לוח אם תעשייתי מסדרת CMT
ניהול מרחוק
ניטור מצב
הפעלה ותחזוקה מרחוק
בקרת בטיחות
צרו קשרתיאור מוצר
מודולי הליבה של APQ, CMT-Q170 ו-CMT-TGLU, מייצגים קפיצת מדרגה בפתרונות מחשוב קומפקטיים ובעלי ביצועים גבוהים, המיועדים ליישומים בהם המקום מוגבל. מודול ה-CMT-Q170 עונה על מגוון משימות מחשוב תובעניות עם תמיכה במעבדי Intel® Core™ מדור שישי עד תשיעי, מחוזקים על ידי ערכת השבבים Intel® Q170 ליציבות ותאימות מעולות. הוא כולל שני חריצי SO-DIMM מסוג DDR4-2666MHz המסוגלים לטפל בזיכרון של עד 32GB, מה שהופך אותו למתאים היטב לעיבוד נתונים אינטנסיבי ולריבוי משימות. עם מגוון רחב של ממשקי קלט/פלט, כולל PCIe, DDI, SATA, TTL ו-LPC, המודול מוכן להרחבה מקצועית. השימוש במחבר COM-Express בעל אמינות גבוהה מבטיח העברת אות במהירות גבוהה, בעוד שעיצוב הארקה צף כברירת מחדל משפר את התאימות האלקטרומגנטית, מה שהופך את ה-CMT-Q170 לבחירה חזקה עבור יישומים הדורשים פעולות מדויקות ויציבות.
מצד שני, מודול CMT-TGLU מותאם לסביבות ניידות ובעלות שטח מוגבל, ותומך במעבדי Intel® Core™ i3/i5/i7-U מדור 11. מודול זה מצויד בחריץ SO-DIMM DDR4-3200MHz, התומך בזיכרון של עד 32GB כדי לענות על צרכי עיבוד נתונים כבדים. בדומה למקבילו, הוא מציע חבילה עשירה של ממשקי קלט/פלט להרחבה מקצועית נרחבת ומשתמש במחבר COM-Express בעל אמינות גבוהה להעברת אותות אמינה במהירות גבוהה. עיצוב המודול נותן עדיפות לשלמות האות ועמידות בפני הפרעות, ומבטיח ביצועים יציבים ויעילים ביישומים שונים. יחד, מודולי הליבה APQ CMT-Q170 ו-CMT-TGLU הם הכרחיים עבור מפתחים המחפשים פתרונות מחשוב קומפקטיים ובעלי ביצועים גבוהים ברובוטיקה, ראיית מכונה, מחשוב נייד ויישומים מיוחדים אחרים שבהם יעילות ואמינות הן בעלות חשיבות עליונה.
| דֶגֶם | CMT-Q170/C236 | |
| מערכת מעבד | מעבד | אינטל®6~9th ליבת הדורTMמעבד שולחני |
| TDP | 65W | |
| שֶׁקַע | LGA1151 | |
| ערכת שבבים | אינטל®Q170/C236 | |
| ביוס | AMI 128 מגה-ביט SPI | |
| זֵכֶר | שֶׁקַע | 2 חריצי SO-DIMM, DDR4 ערוץ כפול עד 2666 מגה-הרץ |
| יְכוֹלֶת | 32 ג'יגה-בייט, יחיד מקסימום 16 ג'יגה-בייט | |
| גרָפִיקָה | בַּקָר | אינטל®גרפיקה HD 530/אינטל®כרטיס מסך UHD 630 (תלוי במעבד) |
| אתרנט | בַּקָר | 1 * אינטל®שבב LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * אינטל®שבב LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| הרחבת קלט/פלט | PCIe | 1 * PCIe x16 דור 3, ניתן לחלוקה ל-2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe אופציונלי, NVMe ברירת מחדל) 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 (אופציונלי 4 * SATA, ברירת מחדל 4 * SATA) 2 * PCIe x1 דור 3 |
| NVMe | 1 יציאות (PCIe x4 Gen3+SATA III, אופציונלי 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1, NVMe כברירת מחדל) | |
| SATA | 4 יציאות תומכות ב-SATA III 6.0Gb/s (אופציונלי 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1, ברירת מחדל 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 יציאות | |
| USB2.0 | 14 יציאות | |
| שֶׁמַע | 1 * HDA | |
| לְהַצִיג | 2 * DDI 1 * eDP | |
| סִדרָתִי | 6 * UART (COM1/2 9-חוטים) | |
| GPIO | 16 * סיביות DIO | |
| אַחֵר | 1 * SPI | |
| 1 * מכשיר תמיכה ציבורית | ||
| 1 * אוטובוס SMBUS | ||
| 1 * אני2C | ||
| 1 * מאוורר מערכת | ||
| 8 * הפעלה/כיבוי של USB GPIO | ||
| קלט/פלט פנימי | זֵכֶר | 2 חריצי DDR4 SO-DIMM |
| מחבר B2B | 3 * מחבר COM-Express 220 פינים | |
| מְנִיפָה | 1 * מאוורר מעבד (4x1 פינים, MX1.25) | |
| ספק כוח | סוּג | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| מתח אספקה | וירטואליזציה: 12V VSB: 5V | |
| תמיכה במערכת הפעלה | חלונות | חלונות 7/10 |
| לינוקס | לינוקס | |
| כֶּלֶב שְׁמִירָה | תְפוּקָה | איפוס מערכת |
| הַפסָקָה | ניתן לתכנות 1 ~ 255 שניות | |
| מֵכָנִי | מידות | 146.8 מ"מ * 105 מ"מ |
| סְבִיבָה | טמפרטורת הפעלה | -20 ~ 60 ℃ |
| טמפרטורת אחסון | -40 ~ 80℃ | |
| לחות יחסית | 10 עד 95% לחות יחסית (ללא עיבוי) | |
| דֶגֶם | CMT-TGLU | |
| מערכת מעבד | מעבד | אינטל®11thליבת הדורTMמעבד נייד i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| ערכת שבבים | רשת ארגונית | |
| זֵכֶר | שֶׁקַע | 1 * חריץ DDR4 SO-DIMM, עד 3200MHz |
| יְכוֹלֶת | מקסימום 32 ג'יגה-בייט | |
| אתרנט | בַּקָר | 1 * אינטל®שבב LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * אינטל®שבב LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| הרחבת קלט/פלט | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (מהמעבד, תמיכה ב-SSD בלבד) 2 * PCIe x1 דור 3 1 * PCIe x1 (אופציונלי 1 * SATA) |
| NVMe | יציאה אחת (מהמעבד, תמיכה ב-SSD בלבד) | |
| SATA | יציאה אחת תומכת ב-SATA III במהירות 6.0 ג'יגה-ביט לשנייה (אופציונלי: PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 יציאות | |
| USB2.0 | 10 יציאות | |
| שֶׁמַע | 1 * HDA | |
| לְהַצִיג | 2 * DDI 1 * eDP | |
| סִדרָתִי | 6 * UART (COM1/2 9-חוטים) | |
| GPIO | 16 * סיביות DIO | |
| אַחֵר | 1 * SPI | |
| 1 * מכשיר תמיכה ציבורית | ||
| 1 * אוטובוס SMBUS | ||
| 1 * אני2C | ||
| 1 * מאוורר מערכת | ||
| 8 * הפעלה/כיבוי של USB GPIO | ||
| קלט/פלט פנימי | זֵכֶר | 1 * חריץ DDR4 SO-DIMM |
| מחבר B2B | 2 * מחבר COM-Express 220 פינים | |
| מְנִיפָה | 1 * מאוורר מעבד (4x1 פינים, MX1.25) | |
| ספק כוח | סוּג | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| מתח אספקה | וירטואליזציה: 12V VSB: 5V | |
| תמיכה במערכת הפעלה | חלונות | חלונות 10 |
| לינוקס | לינוקס | |
| מֵכָנִי | מידות | 110 מ"מ * 85 מ"מ |
| סְבִיבָה | טמפרטורת הפעלה | -20 ~ 60 ℃ |
| טמפרטורת אחסון | -40 ~ 80℃ | |
| לחות יחסית | 10 עד 95% לחות יחסית (ללא עיבוי) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
השג דוגמיות
יעיל, בטוח ואמין. הציוד שלנו מבטיח את הפתרון המתאים לכל דרישה. תיהנו מהמומחיות שלנו בתעשייה ותיצרו ערך מוסף - בכל יום.
לחץ לשאלה