Produkty

Komputer przemysłowy E7L Embedded

Komputer przemysłowy E7L Embedded

Cechy:

  • Obsługuje procesory Intel® Core/Pentium/Celeron od 6. do 9. generacji do komputerów stacjonarnych, TDP 35 W, LGA1151
  • Wyposażony w chipset Intel® Q170
  • 2 interfejsy Intel Gigabit Ethernet
  • 2 gniazda DDR4 SO-DIMM obsługujące do 64 GB
  • 4 porty szeregowe DB9 (COM1/2 obsługujące RS232/RS422/RS485)
  • 4 wyjścia wyświetlacza: VGA, DVI-D, DP i wewnętrzne LVDS/eDP, obsługujące rozdzielczość do 4K@60Hz
  • Obsługuje rozszerzoną funkcjonalność bezprzewodową 4G/5G/WIFI/BT
  • Obsługuje rozszerzenie modułu MXM i aDoor
  • Opcjonalna obsługa standardowych gniazd rozszerzeń PCIe/PCI
  • Zasilacz 9~36V DC (opcjonalnie 12V)
  • Pasywne chłodzenie bez wentylatora

 


  • Zdalne zarządzanie

    Zdalne zarządzanie

  • Monitorowanie stanu

    Monitorowanie stanu

  • Zdalna obsługa i konserwacja

    Zdalna obsługa i konserwacja

  • Kontrola bezpieczeństwa

    Kontrola bezpieczeństwa

Opis produktu

Seria komputerów przemysłowych APQ E7L Embedded, w tym platformy H610, Q670 i Q170, zajmuje czołowe miejsce w dziedzinie automatyki przemysłowej i rozwiązań edge computing. Platformy H610 i Q670, dostosowane do procesorów Intel® Core/Pentium/Celeron 12./13. generacji do komputerów stacjonarnych, oferują połączenie wysokiej wydajności i efektywności, odpowiednie dla szerokiej gamy zastosowań przemysłowych. Platformy te umożliwiają szybkie połączenia sieciowe dzięki dwóm interfejsom Intel Gigabit i obsługują wyjścia wideo o wysokiej rozdzielczości do 4K@60Hz, zapewniając żywe obrazy w różnych aplikacjach. Dzięki rozbudowanym gniazdom rozszerzeń USB, szeregowym i PCIe, a także bezwentylatorowej, pasywnej konstrukcji chłodzenia, gwarantują niezawodność, cichą pracę i możliwość dostosowania do specyficznych wymagań aplikacji.

Z drugiej strony, platforma Q170 jest zoptymalizowana pod kątem procesorów Intel® od 6. do 9. generacji, zapewniając wyjątkową moc obliczeniową i stabilność w zadaniach wymagających dużej ilości danych w systemach współpracy pojazd-droga i innych zastosowaniach przemysłowych. Oferuje solidne możliwości komunikacyjne, dużą pojemność pamięci masowej i opcje rozbudowy pamięci, co pozwala na obsługę złożonych obliczeń i przetwarzania danych. Dodatkowo, seria oferuje rozszerzoną funkcjonalność bezprzewodową, w tym 4G/5G, WIFI i Bluetooth, co zwiększa łączność i możliwości zdalnego zarządzania. Na wszystkich platformach, seria E7L odzwierciedla zaangażowanie APQ w innowacje, oferując wysokowydajne, konfigurowalne rozwiązania dla wymagających środowisk automatyki przemysłowej i przetwarzania brzegowego.

WSTĘP

Rysunek techniczny

Pobierz plik

H81
H610
Pytanie 170
Q670
H81

Model

E7L

E7DL

Procesor

Procesor Intel®Procesor stacjonarny Core/Pentium/Celeron 4/5 generacji
TDP 35 W
Gniazdo LGA1150

Chipset

Chipset Intel®H81

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (obsługuje Watchdog Timer)

Pamięć

Gniazdo 2 gniazda SO-DIMM bez ECC, dwukanałowa pamięć DDR3 do 1600 MHz
Maksymalna pojemność 16 GB, pojedyncza maks. 8 GB

Grafika

Kontroler Intel®Grafika HD

Ethernet

Kontroler 1 * układ sieciowy Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mb/s)

1 * Układ LAN Intel i218-LM/V GbE (10/100/1000 Mb/s)

Składowanie

SATA 1 * SATA3.0, zatoki na dyski twarde 2,5" z szybkim zwalnianiem (średnica ≤7 mm)
1 * SATA2.0, wewnętrzne zatoki na dyski twarde 2,5" (średnica ≤9 mm, opcjonalnie)
M.2 1 * Klucz M.2-M (SATA3.0, 2280)

Gniazda Expansin

PCIe/PCI Nie dotyczy ①: 1 * PCIe x16 (x16)

②: 2 * PCI

PS: ①、②Jeden z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

MXM/aDrzwi 1 * APQ MXM (opcjonalna karta rozszerzeń MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)

1 * gniazdo rozszerzeń drzwi

Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (udostępnianie sygnału PCIe z MXM, opcjonalnie) + USB 2.0, z 1 kartą Nano SIM)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s)

4 * USB 2.0 (typ A)

Wyświetlacz 1 * DVI-D: maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz

1 * VGA (DB15/F): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 @ 60Hz

Audio 2 gniazda jack 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)
Seryjny 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Przycisk 1 * Przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * Przycisk resetowania systemu (przytrzymaj od 0,2 do 1 sekundy, aby ponownie uruchomić, i przytrzymaj 3 sekundy, aby wyczyścić pamięć CMOS)

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 4 * Otwór antenowy
Karta SIM 1 * Gniazdo na kartę Nano SIM (SIM1)

Wewnętrzne wejście/wyjście

USB 2 * USB 2.0 (płytka)
LCD 1 * LVDS (wafer): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 @ 60Hz
Panel przedni 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, płytka)
Panel przedni 1 * Panel przedni (PWR + RST + LED, płytka)
Głośnik 1 * Głośnik (obciążenie 2 W (na kanał)/8 Ω, płytka)
Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka)
GPIO 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)
LPC 1 * LPC (wafel)
SATA 2 * Złącze SATA 7P
Moc SATA 2 * Zasilanie SATA (SATA_PWR1/2, płytka)
WENTYLATOR 1 * WENTYLATOR PROCESORA (wafer)
2 * WENTYLATOR SYS (wafer)

Zasilacz

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 9 ~ 36 V prądu stałego, P≤240 W
Złącze 1 * Złącze 4-pinowe, P=5,00/5,08
Bateria RTC Bateria pastylkowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna Windows 7/10/11
Linux Linux

Pies podwórzowy

Wyjście Resetowanie systemu
Interwał Programowalny za pomocą oprogramowania od 1 do 255 sek.

Mechaniczny

Materiał obudowy Grzejnik: stop aluminium, obudowa: SGCC
Wymiary 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.)
Waga Waga netto: 4,5 kg

Razem: 6 kg (wraz z opakowaniem)

Waga netto: 4,7 kg

Razem: 6,2 kg (wraz z opakowaniem)

Montowanie VESA, montaż na ścianie, montaż na biurku

Środowisko

System odprowadzania ciepła Chłodzenie pasywne bez wentylatora
Temperatura pracy -20~60℃ (przemysłowy dysk SSD)
Temperatura przechowywania -40~80℃ (przemysłowy dysk SSD)
Wilgotność względna 10 do 90% wilgotności względnej (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas operacji Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)
Orzecznictwo CCC, CE/FCC, RoHS
H610

Model

E7L

E7DL

Procesor

Procesor Intel® 12/13tProcesor stacjonarny Core / Pentium/ Celeron generacji h
TDP 35 W
Gniazdo LGA1700
Chipset H610
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Pamięć

Gniazdo 2 gniazda SO-DIMM bez ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 3200 MHz
Maksymalna pojemność 64 GB, pojedyncza maks. 32 GB

Grafika

Kontroler Intel®Grafika UHD

Ethernet

Kontroler 1 * układ sieciowy Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mb/s)

1 * układ LAN Intel i225-V/LM 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mb/s)

Składowanie

SATA 1 * SATA3.0, zatoki na dyski twarde 2,5" z szybkim zwalnianiem (średnica ≤7 mm)

1 * SATA3.0, wewnętrzne zatoki na dyski twarde 2,5" (G≤9 mm, opcjonalnie)

M.2 1 * Klucz M.2-M (SATA3.0, 2280)

Gniazda rozszerzeń

Gniazdo PCIe Nie dotyczy ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①,② Jedna z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W
aDrzwi 1 * magistrala aDoor (opcjonalnie 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, z 1 kartą Nano SIM)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1 (typ A, 10 Gb/s)

2 * USB3.2 Gen1x1 (typ A, 5 Gb/s)

2 * USB 2.0 (typ A)

Wyświetlacz 1 * HDMI1.4b: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 @ 30Hz

1 * DP1.4a: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 @ 60Hz

Audio 2 gniazda jack 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)
Seryjny 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pełne tory)

Przycisk 1 * Przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * Przycisk AT/ATX

1 * Przycisk odzyskiwania systemu operacyjnego

1 * Przycisk resetowania systemu

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 4 * Otwór antenowy
Karta SIM 1* Gniazdo na kartę Nano SIM (SIM1)

Wewnętrzne wejście/wyjście

USB 6 * USB 2.0 (płytka)
LCD 1 * LVDS (wafer): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 @ 60Hz
Panel przedni 1 * FPanel (PWR + RST + LED, płytka)
Audio 1 * Audio (nagłówek)

1 * Głośnik (obciążenie 2 W (na kanał)/8 Ω, płytka)

Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka)
GPIO 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)
LPC 1 * LPC (wafel)
SATA 3 * Złącze SATA 7P, do 600 MB/s
Moc SATA 3 * SATA Power (wafer)
WENTYLATOR 1 * WENTYLATOR PROCESORA (wafer)

2 * WENTYLATOR SYSTEMOWY (KF2510-4A)

Zasilacz

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 9~36VDC, P≤240W

18~60 V prądu stałego, P≤400 W

Złącze 1 * Złącze 4-pinowe, P=5,00/5,08
Bateria RTC Bateria pastylkowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna Windows 10/11
Linux Linux

Pies podwórzowy

Wyjście Resetowanie systemu
Interwał Programowalny 1 ~ 255 sek.

Mechaniczny

Materiał obudowy Grzejnik: stop aluminium, obudowa: SGCC
Wymiary 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.)
Waga Waga netto: 4,5 kgRazem: 6 kg (wraz z opakowaniem) Waga netto: 4,7 kgRazem: 6,2 kg (wraz z opakowaniem)
Montowanie VESA, montaż na ścianie, montaż na biurku

Środowisko

System odprowadzania ciepła Chłodzenie pasywne bez wentylatora
Temperatura pracy -20 ~ 60℃ (przemysłowy dysk SSD)
Temperatura przechowywania -40 ~ 80℃ (przemysłowy dysk SSD)
Wilgotność względna 10 do 90% wilgotności względnej (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas operacji Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)
Orzecznictwo CE/FCC, RoHS
Pytanie 170

Model

E7L

E7DL

E7QL

Procesor

Procesor Intel®Procesory stacjonarne Core/Pentium/Celeron 6/7/8/9 generacji
TDP 35 W
Gniazdo LGA1151

Chipset

Chipset Pytanie 170

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (obsługuje Watchdog Timer)

Pamięć

Gniazdo 2 gniazda SO-DIMM bez ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 2133 MHz
Maksymalna pojemność 64 GB, pojedyncza maks. 32 GB

Grafika

Kontroler Intel®Grafika HD

Ethernet

Kontroler 1 * układ sieciowy Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mb/s)

1 * Układ LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mb/s)

Składowanie

SATA 1 * SATA3.0, zatoki na dyski twarde 2,5" z szybkim zwalnianiem (średnica ≤7 mm)

1 * SATA3.0, wewnętrzne zatoki na dyski twarde 2,5" (G≤9 mm, opcjonalnie)

Obsługa RAID 0, 1
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2280)

Gniazda Expansin

PCIe/PCI Nie dotyczy ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Jedna z trzech, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W
①: 2 x PCIe x16 (x8/x8) + 2 x PCI

②: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Jedna z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

MXM/aDrzwi 1 * APQ MXM (opcjonalna karta rozszerzeń MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, z 1 * kartą SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB 3.0, z 1 * kartą SIM, 3052)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s)
Wyświetlacz 1 * DVI-D: maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz

1 * VGA (DB15/F): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 @ 60Hz
Audio 2 gniazda jack 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)
Seryjny 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Przycisk 1 * Przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * Przycisk resetowania systemu (przytrzymaj od 0,2 do 1 sekundy, aby ponownie uruchomić, i przytrzymaj 3 sekundy, aby wyczyścić pamięć CMOS)

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 4 * Otwór antenowy
Karta SIM 2 gniazda na kartę Nano SIM

Wewnętrzne wejście/wyjście

USB 2 * USB 2.0 (płytka)
LCD 1 * LVDS (wafer): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 @ 60Hz
Panel przedni 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, płytka)
Panel przedni 1 * FPanel (PWR + RST + LED, płytka)
Głośnik 1 * Głośnik (obciążenie 2 W (na kanał)/8 Ω, płytka)
Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka)
GPIO 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)
LPC 1 * LPC (wafel)
SATA 2 * Złącze SATA 7P
Moc SATA 2 * SATA Power (wafer)
WENTYLATOR 1 * WENTYLATOR PROCESORA (wafer)

2 * WENTYLATOR SYS (wafer)

Zasilacz

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 9 ~ 36 V prądu stałego, P≤240 W
Złącze 1 * Złącze 4-pinowe, P=5,00/5,08
Bateria RTC Bateria pastylkowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna 6/7 rdzeni™: Windows 7/10/11

8/9 rdzeni™: Windows 10/11
Linux Linux

Pies podwórzowy

Wyjście Resetowanie systemu
Interwał Programowalny za pomocą oprogramowania od 1 do 255 sek.

Mechaniczny

Materiał obudowy Grzejnik: stop aluminium, obudowa: SGCC
Wymiary 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 159,5 mm (wys.)
Waga Waga netto: 4,5 kg

Razem: 6 kg (wraz z opakowaniem)
Waga netto: 4,7 kg

Razem: 6,2 kg (wraz z opakowaniem)
Waga netto: 4,8 kg

Razem: 6,3 kg (wraz z opakowaniem)
Montowanie VESA, montaż na ścianie, montaż na biurku

Środowisko

System odprowadzania ciepła Chłodzenie pasywne bez wentylatora
Temperatura pracy -20~60℃ (przemysłowy dysk SSD)
Temperatura przechowywania -40~80℃ (przemysłowy dysk SSD)
Wilgotność względna 10 do 90% wilgotności względnej (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas operacji Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)
Orzecznictwo CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Model

E7L

E7DL

E7QL

Procesor

 

Procesor

Intel®Procesor stacjonarny Core/Pentium/Celeron 12/13 generacji

TDP

35 W

Gniazdo

LGA1700

Chipset

Q670

BIOS

AMI 256 Mbit SPI

Pamięć

Gniazdo

2 gniazda SO-DIMM bez ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 3200 MHz

Maksymalna pojemność

64 GB, pojedyncza maks. 32 GB

Grafika

Kontroler

Intel®Grafika UHD

Ethernet

Kontroler

1 * układ LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mb/s, RJ45)

1 * układ Intel i225-V 2.5GbE LAN (LAN2, 10/100/1000/2500 Mb/s, RJ45)

Składowanie

SATA

1 * SATA3.0, zatoki na dyski twarde 2,5" z szybkim zwalnianiem (średnica ≤7 mm)

1 * SATA3.0, wewnętrzne zatoki na dyski twarde 2,5" (G≤9 mm, opcjonalnie)

Obsługa RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2280)

Gniazda rozszerzeń

Gniazdo PCIe

Nie dotyczy

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Jedna z trzech, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

①: 2 x PCIe x16 (x8/x8) + 2 x PCI

②: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Jedna z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

Drzwi

1 * magistrala aDoor (opcjonalnie 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)

Mini PCIe

2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, z 1 * kartą SIM)

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernet

2 * RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (typ A, 10 Gb/s)

6 * USB3.2 Gen 1x1 (typ A, 5 Gb/s)

Wyświetlacz

1 * HDMI1.4b: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 @ 30Hz

1 * DP1.4a: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 @ 60Hz

Audio

2 gniazda jack 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)

Seryjny

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pełne tory)

Przycisk

1 * Przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * Przycisk AT/ATX

1 * Przycisk odzyskiwania systemu operacyjnego

1 * Przycisk resetowania systemu

Tylne wejścia/wyjścia

Antena

4 * Otwór antenowy

Karta SIM

2 gniazda na kartę Nano SIM

Wewnętrzne wejście/wyjście

USB

6 * USB 2.0 (płytka)

LCD

1 * LVDS (wafer): rozdzielczość LVDS do 1920*1200 przy 60 Hz

Panel przedni

1 * FPanel (PWR+RST+LED, płytka)

Audio

1 * Audio (nagłówek)

1 * Głośnik (obciążenie 2 W (na kanał)/8 Ω, płytka)

Seryjny

2 * RS232 (COM5/6, płytka)

GPIO

1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)

LPC

1 * LPC (wafel)

SATA

3 * Złącze SATA 7P, do 600 MB/s

Moc SATA

3 * SATA Power (wafer)

WENTYLATOR

 

 

1 * WENTYLATOR PROCESORA (wafer)

2 * WENTYLATOR SYSTEMOWY (KF2510-4A)

Zasilacz

Typ

DC, AT/ATX

Napięcie wejściowe zasilania

9~36VDC, P≤240W

18~60 V prądu stałego, P≤400 W

Złącze

1 * Złącze 4-pinowe, P=5,00/5,08

Bateria RTC

Bateria pastylkowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna

Windows 10/11

Linux

Linux

Pies podwórzowy

Wyjście

Resetowanie systemu

Interwał

Programowalny 1 ~ 255 sek.

Mechaniczny

Materiał obudowy

Grzejnik: stop aluminium, obudowa: SGCC

Wymiary

268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.)

268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.)

268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 159,5 mm (wys.)

Waga

Waga netto: 4,5 kg

Razem: 6 kg (wraz z opakowaniem)

Waga netto: 4,7 kg

Razem: 6,2 kg (wraz z opakowaniem)

Waga netto: 4,8 kg

Razem: 6,3 kg (wraz z opakowaniem)

Montowanie

VESA, montaż na ścianie, montaż na biurku

Środowisko

System odprowadzania ciepła

Chłodzenie pasywne bez wentylatora

Temperatura pracy

-20~60℃ (przemysłowy dysk SSD)

Temperatura przechowywania

-40~80℃ (przemysłowy dysk SSD)

Wilgotność względna

10 do 90% wilgotności względnej (bez kondensacji)

Wibracje podczas pracy

Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms@5~500 Hz, losowo, 1 godz./oś)

Wstrząs podczas operacji

Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)

Orzecznictwo

CE/FCC, RoHS

Rysunek techniczny 1 Rysunek techniczny 2

  • ZDOBĄDŹ PRÓBKI

    Skuteczny, bezpieczny i niezawodny. Nasz sprzęt gwarantuje właściwe rozwiązanie dla każdego wymagania. Skorzystaj z naszego doświadczenia branżowego i generuj wartość dodaną – każdego dnia.

    Kliknij, aby zapytaćKliknij więcej
    PRODUKTY

    powiązane produkty