TAC-3000

특징:

NVIDIA ® JetsonTMSO-DIMM 커넥터 코어 보드 보유
고성능 AI 컨트롤러, 최대 100TOPS 컴퓨팅 파워
기본 온보드 3기가비트 이더넷 및 4개 USB 3.0
옵션 16비트 DIO, 2개의 RS232/RS485 구성 가능 COM
5G/4G/WiFi 기능 확장 지원
DC 12-28V의 넓은 전압 전송 지원
팬을 위한 초소형 디자인, 모두 고강도 기계에 속합니다.
핸드헬드 테이블 타입, DIN 설치

원격 관리
상태 모니터링
원격 운영 및 유지 관리
안전 관리

제품 설명

지능형 제조 시대에 로봇 컨트롤러는 효율적이고 정밀한 제어를 달성하는 핵심 요소입니다. 강력하고 안정적인 로봇 컨트롤러인 TAC 시리즈를 출시하여 기업이 지능형 제조 분야에서 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 지원합니다. TAC 시리즈는 Intel Core 6세대부터 11세대까지 모바일/데스크톱 프로세서를 탑재하여 다양한 성능 요구 사항을 충족합니다. 강력한 컴퓨팅 성능, 유연한 AI 구성, 다중 채널 고속 통신, 컴팩트한 크기, 유연한 설치, 광범위한 온도 범위에서 작동 가능, 그리고 손쉬운 유지 보수 및 관리를 위한 모듈식 조합을 제공합니다. 손바닥 크기의 초소형 사이즈는 좁은 공간의 애플리케이션에 더욱 적합하며, AGV, 자율주행, 그리고 항만 및 협소한 공간과 같은 모바일 산업 분야의 더욱 복잡한 애플리케이션 요구를 충족합니다. 또한, IPC 애플리케이션 시나리오에 초점을 맞춘 QDevEyes Qiwei(IPC) 지능형 운영 및 유지보수 플랫폼을 탑재하여 규제 제어 및 유지보수의 네 가지 측면에서 풍부한 기능 애플리케이션을 통합하여 IPC에 원격 배치 관리, 장치 모니터링, 원격 운영 및 유지보수 기능을 제공하여 다양한 시나리오의 운영 및 유지보수 요구를 충족합니다.

소개

엔지니어링 도면

파일 다운로드

모델	TAC-3000
프로세서 시스템	솜	나노	TX2 NX	자비에르 NX	자비에르 NX 16GB
	AI 성능	472 GFLOPS	1.33 테라플롭스	21 탑스
	GPU	128코어 NVIDIA Maxwell™ 아키텍처 GPU	256코어 NVIDIA Pascal™ 아키텍처 GPU	48개의 텐서 코어를 탑재한 384코어 NVIDIA Volta™ 아키텍처 GPU
	GPU 최대 주파수	921MHz	1.3GHz	1100MHz
	CPU	쿼드 코어 ARM® Cortex®-A57 MPCore 프로세서	듀얼 코어 NVIDIA DenverTM 2 64비트 CPU 및 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A57 MPCore 프로세서	6코어 엔비디아 카멜 Arm® v8.2 64비트 CPU 6MB L2 + 4MB L3
	CPU 최대 주파수	1.43GHz	덴버 2: 2GHz Cortex-A57: 2GHz	1.9GHz
	메모리	4GB 64비트 LPDDR4 25.6GB/s	4GB 128비트 LPDDR4 51.2GB/s	8GB 128비트 LPDDR4x 59.7GB/초	16GB 128비트 LPDDR4x 59.7GB/s
	열전력소비전력(TDP)	5W-10W	7.5W - 15W	10W - 20W
프로세서 시스템	솜	오린 나노 4GB	오린 나노 8GB	오린 NX 8GB	오린 NX 16GB
	AI 성능	20 탑스	40 탑스	70탑스	100 탑스
	GPU	512코어 NVIDIA Ampere 아키텍처 16개의 텐서 코어를 탑재한 GPU	1024코어 NVIDIA 암페어 아키텍처 GPU 32개의 텐서 코어 포함	1024코어 NVIDIA 암페어 아키텍처 GPU 32개의 텐서 코어 포함
	GPU 최대 주파수	625MHz	765MHz	918MHz
	CPU	6코어 Arm® Cortex® A78AE v8.2 64비트 CPU 1.5MB L2 + 4MB L3		6코어 Arm® 코르텍스® A78AE v8.2 64비트 CPU 1.5MB L2 + 4MB L3	8코어 Arm® 코르텍스® A78AE v8.2 64비트 CPU 2MB L2 + 4MB L3
	CPU 최대 주파수	1.5GHz		2GHz
	메모리	4GB 64비트 LPDDR5 34GB/s	8GB 128비트 LPDDR5 68GB/s	8GB 128비트 LPDDR5 102.4GB/초	16GB 128비트 LPDDR5 102.4GB/초
	열전력소비전력(TDP)	7W - 10W	7W - 15W	10W - 20W	10W - 25W
이더넷	제어 장치	1 * GBE LAN 칩(시스템 온 모듈의 LAN 신호), 10/100/1000Mbps2 * Intel^®I210-AT, 10/100/1000Mbps
저장	eMMC	16GB eMMC 5.1(Orin Nano 및 Orin NX SOM은 eMMC를 지원하지 않습니다)
	엠.2	1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (Orin Nano 및 Orin NX SOM은 PCIe x4 신호이고 다른 SOM은 PCIe x1 신호입니다)
	TF 슬롯	1 * TF 카드 슬롯(Orin Nano 및 Orin NX SOM은 TF 카드를 지원하지 않습니다)
확장 슬롯	미니 PCIe	1 * Mini PCIe 슬롯(PCIe x1+USB 2.0, 1 * Nano SIM 카드 포함)(Nano SOM에는 PCIe x1 신호가 없습니다)
	엠.2	1 * M.2 Key-B 슬롯(USB 3.0, 1 * Nano SIM 카드 포함, 3052)
전면 I/O	이더넷	2 * RJ45
	USB	4 * USB3.0(타입-A)
	표시하다	1 * HDMI: 최대 4K @ 60Hz 해상도
	단추	1 * 전원 버튼 + 전원 LED 1 * 시스템 재설정 버튼
측면 I/O	USB	1 * USB 2.0 (마이크로 USB, OTG)
	단추	1 * 복구 버튼
	안테나	4 * 안테나 구멍
	심	2 * 나노 SIM
내부 I/O	연속물	2 * RS232/RS485 (COM1/2, 웨이퍼, 점퍼 스위치) 1 * RS232/TTL (COM3, 웨이퍼, 점퍼 스위치)
	파워브릿지	1 * 전원 버튼(웨이퍼)
	전원 공급됨	1 * Power LED(웨이퍼)
	오디오	1 * 오디오(라인아웃 + 마이크, 웨이퍼) 1 * 증폭기, 3W(채널당) 4Ω 부하(웨이퍼)
	GPIO	1 * 16비트 DIO(8xDI 및 8xDO, 웨이퍼)
	CAN 버스	1 * CAN(웨이퍼)
	팬	1 * CPU 팬(웨이퍼)
전원 공급 장치	유형	워싱턴 D.C., 앳
	전원 입력 전압	12~28V 직류
	커넥터	터미널 블록, 2핀, P=5.00/5.08
	RTC 배터리	CR2032 코인 셀
OS 지원	리눅스	Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1
기계적인	인클로저 재료	라디에이터: 알루미늄 합금, 박스: SGCC
	치수	150.7mm(길이) * 144.5mm(폭) * 45mm(높이)
	설치	데스크탑、DIN 레일
환경	방열 시스템	팬 없는 디자인
	작동 온도	-20~60℃, 풍속 0.7m/s
	보관 온도	-40~80℃
	상대 습도	10~95% (비응축)
	진동	3Grms@5~500Hz, 랜덤, 1시간/축(IEC 60068-2-64)
	충격	10G, 반 사인파, 11ms(IEC 60068-2-27)