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BOX PC APQ TMV-6000/7000

BOX PC APQ TMV-6000/7000

Caratteristiche:

  • Supporto per CPU desktop Intel® Core™ i7/i5/i3 di sesta, settima e nona generazione.
  • Abbinato al chipset di livello industriale Q170/C236
  • Interfaccia dual display DP+HDMI 4K, con supporto per doppia visualizzazione sincrona/asincrona.
  • 4 interfacce USB 3.0
  • Due porte seriali DB9
  • 6 interfacce di rete Gigabit, di cui 4 POE opzionali
  • Supporta un'ampia gamma di tensioni di ingresso da 9V a 36V.
  • Metodi di dissipazione del calore attivi/passivi opzionali

  • Gestione remota

    Gestione remota

  • Monitoraggio delle condizioni

    Monitoraggio delle condizioni

  • Funzionamento e manutenzione a distanza

    Funzionamento e manutenzione a distanza

  • Controllo di sicurezza

    Controllo di sicurezza

Descrizione del prodotto

Il controller di visione della serie TMV adotta un concetto modulare, supportando in modo flessibile i processori Intel Core di sesta, settima e undicesima generazione per dispositivi mobili e desktop. Dotato di numerose porte Gigabit Ethernet e POE, nonché di GPIO isolati multicanale espandibili, porte seriali isolate multiple e moduli di controllo per sorgenti luminose multiple, è in grado di supportare perfettamente i principali scenari applicativi di visione artificiale.

Dotata di QDevEyes, una piattaforma intelligente per la gestione e la manutenzione di scenari applicativi IPC specifici, la piattaforma integra una vasta gamma di applicazioni funzionali in quattro dimensioni: supervisione, controllo, manutenzione e gestione operativa. Offre a IPC funzionalità di gestione remota dei lotti, monitoraggio dei dispositivi e gestione e manutenzione a distanza, soddisfacendo le esigenze operative e di manutenzione di diversi scenari.

INTRODUZIONE

Disegno tecnico

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modello TMV-6000
processore processore Processori mobili Intel® Core / Pentium / Celeron di sesta, ottava e undicesima generazione
TDP 35W
PRESA SoC
Set di pezzi Set di pezzi Intel® Q170/C236
Destro Destro BIOS AMI UEFI (supporta il timer watchdog)
Memoria PRESA 1 * Slot SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 fino a 2400 MHz
Capacità massima 16 GB, singolo Max. 16 GB
Grafica Controllore Grafica Intel® HD
Ethernet Controllore 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; supporto POE)
Magazzinaggio M.2 1 * M.2 (Key-M, supporta SSD NVMe SATA o PCIe x4/x2 da 2242/2280)1 * M.2 (chiave M, supporta SSD SATA 2242/2280)
Slot di espansione Scatola di espansione ①6 * COM (terminali Phoenix a innesto a molla a 30 pin, RS232/422/485 opzionale (selezionabile tramite BOM), funzione di isolamento optoelettronico RS422/485 opzionale) +16 * GPIO (terminali Phoenix a innesto a molla a 36 pin, supporto per 8 ingressi optoelettronici isolati, 8 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale))
②32 * GPIO (2 terminali Phoenix a molla da 36 pin, supporto per 16 ingressi optoelettronici isolati, 16 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale))
③4 * canali sorgente luminosa (controllo RS232, supporto attivazione esterna, potenza di uscita totale 120 W; il singolo canale supporta un'uscita massima di 24 V 3 A (72 W), dimmerazione continua da 0 a 255 e ritardo di attivazione esterna <10 µs)1 * Ingresso alimentazione (terminali Phoenix a 4 pin da 5,08 mm con blocco)
Note: La scatola di espansione ①② può essere utilizzata per espandere una delle due unità, la scatola di espansione ③ può essere utilizzata per espandere fino a tre unità su un singolo TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (Key-B, supporta moduli 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (supporta WIFI/3G/4G)
I/O frontali Ethernet 2 * Intel®GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, supporto funzione POE opzionale, supporto IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, singola porta MAX. fino a 30W, P totale=MAX. fino a 50W)
USB 4 porte USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Display 1 *HDMI: risoluzione massima fino a 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: risoluzione massima fino a 4096*2304 a 60Hz
Audio 2 * Jack da 3,5 mm (uscita linea + microfono)
Seriale 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 slot per schede Nano SIM (SIM1)
I/O posteriori Antenna 4 * Foro per antenna
Alimentazione elettrica Tipo DC,
Tensione di ingresso dell'alimentazione 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Connettore 1 * Connettore a 4 pin, P=5,00/5,08
Batteria RTC Batteria a bottone CR2032
Supporto del sistema operativo Windows 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
cane da guardia Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile tramite software da 1 a 255 secondi
Meccanico Materiale dell'involucro Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC
Dimensioni 235 mm (L) * 156 mm (P) * 66 mm (A) senza scatola di espansione
Peso Peso netto: 2,3 kgScatola di espansione Peso netto: 1 kg
Montaggio Guida DIN / Montaggio su rack / Da tavolo
Ambiente Sistema di dissipazione del calore Raffreddamento passivo senza ventola
Temperatura di esercizio -20~60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40~80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa Umidità relativa dal 10 al 90% (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)
Shock durante l'operazione Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semionda sinusoidale, 11 ms)
TMV-7000
Modello TMV-7000
processore processore Processori desktop Intel® Core / Pentium / Celeron di sesta, settima e nona generazione
TDP 65W
PRESA LGA1151
Set di pezzi Set di pezzi Intel® Q170/C236
Destro Destro BIOS AMI UEFI (supporta il timer watchdog)
Memoria PRESA 2 slot SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 fino a 2400 MHz
Capacità massima 32 GB, singolo max. 16 GB
Ethernet Controllore 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; supporto POE)
Magazzinaggio M.2 1 * M.2 (Key-M, supporta SSD NVMe SATA o PCIe x4/x2 da 2242/2280)1 * M.2 (chiave M, supporta SSD SATA 2242/2280)
Slot di espansione Scatola di espansione ①6 * COM (terminali Phoenix a innesto a molla a 30 pin, RS232/422/485 opzionale (selezionabile tramite BOM), funzione di isolamento optoelettronico RS422/485 opzionale) +16 * GPIO (terminali Phoenix a innesto a molla a 36 pin, supporto per 8 ingressi optoelettronici isolati, 8 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale))
②32 * GPIO (2 terminali Phoenix a molla da 36 pin, supporto per 16 ingressi optoelettronici isolati, 16 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale))
③4 * canali sorgente luminosa (controllo RS232, supporto attivazione esterna, potenza di uscita totale 120 W; il singolo canale supporta un'uscita massima di 24 V 3 A (72 W), dimmerazione continua da 0 a 255 e ritardo di attivazione esterna <10 µs)1 * Ingresso alimentazione (terminali Phoenix a 4 pin da 5,08 mm con blocco)
Note: La scatola di espansione ①② può essere utilizzata per espandere una delle due unità, la scatola di espansione ③ può essere utilizzata per espandere fino a tre unità su un singolo TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (Key-B, supporta moduli 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (supporta WIFI/3G/4G)
I/O frontali Ethernet 2 * Intel®GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, supporto funzione POE opzionale, supporto IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, singola porta MAX. fino a 30W, P totale=MAX. fino a 50W)
USB 4 porte USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Display 1 *HDMI: risoluzione massima fino a 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: risoluzione massima fino a 4096*2304 a 60Hz
Audio 2 * Jack da 3,5 mm (uscita linea + microfono)
Seriale 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 slot per schede Nano SIM (SIM1)
Alimentazione elettrica Tensione di ingresso dell'alimentazione 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Supporto del sistema operativo Windows 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Meccanico Dimensioni 235 mm (L) * 156 mm (P) * 66 mm (A) senza scatola di espansione
Ambiente Temperatura di esercizio -20~60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40~80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa Umidità relativa dal 10 al 90% (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse)
Shock durante l'operazione Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semionda sinusoidale, 11 ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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