Productos

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UPC:

  • Intel Atom
  • Intel Mobile
  • Ordenador de sobremesa Intel
  • Intel Xeon
  • Nvidia Jetson
  • Virutas de roca

PCH:

  • Q170
  • Q270
  • Q670
  • Q870
  • H110
  • H310
  • H470
  • H610
  • H81
  • Z390

Tamaño de la pantalla:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10,4"
  • 11,6"
  • 12,1"
  • 13,3"
  • 15"
  • 15,6"
  • 17"
  • 18,5"
  • 19"
  • 19,1"
  • 21,5"
  • 23,8"
  • 27"

Resolución:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Pantalla táctil:

  • Pantalla táctil capacitiva/resistiva
  • Pantalla táctil resistiva
  • Pantalla táctil capacitiva
  • Vidrio templado

Características del producto:

  • IP65
  • No hay ventilador
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • Fuente de luz
  • GPIO
  • PODER
  • Disco duro dual
  • RAID
  • PC de montaje en pared | IPC330D-H81L5

    PC de montaje en pared | IPC330D-H81L5

    Características:

    • Moldeo de aleación de aluminio

    • Compatible con procesadores de escritorio Intel® Core/Pentium/Celeron de 4.ª/5.ª generación
    • Instala una placa base ITX estándar y admite una fuente de alimentación estándar de 1U.
    • Tarjeta adaptadora opcional, compatible con expansión 2PCI o 1PCIe X16
    • El diseño estándar incluye una bahía para disco duro de 2,5 pulgadas y 7 mm resistente a golpes e impactos.
    • Diseño del interruptor de encendido en el panel frontal, visualización del estado de alimentación y almacenamiento, lo que facilita el mantenimiento del sistema.
    • Admite instalaciones multidireccionales en pared y sobremesa.
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  • PC de montaje en pared | IPC330D-D200SA2

    PC de montaje en pared | IPC330D-D200SA2

    Características:

    • Chasis moldeado de aleación de aluminio
    • Compatible con procesadores de escritorio de alto rendimiento Phytium Tengrui Serie D.
    • Compatible con placas base ITX estándar, admite alimentación por batería estándar de 1U.
    • Tarjeta elevadora opcional para expansión de 2*PCI o 1*PCIe X16
    • Bahía para unidades de 1 × 2,5″ (7 mm) resistente a golpes y vibraciones
    • Interruptor de encendido frontal y LED de estado para facilitar el mantenimiento.
    • Admite instalación en pared y sobremesa con múltiples orientaciones.
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  • PC de montaje en pared | IPC330D-H310SA2

    PC de montaje en pared | IPC330D-H310SA2

    Características:

    • Chasis moldeado de aleación de aluminio
    • Procesador de sobremesa Intel® de 6.ª/8.ª/9.ª generación (Núcleo/Pentium/Celeron)
    • Compatible con placas base ITX estándar, admite alimentación por batería estándar de 1U.
    • Tarjeta elevadora opcional para expansión de 2*PCI o 1*PCIe X16
    • Bahía de unidad estándar de 1 × 2,5″ y 7 mm resistente a golpes e impactos
    • Interruptor de encendido frontal e indicadores LED de estado.
    • Admite instalación en pared y sobremesa con múltiples orientaciones.
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  • PC de montaje en pared | IPC330D-H610SA2

    PC de montaje en pared | IPC330D-H610SA2

    Características:

    • Chasis moldeado de aleación de aluminio
    • Procesador de escritorio Intel® de 12 a 14 núcleos/Pentium/Celeron
    • Compatible con placas base ITX estándar, admite alimentación por batería estándar de 1U.
    • Tarjeta elevadora opcional para expansión de 2*PCI o 1*PCIe X16
    • Bahía de unidad estándar de 1 × 2,5″ y 7 mm resistente a golpes e impactos
    • Interruptor de encendido frontal e indicadores LED de estado.
    • Admite instalación en pared y sobremesa con múltiples orientaciones.
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  • PC de panel sin ventilador | PGxxxRF-E6

    PC de panel sin ventilador | PGxxxRF-E6

    Características:

    • Diseño de pantalla táctil resistiva

    • Diseño modular con opciones de 17/19 pulgadas disponibles, compatible con pantallas cuadradas y panorámicas.
    • El panel frontal cumple con los requisitos IP65.
    • El panel frontal integra un puerto USB tipo A y luces indicadoras de señal.
    • Utiliza la CPU de plataforma móvil Intel® de 11.ª generación de la serie U.
    • Tarjetas de red Intel® Gigabit duales integradas
    • Admite almacenamiento en dos discos duros, con unidades de 2,5" que cuentan con un diseño extraíble.
    • Compatible con la expansión del módulo APQ aDoor
    • Admite expansión inalámbrica WiFi/4G
    • Diseño sin ventilador con disipador de calor extraíble
    • Opciones de montaje en rack/VESA
    • Fuente de alimentación de 12~28 V CC
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  • Placa base ITX | MIT-H81

    Placa base ITX | MIT-H81

    Características:

    • Compatible con procesadores Intel® Core/Pentium/Celeron de 4.ª/5.ª generación, TDP=95W

    • Equipado con el chipset Intel® H81
    • Dos ranuras de memoria DDR3-1600MHz (no ECC), compatibles con hasta 16 GB.
    • Incorpora cinco tarjetas de red Intel Gigabit, con opción de admitir cuatro PoE (IEEE 802.3AT).
    • Dos puertos serie RS232/422/485 y cuatro puertos serie RS232 por defecto.
    • Incorpora dos puertos USB 3.0 y seis puertos USB 2.0.
    • Interfaces de pantalla HDMI, DP y eDP, compatibles con resoluciones de hasta 4K a 24 Hz.
    • Una ranura PCIe x16
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  • Panel PC sin ventilador | PLxxxRQ-E5S

    Panel PC sin ventilador | PLxxxRQ-E5S

    Características:

    • Diseño táctil resistivo de pantalla completa
    • Diseño modular con opciones que van desde 10,1" hasta 21,5", compatible con formatos cuadrados y panorámicos.
    • Panel frontal conforme a la norma IP65
    • Panel frontal integrado con USB tipo A e indicadores luminosos de señal.
    • Equipado con procesadores Intel® J6412/N97/N305 de bajo consumo.
    • Tarjetas de red Intel® Gigabit duales integradas
    • Compatibilidad con almacenamiento de doble disco duro
    • Admite la expansión del módulo APQ aDoor
    • Admite expansión inalámbrica WiFi/4G
    • Diseño sin ventilador
    • Montaje empotrado/VESA
    • Fuente de alimentación de 12~28 V CC

     

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  • PC 2U APQ IPC200-H470

    PC 2U APQ IPC200-H470

    Características:

    • Procesador de sobremesa Intel® Core/Pentium/Celeron de 10.ª/11.ª generación
    • Chasis estándar de montaje en rack de 19 pulgadas y 2U, totalmente moldeado.
    • Compatible con placas base ATX estándar y fuentes de alimentación 2U estándar.
    • Hasta 7 ranuras de expansión para tarjetas de altura completa.
    • Diseño fácil de usar, mantenimiento del ventilador frontal sin herramientas
    • Bahías para unidades a prueba de golpes de hasta 4 × 3,5″ (opcional)
    • Puerto USB frontal, interruptor de encendido e indicadores de estado para facilitar el mantenimiento.
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  • Panel PC sin ventilador | PLxxxCQ-E6

    Panel PC sin ventilador | PLxxxCQ-E6

    Características:

    • Diseño de pantalla táctil capacitiva de pantalla completa

    • Diseño modular seleccionable de 10,1 a 27 pulgadas, compatible con pantallas cuadradas y anchas.
    • El panel frontal cumple con los requisitos IP65.
    • El panel frontal integra un puerto USB tipo A y luces indicadoras de señal.
    • Utiliza la CPU de plataforma móvil Intel® 11.ª generación (U).
    • Integra tarjetas de red Gigabit Intel® duales
    • Admite almacenamiento de disco duro dual, con discos duros de 2,5″ que incluyen
    • un diseño extraíble
    • Admite la expansión del módulo APQ aDoor
    • Admite expansión inalámbrica WiFi/4G
    • Diseño sin ventilador con disipador de calor desmontable
    • Montaje empotrado/VESA
    • Fuente de alimentación de 12~28 V CC

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  • PC integrado sin ventilador | Serie E6

    PC integrado sin ventilador | Serie E6

    Características:

    • Utiliza la CPU de plataforma móvil Intel® 11.ª generación (U).

    • Integra tarjetas de red Gigabit Intel® duales
    • Dos interfaces de visualización integradas
    • Admite almacenamiento en disco duro dual, con un disco duro de 2,5” con diseño extraíble.
    • Admite la expansión del módulo APQ aDoor Bus
    • Admite expansión inalámbrica WiFi/4G
    • Admite una fuente de alimentación de amplio rango de voltaje de 12~28 V CC.
    • Cuerpo compacto, diseño sin ventilador, con disipador de calor desmontable.
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  • PC EDGE AI | E7 Pro-Q170

    PC EDGE AI | E7 Pro-Q170

    Características:

    • Compatible con procesadores Intel® Core / Pentium / Celeron de 6.ª a 9.ª generación para ordenadores de sobremesa, TDP 65 W, LGA1700.

    • Equipado con el chipset Intel® Q170
    • 2 interfaces Intel Gigabit Ethernet
    • 2 ranuras DDR4 SO-DIMM, compatibles con hasta 64 GB
    • 4 puertos serie DB9 (COM1/2 compatible con RS232/RS422/RS485)
    • Compatibilidad con almacenamiento de triple disco duro M.2 y de 2,5 pulgadas.
    • 3 salidas de vídeo VGA, DVI-D, DP, compatibles con resoluciones de hasta 4K a 60 Hz.
    • Compatibilidad con la expansión de la funcionalidad inalámbrica 4G/5G/WIFI/BT
    • MXM, soporte para la expansión del módulo aDoor
    • Compatibilidad con ranuras de expansión estándar PCIe/PCI opcionales.
    • Entrada de voltaje amplio de 18 a 60 V CC, opciones de potencia nominal de 600/800/1000 W.
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  • PC integrado | C6-ADLP

    PC integrado | C6-ADLP

    Características:

    • Equipado con procesadores móviles Intel® Core™ i3/i5/i7-U de 12.ª generación.

    • 1 ranura SO-DIMM DDR4, admite hasta 32 GB
    • 2 puertos Intel® Gigabit Ethernet
    • 6 puertos USB de 5 Gbps tipo A
    • Salidas de vídeo duales: HDMI + DP
    • Admite expansión inalámbrica Wi-Fi / 4G / 5G
    • Admite instalación sobre escritorio, en pared y en riel DIN.
    • Diseño sin ventilador con refrigeración pasiva
    • Chasis ultracompacto
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