
Gestion à distance
Surveillance de l'état
Opération et maintenance à distance
Contrôle de sécurité
| Modèle | AK61xxA2 | |
| processeur | processeur | Intel® 11thProcesseur mobile Core™ i3/i5/i7 de génération U |
| Ébrécher | SOC | |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI |
| Mémoire | Douille | 1 emplacement SO-DIMM DDR4, jusqu'à 3 200 MHz |
| Capacité maximale | 32 Go | |
| Graphique | Contrôleur | Intel®Carte graphique UHD/Intel®Carte graphique Iris® Xe (dépend du processeur) |
| Ethernet | Contrôleur | 1 * Intel®Puce LAN GbE i210-AT (10/100/1 000 Mbit/s) |
| Stockage | M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3, SSD NVMe, 2280) |
| Expansion | Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, avec emplacement pour carte SIM) |
| Armoire optionnelle | 1E | |
| Entrées/sorties avant | USB | 4 ports USB 3.0 (Type-A) |
| En série | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, voies complètes, commutateur BIOS) | |
| Afficher | 1 port HDMI : résolution maximale de 4096 × 2304 à 24 Hz | |
| LAN | 2 * RJ45 | |
| Pouvoir | 1 * Entrée d'alimentation CC | |
| SIM | 1 emplacement pour carte Nano SIM (module Mini PCIe assurant la prise en charge fonctionnelle) | |
| Bouton | 1 * Bouton d'alimentation + LED d'alimentation | |
| E/S inférieures | Changer | 1 * Commutateur de mode AT/ATX (Activation/Désactivation de la mise sous tension automatique) |
| Bouton | 1 * Réinitialisation (Maintenir enfoncé de 0,2 à 1 s pour redémarrer, 3 s pour effacer le CMOS) | |
| Alimentation | Taper | DC |
| Tension d'entrée d'alimentation | 12 ~ 28 V CC | |
| Connecteur | 1 connecteur d'entrée d'alimentation à 4 broches (P = 5,08 mm) | |
| Pile RTC | Pile CR2032 | |
| Prise en charge du système d'exploitation | Windows | Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chien de garde | Sortir | Réinitialisation du système |
| Intervalle | Programmable par logiciel de 1 à 255 secondes | |
| Mécanique | Matériau de l'enveloppe | Radiateur/Boîtier : Alliage d'aluminium, Couvercles supérieur/inférieur : SGCC |
| Dimensions | 53 mm (L) * 145 mm (l) * 186,4 mm (H) | |
| Montage | Fixation murale, DIN, bureau | |
| Environnement | Système de dissipation de chaleur | Dissipation passive de la chaleur |
| Température de fonctionnement | -20~60℃ | |
| Température de stockage | -40~80℃ | |
| Humidité relative | 5 à 90 % HR (sans condensation) | |
| Vibrations pendant le fonctionnement | Avec SSD : IEC 60068-2-64 (3 Grms à 5~500 Hz, aléatoire, 1 h/axe) | |
| Choc pendant l'opération | Avec SSD : IEC 60068-2-27 (30G, demi-sinusoïde, 11 ms) | |
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