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Piattaforma E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI

Piattaforma E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI

Caratteristiche:

  • Processori Intel ® LGA1511 dal 6° al 9°, che supportano Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® e Celeron ® Series TDP=65W
  • Abbinato al chipset Intel ® Q170
  • 2 interfacce di rete Intel Gigabit
  • 2 slot DDR4 SO-DIMM, che supportano fino a 64G
  • 4 porte seriali DB9 (COM1/2 supporta RS232/RS422/RS485)
  • Supporto per l'archiviazione su tre dischi rigidi M. 2 e 2,5 pollici
  • Uscita display a 3 vie VGA, DVI-D, DP, fino a supportare potenza di risoluzione 4K@60Hz
  • Supporto per l'estensione della funzione wireless 4G/5G/WIFI/BT
  • Supporto per l'estensione del modulo MXM e aDoor
  • Supporto opzionale per slot di espansione standard PCIe/PCI
  • Ingresso di tensione ampia DC18-62V, potenza nominale opzionale 600/800/1000W

  • Gestione remota

    Gestione remota

  • Monitoraggio delle condizioni

    Monitoraggio delle condizioni

  • Funzionamento e manutenzione a distanza

    Funzionamento e manutenzione a distanza

  • Controllo di sicurezza

    Controllo di sicurezza

Descrizione del prodotto

La serie APQ E7 Pro combina i punti di forza delle piattaforme E7 Pro-Q670 ed E7 Pro-Q170, offrendo soluzioni avanzate per l'edge computing e i sistemi di collaborazione veicolo-strada. La piattaforma E7 Pro-Q670 è progettata per applicazioni di edge computing ad alte prestazioni, con processori Intel® LGA1700 di 12a/13a generazione. Questa piattaforma è ideale per gestire algoritmi di intelligenza artificiale complessi ed elaborare grandi volumi di dati in modo efficiente, supportata da un robusto set di interfacce di espansione come slot PCIe, mini PCIe e M.2 per esigenze applicative personalizzabili. Il suo design di raffreddamento passivo senza ventola garantisce un funzionamento silenzioso e prestazioni affidabili per periodi prolungati, rendendola adatta ad ambienti di edge computing esigenti.

D'altro canto, la piattaforma E7 Pro-Q170 è specificamente progettata per la collaborazione veicolo-strada, utilizzando processori Intel® LGA1511 dalla sesta alla nona generazione insieme al chipset Intel® Q170 per offrire un'eccezionale potenza di calcolo per l'elaborazione dati in tempo reale e il processo decisionale nei moderni sistemi di trasporto. Grazie alle sue complete capacità di comunicazione, tra cui molteplici interfacce di rete ad alta velocità e porte seriali, l'E7 Pro-Q170 facilita una connettività fluida con un'ampia gamma di dispositivi. Inoltre, la sua capacità di espandere le funzionalità wireless, inclusi 4G/5G, WIFI e Bluetooth, consente il monitoraggio e la gestione da remoto, migliorando l'efficienza delle applicazioni di gestione intelligente del traffico e di guida autonoma. Insieme, le piattaforme della serie E7 Pro forniscono una base versatile e potente per un'ampia gamma di applicazioni industriali, dimostrando l'impegno di APQ per l'innovazione e la qualità nel mercato dei PC industriali.

INTRODUZIONE

Disegno tecnico

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Q170
Q670
Q170

Modello

E7 Pro

processore

processore CPU desktop Intel® Core/Pentium/Celeron di 6a/7a/8a generazione
TDP 65W
PRESA LGA1151
Chipset Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (supporto watchdog timer)

Memoria

PRESA 2 * Slot U-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 2133 MHz
Capacità massima 64 GB, singolo max. 32 GB

Grafica

Controllore Grafica Intel® HD

Ethernet

Controllore 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Magazzinaggio

SATA 3 * 2.5" SATA, alloggiamenti per dischi rigidi a sgancio rapido (T≤7mm)), supporto RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, rilevamento automatico SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slot di espansione

Slot PCIe Supporta la scheda modulo PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: lunghezza della scheda di espansione limitata a 320 mm, TDP limitato a 450 W
aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (scheda di espansione opzionale MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, con 1 * slot per scheda Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, con 1 * scheda SIM, 3042/3052)

I/O frontale

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Display 1 * DVI-D: risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz1 * VGA (DB15/F): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz

1 * DP: risoluzione massima fino a 4096*2160 a 60 Hz

Audio 2 * Jack da 3,5 mm (uscita di linea + microfono)
Seriale 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Pulsante 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione1 * Pulsante di ripristino del sistema (tenere premuto per 0,2-1 secondo per riavviare e tenere premuto per 3 secondi per cancellare la CMOS)

I/O posteriore

Antenna 6 * Foro per antenna

I/O interno

USB 2 * USB2.0 (wafer, I/O interno)
LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione massima fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Pannello frontale 1 * Pannello frontale (wafer)
Oratore 1 * Altoparlante (carichi da 2 W (per canale)/8 Ω, wafer)
Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pin, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO a 16 bit (wafer)
LPC 1 * LPC (cialda)
SATA 3 * Connettore SATA3.0 7P
Alimentazione SATA 3 * Alimentazione SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 * Nano SIM
FAN 2 * VENTOLA DI SISTEMA (wafer)

Alimentazione elettrica

Tipo DC, AT/ATX
Tensione di ingresso di potenza 18~62VDC, P=600/800/1000W
Connettore 1 * Connettore a 3 pin, P=10,16
Batteria RTC Batteria a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile 1 ~ 255 sec

Meccanico

Materiale di contenimento Radiatore: Alluminio, Scatola: SGCC
Dimensioni 363 mm (L) * 270 mm (L) * 169 mm (A)
Peso Netto: 10,48 kg, Totale: 11,38 kg (imballaggio incluso)
Montaggio VESA, montaggio a parete, montaggio su scrivania

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Senza ventola (CPU)VENTOLA PWM da 2*9 cm (interna)
Temperatura di esercizio -20~60℃ (archiviazione SSD o M.2)
Temperatura di conservazione -40~80℃
Umidità relativa 5-95% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, casuale, 1 ora/asse)
Shock durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semisinusoidale, 11ms)
Certificazione CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modello

E7 Pro

processore

processore Processore desktop Intel® Core/Pentium/Celeron di 12a/13a generazione
TDP 65W
PRESA LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Memoria

PRESA 2 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 3200 MHz
Capacità massima 64 GB, singolo max. 32 GB

Grafica

Controllore Grafica Intel® UHD

Ethernet

Controllore 1 * Chip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Chip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Magazzinaggio

SATA 3 * SATA3.0, alloggiamenti per dischi rigidi a sgancio rapido (T≤7mm), supporto RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, rilevamento automatico SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slot di espansione

Slot PCIe Supporta la scheda modulo PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: lunghezza della scheda di espansione limitata a 320 mm, TDP limitato a 450 W
una porta aDoor1 per la funzione seriale di espansione (es: COM /CAN)aDoor2 per espansione APQ Modulo di espansione aDoor serie AR
Mini PCIe 1 * Mini PCI-E Slot (PCIe x1+USB, supportato Wifi/3G/4G, con 1 * slot per scheda Nano SIM)1 * Mini PCI-E Slot (PCIe x1+USB, supportato Wifi/3G/4G, con 1 * slot per scheda Nano SIM)
M.2 1 * slot M.2 Key-E (PCIe+USB, Wi-Fi+BT, 2230)

I/O frontale

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Tipo A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Tipo A, 5 Gbps)
Display 1 * HDMI1.4b: risoluzione massima fino a 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: risoluzione massima fino a 4096*2160@60Hz
Audio Codec HDA Realtek ALC269Q-VB6 a 5.1 canali1 * Uscita di linea + jack MIC da 3,5 mm
Seriale 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, corsie complete, interruttore BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, corsie complete)
Pulsante 1 * Pulsante di accensione/LED1 * Pulsante AT/ATX

1 * Pulsante di ripristino del sistema operativo

1 * Pulsante di ripristino del sistema

I/O posteriore

Antenna 6 * Foro per antenna

I/O interno

USB 6 * USB2.0 (wafer, I/O interno)
LCD 1 * LVDS (wafer): risoluzione LVDS fino a 1920*1200 a 60 Hz
Pannello frontale 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2 pin, P=2.0)
Audio 1 * Audio (intestazione, 5x2 pin, 2,54 mm)1 * Altoparlante (2W 8Ω, wafer, 4x1 pin, PH2.0)
Seriale 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pin, PHD2.0)
GPIO 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer, 10x2 pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (wafer, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * Connettore SATA3.0 7P, fino a 600 MB/s
Alimentazione SATA 3 * Alimentazione SATA (wafer, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
FAN 2 * VENTOLA DI SISTEMA (4x1 pin, KF2510-4A)

Alimentazione elettrica

Tipo DC, AT/ATX
Tensione di ingresso di potenza 18~62 V CC, P=600/800/1000 W
Connettore 1 * Connettore a 3 pin, P=10,16
Batteria RTC Batteria a bottone CR2032

Supporto del sistema operativo

Finestre Windows 10/11
Linux Linux

Cane da guardia

Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile 1 ~ 255 sec

Meccanico

Materiale di contenimento Radiatore: Alluminio, Scatola: SGCC
Dimensioni 363 mm (L) * 270 mm (L) * 169 mm (A)
Peso Netto: 10,48 kg, Totale: 11,38 kg (imballaggio incluso)
Montaggio VESA, montaggio a parete, montaggio su scrivania

Ambiente

Sistema di dissipazione del calore Senza ventola (CPU)VENTOLA PWM da 2*9 cm (interna)
Temperatura di esercizio -20~60℃ (archiviazione SSD o M.2)
Temperatura di conservazione -40~80℃
Umidità relativa 5-95% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, casuale, 1 ora/asse)
Shock durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semisinusoidale, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

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