Продукты

Платформа Edge AI серии E7 Pro Q170 Q670

Платформа Edge AI серии E7 Pro Q170 Q670

Функции:

  • Процессоры Intel® LGA1511 6-9-го поколений, поддержка Core™ I3/i5/i7, Pentium® и Celeron®, TDP = 65 Вт.
  • В паре с чипсетом Intel® Q170
  • 2 сетевых интерфейса Intel Gigabit
  • 2 слота DDR4 SO-DIMM, поддерживающие до 64 ГБ оперативной памяти.
  • 4 последовательных порта DB9 (COM1/2 поддерживает RS232/RS422/RS485)
  • Поддержка трех жестких дисков M.2 и 2,5 дюйма.
  • Трехканальный видеовыход: VGA, DVI-D, DP, поддержка разрешения 4K@60Hz.
  • Поддержка расширения функций беспроводной связи 4G/5G/WIFI/BT
  • Поддержка расширения модулей MXM и aDoor.
  • Дополнительная поддержка стандартных слотов расширения PCIe/PCI.
  • Входное напряжение постоянного тока 18-62 В, номинальная мощность опционально 600/800/1000 Вт.

  • Удаленное управление

    Удаленное управление

  • мониторинг состояния

    мониторинг состояния

  • Дистанционное управление и техническое обслуживание

    Дистанционное управление и техническое обслуживание

  • Контроль безопасности

    Контроль безопасности

Описание продукта

Серия APQ E7 Pro сочетает в себе преимущества платформ E7 Pro-Q670 и E7 Pro-Q170, предлагая передовые решения для периферийных вычислений и систем взаимодействия транспортных средств и дорожной инфраструктуры. Платформа E7 Pro-Q670 разработана для высокопроизводительных приложений периферийных вычислений и оснащена процессорами Intel® LGA1700 12-го/13-го поколений. Эта платформа идеально подходит для обработки сложных алгоритмов искусственного интеллекта и эффективной обработки больших объемов данных, поддерживаемая надежным набором интерфейсов расширения, таких как PCIe, mini PCIe и слоты M.2, для удовлетворения потребностей приложений. Безвентиляторная пассивная система охлаждения обеспечивает тихую работу и надежную производительность в течение длительного времени, что делает ее подходящей для требовательных сред периферийных вычислений.

С другой стороны, платформа E7 Pro-Q170 специально разработана для взаимодействия транспортных средств и дорожного движения, используя процессоры Intel® LGA1511 6-го-9-го поколений вместе с чипсетом Intel® Q170, что обеспечивает исключительную вычислительную мощность для обработки данных в реальном времени и принятия решений в современных транспортных системах. Благодаря широким коммуникационным возможностям, включая множество высокоскоростных сетевых интерфейсов и последовательных портов, E7 Pro-Q170 обеспечивает бесперебойное подключение к широкому спектру устройств. Кроме того, возможность расширения беспроводной функциональности, включая 4G/5G, Wi-Fi и Bluetooth, позволяет осуществлять удаленный мониторинг и управление, повышая эффективность интеллектуального управления дорожным движением и приложений автономного вождения. Вместе платформы серии E7 Pro обеспечивают универсальную и мощную основу для широкого спектра промышленных приложений, демонстрируя приверженность APQ инновациям и качеству на рынке промышленных ПК.

ВВЕДЕНИЕ

Инженерный чертеж

Скачать файл

Q170
Q670
Q170

Модель

E7 Pro

Процессор

Процессор Настольные процессоры Intel® 6/7/8/9-го поколения Core / Pentium/ Celeron
ТДП 65 Вт
Розетка LGA1151
Чипсет Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (поддержка сторожевого таймера)

Память

Розетка 2 слота U-DIMM без ECC, двухканальная память DDR4 до 2133 МГц.
Максимальная вместимость 64 ГБ, максимальный объем одной карты: 32 ГБ

Графика

Контроллер Графика Intel® HD

ЭН

Контроллер 1 * Сетевой чип Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Мбит/с)1 * Чип Intel i219-LM/V GbE LAN (10/100/1000 Мбит/с)

Хранилище

SATA 3 отсека для 2,5-дюймовых SATA-дисков с быстрым снятием (толщина ≤ 7 мм), поддержка RAID 0, 1, 5
М.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, автоматическое определение твердотельного накопителя NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Слоты расширения

Слот PCIe Поддержка модулей PCIe (1*PCIe x 16 + 1*PCIe x 4 / 1*PCIe x 16 + 3*PCI / 2*PCIe x 8 + 2*PCI)PS: Длина платы расширения ограничена 320 мм, TDP ограничен 450 Вт.
aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (опциональная плата расширения MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, с 1 слотом для карты Nano SIM)
М.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, с 1 * SIM-картой, 3042/3052)

Фронтальный ввод/вывод

ЭН 2 * RJ45
USB 6 портов USB 3.0 (Type-A, 5 Гбит/с)
Отображать 1 * DVI-D: максимальное разрешение до 1920*1200 при 60 Гц1 * VGA (DB15/F): максимальное разрешение до 1920*1200 при 60 Гц

1 * DP: максимальное разрешение до 4096*2160 при 60 Гц

Аудио 2 разъема 3,5 мм (линейный выход + микрофонный выход)
Серийный номер 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, полный набор линий, переключатель BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Кнопка 1 * Кнопка питания + светодиод питания1 * Кнопка сброса системы (удерживайте от 0,2 до 1 секунды для перезагрузки и удерживайте 3 секунды для сброса CMOS)

Задний ввод/вывод

Антенна 6 * Отверстие для антенны

Внутренний ввод-вывод

USB 2 * USB 2.0 (пластина, внутренний ввод/вывод)
ЖК-дисплей 1 * LVDS (пластина): максимальное разрешение до 1920*1200 при 60 Гц
Передняя панель 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Передняя панель 1 * Передняя панель (пластина)
Докладчик 1 * Динамик (2 Вт (на канал)/нагрузка 8 Ом, пластина)
Серийный номер 2 * RS232 (COM5/6, пластина, 8x2 контакта, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-битный GPIO (пластина)
ЛПК 1 * LPC (пластина)
SATA 3 * 7-контактный разъем SATA3.0
Питание SATA 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, пластина)
SIM 2 * Nano SIM
ВЕНТИЛЯТОР 2 * СИСТЕМНЫХ ВЕНТИЛЯТОРА (пластина)

Источник питания

Тип DC, AT/ATX
Входное напряжение питания 18~62 В постоянного тока, мощность = 600/800/1000 Вт
Разъем 1 * 3-контактный разъем, P=10.16
Батарея RTC Батарейка-таблетка CR2032

Поддержка ОС

Windows 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Сторожевой пёс

Выход Сброс системы
Интервал Программируемый интервал 1–255 сек.

Механический

Материал корпуса Радиатор: алюминиевый, Корпус: SGCC
Размеры 363 мм (Д) * 270 мм (Ш) * 169 мм (В)
Масса Вес нетто: 10,48 кг, общий вес: 11,38 кг (включая упаковку)
Монтаж Крепление VESA, настенное крепление, настольное крепление

Среда

Система отвода тепла Безвентиляторный (процессор)Вентилятор с ШИМ-управлением 2*9 см (внутренний)
Рабочая температура -20~60℃ (SSD или M.2 накопители)
Температура хранения -40~80℃
Относительная влажность От 5 до 95% относительной влажности (без конденсации)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, случайный режим, 1 час/ось)
Шок во время операции С SSD: IEC 60068-2-27 (30 Гбит/с, полусинусоида, 11 мс)
Сертификация CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Модель

E7 Pro

Процессор

Процессор Настольный процессор Intel® 12-го/13-го поколения Core/Pentium/Celeron
ТДП 65 Вт
Розетка LGA1700
Чипсет Q670
BIOS AMI 256 Мбит SPI

Память

Розетка 2 слота SO-DIMM без ECC, двухканальная память DDR4 до 3200 МГц.
Максимальная вместимость 64 ГБ, максимальный объем памяти одного накопителя: 32 ГБ

Графика

Контроллер Графика Intel® UHD

ЭН

Контроллер 1 * Сетевой чип Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Мбит/с, RJ45)1 * Сетевой чип Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Мбит/с, RJ45)

Хранилище

SATA 3 отсека для жестких дисков SATA3.0 с быстрым снятием (толщина ≤7 мм), поддержка RAID 0, 1, 5
М.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, автоматическое определение твердотельного накопителя NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Слоты расширения

Слот PCIe Поддержка модулей PCIe (1*PCIe x 16 + 1*PCIe x 4 / 1*PCIe x 16 + 3*PCI / 2*PCIe x 8 + 2*PCI)PS: Длина платы расширения ограничена 320 мм, TDP ограничен 450 Вт.
Дверь Дверь 1 для расширения функций последовательного порта (например, COM/CAN).aDoor2 для расширения APQ aDoor модуль расширения серии AR
Mini PCIe 1 слот Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, поддержка Wi-Fi/3G/4G, 1 слот для карты Nano SIM)1 слот Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, поддержка Wi-Fi/3G/4G, 1 слот для карты Nano SIM)
М.2 1 * слот M.2 Key-E (PCIe+USB, Wi-Fi+BT, 2230)

Фронтальный ввод/вывод

ЭН 2 * RJ45
USB 2 порта USB 3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10 Гбит/с)6 портов USB 3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5 Гбит/с)
Отображать 1 * HDMI1.4b: максимальное разрешение до 4096*2160 при 30 Гц1 * DP1.4a: максимальное разрешение до 4096*2160 при 60 Гц
Аудио 5.1-канальный HDA-кодек Realtek ALC269Q-VB61 * Линейный выход + микрофонный разъем 3,5 мм
Серийный номер 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, полный набор линий, переключатель BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, полная пропускная способность)
Кнопка 1 * Кнопка питания/светодиод1 * Кнопка AT/ATX

1 * Кнопка восстановления ОС

1 * Кнопка сброса системы

Задний ввод/вывод

Антенна 6 * Отверстие для антенны

Внутренний ввод-вывод

USB 6 * USB 2.0 (пластина, внутренний ввод/вывод)
ЖК-дисплей 1 * LVDS (пластина): Разрешение LVDS до 1920*1200 при 60 Гц
Передняя панель 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, пластина, 5 x 2 контакта, P=2.0)
Аудио 1 * Аудиоразъем (штекер, 5x2 контакта, 2,54 мм)1 * Динамик (2 Вт 8 Ом, пластинчатый, 4x1 штырь, PH2.0)
Серийный номер 2 * RS232 (COM5/6, пластина, 8x2 контакта, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-битный DIO (8xDI и 8xDO, пластина, 10x2 контакта, PHD2.0)
ЛПК 1 * LPC (пластина, 8x2 контакта, PHD2.0)
SATA 3 разъема SATA3.0 7P, скорость передачи данных до 600 МБ/с.
Питание SATA 3 * SATA Power (пластина, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
ВЕНТИЛЯТОР 2 * системный вентилятор (4x1 контакт, KF2510-4A)

Источник питания

Тип DC, AT/ATX
Входное напряжение питания 18~62 В постоянного тока, мощность = 600/800/1000 Вт
Разъем 1 * 3-контактный разъем, P=10.16
Батарея RTC Батарейка-таблетка CR2032

Поддержка ОС

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Сторожевой пёс

Выход Сброс системы
Интервал Программируемый интервал 1–255 сек.

Механический

Материал корпуса Радиатор: алюминиевый, Корпус: SGCC
Размеры 363 мм (Д) * 270 мм (Ш) * 169 мм (В)
Масса Вес нетто: 10,48 кг, общий вес: 11,38 кг (включая упаковку)
Монтаж Крепление VESA, настенное крепление, настольное крепление

Среда

Система отвода тепла Безвентиляторный (процессор)Вентилятор с ШИМ-управлением 2*9 см (внутренний)
Рабочая температура -20~60℃ (SSD или M.2 накопители)
Температура хранения -40~80℃
Относительная влажность От 5 до 95% относительной влажности (без конденсации)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, случайный режим, 1 час/ось)
Шок во время операции С SSD: IEC 60068-2-27 (30 Гбит/с, полусинусоида, 11 мс)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • ПОЛУЧИТЬ ОБРАЗЦЫ

    Эффективно, безопасно и надежно. Наше оборудование гарантирует оптимальное решение для любых задач. Воспользуйтесь нашим опытом в отрасли и создавайте добавленную стоимость каждый день.

    Нажмите для запросаНажмите «Подробнее»