
Manajemen jarak jauh
Pemantauan kondisi
Pengoperasian dan pemeliharaan jarak jauh
Kontrol Keamanan
Modul inti APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU mewakili lompatan maju dalam solusi komputasi kompak dan berkinerja tinggi yang dirancang untuk aplikasi di mana ruang sangat terbatas. Modul CMT-Q170 melayani berbagai tugas komputasi yang menuntut dengan dukungan untuk prosesor Intel® Core™ Generasi ke-6 hingga ke-9, didukung oleh chipset Intel® Q170 untuk stabilitas dan kompatibilitas yang unggul. Modul ini memiliki dua slot SO-DIMM DDR4-2666MHz yang mampu menangani hingga 32GB memori, sehingga sangat cocok untuk pemrosesan data intensif dan multitasking. Dengan beragam antarmuka I/O termasuk PCIe, DDI, SATA, TTL, dan LPC, modul ini siap untuk ekspansi profesional. Penggunaan konektor COM-Express yang sangat andal memastikan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, sementara desain ground mengambang default meningkatkan kompatibilitas elektromagnetik, menjadikan CMT-Q170 pilihan yang tepat untuk aplikasi yang membutuhkan operasi yang presisi dan stabil.
Di sisi lain, modul CMT-TGLU dirancang khusus untuk lingkungan mobile dan ruang terbatas, mendukung prosesor mobile Intel® Core™ i3/i5/i7-U Generasi ke-11. Modul ini dilengkapi dengan slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, mendukung memori hingga 32GB untuk memenuhi kebutuhan pemrosesan data yang berat. Mirip dengan modul sejenisnya, modul ini menawarkan serangkaian antarmuka I/O yang kaya untuk ekspansi profesional yang luas dan menggunakan konektor COM-Express yang sangat andal untuk transmisi sinyal berkecepatan tinggi yang dapat diandalkan. Desain modul ini memprioritaskan integritas sinyal dan ketahanan terhadap interferensi, memastikan kinerja yang stabil dan efisien di berbagai aplikasi. Secara kolektif, modul inti APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU sangat penting bagi pengembang yang mencari solusi komputasi berkinerja tinggi dan ringkas di bidang robotika, visi mesin, komputasi portabel, dan aplikasi khusus lainnya di mana efisiensi dan keandalan sangat penting.
| Model | CMT-Q170/C236 | |
| Sistem Prosesor | CPU | Intel®6~9th Generasi IntiTMCPU Desktop |
| TDP | 65W | |
| Stopkontak | LGA1151 | |
| Chipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Ingatan | Stopkontak | 2 Slot SO-DIMM, Dual Channel DDR4 hingga 2666MHz |
| Kapasitas | 32GB, Maksimal 16GB untuk satu kartu memori. | |
| Grafik | Pengontrol | Intel®HD Graphics530/Intel®Grafis UHD 630 (tergantung pada CPU) |
| Ethernet | Pengontrol | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN GbE i219-LM/V (10/100/1000 Mbps) |
| Ekspansi I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, dapat dipisah menjadi 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, dapat dipisah menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dipisahkan menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opsional, NVMe standar) 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dibagi menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 (Opsional 4 * SATA, Default 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Port (PCIe x4 Gen3+SATA III, Opsional 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dipisah menjadi 1 x4/2 x2/4 x1, Default NVMe) | |
| SATA | 4 Port mendukung SATA III 6.0Gb/s (Opsional 1 * PCIe x4 Gen3, dapat dipisah menjadi 1 x4/2 x2/4 x1, Default 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 Pelabuhan | |
| USB 2.0 | 14 Pelabuhan | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Menampilkan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Kabel) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lainnya | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Saya2C | ||
| 1 * KIPAS SISTEM | ||
| 8 * USB GPIO Daya Hidup/Mati | ||
| Input/Output Internal | Ingatan | 2 Slot DDR4 SO-DIMM |
| Konektor B2B | 3 * Konektor COM-Express 220 Pin | |
| PENGGEMAR | 1 * Kipas CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Catu Daya | Jenis | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tegangan Pasokan | Vin:12V VSB:5V | |
| Dukungan OS | Windows | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Penjaga | Keluaran | Reset Sistem |
| Selang | Dapat diprogram 1 ~ 255 detik | |
| Mekanis | Ukuran | 146,8 mm * 105 mm |
| Lingkungan | Suhu Operasional | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembaban Relatif | Kelembapan relatif 10 hingga 95% (tidak mengembun) | |
| Model | CMT-TGLU | |
| Sistem Prosesor | CPU | Intel®11thGenerasi IntiTMCPU Mobile i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| Chipset | SOC | |
| Ingatan | Stopkontak | 1 Slot SO-DIMM DDR4, hingga 3200MHz |
| Kapasitas | Maksimal 32GB | |
| Ethernet | Pengontrol | 1 * Intel®Chip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN GbE i219-LM/V (10/100/1000 Mbps) |
| Ekspansi I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Dapat Dipisahkan menjadi 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Dari CPU, hanya mendukung SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Opsional 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Dari CPU, hanya mendukung SSD) | |
| SATA | 1 Port mendukung SATA III 6.0Gb/s (Opsional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 Port | |
| USB 2.0 | 10 Port | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Menampilkan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Kawat) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lainnya | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Saya2C | ||
| 1 * KIPAS SISTEM | ||
| 8 * USB GPIO Daya Hidup/Mati | ||
| Input/Output Internal | Ingatan | 1 Slot DDR4 SO-DIMM |
| Konektor B2B | 2 * Konektor COM-Express 220 Pin | |
| PENGGEMAR | 1 * Kipas CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Catu Daya | Jenis | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tegangan Pasokan | Vin:12V VSB:5V | |
| Dukungan OS | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mekanis | Ukuran | 110mm * 85mm |
| Lingkungan | Suhu Operasional | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembaban Relatif | Kelembapan relatif 10 hingga 95% (tidak mengembun) | |


Efektif, aman, dan andal. Peralatan kami menjamin solusi yang tepat untuk setiap kebutuhan. Manfaatkan keahlian industri kami dan hasilkan nilai tambah - setiap hari.
Klik untuk Bertanya