Płyta główna przemysłowa serii CMT

Opis produktu

Moduły rdzeniowe APQ CMT-Q170 i CMT-TGLU stanowią krok naprzód w kompaktowych, wysokowydajnych rozwiązaniach obliczeniowych zaprojektowanych do zastosowań, w których przestrzeń jest na wagę złota. Moduł CMT-Q170 obsługuje szereg wymagających zadań obliczeniowych, obsługując procesory Intel® Core™ od 6. do 9. generacji, a także chipset Intel® Q170, zapewniający doskonałą stabilność i kompatybilność. Posiada dwa gniazda DDR4-2666 MHz SO-DIMM obsługujące do 32 GB pamięci, co czyni go idealnym do intensywnego przetwarzania danych i wielozadaniowości. Dzięki szerokiej gamie interfejsów wejścia/wyjścia, w tym PCIe, DDI, SATA, TTL i LPC, moduł jest gotowy do profesjonalnej rozbudowy. Zastosowanie niezawodnego złącza COM-Express zapewnia szybką transmisję sygnału, a standardowa konstrukcja z ruchomym uziemieniem poprawia kompatybilność elektromagnetyczną, dzięki czemu CMT-Q170 to solidny wybór do zastosowań wymagających precyzyjnej i stabilnej pracy.

Z drugiej strony, moduł CMT-TGLU jest dostosowany do środowisk mobilnych i o ograniczonej przestrzeni, obsługując mobilne procesory Intel® Core™ i3/i5/i7-U 11. generacji. Moduł ten jest wyposażony w gniazdo SO-DIMM DDR4-3200 MHz, obsługujące do 32 GB pamięci, co pozwala sprostać dużym potrzebom przetwarzania danych. Podobnie jak jego odpowiednik, oferuje bogaty zestaw interfejsów wejścia/wyjścia, umożliwiających rozszerzoną rozbudowę w zastosowaniach profesjonalnych, i wykorzystuje niezawodne złącze COM-Express, zapewniające niezawodną i szybką transmisję sygnału. Konstrukcja modułu priorytetowo traktuje integralność sygnału i odporność na zakłócenia, zapewniając stabilną i wydajną pracę w różnych aplikacjach. Moduły rdzeniowe APQ CMT-Q170 i CMT-TGLU są niezbędne dla deweloperów poszukujących kompaktowych, wysokowydajnych rozwiązań obliczeniowych w robotyce, systemach wizyjnych, komputerach przenośnych i innych specjalistycznych zastosowaniach, w których wydajność i niezawodność mają kluczowe znaczenie.