PC Tertanam APQ C6-ADLP

Model

C6

CPU

CPU

Prosesor Intel® Core™ Generasi kaping 12 seri i3 / i5 / i7-U, TDP = 15 W

Chipset

SOC

BIOS

BIOS AMI UEFI

Memori

Soket

1 × slot SO-DIMM DDR4, 3200 MT/dtk

Kapasitas Maksimum

32GB

Tampilan

Grafis

Grafis Intel®

Jaringan

Pengontrol Jaringan

1 × pangontrol jaringan Intel® i219 (10/100/1000 Mbps)
1 × pangontrol jaringan Intel® i226 (10/100/1000 Mbps)

Panyimpenan

M.2

1 × slot M.2 Key-M (sinyal PCIe x4, ndhukung NVMe SSD, 2280)

Ekspansi

M.2

1 × slot M.2 Key-E (sinyal PCIe x1, ndhukung Wi-Fi, 2230)
1 × slot M.2 Key-B (PCIe x1 + USB 3.0 + sinyal USB 2.0, ndhukung 4G / 5G, 3042 / 3052)

Port Serial

4 × RS-232 (COM1–COM4, ​​DB9 lanang, opsional) [1]
1 × RS-485 (COM6, DB9 lanang, opsional) [1]

I/O eksternal

USB

6* USB 5Gbps（Tipe-A）

Ethernet

2 × port RJ45

Tampilan

1 × port HDMI (resolusi maksimal nganti 2048 × 1080 @ 60 Hz)
1 × port DP++ (resolusi maksimal nganti 4096 × 2304 @ 60 Hz)

Audio

1 × 3,5 mm 2-in-1 jack audio (Line-Out + MIC, standar CTIA)

Catu Daya

Tipe

DC

Tegangan Input

12V

Konektor

1 × Konektor input daya (DC 5,5 × 2,5 mm)

Batere RTC

Batere sel koin CR2032

Dhukungan Sistem Operasi

Jendhela

Windows 10/11

Linux

Linux (kernel 5.15 utawa luwih anyar)

Asu pengawas

Output

Urip maneh sistem

Interval

1–255 detik, bisa diprogram

Mekanik

Bahan Sasis

Heatsink: Paduan aluminium
Panel ndhuwur / ngisor: Baja galvanis
Penutup ngisor: Baja galvanis

Dimensi

150.7mm(P)*114.5mm(L)*45mm(T)

Pemasangan

Dipasang ing tembok, rel DIN, meja kerja

Lingkungan

Sistem Pendinginan

Pendinginan pasif tanpa kipas

Suhu Operasi

0 nganti 60 °C (karo SSD industri)

Suhu Panyimpenan

-40 nganti 80 °C (karo SSD industri)

Kelembapan

5 nganti 90% RH (ora kondensasi)

Getaran

IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5–500 Hz, acak, 1 jam/sumbu, nganggo SSD)

Kejutan

IEC 60068-2-27 (30 G, setengah sinus, 11 ms, nganggo SSD)