Продукты

Платформа E7 Pro Series Q170, Q670 Edge для искусственного интеллекта

Платформа E7 Pro Series Q170, Q670 Edge для искусственного интеллекта

Функции:

  • Процессоры Intel ® LGA1511 6–9-го класса, поддерживающие Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® и Celeron ® Series TDP=65 Вт
  • В сочетании с чипсетом Intel ® Q170
  • 2 сетевых интерфейса Intel Gigabit
  • 2 слота DDR4 SO-DIMM, поддерживающие до 64G
  • 4 последовательных порта DB9 (COM1/2 поддерживает RS232/RS422/RS485)
  • Поддержка трех жестких дисков M. 2 и 2,5 дюйма
  • 3-канальный выход дисплея VGA, DVI-D, DP, с поддержкой разрешающей способности до 4K при 60 Гц
  • Поддержка расширения беспроводной функции 4G/5G/WIFI/BT
  • Поддержка расширения модулей MXM и aDoor
  • Поддержка опционального слота расширения стандарта PCIe/PCI
  • Широкий диапазон входного напряжения DC18–62 В, номинальная мощность 600/800/1000 Вт (опционально)

  • Удаленное управление

    Удаленное управление

  • Мониторинг состояния

    Мониторинг состояния

  • Удаленная эксплуатация и обслуживание

    Удаленная эксплуатация и обслуживание

  • Контроль безопасности

    Контроль безопасности

Описание продукта

Серия APQ E7 Pro сочетает в себе преимущества платформ E7 Pro-Q670 и E7 Pro-Q170, предлагая передовые решения для периферийных вычислений и систем совместной работы транспортных средств и дорог. Платформа E7 Pro-Q670 разработана для высокопроизводительных периферийных вычислений и оснащена процессорами Intel® LGA1700 12-го и 13-го поколений. Эта платформа идеально подходит для выполнения сложных алгоритмов искусственного интеллекта и эффективной обработки больших объемов данных, благодаря наличию надежного набора интерфейсов расширения, таких как PCIe, mini PCIe и слоты M.2, для адаптации к потребностям различных приложений. Пассивное охлаждение без вентилятора обеспечивает бесшумную работу и надежную производительность в течение длительного времени, что делает ее подходящей для требовательных периферийных вычислительных сред.

С другой стороны, платформа E7 Pro-Q170 специально разработана для взаимодействия транспортных средств и дороги, используя процессоры Intel® LGA1511 6-го–9-го поколений в сочетании с чипсетом Intel® Q170, обеспечивая исключительную вычислительную мощность для обработки данных в режиме реального времени и принятия решений в современных транспортных системах. Благодаря своим комплексным коммуникационным возможностям, включая несколько высокоскоростных сетевых интерфейсов и последовательных портов, E7 Pro-Q170 обеспечивает бесперебойное подключение к широкому спектру устройств. Кроме того, возможность расширения функций беспроводной связи, включая 4G/5G, Wi-Fi и Bluetooth, позволяет осуществлять удаленный мониторинг и управление, повышая эффективность интеллектуального управления дорожным движением и приложений автономного вождения. Вместе платформы серии E7 Pro обеспечивают универсальную и мощную основу для широкого спектра промышленных приложений, демонстрируя приверженность APQ инновациям и качеству на рынке промышленных ПК.

ВВЕДЕНИЕ

Инженерный чертеж

Загрузка файла

Q170
Q670
Q170

Модель

Е7 Про

Процессор

Процессор Процессор Intel® Core 6/7/8/9-го поколения / Pentium/ Celeron для настольных ПК
ТДП 65 Вт
Гнездо LGA1151
Чипсет Q170
БИОС AMI UEFI BIOS (поддержка сторожевого таймера)

Память

Гнездо 2 слота U-DIMM без ECC, двухканальная память DDR4 до 2133 МГц
Максимальная вместимость 64 ГБ, одинарный макс. 32 ГБ

Графика

Контроллер Intel® HD Graphics

Ethernet

Контроллер 1 * сетевой чип Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Мбит/с)1 * Чип Intel i219-LM/V GbE LAN (10/100/1000 Мбит/с)

Хранилище

САТА 3 отсека для жестких дисков 2,5" SATA с быстросъемным креплением (толщина ≤ 7 мм), поддержка RAID 0, 1, 5
М.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, автоматическое определение твердотельного накопителя NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Слоты расширения

Слот PCIe Поддержка платы модуля PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Длина карты расширения ограничена 320 мм, TDP ограничен 450 Вт
aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (опциональная плата расширения MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, с 1 слотом для карты Nano SIM)
М.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, с 1 * SIM-картой, 3042/3052)

Передний ввод/вывод

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (тип A, 5 Гбит/с)
Отображать 1 * DVI-D: максимальное разрешение до 1920*1200 при 60 Гц1 * VGA (DB15/F): максимальное разрешение до 1920*1200 при 60 Гц

1 * DP: максимальное разрешение до 4096*2160 при 60 Гц

Аудио 2 * 3,5 мм разъем (линейный выход + микрофон)
Серийный 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, полные линии, переключатель BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Кнопка 1 * Кнопка питания + светодиод питания1 * Кнопка сброса системы (удерживайте от 0,2 до 1 с для перезагрузки и удерживайте 3 с для очистки CMOS)

Задний ввод/вывод

Антенна 6 * Отверстие для антенны

Внутренний ввод/вывод

USB 2 * USB2.0 (пластина, внутренний ввод/вывод)
ЖК-дисплей 1 * LVDS (пластина): максимальное разрешение до 1920*1200 при 60 Гц
Передняя панель 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, пластина)
Передняя панель 1 * Передняя панель (пластина)
Спикер 1 * Динамик (2 Вт (на канал)/8 Ом нагрузки, пластина)
Серийный 2 * RS232 (COM5/6, пластина, 8x2 контакта, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-битный GPIO (пластина)
ЛПК 1 * LPC (пластина)
САТА 3 * SATA3.0 7P разъем
SATA-питание 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, пластина)
SIM 2 * Nano-SIM
ВЕНТИЛЯТОР 2 * СИСТЕМНЫЙ ВЕНТИЛЯТОР (пластинчатый)

Источник питания

Тип DC, AT/ATX
Входное напряжение питания 18~62 В постоянного тока, мощность = 600/800/1000 Вт
Разъем 1 * 3-контактный разъем, P=10.16
Батарея RTC Плоская батарейка CR2032

Поддержка ОС

Окна 6/7-е ядро™: Windows 7/10/118/9-е ядро™: Windows 10/11
Линукс Линукс

Сторожевой пес

Выход Сброс системы
Интервал Программируемый 1 ~ 255 сек

Механический

Материал корпуса Радиатор: Алюминий, Коробка: SGCC
Размеры 363 мм(Д) * 270 мм(Ш) * 169 мм(В)
Масса Нетто: 10,48 кг, Всего: 11,38 кг (включая упаковку)
Монтаж VESA, настенное крепление, настольное крепление

Среда

Система отвода тепла Безвентиляторный (ЦП)2*9 см ШИМ-вентилятора (внутренние)
Рабочая температура -20~60℃ (SSD или M.2 Storage)
Температура хранения -40~80℃
Относительная влажность Относительная влажность от 5 до 95% (без конденсации)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms при 5~500 Гц, случайная частота, 1 час на ось)
Удар во время работы С SSD: IEC 60068-2-27 (30G, полусинусоида, 11 мс)
Сертификация CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Модель

Е7 Про

Процессор

Процессор Процессор Intel® Core/Pentium/Celeron 12-го/13-го поколения для настольных ПК
ТДП 65 Вт
Гнездо LGA1700
Чипсет Q670
БИОС AMI 256 Мбит SPI

Память

Гнездо 2 слота SO-DIMM без ECC, двухканальная память DDR4 до 3200 МГц
Максимальная вместимость 64 ГБ, одинарный макс. 32 ГБ

Графика

Контроллер Intel® UHD Graphics

Ethernet

Контроллер 1 * сетевой чип Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Мбит/с, RJ45)1 * сетевой чип Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Мбит/с, RJ45)

Хранилище

САТА 3 * SATA3.0, быстросъемные отсеки для жестких дисков (T≤7 мм), поддержка RAID 0, 1, 5
М.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, автоматическое определение твердотельного накопителя NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Слоты расширения

Слот PCIe Поддержка платы модуля PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Длина карты расширения ограничена 320 мм, TDP ограничен 450 Вт
дверь aDoor1 для функции последовательного расширения (например: COM/CAN)aDoor2 для расширения APQ aDoor модуль расширения серии AR
Mini PCIe 1 * Mini PCI-E слот (PCIe x1+USB, поддержка Wi-Fi/3G/4G, с 1 * слотом для карты Nano SIM)1 * Mini PCI-E слот (PCIe x1+USB, поддержка Wi-Fi/3G/4G, с 1 * слотом для карты Nano SIM)
М.2 1 * слот M.2 Key-E (PCIe+USB, Wi-Fi+BT, 2230)

Передний ввод/вывод

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (тип A, 10 Гбит/с)6 * USB3.2 Gen 1x1 (тип A, 5 Гбит/с)
Отображать 1 * HDMI1.4b: максимальное разрешение до 4096*2160 при 30 Гц1 * DP1.4a: максимальное разрешение до 4096*2160 при 60 Гц
Аудио Realtek ALC269Q-VB6 5.1-канальный HDA-кодек1 * Линейный выход + микрофонный разъем 3,5 мм
Серийный 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, полные линии, переключатель BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, полные линии)
Кнопка 1 * Кнопка питания/светодиод1 * Кнопка AT/ATX

1 * Кнопка восстановления ОС

1 * Кнопка сброса системы

Задний ввод/вывод

Антенна 6 * Отверстие для антенны

Внутренний ввод/вывод

USB 6 * USB2.0 (пластина, внутренний ввод/вывод)
ЖК-дисплей 1 * LVDS (пластина): разрешение LVDS до 1920*1200 при 60 Гц
Передняя панель 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, пластина, 5 x 2-контактный, P=2.0)
Аудио 1 * Аудио (разъем, 5x2 контакта, 2,54 мм)1 * Динамик (2 Вт 8 Ом, пластина, 4x1 контакт, PH2.0)
Серийный 2 * RS232 (COM5/6, пластина, 8x2 контакта, PHD2.0)
GPIO 1 * 16-битный цифровой ввод-вывод (8xDI и 8xDO, пластина, 10x2 контакта, PHD2.0)
ЛПК 1 * LPC (пластина, 8x2Pin, PHD2.0)
САТА 3 * SATA3.0 7P разъем, до 600 МБ/с
SATA-питание 3 * SATA Power (пластина, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano-SIM
ВЕНТИЛЯТОР 2 * СИСТЕМНЫЙ ВЕНТИЛЯТОР (4x1 контакт, KF2510-4A)

Источник питания

Тип DC, AT/ATX
Входное напряжение питания 18~62 В постоянного тока, мощность = 600/800/1000 Вт
Разъем 1 * 3-контактный разъем, P=10.16
Батарея RTC Плоская батарейка CR2032

Поддержка ОС

Окна Windows 10/11
Линукс Линукс

Сторожевой пес

Выход Сброс системы
Интервал Программируемый 1 ~ 255 сек

Механический

Материал корпуса Радиатор: Алюминий, Коробка: SGCC
Размеры 363 мм(Д) * 270 мм(Ш) * 169 мм(В)
Масса Нетто: 10,48 кг, Всего: 11,38 кг (включая упаковку)
Монтаж VESA, настенное крепление, настольное крепление

Среда

Система отвода тепла Безвентиляторный (ЦП)2*9 см ШИМ-вентилятора (внутренние)
Рабочая температура -20~60℃ (SSD или M.2 Storage)
Температура хранения -40~80℃
Относительная влажность Относительная влажность от 5 до 95% (без конденсации)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms при 5~500 Гц, случайная частота, 1 час на ось)
Удар во время работы С SSD: IEC 60068-2-27 (30G, полусинусоида, 11 мс)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • ПОЛУЧИТЬ ОБРАЗЦЫ

    Эффективность, безопасность и надёжность. Наше оборудование гарантирует правильное решение для любых задач. Воспользуйтесь нашим отраслевым опытом и создавайте добавленную стоимость — каждый день.

    Нажмите для запросаНажмите еще
    ТОВАРЫ

    сопутствующие товары