Các sản phẩm

Nền tảng AI biên E7 Pro Series Q170, Q670

Nền tảng AI biên E7 Pro Series Q170, Q670

Đặc trưng:

  • Bộ vi xử lý Intel® LGA1511 thế hệ thứ 6 đến thứ 9, hỗ trợ dòng Core™ i3/i5/i7, Pentium® và Celeron® với TDP=65W
  • Được trang bị chipset Intel ® Q170
  • 2 giao diện mạng Gigabit của Intel
  • 2 khe cắm DDR4 SO-DIMM, hỗ trợ tối đa 64G
  • 4 cổng nối tiếp DB9 (COM1/2 hỗ trợ RS232/RS422/RS485)
  • Hỗ trợ lưu trữ ba ổ cứng M.2 và 2,5 inch.
  • Ngõ ra màn hình 3 chiều VGA, DVI-D, DP, hỗ trợ độ phân giải lên đến 4K@60Hz.
  • Hỗ trợ mở rộng chức năng không dây 4G/5G/WIFI/BT
  • Hỗ trợ mở rộng mô-đun MXM và aDoor
  • Hỗ trợ khe cắm mở rộng tiêu chuẩn PCIe/PCI tùy chọn
  • Điện áp đầu vào rộng DC18-62V, công suất định mức tùy chọn 600/800/1000W.

  • Quản lý từ xa

    Quản lý từ xa

  • Giám sát tình trạng

    Giám sát tình trạng

  • Vận hành và bảo trì từ xa

    Vận hành và bảo trì từ xa

  • Kiểm soát an toàn

    Kiểm soát an toàn

Mô tả sản phẩm

Dòng sản phẩm APQ E7 Pro kết hợp những ưu điểm của nền tảng E7 Pro-Q670 và E7 Pro-Q170, cung cấp các giải pháp tiên tiến cho điện toán biên và hệ thống cộng tác giữa xe và đường bộ. Nền tảng E7 Pro-Q670 được thiết kế cho các ứng dụng điện toán biên hiệu năng cao, trang bị bộ vi xử lý Intel® LGA1700 thế hệ thứ 12/13. Nền tảng này lý tưởng để xử lý các thuật toán AI phức tạp và xử lý khối lượng dữ liệu lớn một cách hiệu quả, được hỗ trợ bởi một bộ giao diện mở rộng mạnh mẽ như PCIe, mini PCIe và khe cắm M.2 cho các nhu cầu ứng dụng tùy chỉnh. Thiết kế làm mát thụ động không quạt đảm bảo hoạt động yên tĩnh và hiệu suất đáng tin cậy trong thời gian dài, phù hợp với môi trường điện toán biên đòi hỏi khắt khe.

Mặt khác, nền tảng E7 Pro-Q170 được thiết kế đặc biệt cho sự hợp tác giữa xe cộ và đường bộ, sử dụng bộ vi xử lý Intel® LGA1511 thế hệ thứ 6 đến thứ 9 cùng với chipset Intel® Q170 để cung cấp sức mạnh tính toán vượt trội cho việc xử lý dữ liệu thời gian thực và ra quyết định trong các hệ thống giao thông hiện đại. Với khả năng giao tiếp toàn diện, bao gồm nhiều giao diện mạng tốc độ cao và cổng nối tiếp, E7 Pro-Q170 tạo điều kiện kết nối liền mạch với nhiều thiết bị khác nhau. Ngoài ra, khả năng mở rộng chức năng không dây, bao gồm 4G/5G, WIFI và Bluetooth, cho phép giám sát và quản lý từ xa, nâng cao hiệu quả của các ứng dụng quản lý giao thông thông minh và lái xe tự động. Nhìn chung, các nền tảng dòng E7 Pro cung cấp một nền tảng linh hoạt và mạnh mẽ cho nhiều ứng dụng công nghiệp, thể hiện cam kết của APQ về đổi mới và chất lượng trên thị trường máy tính công nghiệp.

GIỚI THIỆU

Bản vẽ kỹ thuật

Tải xuống tập tin

Q170
Q670
Q170

Người mẫu

E7 Pro

CPU

CPU CPU máy tính để bàn Intel® thế hệ 6/7/8/9 Core / Pentium/ Celeron
TDP 65W
Ổ cắm LGA1151
Chipset Q170
BIOS BIOS AMI UEFI (Hỗ trợ bộ hẹn giờ giám sát)

Ký ức

Ổ cắm 2 khe cắm U-DIMM không ECC, kênh đôi DDR4 tốc độ lên đến 2133MHz
Dung lượng tối đa 64GB, dung lượng tối đa 32GB/đĩa đơn.

Đồ họa

Bộ điều khiển Đồ họa Intel® HD

Ethernet

Bộ điều khiển 1 Chip mạng LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Kho

SATA 3 khe cắm SATA 2.5" (độ dày ≤ 7mm), khay ổ cứng tháo lắp nhanh, hỗ trợ RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Tự động phát hiện SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Khe mở rộng

Khe cắm PCIe Hỗ trợ thẻ mô-đun PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Chiều dài card mở rộng giới hạn ở 320mm, TDP giới hạn ở 450W
Cửa aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (Tùy chọn card mở rộng MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 khe cắm Mini PCIe (1 khe PCIe 2.0 + 1 khe USB 2.0, kèm 1 khe cắm thẻ SIM Nano)
M.2 1 khe cắm M.2 Key-B (1 PCIe 2.0 + 1 USB 3.0, kèm 1 khe cắm SIM, 3042/3052)

Đầu vào/Đầu ra phía trước

Ethernet 2 cổng RJ45
USB 6 cổng USB 3.0 (Loại A, 5Gbps)
Trưng bày 1 * DVI-D: độ phân giải tối đa lên đến 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): độ phân giải tối đa lên đến 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: độ phân giải tối đa lên đến 4096*2160 @ 60Hz

Âm thanh 2 giắc cắm 3.5mm (Đầu ra âm thanh + Micro)
Số nối tiếp 2 cổng RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, đầy đủ làn, công tắc BIOS)2 cổng RS232 (COM3/4, DB9/M)
Cái nút 1 * Nút nguồn + Đèn LED nguồn1 * Nút Khôi Phục Hệ Thống (Giữ nút từ 0,2 đến 1 giây để khởi động lại, và giữ nút 3 giây để xóa CMOS)

Cổng I/O phía sau

Ăng-ten 6 * Lỗ ăng-ten

Đầu vào/đầu ra nội bộ

USB 2 cổng USB 2.0 (dạng wafer, I/O nội bộ)
Màn hình LCD 1 * LVDS (wafer): độ phân giải tối đa lên đến 1920*1200 @ 60Hz
Mặt trước 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, dạng wafer)
Mặt trước 1 * Mặt trước (dạng tấm mỏng)
Người phát ngôn 1 Loa (2W (mỗi kênh)/Tải 8Ω, dạng tấm mỏng)
Số nối tiếp 2 * RS232 (COM5/6, dạng wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO 16 bit (dạng wafer)
LPC 1 * LPC (miếng dán)
SATA 3 đầu nối SATA3.0 7P
Nguồn SATA 3 * Nguồn SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 SIM Nano
CÁI QUẠT 2 quạt hệ thống (dạng wafer)

Nguồn điện

Kiểu DC, AT/ATX
Điện áp đầu vào 18~62VDC, P=600/800/1000W
Đầu nối 1 * Đầu nối 3 chân, P=10.16
Pin RTC Pin cúc áo CR2032

Hỗ trợ hệ điều hành

Windows Bộ xử lý Core™ 6/7: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Người giám sát

Đầu ra Khôi phục hệ thống
Khoảng thời gian Có thể lập trình từ 1 đến 255 giây

Cơ khí

Vật liệu vỏ bọc Bộ tản nhiệt: Nhôm, Hộp: SGCC
Kích thước 363mm (Dài) * 270mm (Rộng) * 169mm (Cao)
Cân nặng Khối lượng tịnh: 10,48 kg, Tổng trọng lượng: 11,38 kg (bao gồm cả bao bì)
Lắp đặt VESA, Giá treo tường, Giá để bàn

Môi trường

Hệ thống tản nhiệt Không quạt (CPU)Quạt PWM 2*9cm (bên trong)
Nhiệt độ hoạt động -20~60℃ (Ổ cứng SSD hoặc M.2)
Nhiệt độ bảo quản -40~80℃
Độ ẩm tương đối Độ ẩm tương đối từ 5 đến 95% (không ngưng tụ)
Rung động trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, ngẫu nhiên, 1 giờ/trục)
Sốc trong quá trình phẫu thuật Với SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nửa hình sin, 11ms)
Chứng nhận CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Người mẫu

E7 Pro

CPU

CPU Bộ xử lý máy tính để bàn Intel® thế hệ thứ 12/13 Core/Pentium/Celeron
TDP 65W
Ổ cắm LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Ký ức

Ổ cắm 2 khe cắm SO-DIMM không ECC, kênh đôi DDR4 lên đến 3200MHz
Dung lượng tối đa 64GB, Tối đa 32GB/lần sạc.

Đồ họa

Bộ điều khiển Đồ họa Intel® UHD

Ethernet

Bộ điều khiển 1 Chip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 Chip mạng LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Kho

SATA 3 khe SATA 3.0, khay ổ cứng tháo lắp nhanh (độ dày ≤ 7mm), hỗ trợ RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, Tự động phát hiện SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Khe mở rộng

Khe cắm PCIe Hỗ trợ thẻ mô-đun PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Chiều dài card mở rộng giới hạn ở 320mm, TDP giới hạn ở 450W
một cánh cửa Cửa aDoor1 dùng để mở rộng chức năng nối tiếp (ví dụ: COM/CAN)Cửa aDoor2 để mở rộng APQ Mô-đun mở rộng cửa aDoor dòng AR
Mini PCIe 1 khe cắm Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, hỗ trợ Wifi/3G/4G, kèm 1 khe cắm thẻ SIM Nano)1 khe cắm Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, hỗ trợ Wifi/3G/4G, kèm 1 khe cắm thẻ SIM Nano)
M.2 1 khe cắm M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT, 2230)

Đầu vào/Đầu ra phía trước

Ethernet 2 cổng RJ45
USB 2 cổng USB 3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10Gbps)6 cổng USB 3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5Gbps)
Trưng bày 1 cổng HDMI 1.4b: độ phân giải tối đa lên đến 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: độ phân giải tối đa lên đến 4096*2160@60Hz
Âm thanh Bộ giải mã HDA 5.1 kênh Realtek ALC269Q-VB61 * Giắc cắm Line-Out + MIC 3.5mm
Số nối tiếp 2 cổng RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, đầy đủ làn, công tắc BIOS)2 cổng RS232 (COM3/4, DB9/M, đầy đủ làn)
Cái nút 1 * Nút nguồn/Đèn LED1 * Nút AT/ATX

1 * Nút Khôi Phục Hệ Điều Hành

1 * Nút Khôi Phục Hệ Thống

Cổng I/O phía sau

Ăng-ten 6 * Lỗ ăng-ten

Đầu vào/đầu ra nội bộ

USB 6 cổng USB 2.0 (dạng wafer, I/O nội bộ)
Màn hình LCD 1 * LVDS (dạng wafer): Độ phân giải LVDS lên đến 1920*1200@60Hz
Mặt trước 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED,wafer, 5 x 2pin, P=2.0)
Âm thanh 1 * Đầu cắm âm thanh (5x2 chân, 2.54mm)1 Loa (2W 8Ω, dạng wafer, 4x1pin, PH2.0)
Số nối tiếp 2 * RS232 (COM5/6, dạng wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bit DIO (8xDI và 8xDO, dạng wafer, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (dạng wafer, 8x2 chân, PHD2.0)
SATA 3 cổng kết nối SATA3.0 7P, tốc độ lên đến 600MB/s
Nguồn SATA 3 * Nguồn SATA (dạng wafer, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 SIM Nano
CÁI QUẠT QUẠT 2 * SYS (4x1Pin, KF2510-4A)

Nguồn điện

Kiểu DC, AT/ATX
Điện áp đầu vào 18~62VDC, P=600/800/1000W
Đầu nối 1 * Đầu nối 3 chân, P=10.16
Pin RTC Pin cúc áo CR2032

Hỗ trợ hệ điều hành

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Người giám sát

Đầu ra Khôi phục hệ thống
Khoảng thời gian Có thể lập trình từ 1 đến 255 giây

Cơ khí

Vật liệu vỏ bọc Bộ tản nhiệt: Nhôm, Hộp: SGCC
Kích thước 363mm (Dài) * 270mm (Rộng) * 169mm (Cao)
Cân nặng Khối lượng tịnh: 10,48 kg, Tổng trọng lượng: 11,38 kg (bao gồm cả bao bì)
Lắp đặt VESA, Giá treo tường, Giá để bàn

Môi trường

Hệ thống tản nhiệt Không quạt (CPU)Quạt PWM 2*9cm (bên trong)
Nhiệt độ hoạt động -20~60℃ (Ổ cứng SSD hoặc M.2)
Nhiệt độ bảo quản -40~80℃
Độ ẩm tương đối Độ ẩm tương đối từ 5 đến 95% (không ngưng tụ)
Rung động trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, ngẫu nhiên, 1 giờ/trục)
Sốc trong quá trình phẫu thuật Với SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nửa hình sin, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • THU THẬP MẪU

    Hiệu quả, an toàn và đáng tin cậy. Thiết bị của chúng tôi đảm bảo giải pháp phù hợp cho mọi yêu cầu. Hãy tận dụng chuyên môn của chúng tôi trong ngành và tạo ra giá trị gia tăng mỗi ngày.

    Nhấp vào đây để hỏi thông tinNhấp vào để xem thêm