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Caja PC APQ TMV-6000/7000

Caja PC APQ TMV-6000/7000

Características:

  • Compatible con procesadores de escritorio Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6.ª a 9.ª generación.
  • Combinado con el chipset de grado industrial Q170/C236
  • Interfaz de doble pantalla DP+HDMI 4K, compatible con doble pantalla síncrona/asíncrona.
  • 4 interfaces USB 3.0
  • Dos puertos serie DB9
  • 6 interfaces de red Gigabit, incluyendo 4 PoE opcionales.
  • Admite entrada de alimentación de amplio rango de voltaje de 9V~36V
  • Métodos opcionales de disipación de calor activos/pasivos

  • Gestión remota

    Gestión remota

  • Monitoreo de condiciones

    Monitoreo de condiciones

  • Operación y mantenimiento remotos

    Operación y mantenimiento remotos

  • Control de seguridad

    Control de seguridad

Descripción del Producto

El controlador de visión de la serie TMV adopta un concepto modular, compatible de forma flexible con procesadores Intel Core de 6.ª a 11.ª generación para dispositivos móviles y de escritorio. Equipado con múltiples puertos Gigabit Ethernet y PoE, así como con GPIO aislados multicanal ampliables, múltiples puertos serie aislados y múltiples módulos de control de fuentes de luz, puede soportar perfectamente los escenarios de aplicación de visión más comunes.

Equipada con QDevEyes, una plataforma inteligente de operación y mantenimiento para escenarios de aplicación IPC específicos, la plataforma integra una amplia gama de aplicaciones funcionales en cuatro dimensiones: supervisión, control, mantenimiento y operación. Proporciona a IPC gestión remota de lotes, monitorización de dispositivos y funciones de operación y mantenimiento remoto, satisfaciendo así las necesidades operativas y de mantenimiento de diferentes escenarios.

INTRODUCCIÓN

Dibujo de ingeniería

Descarga de archivos

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modelo TMV-6000
UPC UPC Procesador móvil Intel® Core/Pentium/Celeron de 6.ª, 8.ª y 11.ª generación
TDP 35W
Enchufe SoC
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS UEFI de AMI (compatible con temporizador de vigilancia)
Memoria Enchufe 1 ranura SO-DIMM sin ECC, DDR4 de doble canal de hasta 2400 MHz.
Capacidad máxima 16 GB, Máx. 16 GB
Gráficos Controlador Gráficos Intel® HD
Ethernet Controlador 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con PoE)
Almacenamiento M.2 1 * M.2 (Key-M, compatible con SSD NVMe SATA 2242/2280 o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave M, compatible con SSD SATA 2242/2280)
Ranuras de expansión Caja de expansión ①6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccionar por lista de materiales), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 8 entradas de aislamiento optoelectrónico, 8 salidas de aislamiento optoelectrónico (salida de relé/optoaislada opcional))
②32 * GPIO (2 terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, compatibles con 16 entradas de aislamiento optoelectrónico y 16 salidas de aislamiento optoelectrónico (salida de relé/optoaislada opcional))
③4 canales de fuente de luz (control RS232, admite activación externa, potencia de salida total de 120 W; cada canal admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0 a 255 y retardo de activación externa <10 µs).1 * Entrada de alimentación (terminales Phoenix de 4 pines y 5,08 mm con bloqueo)
Notas: La caja de expansión ①② puede expandir una de las dos, la caja de expansión ③ puede expandir hasta tres en un TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (clave B, compatible con módulos 4G/5G 3042/3052)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G)
E/S frontal Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible con función POE opcional, compatible con IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, potencia máxima por puerto: 30 W, potencia máxima total: 50 W)
USB 4 * USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 a 60 Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 a 60 Hz
Audio 2 conectores jack de 3,5 mm (salida de línea + micrófono)
De serie 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Ranura para tarjeta Nano SIM (SIM1)
E/S traseras Antena 4 * Orificio para antena
Fuente de alimentación Tipo CORRIENTE CONTINUA,
Voltaje de entrada de potencia 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Conector 1 * Conector de 4 pines, P=5.00/5.08
Batería RTC Pila de botón CR2032
Soporte del sistema operativo Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Perro guardián Producción Reinicio del sistema
Intervalo Programable mediante software de 1 a 255 segundos.
Mecánico Material de la carcasa Radiador: Aleación de aluminio, Caja: SGCC
Dimensiones 235 mm (largo) * 156 mm (ancho) * 66 mm (alto) sin caja de expansión
Peso Peso neto: 2,3 kgCaja de expansión Peso neto: 1 kg
Montaje Carril DIN / Montaje en rack / Sobremesa
Ambiente Sistema de disipación de calor Refrigeración pasiva sin ventilador
Temperatura de funcionamiento -20~60℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamiento -40~80℃ (SSD industrial)
Humedad relativa Humedad relativa del 10 al 90% (sin condensación)
Vibración durante el funcionamiento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, aleatorio, 1 h/eje)
Choque durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, media onda sinusoidal, 11 ms)
TMV-7000
Modelo TMV-7000
UPC UPC Procesador de sobremesa Intel® Core/Pentium/Celeron de 6.ª a 9.ª generación
TDP 65W
Enchufe LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS BIOS UEFI de AMI (compatible con temporizador de vigilancia)
Memoria Enchufe 2 ranuras SO-DIMM sin ECC, DDR4 de doble canal de hasta 2400 MHz.
Capacidad máxima 32 GB, Máx. 16 GB (única ranura)
Ethernet Controlador 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; compatible con PoE)
Almacenamiento M.2 1 * M.2 (Key-M, compatible con SSD NVMe SATA 2242/2280 o PCIe x4/x2)1 * M.2 (clave M, compatible con SSD SATA 2242/2280)
Ranuras de expansión Caja de expansión ①6 * COM (terminales Phoenix enchufables con resorte de 30 pines, RS232/422/485 opcional (seleccionar por lista de materiales), función de aislamiento optoelectrónico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, admite 8 entradas de aislamiento optoelectrónico, 8 salidas de aislamiento optoelectrónico (salida de relé/optoaislada opcional))
②32 * GPIO (2 terminales Phoenix enchufables con resorte de 36 pines, compatibles con 16 entradas de aislamiento optoelectrónico y 16 salidas de aislamiento optoelectrónico (salida de relé/optoaislada opcional))
③4 canales de fuente de luz (control RS232, admite activación externa, potencia de salida total de 120 W; cada canal admite una salida máxima de 24 V 3 A (72 W), atenuación continua de 0 a 255 y retardo de activación externa <10 µs).1 * Entrada de alimentación (terminales Phoenix de 4 pines y 5,08 mm con bloqueo)
Notas: La caja de expansión ①② puede expandir una de las dos, la caja de expansión ③ puede expandir hasta tres en un TMV-7000.
M.2 1 * M.2 (clave B, compatible con módulos 4G/5G 3042/3052)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (compatible con WIFI/3G/4G)
E/S frontal Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, compatible con función POE opcional, compatible con IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, potencia máxima por puerto: 30 W, potencia máxima total: 50 W)
USB 4 * USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 *HDMI: resolución máxima de hasta 3840*2160 a 60 Hz1 * DP++: resolución máxima de hasta 4096*2304 a 60 Hz
Audio 2 conectores jack de 3,5 mm (salida de línea + micrófono)
De serie 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Ranura para tarjeta Nano SIM (SIM1)
Fuente de alimentación Voltaje de entrada de potencia 9 ~ 36 V CC, P ≤ 240 W
Soporte del sistema operativo Windows 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11
Linux Linux
Mecánico Dimensiones 235 mm (largo) * 156 mm (ancho) * 66 mm (alto) sin caja de expansión
Ambiente Temperatura de funcionamiento -20~60℃ (SSD industrial)
Temperatura de almacenamiento -40~80℃ (SSD industrial)
Humedad relativa Humedad relativa del 10 al 90% (sin condensación)
Vibración durante el funcionamiento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms a 5~500 Hz, aleatorio, 1 h/eje)
Choque durante la operación Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, media onda sinusoidal, 11 ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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