcionális NVMe, alapértelmezett NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, 1x4/2x2/4x1-re kettéosztható (opcionális 4 * SATA, alapértelmezett 4 * SATA) 2 db PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 port (PCIe x4 Gen3+SATA III, opcionális 1 * PCIe x4 Gen3, kettéosztható 1 x4/2 x2/4 x1-re, alapértelmezett NVMe) | |
| SATA | 4 port támogatja a SATA III 6.0Gb/s sebességet (opcionális 1 * PCIe x4 Gen3, kettéosztható 1 x4/2 x2/4 x1-re, alapértelmezett 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 port | |
| USB2.0 | 14 port | |
| Hang | 1 * HDA | |
| Kijelző | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Sorozatszám | 6 * UART (COM1/2 9 vezetékes) | |
| GPIO | 16 * bites DIO | |
| Más | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Én2C | ||
| 1 * RENDSZERVENTILÁTOR | ||
| 8 * USB GPIO be-/kikapcsolás | ||
| Belső I/O | Memória | 2 db DDR4 SO-DIMM foglalat |
| B2B csatlakozó | 3 db 220 tűs COM-Express csatlakozó | |
| VENTILÁTOR | 1 db CPU ventilátor (4x1 tűs, MX1.25) | |
| Tápegység | Típus | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tápfeszültség | Vin: 12V VSB: 5V | |
| Operációs rendszer támogatás | Ablakok | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Őrzőkutya | Kimenet | Rendszer visszaállítása |
| Intervallum | Programozható 1 ~ 255 mp | |
| Mechanikai | Méretek | 146,8 mm * 105 mm |
| Környezet | Üzemi hőmérséklet | -20 ~ 60 ℃ |
| Tárolási hőmérséklet | -40 ~ 80 ℃ | |
| Relatív páratartalom | 10–95% relatív páratartalom (nem lecsapódó) | |
| Modell | CMT-TGLU | |
| Processzorrendszer | CPU | Intel®11thGenerációs magTMi3/i5/i7 mobil CPU |
| TDP | 28W | |
| Chipset | SOC | |
| Memória | Foglalat | 1 db DDR4 SO-DIMM foglalat, akár 3200 MHz-ig |
| Kapacitás | Max. 32 GB | |
| Ethernet | vezérlő | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN chip (10/100/1000 Mbps) |
| Bővítő I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, kettéosztható 1 x4/2 x2/4 x1-re 1 * PCIe x4 (CPU-ról, csak SSD-t támogat) 2 db PCIe x1 Gen3 1 db PCIe x1 (opcionálisan 1 db SATA) |
| NVMe | 1 port (CPU-ról, csak SSD-t támogat) | |
| SATA | 1 port támogatja a SATA III 6.0Gb/s sebességet (opcionális 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 port | |
| USB2.0 | 10 port | |
| Hang | 1 * HDA | |
| Kijelző | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Sorozatszám | 6 db UART (COM1/2 9 vezetékes) | |
| GPIO | 16 * bites DIO | |
| Más | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Én2C | ||
| 1 * RENDSZERVENTILÁTOR | ||
| 8 * USB GPIO be-/kikapcsolás | ||
| Belső I/O | Memória | 1 db DDR4 SO-DIMM foglalat |
| B2B csatlakozó | 2 db 220 tűs COM-Express csatlakozó | |
| VENTILÁTOR | 1 db CPU ventilátor (4x1 tűs, MX1.25) | |
| Tápegység | Típus | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tápfeszültség | Vin: 12V VSB: 5V | |
| Operációs rendszer támogatás | Ablakok | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mechanikai | Méretek | 110 mm * 85 mm |
| Környezet | Üzemi hőmérséklet | -20 ~ 60 ℃ |
| Tárolási hőmérséklet | -40 ~ 80 ℃ | |
| Relatív páratartalom | 10–95% relatív páratartalom (nem lecsapódó) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
MINTÁK SZERZÉSE
Hatékony, biztonságos és megbízható. Berendezéseink garantálják a megfelelő megoldást minden igényre. Használja ki iparági szakértelmünket, és teremtsen hozzáadott értéket – minden nap.
Kattintson a megkereséshez