Produk

Platform AI Edge Q170, Siri E7 Pro, Q670

Platform AI Edge Q170, Siri E7 Pro, Q670

Ciri-ciri:

  • Pemproses Intel ® LGA1511 ke-6 hingga ke-9, menyokong Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® Dan Siri Celeron ® TDP=65W
  • Dipasangkan dengan cipset Intel ® Q170
  • 2 antara muka rangkaian Intel Gigabit
  • 2 slot SO-DIMM DDR4, menyokong sehingga 64G
  • 4 port siri DB9 (COM1/2 menyokong RS232/RS422/RS485)
  • Sokongan storan tiga cakera keras M. 2 dan 2.5 inci
  • Output paparan 3 hala VGA, DVI-D, DP, sehingga menyokong kuasa penyelesaian 4K@60Hz
  • Sokongan sambungan fungsi wayarles 4G/5G/WIFI/BT
  • Sokongan sambungan modul MXM dan aDoor
  • Sokongan slot pengembangan standard PCIe/PCI pilihan
  • Input voltan lebar DC18-62V, kuasa undian pilihan 600/800/1000W

  • Pengurusan jarak jauh

    Pengurusan jarak jauh

  • Pemantauan keadaan

    Pemantauan keadaan

  • Operasi dan penyelenggaraan jarak jauh

    Operasi dan penyelenggaraan jarak jauh

  • Kawalan Keselamatan

    Kawalan Keselamatan

Penerangan Produk

Siri APQ E7 Pro menggabungkan kekuatan platform E7 Pro-Q670 dan E7 Pro-Q170, menawarkan penyelesaian canggih untuk pengkomputeran pinggir dan sistem kolaborasi kenderaan-jalan raya. Platform E7 Pro-Q670 direka bentuk untuk aplikasi pengkomputeran pinggir berprestasi tinggi, menampilkan pemproses Intel® LGA1700 generasi ke-12/13. Platform ini sesuai untuk mengendalikan algoritma AI yang kompleks dan memproses jumlah data yang besar dengan cekap, disokong oleh satu set antara muka pengembangan yang mantap seperti PCIe, mini PCIe dan slot M.2 untuk keperluan aplikasi yang boleh disesuaikan. Reka bentuk penyejukan pasif tanpa kipasnya memastikan operasi yang senyap dan prestasi yang andal dalam tempoh yang lama, menjadikannya sesuai untuk persekitaran pengkomputeran pinggir yang mencabar.

Sebaliknya, platform E7 Pro-Q170 direka khusus untuk kerjasama kenderaan-jalan raya, menggunakan pemproses Intel® LGA1511 generasi ke-6 hingga ke-9 di samping cipset Intel® Q170 untuk menawarkan kuasa pengiraan yang luar biasa untuk pemprosesan data masa nyata dan membuat keputusan dalam sistem pengangkutan moden. Dengan keupayaan komunikasi yang komprehensif, termasuk pelbagai antara muka rangkaian berkelajuan tinggi dan port bersiri, E7 Pro-Q170 memudahkan sambungan yang lancar dengan pelbagai peranti. Di samping itu, keupayaannya untuk mengembangkan fungsi tanpa wayar, termasuk 4G/5G, WIFI dan Bluetooth, membolehkan pemantauan dan pengurusan jarak jauh, meningkatkan kecekapan pengurusan trafik pintar dan aplikasi pemanduan autonomi. Secara keseluruhannya, platform Siri E7 Pro menyediakan asas yang serba boleh dan berkuasa untuk pelbagai aplikasi perindustrian, menunjukkan komitmen APQ terhadap inovasi dan kualiti dalam pasaran PC perindustrian.

PENGENALAN

Lukisan Kejuruteraan

Muat Turun Fail

Q170
Q670
Q170

Model

E7 Pro

CPU

CPU CPU Desktop Intel® 6/7/8/Generasi ke-9 Teras / Pentium/ Celeron
TDP 65W
Soket LGA1151
Cipset Q170
BIOS BIOS AMI UEFI (Pemasa Pengawas Sokongan)

Ingatan

Soket 2 * Slot U-DIMM Bukan ECC, DDR4 Dwi Saluran sehingga 2133MHz
Kapasiti Maksimum 64GB, Maksimum Tunggal 32GB

Grafik

Pengawal Grafik Intel® HD

Ethernet

Pengawal 1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Cip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Penyimpanan

SATA 3 * 2.5" SATA, ruang cakera keras pelepasan pantas (T≤7mm)), Menyokong RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Pengesan Auto SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slot Pengembangan

Slot PCIe Menyokong kad modul PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4 / 1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Panjang Kad Pengembangan terhad 320mm, TDP terhad 450W
aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bas (Kad pengembangan GPIO MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Pilihan)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, dengan 1 * slot Kad SIM Nano)
M.2 1 * Kekunci M.2-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, dengan 1 * Kad SIM, 3042/3052)

I/O hadapan

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps)
Paparan 1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz

Audio 2 * Bicu 3.5mm (Saluran Keluar + MIC)
Siri 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Butang 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1 saat untuk memulakan semula, dan tekan dan tahan 3 saat untuk mengosongkan CMOS)

I/O Belakang

Antena 6 * lubang antena

I/O Dalaman

USB 2 * USB2.0 (wafer, I/O Dalaman)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz
Panel TFront 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Panel Hadapan 1 * Panel Hadapan (wafer)
Penceramah 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer)
Siri 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16bit GPIO (wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 3 * Penyambung SATA3.0 7P
Kuasa SATA 3 * Kuasa SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 * Nano-SIM
PEMINAT 2 * KIPAS SYS (wafer)

Bekalan Kuasa

Jenis DC, AT/ATX
Voltan Input Kuasa 18~62VDC, P=600/800/1000W
Penyambung 1 * Penyambung 3Pin, P=10.16
Bateri RTC Sel Syiling CR2032

Sokongan Sistem Operasi

Tingkap Teras ke-6/ke-7™: Windows 7/10/11Teras ke-8/9™: Windows 10/11
Linux Linux

Pengawas

Keluaran Tetapan Semula Sistem
Selang masa Boleh diprogramkan 1 ~ 255 saat

Mekanikal

Bahan Kandang Radiator: Aluminium, Kotak: SGCC
Dimensi 363mm(P) * 270mm(L) * 169mm(T)
Berat Bersih: 10.48 kg, Jumlah: 11.38 kg (Termasuk pembungkusan)
Pemasangan VESA, Pemasangan Dinding, Pemasangan Meja

Alam Sekitar

Sistem Pelesapan Haba Tanpa Kipas (CPU)Kipas PWM 2*9cm (Dalaman)
Suhu Operasi -20~60℃ (Penyimpanan SSD atau M.2)
Suhu Penyimpanan -40~80℃
Kelembapan Relatif 5 hingga 95% RH (tanpa pemeluwapan)
Getaran Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi)
Kejutan Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms)
Pensijilan CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Model

E7 Pro

CPU

CPU Pemproses desktop Intel® Teras/Pentium/Celeron Generasi ke-12/ke-13
TDP 65W
Soket LGA1700
Cipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Ingatan

Soket 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, DDR4 Dwi Saluran sehingga 3200MHz
Kapasiti Maksimum 64GB, Maksimum Tunggal 32GB

Grafik

Pengawal Grafik Intel® UHD

Ethernet

Pengawal 1 * Cip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Cip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Penyimpanan

SATA 3 * SATA3.0, ruang cakera keras pelepasan pantas (T≤7mm), Menyokong RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Slot Pengembangan

Slot PCIe Menyokong kad modul PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4 / 1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Panjang Kad Pengembangan terhad 320mm, TDP terhad 450W
aPintu aDoor1 untuk fungsi siri pengembangan (cth: COM /CAN)aDoor2 untuk pengembangan APQ Modul pengembangan aDoor siri AR
Mini PCIe 1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G disokong, dengan 1 * Slot Kad SIM Nano)1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G disokong, dengan 1 * Slot Kad SIM Nano)
M.2 1 * slot M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT,2230)

I/O hadapan

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Jenis-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Jenis-A, 5Gbps)
Paparan 1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: resolusi maksimum sehingga 4096*2160@60Hz
Audio Kodek HDA Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Saluran1 * Saluran Keluar + Bicu MIC 3.5mm
Siri 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Lorong Penuh)
Butang 1 * Butang Kuasa/LED1 * Butang AT/ATX

1 * Butang Pemulihan OS

1 * Butang Tetapan Semula Sistem

I/O Belakang

Antena 6 * lubang antena

I/O Dalaman

USB 6 * USB2.0 (wafer, I/O Dalaman)
LCD 1 * LVDS (wafer): Resolusi LVDS sehingga 1920*1200@60Hz
Panel Hadapan 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2pin, P=2.0)
Audio 1 * Audio (Pengepala, 5x2pin, 2.54mm)1 * Pembesar Suara (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, PH2.0)
Siri 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (wafer, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * Penyambung SATA3.0 7P, sehingga 600MB/s
Kuasa SATA 3 * Kuasa SATA (wafer, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano-SIM
PEMINAT 2 * KIPAS SYS (4x1Pin, KF2510-4A)

Bekalan Kuasa

Jenis DC, AT/ATX
Voltan Input Kuasa 18~62VDC, P=600/800/1000W
Penyambung 1 * Penyambung 3Pin, P=10.16
Bateri RTC Sel Syiling CR2032

Sokongan Sistem Operasi

Tingkap Windows 10/11
Linux Linux

Pengawas

Keluaran Tetapan Semula Sistem
Selang masa Boleh diprogramkan 1 ~ 255 saat

Mekanikal

Bahan Kandang Radiator: Aluminium, Kotak: SGCC
Dimensi 363mm(P) * 270mm(L) * 169mm(T)
Berat Bersih: 10.48 kg, Jumlah: 11.38 kg (Termasuk pembungkusan)
Pemasangan VESA, Pemasangan Dinding, Pemasangan Meja

Alam Sekitar

Sistem Pelesapan Haba Tanpa Kipas (CPU)Kipas PWM 2*9cm (Dalaman)
Suhu Operasi -20~60℃ (Penyimpanan SSD atau M.2)
Suhu Penyimpanan -40~80℃
Kelembapan Relatif 5 hingga 95% RH (tanpa pemeluwapan)
Getaran Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi)
Kejutan Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSpeet_APQ

  • DAPATKAN SAMPEL

    Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.

    Klik Untuk PertanyaanKlik lagi