Papan Induk Perindustrian Siri CMT
Pengurusan jarak jauh
Pemantauan keadaan
Operasi dan penyelenggaraan jarak jauh
Kawalan Keselamatan
HUBUNGI KAMIPenerangan Produk
Modul teras APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU mewakili satu lonjakan ke hadapan dalam penyelesaian pengkomputeran padat dan berprestasi tinggi yang direka untuk aplikasi yang ruangnya terhad. Modul CMT-Q170 memenuhi pelbagai tugas pengkomputeran yang mencabar dengan sokongan untuk pemproses Intel® Core™ Generasi ke-6 hingga ke-9, yang disokong oleh cipset Intel® Q170 untuk kestabilan dan keserasian yang unggul. Ia menampilkan dua slot SO-DIMM DDR4-2666MHz yang mampu mengendalikan memori sehingga 32GB, menjadikannya sesuai untuk pemprosesan data intensif dan multitasking. Dengan pelbagai antara muka I/O termasuk PCIe, DDI, SATA, TTL dan LPC, modul ini bersedia untuk pengembangan profesional. Penggunaan penyambung COM-Express yang boleh dipercayai tinggi memastikan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi, manakala reka bentuk tanah terapung lalai meningkatkan keserasian elektromagnet, menjadikan CMT-Q170 pilihan yang mantap untuk aplikasi yang memerlukan operasi yang tepat dan stabil.
Sebaliknya, modul CMT-TGLU disesuaikan untuk persekitaran mudah alih dan terhad ruang, menyokong pemproses mudah alih Intel® Core™ i3/i5/i7-U Generasi ke-11. Modul ini dilengkapi dengan slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, yang menyokong memori sehingga 32GB untuk memenuhi keperluan pemprosesan data yang berat. Sama seperti modul setarafnya, ia menawarkan suit antara muka I/O yang kaya untuk pengembangan profesional yang meluas dan menggunakan penyambung COM-Express yang berkebolehan tinggi untuk penghantaran isyarat berkelajuan tinggi yang boleh dipercayai. Reka bentuk modul mengutamakan integriti isyarat dan rintangan terhadap gangguan, memastikan prestasi yang stabil dan cekap merentasi pelbagai aplikasi. Secara kolektif, modul teras APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU sangat diperlukan untuk pembangun yang mencari penyelesaian pengkomputeran berprestasi tinggi yang padat dalam robotik, penglihatan mesin, pengkomputeran mudah alih dan aplikasi khusus lain yang mana kecekapan dan kebolehpercayaan adalah yang paling utama.
| Model | CMT-Q170/C236 | |
| Sistem Pemproses | CPU | Intel®6~9th Teras GenerasiTMCPU Desktop |
| TDP | 65W | |
| Soket | LGA1151 | |
| Cipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM, DDR4 Dwi Saluran sehingga 2666MHz |
| Kapasiti | 32GB, Maksimum Tunggal 16GB | |
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik HD530/Intel®Grafik UHD 630 (bergantung pada CPU) |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Intel®Cip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Cip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| I/O Pengembangan | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, boleh dibelah dua kepada 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, boleh dibelah dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, boleh dibahagi dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1 (NVME pilihan, NVMe lalai) 1 * PCIe x4 Gen3, boleh bercabang dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1(Pilihan 4 * SATA, Lalai 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Port (PCIe x4 Gen3+SATA III, Pilihan 1 * PCIe x4 Gen3, boleh dibahagi dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe Lalai) | |
| SATA | 4 Port menyokong SATA 1x6.0Gb/s (Pilihan 1 * PCIe x4 Gen3, boleh dibahagi dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1, Lalai 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 14 Pelabuhan | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Paparan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Siri | 6 * UART (COM1/2 9-Wayar) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lain-lain | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Saya2C | ||
| 1 * KIPAS SISTEM | ||
| 8 * Kuasa USB GPIO Hidup/Mati | ||
| I/O Dalaman | Ingatan | 2 * Slot SO-DIMM DDR4 |
| Penyambung B2B | Penyambung COM-Express 3 * 220Pin | |
| PEMINAT | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Bekalan Kuasa | Jenis | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Voltan Bekalan | Vin:12V VSB:5V | |
| Sokongan Sistem Operasi | Tingkap | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Pengawas | Keluaran | Tetapan Semula Sistem |
| Selang masa | Boleh diprogramkan 1 ~ 255 saat | |
| Mekanikal | Dimensi | 146.8mm * 105mm |
| Alam Sekitar | Suhu Operasi | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 95% RH (tanpa pemeluwapan) | |
| Model | CMT-TGLU | |
| Sistem Pemproses | CPU | Intel®11thTeras GenerasiTMCPU Mudah Alih i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| Cipset | SOC | |
| Ingatan | Soket | 1 * Slot SO-DIMM DDR4, sehingga 3200MHz |
| Kapasiti | Maksimum 32GB | |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Intel®Cip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Cip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| I/O Pengembangan | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Boleh digandakan kepada 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Daripada CPU, hanya menyokong SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Pilihan 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Daripada CPU, hanya menyokong SSD) | |
| SATA | 1 Port menyokong SATA III 6.0Gb/s (Pilihan 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 10 Pelabuhan | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Paparan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Siri | 6 * UART (COM1/2 9-Wayar) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lain-lain | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Saya2C | ||
| 1 * KIPAS SISTEM | ||
| 8 * Kuasa USB GPIO Hidup/Mati | ||
| I/O Dalaman | Ingatan | 1 * Slot SO-DIMM DDR4 |
| Penyambung B2B | Penyambung COM-Express 2 * 220Pin | |
| PEMINAT | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Bekalan Kuasa | Jenis | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Voltan Bekalan | Vin:12V VSB:5V | |
| Sokongan Sistem Operasi | Tingkap | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mekanikal | Dimensi | 110mm * 85mm |
| Alam Sekitar | Suhu Operasi | -20 ~ 60℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ | |
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 95% RH (tanpa pemeluwapan) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
DAPATKAN SAMPEL
Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan