Produkty

Platforma Edge AI Q170 i Q670 z serii E7 Pro

Platforma Edge AI Q170 i Q670 z serii E7 Pro

Cechy:

  • Procesory Intel ® LGA1511 od 6 do 9, obsługujące serie Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® i Celeron ® TDP=65 W
  • W połączeniu z chipsetem Intel® Q170
  • 2 gigabitowe interfejsy sieciowe Intel
  • 2 gniazda DDR4 SO-DIMM obsługujące do 64 GB
  • 4 porty szeregowe DB9 (COM1/2 obsługuje RS232/RS422/RS485)
  • Obsługa pamięci masowej M. 2 i trzech dysków twardych 2,5 cala
  • Wyjście wyświetlacza 3-drożnego VGA, DVI-D, DP, obsługa rozdzielczości do 4K@60Hz
  • Obsługa rozszerzenia funkcji bezprzewodowej 4G/5G/WIFI/BT
  • Obsługa rozszerzeń modułów MXM i aDoor
  • Opcjonalna obsługa standardowego gniazda rozszerzeń PCIe/PCI
  • Szeroki zakres napięcia wejściowego DC18-62V, opcjonalna moc znamionowa 600/800/1000W

  • Zdalne zarządzanie

    Zdalne zarządzanie

  • Monitorowanie stanu

    Monitorowanie stanu

  • Zdalna obsługa i konserwacja

    Zdalna obsługa i konserwacja

  • Kontrola bezpieczeństwa

    Kontrola bezpieczeństwa

Opis produktu

Seria APQ E7 Pro łączy w sobie zalety platform E7 Pro-Q670 i E7 Pro-Q170, oferując zaawansowane rozwiązania dla przetwarzania brzegowego (edge ​​computing) i systemów współpracy pojazd-droga. Platforma E7 Pro-Q670 została zaprojektowana z myślą o wysokowydajnych aplikacjach przetwarzania brzegowego (edge ​​computing) i wyposażona jest w procesory Intel® LGA1700 12./13. generacji. Platforma ta idealnie nadaje się do obsługi złożonych algorytmów sztucznej inteligencji (AI) i wydajnego przetwarzania dużych wolumenów danych, wspierana przez rozbudowany zestaw interfejsów rozszerzeń, takich jak PCIe, mini PCIe i gniazda M.2, co pozwala na dostosowanie jej do indywidualnych potrzeb aplikacji. Bezwentylatorowa, pasywna konstrukcja chłodzenia zapewnia cichą pracę i niezawodną wydajność przez długi czas, dzięki czemu nadaje się do wymagających środowisk przetwarzania brzegowego.

Z drugiej strony, platforma E7 Pro-Q170 została zaprojektowana specjalnie z myślą o współpracy pojazd-droga, wykorzystując procesory Intel® LGA1511 od 6. do 9. generacji oraz chipset Intel® Q170, aby zapewnić wyjątkową moc obliczeniową do przetwarzania danych w czasie rzeczywistym i podejmowania decyzji w nowoczesnych systemach transportowych. Dzięki wszechstronnym możliwościom komunikacyjnym, w tym wielu szybkim interfejsom sieciowym i portom szeregowym, E7 Pro-Q170 umożliwia bezproblemową łączność z szeroką gamą urządzeń. Dodatkowo, możliwość rozszerzenia funkcjonalności bezprzewodowej, w tym 4G/5G, WIFI i Bluetooth, umożliwia zdalne monitorowanie i zarządzanie, zwiększając efektywność inteligentnego zarządzania ruchem drogowym i autonomicznej jazdy. Platformy serii E7 Pro stanowią wszechstronną i wydajną podstawę dla szerokiej gamy zastosowań przemysłowych, co świadczy o zaangażowaniu firmy APQ w innowacyjność i jakość na rynku komputerów przemysłowych.

WSTĘP

Rysunek techniczny

Pobierz plik

Pytanie 170
Q670
Pytanie 170

Model

E7 Pro

Procesor

Procesor Procesor Intel® 6/7/8/9 generacji Core / Pentium/ Celeron do komputerów stacjonarnych
TDP 65 W
Gniazdo LGA1151
Chipset Pytanie 170
BIOS AMI UEFI BIOS (obsługuje Watchdog Timer)

Pamięć

Gniazdo 2 gniazda U-DIMM bez funkcji ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 2133 MHz
Maksymalna pojemność 64 GB, pojedyncza maks. 32 GB

Grafika

Kontroler Grafika Intel® HD

Ethernet

Kontroler 1 * układ sieciowy Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mb/s)1 * Układ LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mb/s)

Składowanie

SATA 3 * 2,5" SATA, zatoki na dyski twarde z szybkim zwalnianiem (średnica ≤7 mm), obsługa RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280)

Gniazda rozszerzeń

Gniazdo PCIe Obsługa karty modułu PCIe (1*PCIe x 16 + 1*PCIe x4 / 1*PCIe x16 + 3*PCI / 2*PCIe x8 + 2*PCI)PS: Długość karty rozszerzeń ograniczona do 320 mm, TDP ograniczone do 450 W
Drzwi/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (opcjonalna karta rozszerzeń MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, z 1 gniazdem na kartę Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, z 1 * kartą SIM, 3042/3052)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s)
Wyświetlacz 1 * DVI-D: maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz1 * VGA (DB15/F): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 @ 60Hz

Audio 2 gniazda jack 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)
Seryjny 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Przycisk 1 * Przycisk zasilania + dioda LED zasilania1 * Przycisk resetowania systemu (przytrzymaj od 0,2 do 1 sekundy, aby ponownie uruchomić, i przytrzymaj 3 sekundy, aby wyczyścić pamięć CMOS)

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 6 * Otwór antenowy

Wewnętrzne wejście/wyjście

USB 2 * USB 2.0 (płytka, wewnętrzne wejście/wyjście)
LCD 1 * LVDS (wafer): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 @ 60Hz
Panel przedni 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, płytka)
Panel przedni 1 * Panel przedni (wafel)
Głośnik 1 * Głośnik (obciążenie 2 W (na kanał)/8 Ω, płytka)
Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-bitowy GPIO (płytka)
LPC 1 * LPC (wafel)
SATA 3 * Złącze SATA3.0 7P
Moc SATA 3 * Zasilanie SATA (SATA_PWR1/2/3, płytka)
Karta SIM 2 * Nano SIM
WENTYLATOR 2 * WENTYLATOR SYS (wafer)

Zasilacz

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 18~62VDC, P=600/800/1000W
Złącze 1 * Złącze 3-pinowe, P=10,16
Bateria RTC Bateria pastylkowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna 6/7 rdzeni™: Windows 7/10/118/9 rdzeni™: Windows 10/11
Linux Linux

Pies podwórzowy

Wyjście Resetowanie systemu
Interwał Programowalny 1 ~ 255 sek.

Mechaniczny

Materiał obudowy Grzejnik: aluminiowy, obudowa: SGCC
Wymiary 363 mm (dł.) * 270 mm (szer.) * 169 mm (wys.)
Waga Masa netto: 10,48 kg, Razem: 11,38 kg (wraz z opakowaniem)
Montowanie VESA, montaż ścienny, montaż na biurku

Środowisko

System odprowadzania ciepła Bez wentylatora (CPU)2*9cm WENTYLATOR PWM (wewnętrzny)
Temperatura pracy -20~60℃ (dysk SSD lub M.2)
Temperatura przechowywania -40~80℃
Wilgotność względna 5 do 95% wilgotności względnej (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas operacji Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)
Orzecznictwo CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Model

E7 Pro

Procesor

Procesor Procesor Intel® Core/Pentium/Celeron 12./13. generacji do komputerów stacjonarnych
TDP 65 W
Gniazdo LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Pamięć

Gniazdo 2 gniazda SO-DIMM bez ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 3200 MHz
Maksymalna pojemność 64 GB, pojedyncza maks. 32 GB

Grafika

Kontroler Grafika Intel® UHD

Ethernet

Kontroler 1 * układ LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mb/s, RJ45)1 * układ Intel i225-V 2.5GbE LAN (LAN2, 10/100/1000/2500 Mb/s, RJ45)

Składowanie

SATA 3 * SATA3.0, zatoki na dyski twarde z szybkim zwalnianiem (średnica ≤7 mm), obsługa RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280)

Gniazda rozszerzeń

Gniazdo PCIe Obsługa karty modułu PCIe (1*PCIe x 16 + 1*PCIe x4 / 1*PCIe x16 + 3*PCI / 2*PCIe x8 + 2*PCI)PS: Długość karty rozszerzeń ograniczona do 320 mm, TDP ograniczone do 450 W
Drzwi aDoor1 dla funkcji rozszerzenia szeregowego (np. COM/CAN)aDoor2 do rozbudowy modułu rozszerzeń APQ aDoor serii AR
Mini PCIe 1 * Mini gniazdo PCI-E (PCIe x1 + USB, obsługa Wi-Fi/3G/4G, z 1 gniazdem na kartę Nano SIM)1 * Mini gniazdo PCI-E (PCIe x1 + USB, obsługa Wi-Fi/3G/4G, z 1 gniazdem na kartę Nano SIM)
M.2 1 gniazdo M.2 Key-E (PCIe+USB, Wi-Fi+BT, 2230)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (typ A, 10 Gb/s)6 * USB3.2 Gen 1x1 (typ A, 5 Gb/s)
Wyświetlacz 1 * HDMI1.4b: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160@60Hz
Audio Kodek Realtek ALC269Q-VB6 5.1-kanałowy HDA1 * Wyjście liniowe + gniazdo mikrofonowe 3,5 mm
Seryjny 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pełne tory)
Przycisk 1 * Przycisk zasilania/dioda LED1 * Przycisk AT/ATX

1 * Przycisk odzyskiwania systemu operacyjnego

1 * Przycisk resetowania systemu

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 6 * Otwór antenowy

Wewnętrzne wejście/wyjście

USB 6 * USB 2.0 (płytka, wewnętrzne wejście/wyjście)
LCD 1 * LVDS (wafer): Rozdzielczość LVDS do 1920*1200@60Hz
Panel przedni 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, płytka, 5 x 2 piny, P=2,0)
Audio 1 * Audio (złącze, 5x2pin, 2,54 mm)1 * Głośnik (2W 8Ω, płytka, 4x1pin, PH2.0)
Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (płytka, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * Złącze SATA3.0 7P, do 600 MB/s
Moc SATA 3 * Zasilanie SATA (wafer, 4x1Pin, PH2.0)
Karta SIM 2 * Nano SIM
WENTYLATOR 2 * WENTYLATOR SYS (4x1Pin, KF2510-4A)

Zasilacz

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 18~62VDC, P=600/800/1000W
Złącze 1 * Złącze 3-pinowe, P=10,16
Bateria RTC Bateria pastylkowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna Windows 10/11
Linux Linux

Pies podwórzowy

Wyjście Resetowanie systemu
Interwał Programowalny 1 ~ 255 sek.

Mechaniczny

Materiał obudowy Grzejnik: aluminiowy, obudowa: SGCC
Wymiary 363 mm (dł.) * 270 mm (szer.) * 169 mm (wys.)
Waga Masa netto: 10,48 kg, Razem: 11,38 kg (wraz z opakowaniem)
Montowanie VESA, montaż ścienny, montaż na biurku

Środowisko

System odprowadzania ciepła Bez wentylatora (CPU)2*9cm WENTYLATOR PWM (wewnętrzny)
Temperatura pracy -20~60℃ (dysk SSD lub M.2)
Temperatura przechowywania -40~80℃
Wilgotność względna 5 do 95% wilgotności względnej (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas operacji Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • ZDOBĄDŹ PRÓBKI

    Skuteczny, bezpieczny i niezawodny. Nasz sprzęt gwarantuje właściwe rozwiązanie dla każdego wymagania. Skorzystaj z naszego doświadczenia branżowego i generuj wartość dodaną – każdego dnia.

    Kliknij, aby zapytaćKliknij więcej
    PRODUKTY

    powiązane produkty