
Gestione remota
Monitoraggio delle condizioni
Funzionamento e manutenzione a distanza
Controllo di sicurezza
Il controller di visione della serie TMV adotta un concetto modulare, supportando in modo flessibile i processori Intel Core di sesta, settima e undicesima generazione per dispositivi mobili e desktop. Dotato di numerose porte Gigabit Ethernet e POE, nonché di GPIO isolati multicanale espandibili, porte seriali isolate multiple e moduli di controllo per sorgenti luminose multiple, è in grado di supportare perfettamente i principali scenari applicativi di visione artificiale.
Dotata di QDevEyes, una piattaforma intelligente per la gestione e la manutenzione di scenari applicativi IPC specifici, la piattaforma integra una vasta gamma di applicazioni funzionali in quattro dimensioni: supervisione, controllo, manutenzione e gestione operativa. Offre a IPC funzionalità di gestione remota dei lotti, monitoraggio dei dispositivi e gestione e manutenzione a distanza, soddisfacendo le esigenze operative e di manutenzione di diversi scenari.
| Modello | TMV-6000 | |
| processore | processore | Processori mobili Intel® Core / Pentium / Celeron di sesta, ottava e undicesima generazione |
| TDP | 35W | |
| PRESA | SoC | |
| Set di pezzi | Set di pezzi | Intel® Q170/C236 |
| Destro | Destro | BIOS AMI UEFI (supporta il timer watchdog) |
| Memoria | PRESA | 1 * Slot SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 fino a 2400 MHz |
| Capacità massima | 16 GB, singolo Max. 16 GB | |
| Grafica | Controllore | Grafica Intel® HD |
| Ethernet | Controllore | 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; supporto POE) |
| Magazzinaggio | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, supporta SSD NVMe SATA o PCIe x4/x2 da 2242/2280)1 * M.2 (chiave M, supporta SSD SATA 2242/2280) |
| Slot di espansione | Scatola di espansione | ①6 * COM (terminali Phoenix a innesto a molla a 30 pin, RS232/422/485 opzionale (selezionabile tramite BOM), funzione di isolamento optoelettronico RS422/485 opzionale) +16 * GPIO (terminali Phoenix a innesto a molla a 36 pin, supporto per 8 ingressi optoelettronici isolati, 8 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale)) |
| ②32 * GPIO (2 terminali Phoenix a molla da 36 pin, supporto per 16 ingressi optoelettronici isolati, 16 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale)) | ||
| ③4 * canali sorgente luminosa (controllo RS232, supporto attivazione esterna, potenza di uscita totale 120 W; il singolo canale supporta un'uscita massima di 24 V 3 A (72 W), dimmerazione continua da 0 a 255 e ritardo di attivazione esterna <10 µs)1 * Ingresso alimentazione (terminali Phoenix a 4 pin da 5,08 mm con blocco) | ||
| Note: La scatola di espansione ①② può essere utilizzata per espandere una delle due unità, la scatola di espansione ③ può essere utilizzata per espandere fino a tre unità su un singolo TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, supporta moduli 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (supporta WIFI/3G/4G) | |
| I/O frontali | Ethernet | 2 * Intel®GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, supporto funzione POE opzionale, supporto IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, singola porta MAX. fino a 30W, P totale=MAX. fino a 50W) |
| USB | 4 porte USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Display | 1 *HDMI: risoluzione massima fino a 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: risoluzione massima fino a 4096*2304 a 60Hz | |
| Audio | 2 * Jack da 3,5 mm (uscita linea + microfono) | |
| Seriale | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 slot per schede Nano SIM (SIM1) | |
| I/O posteriori | Antenna | 4 * Foro per antenna |
| Alimentazione elettrica | Tipo | DC, |
| Tensione di ingresso dell'alimentazione | 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W | |
| Connettore | 1 * Connettore a 4 pin, P=5,00/5,08 | |
| Batteria RTC | Batteria a bottone CR2032 | |
| Supporto del sistema operativo | Windows | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| cane da guardia | Produzione | Ripristino del sistema |
| Intervallo | Programmabile tramite software da 1 a 255 secondi | |
| Meccanico | Materiale dell'involucro | Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC |
| Dimensioni | 235 mm (L) * 156 mm (P) * 66 mm (A) senza scatola di espansione | |
| Peso | Peso netto: 2,3 kgScatola di espansione Peso netto: 1 kg | |
| Montaggio | Guida DIN / Montaggio su rack / Da tavolo | |
| Ambiente | Sistema di dissipazione del calore | Raffreddamento passivo senza ventola |
| Temperatura di esercizio | -20~60℃ (SSD industriale) | |
| Temperatura di conservazione | -40~80℃ (SSD industriale) | |
| Umidità relativa | Umidità relativa dal 10 al 90% (senza condensa) | |
| Vibrazioni durante il funzionamento | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse) | |
| Shock durante l'operazione | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semionda sinusoidale, 11 ms) | |
| Modello | TMV-7000 | |
| processore | processore | Processori desktop Intel® Core / Pentium / Celeron di sesta, settima e nona generazione |
| TDP | 65W | |
| PRESA | LGA1151 | |
| Set di pezzi | Set di pezzi | Intel® Q170/C236 |
| Destro | Destro | BIOS AMI UEFI (supporta il timer watchdog) |
| Memoria | PRESA | 2 slot SO-DIMM non ECC, Dual Channel DDR4 fino a 2400 MHz |
| Capacità massima | 32 GB, singolo max. 16 GB | |
| Ethernet | Controllore | 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; supporto POE) |
| Magazzinaggio | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, supporta SSD NVMe SATA o PCIe x4/x2 da 2242/2280)1 * M.2 (chiave M, supporta SSD SATA 2242/2280) |
| Slot di espansione | Scatola di espansione | ①6 * COM (terminali Phoenix a innesto a molla a 30 pin, RS232/422/485 opzionale (selezionabile tramite BOM), funzione di isolamento optoelettronico RS422/485 opzionale) +16 * GPIO (terminali Phoenix a innesto a molla a 36 pin, supporto per 8 ingressi optoelettronici isolati, 8 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale)) |
| ②32 * GPIO (2 terminali Phoenix a molla da 36 pin, supporto per 16 ingressi optoelettronici isolati, 16 uscite optoelettroniche isolate (uscita relè/optoisolata opzionale)) | ||
| ③4 * canali sorgente luminosa (controllo RS232, supporto attivazione esterna, potenza di uscita totale 120 W; il singolo canale supporta un'uscita massima di 24 V 3 A (72 W), dimmerazione continua da 0 a 255 e ritardo di attivazione esterna <10 µs)1 * Ingresso alimentazione (terminali Phoenix a 4 pin da 5,08 mm con blocco) | ||
| Note: La scatola di espansione ①② può essere utilizzata per espandere una delle due unità, la scatola di espansione ③ può essere utilizzata per espandere fino a tre unità su un singolo TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, supporta moduli 3042/3052 4G/5G) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (supporta WIFI/3G/4G) | |
| I/O frontali | Ethernet | 2 * Intel®GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, supporto funzione POE opzionale, supporto IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, singola porta MAX. fino a 30W, P totale=MAX. fino a 50W) |
| USB | 4 porte USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Display | 1 *HDMI: risoluzione massima fino a 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: risoluzione massima fino a 4096*2304 a 60Hz | |
| Audio | 2 * Jack da 3,5 mm (uscita linea + microfono) | |
| Seriale | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 slot per schede Nano SIM (SIM1) | |
| Alimentazione elettrica | Tensione di ingresso dell'alimentazione | 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W |
| Supporto del sistema operativo | Windows | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Meccanico | Dimensioni | 235 mm (L) * 156 mm (P) * 66 mm (A) senza scatola di espansione |
| Ambiente | Temperatura di esercizio | -20~60℃ (SSD industriale) |
| Temperatura di conservazione | -40~80℃ (SSD industriale) | |
| Umidità relativa | Umidità relativa dal 10 al 90% (senza condensa) | |
| Vibrazioni durante il funzionamento | Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse) | |
| Shock durante l'operazione | Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semionda sinusoidale, 11 ms) | |


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