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Der APQ E7 Pro Series Q170 Platform Vehicle-Road Collaboration Controller ist ein eingebetteter Industrie-PC, der speziell für Anwendungen im Bereich der Fahrzeug-Straßen-Kollaboration entwickelt wurde und sich durch hervorragende Stabilität und Kompatibilität auszeichnet. Dieser Controller unterstützt Intel® Core™-, Pentium™- und Celeron™-Desktop-Prozessoren der 6. bis 9. Generation mit LGA1700-Sockel und einer TDP von 65 W. In Kombination mit dem Intel® Q170-Chipsatz bietet er zwei Intel Gigabit-Ethernet-Schnittstellen für schnelle und stabile Netzwerkverbindungen und erfüllt damit die Anforderungen an die Netzwerkübertragung in Fahrzeug-Straßen-Kollaborationsanwendungen. Ausgestattet mit zwei DDR4-SO-DIMM-Steckplätzen unterstützt er bis zu 64 GB Arbeitsspeicher und bietet somit ausreichend Speicherressourcen für die Verarbeitung großer Datenmengen und Multitasking-Operationen. Die E7 Pro Series Q170-Plattform bietet zudem zahlreiche Schnittstellen und Erweiterungsmöglichkeiten, darunter vier DB9-Seriell-Ports (COM1/2 unterstützen RS232/RS422/RS485) für den komfortablen Anschluss verschiedener Geräte. Es unterstützt außerdem M.2- und 2,5-Zoll-Laufwerksschächte und bietet somit vielfältige Speicheroptionen für Datenspeicherung und -sicherung. Die Unterstützung von 4G/5G/WLAN/Bluetooth gewährleistet stabile drahtlose Verbindungen. Optionale PCIe/PCI-Erweiterungssteckplätze erhöhen die Erweiterbarkeit des Controllers zusätzlich. Für die Bildausgabe verfügt die E7 Pro Series Q170 Plattform über drei Display-Ausgänge (VGA, DVI-D und DP) mit Unterstützung für Auflösungen bis zu 4K@60Hz für ein klares und flüssiges Bild. Sie nutzt einen Weitbereichsspannungseingang von DC 18–60 V und bietet Nennleistungen von 600/800/1000 W, um unterschiedlichen Leistungsanforderungen gerecht zu werden.
Zusammenfassend bietet der APQ E7 Pro Series Q170 Platform Vehicle-Road Collaboration Controller dank seiner herausragenden Leistung, hohen Stabilität und einfachen Montage zuverlässige und effiziente Unterstützung für Anwender in den Bereichen Industrieautomation, intelligente Fertigung, intelligenter Transport und Smart City. Er unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation und Modernisierung.
| Modell | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel®Desktop-CPUs der 6./7./8./9. Generation (Core/Pentium/Celeron) |
| TDP | 65 W | |
| Buchse | LGA1151 | |
| Chipsatz | Q170 | |
| BIOS | AMI UEFI BIOS (Unterstützt Watchdog-Timer) | |
| Erinnerung | Buchse | 2 * Non-ECC U-DIMM-Steckplätze, Dual-Channel DDR4 bis zu 2133 MHz |
| Maximale Kapazität | 64 GB, Einzeln max. 32 GB | |
| Grafik | Regler | Intel®HD-Grafik |
| Ethernet | Regler | 1 * Intel i210-AT GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) 1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit/s) |
| Lagerung | SATA | 3 x SATA 3.0, Schnellwechsel-Festplatteneinschübe für 2,5"-Festplatten (T ≤ 7 mm), unterstützt RAID 0, 1 und 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Erweiterungssteckplätze | PCIe-Steckplatz | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Eines von zwei, Erweiterungskartenlänge ≤ 320 mm, TDP ≤ 450 W |
| aDoor/MXM | 1 * aDoor Bus (Optionale Erweiterungskarte: 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, mit 1 * SIM-Karte) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, mit 1 * SIM-Karte, 3042/3052) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB 3.0 (Typ A, 5 Gbit/s) | |
| Anzeige | 1 * DVI-D: Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz 1 * VGA (DB15/F): Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz 1 * DP: Maximale Auflösung bis zu 4096*2160 bei 60 Hz | |
| Audio | 2 * 3,5-mm-Klinkenbuchse (Line-Out + Mikrofon) | |
| Seriennummer | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, volle Lanes, BIOS-Schalter) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Taste | 1 * Ein-/Ausschalter + Betriebs-LED 1 * System-Reset-Taste (0,2 bis 1 Sekunde gedrückt halten zum Neustart, 3 Sekunden gedrückt halten zum Löschen des CMOS) | |
| Hintere Anschlüsse | Antenne | 6 * Antennenöffnung |
| Interne E/A | USB | 2 * USB 2.0 (Wafer, interne E/A) |
| LCD | 1 * LVDS (Wafer): Maximale Auflösung bis zu 1920*1200 bei 60 Hz | |
| Frontplatte | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, Wafer) | |
| Frontplatte | 1 * FPanel (PWR + RST + LED, Wafer) | |
| Lautsprecher | 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω Lasten, Wafer) | |
| Seriennummer | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16-Bit-GPIO (Wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (Wafer) | |
| SATA | 3 * SATA3.0 7P-Anschluss | |
| SATA-Stromversorgung | 3 * SATA-Stromversorgung (SATA_PWR1/2/3, Wafer) | |
| SIM | 2 * Nano-SIM | |
| LÜFTER | 2 * SYSTEMLÜFTER (Wafer) | |
| Stromversorgung | Typ | DC, AT/ATX |
| Eingangsspannung | 18~60VDC,P=600/800/1000W (Standard 800W) | |
| Anschluss | 1 * 3-poliger Stecker, P=10,16 | |
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | |
| Betriebssystemunterstützung | Windows | 6/7-Core™: Windows 7/10/11 8/9. Kern™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Wachhund | Ausgabe | System zurücksetzen |
| Intervall | Programmierbar 1 ~ 255 Sek. | |
| Mechanisch | Gehäusematerial | Kühler: Aluminiumlegierung, Gehäuse: SGCC |
| Abmessungen | 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H) | |
| Gewicht | Nettogewicht: 10,48 kg Gesamt: 11,38 kg (inkl. Verpackung) | |
| Montage | Wandmontage, Tischmontage | |
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Lüfterlose passive Kühlung (CPU) 2 * 9 cm PWM-Lüfter (intern) |
| Betriebstemperatur | -20~60℃ (Industrielle SSD) | |
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Vibrationen während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, Zufall, 1 Std./Achse) | |
| Schock während des Betriebs | Mit SSD: IEC 60068-2-27 (30G, Halbsinus, 11ms) | |
| Zertifizierung | CCC, CE/FCC, RoHS | |

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