PC Tertanam APQ C6-ADLP

Modél

C6

CPU

CPU

Prosesor Intel® Core™ Generasi ka-12 i3 / i5 / séri i7-U, TDP = 15 W

Chipset

SOC

BIOS

BIOS AMI UEFI

Ingetan

Soket

1 × slot SO-DIMM DDR4, 3200 MT/dtk

Kapasitas Maksimum

32GB

Tampilan

Grafik

Grafik Intel®

Jaringan

Pangontrol Jaringan

1 × pangontrol jaringan Intel® i219 (10/100/1000 Mbps)
1 × pangontrol jaringan Intel® i226 (10/100/1000 Mbps)

Panyimpenan

M.2

1 × slot M.2 Key-M (sinyal PCIe x4, ngadukung NVMe SSD, 2280)

Ékspansi

M.2

1 × slot M.2 Key-E (sinyal PCIe x1, ngadukung Wi-Fi, 2230)
1 × slot M.2 Key-B (PCIe x1 + USB 3.0 + sinyal USB 2.0, ngadukung 4G / 5G, 3042 / 3052)

Port Séri

4 × RS-232 (COM1–COM4, ​​DB9 jalu, opsional) [1]
1 × RS-485 (COM6, DB9 jalu, opsional) [1]

I/O Éksternal

USB

6* USB 5Gbps（Tipe-A）

Ethernet

2 × port RJ45

Tampilan

1 × port HDMI (résolusi maksimum dugi ka 2048 × 1080 @ 60 Hz)
1 × port DP++ (résolusi maksimum dugi ka 4096 × 2304 @ 60 Hz)

Audio

1 × 3,5 mm 2-in-1 jack audio (Line-Out + MIC, standar CTIA)

Sasayogian tanaga

Tipe

DC

Tegangan Input

12V

Konektor

1 × Konektor input daya (DC 5,5 × 2,5 mm)

Batré RTC

Batré sél koin CR2032

Dukungan OS

Jandéla

Windows 10/11

Linux

Linux (kernel 5.15 atanapi anu langkung énggal)

Anjing jaga

Kaluaran

Sistem dibalikkeun deui

Interval

1–255 detik, tiasa diprogram

Mékanis

Bahan Sasis

Heatsink: Paduan aluminium
Panel luhur / handap: Baja galvanis
Panutup handap: Baja galvanis

Diménsi

150.7mm(P)*114.5mm(L)*45mm(T)

Pemasangan

Dipasang dina témbok, rel DIN, méja kerja

Lingkungan

Sistem Pendingin

Pendinginan pasif tanpa kipas

Suhu Operasi

0 nepi ka 60 °C (kalayan SSD industri)

Suhu Panyimpenan

-40 nepi ka 80 °C (kalayan SSD industri)

Kalembaban

5 nepi ka 90% RH (henteu ngembun)

Geteran

IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5–500 Hz, acak, 1 jam/sumbu, nganggo SSD)

Ngareureuwas

IEC 60068-2-27 (30 G, satengah sinus, 11 ms, nganggo SSD)