बॉक्स पीसी एपीक्यू टीएमव्ही-6000/ 7000
दूरस्थ व्यवस्थापन
स्थिती निरीक्षण
दूरस्थ संचालन आणि देखभाल
सुरक्षा नियंत्रण
आमच्याशी संपर्क साधाउत्पादनाचे वर्णन
टीएमव्ही सिरीज व्हिजन कंट्रोलर मॉड्युलर संकल्पनेचा अवलंब करतो, जो इंटेल कोअर ६ व्या ते ११ व्या पिढीच्या मोबाईल/डेस्कटॉप प्रोसेसर्सना लवचिकपणे सपोर्ट करतो. अनेक गिगाबिट इथरनेट आणि पीओई पोर्ट्स, तसेच विस्तारणीय मल्टी-चॅनल आयसोलेटेड जीपीआयओ, अनेक आयसोलेटेड सिरीयल पोर्ट्स आणि अनेक प्रकाश स्रोत नियंत्रण मॉड्यूल्सने सुसज्ज असल्यामुळे, तो मुख्य प्रवाहातील व्हिजन ॲप्लिकेशन परिस्थितींना उत्तम प्रकारे सपोर्ट करू शकतो.
QDevEyes – एक केंद्रित IPC ॲप्लिकेशन परिस्थितीसाठीचे बुद्धिमान संचालन आणि देखभाल प्लॅटफॉर्म – ने सुसज्ज असलेले हे प्लॅटफॉर्म, पर्यवेक्षण, नियंत्रण, देखभाल आणि संचालन या चार आयामांमध्ये अनेक कार्यात्मक ॲप्लिकेशन्स एकीकृत करते. हे IPC ला दूरस्थ बॅच व्यवस्थापन, डिव्हाइस देखरेख आणि दूरस्थ संचालन व देखभाल कार्ये प्रदान करते, ज्यामुळे विविध परिस्थितींमधील संचालन आणि देखभालीच्या गरजा पूर्ण होतात.
टीएमव्ही-६०००
टीएमव्ही-७०००
टीएमव्ही-६०००
| मॉडेल | टीएमव्ही-६००० | |
| सीपीयू | सीपीयू | इंटेल® ६-८/११व्या पिढीचे कोअर / पेंटियम / सेलेरॉन मोबाईल सीपीयू |
| टीडीपी | ३५ वॅट | |
| सॉकेट | SoC | |
| चिपसेट | चिपसेट | इंटेल® क्यू१७०/सी२३६ |
| बायोस | बायोस | एएमआय यूईएफआय बायोस (वॉचडॉग टायमरला समर्थन) |
| स्मृती | सॉकेट | १ * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआयएमएम स्लॉट, ड्युअल चॅनल डीडीआर४, २४०० मेगाहर्ट्झ पर्यंत |
| कमाल क्षमता | १६ जीबी, एका व्यक्तीसाठी कमाल १६ जीबी | |
| ग्राफिक्स | नियंत्रक | इंटेल® एचडी ग्राफिक्स |
| इथरनेट | नियंत्रक | २ * इंटेल i210-AT/i211-AT; I219-LM लॅन चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45)४ * इंटेल i210-AT लॅन चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; POE सपोर्ट) |
| साठवणूक | एम.२ | १ * एम.२ (की-एम, २२४२/२२८० साटा किंवा पीसीआयई x४/x२ एनव्हीएमई एसएसडीला सपोर्ट करते)१ * एम.२ (की-एम, २२४२/२२८० साटा एसएसडीला सपोर्ट करते) |
| एक्सपान्सिन स्लॉट्स | विस्तार बॉक्स | ① ६ * COM (३०-पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM नुसार निवड), RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन वैकल्पिक) + १६ * GPIO (३६-पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, ८ * ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट, ८ * ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुटला सपोर्ट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) |
| ② ३२ * जीपीआयओ (२*३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुटला सपोर्ट करतात (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③४ * प्रकाश स्रोत चॅनेल (RS232 नियंत्रण, बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन, एकूण आउटपुट पॉवर १२०W; एकल चॅनेल कमाल २४V ३A (७२W) आउटपुट, ०-२५५ स्टेपलेस डिमिंगला समर्थन देते आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <१०us आहे)१ * पॉवर इनपुट (लॉक केलेले ४-पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनल्स) | ||
| टीप: विस्तार बॉक्स ①② द्वारे दोनपैकी एकाचा विस्तार करता येतो, विस्तार बॉक्स ③ द्वारे एका TMV-7000 वर तीनपर्यंत विस्तार करता येतो. | ||
| एम.२ | १ * एम.२ (की-बी, ३०४२/३०५२ ४जी/५जी मॉड्यूलला सपोर्ट करते) | |
| मिनी पीसीआयई | १ * मिनी पीसीआयई (वायफाय/३जी/४जी ला सपोर्ट करते) | |
| फ्रंट आय/ओ | इथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)४ * इंटेल® GbE (१०/१००/१०००Mbps, RJ45, POE फंक्शन वैकल्पिकरित्या समर्थित, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at समर्थित, सिंगल पोर्ट कमाल ३०W पर्यंत, एकूण पॉवर कमाल ५०W पर्यंत) |
| यूएसबी | ४ * यूएसबी ३.० (टाइप-ए, ५ जीबीपीएस) | |
| प्रदर्शन | १ *एचडीएमआय: कमाल रिझोल्यूशन ३८४०*२१६० @ ६०Hz पर्यंत१ * DP++: कमाल रिझोल्यूशन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz पर्यंत | |
| ऑडिओ | २ * ३.५ मिमी जॅक (लाइन-आउट + माइक) | |
| मालिका | २ * आरएस२३२ (डीबी९/एम) | |
| सिम | २ * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (सिम१) | |
| मागील इनपुट/आउटपुट | अँटेना | ४ * अँटेना होल |
| वीज पुरवठा | प्रकार | डीसी, |
| पॉवर इनपुट व्होल्टेज | ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W | |
| कनेक्टर | १ * ४-पिन कनेक्टर, P=५.००/५.०८ | |
| आरटीसी बॅटरी | CR2032 कॉइन सेल | |
| ओएस सपोर्ट | विंडोज | ६/७thविंडोज ७/८.१/१०८/९th: विंडोज १०/११ |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| वॉचडॉग | आउटपुट | सिस्टम रीसेट |
| मध्यांतर | सॉफ्टवेअरद्वारे १ ते २५५ सेकंदांपर्यंत प्रोग्राम करण्यायोग्य | |
| यांत्रिक | आवरण साहित्य | रेडिएटर: अॅल्युमिनियम मिश्रधातू, बॉक्स: एसजीसीसी |
| परिमाणे | २३५ मिमी (लांबी) * १५६ मिमी (रुंदी) * ६६ मिमी (उंची) (विस्तार बॉक्सशिवाय) | |
| वजन | निव्वळ वजन: २.३ किलोविस्तार पेटी निव्वळ: १ किलो | |
| माउंटिंग | डीआयएन रेल / रॅक माउंट / डेस्कटॉप | |
| पर्यावरण | उष्णता विसर्जन प्रणाली | पंख्याशिवाय निष्क्रिय शीतकरण |
| कार्यरत तापमान | -२०~६०℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| साठवणुकीचे तापमान | -४०~८०℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| सापेक्ष आर्द्रता | १० ते ९०% सापेक्ष आर्द्रता (संघनित न होणारी) | |
| ऑपरेशन दरम्यान कंपन | एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-६४ (३ ग्रॅमआरएमएस@५~५०० हर्ट्झ, रँडम, १ तास/अक्ष) | |
| ऑपरेशन दरम्यान धक्का | एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-२७ (३०जी, हाफ साइन, ११एमएस) | |
टीएमव्ही-७०००
| मॉडेल | टीएमव्ही-७००० | |
| सीपीयू | सीपीयू | इंटेल® ६-९ व्या पिढीचे कोअर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू |
| टीडीपी | ६५ वॅट | |
| सॉकेट | एलजीए११५१ | |
| चिपसेट | चिपसेट | इंटेल® क्यू१७०/सी२३६ |
| बायोस | बायोस | एएमआय यूईएफआय बायोस (वॉचडॉग टायमरला समर्थन) |
| स्मृती | सॉकेट | २ * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआयएमएम स्लॉट, ड्युअल चॅनल डीडीआर४, २४०० मेगाहर्ट्झ पर्यंत |
| कमाल क्षमता | ३२ जीबी, एका व्यक्तीसाठी कमाल १६ जीबी | |
| इथरनेट | नियंत्रक | २ * इंटेल i210-AT/i211-AT; I219-LM लॅन चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45)४ * इंटेल i210-AT लॅन चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; POE सपोर्ट) |
| साठवणूक | एम.२ | १ * एम.२ (की-एम, २२४२/२२८० साटा किंवा पीसीआयई x४/x२ एनव्हीएमई एसएसडीला सपोर्ट करते)१ * एम.२ (की-एम, २२४२/२२८० साटा एसएसडीला सपोर्ट करते) |
| एक्सपान्सिन स्लॉट्स | विस्तार बॉक्स | ① ६ * COM (३०-पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 वैकल्पिक (BOM नुसार निवड), RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन वैकल्पिक) + १६ * GPIO (३६-पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, ८ * ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट, ८ * ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुटला सपोर्ट (वैकल्पिक रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) |
| ② ३२ * जीपीआयओ (२*३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुटला सपोर्ट करतात (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③४ * प्रकाश स्रोत चॅनेल (RS232 नियंत्रण, बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन, एकूण आउटपुट पॉवर १२०W; एकल चॅनेल कमाल २४V ३A (७२W) आउटपुट, ०-२५५ स्टेपलेस डिमिंगला समर्थन देते आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <१०us आहे)१ * पॉवर इनपुट (लॉक केलेले ४-पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनल्स) | ||
| टीप: विस्तार बॉक्स ①② द्वारे दोनपैकी एकाचा विस्तार करता येतो, विस्तार बॉक्स ③ द्वारे एका TMV-7000 वर तीनपर्यंत विस्तार करता येतो. | ||
| एम.२ | १ * एम.२ (की-बी, ३०४२/३०५२ ४जी/५जी मॉड्यूलला सपोर्ट करते) | |
| मिनी पीसीआयई | १ * मिनी पीसीआयई (वायफाय/३जी/४जी ला सपोर्ट करते) | |
| फ्रंट आय/ओ | इथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)४ * इंटेल® GbE (१०/१००/१०००Mbps, RJ45, POE फंक्शन वैकल्पिकरित्या समर्थित, IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at समर्थित, सिंगल पोर्ट कमाल ३०W पर्यंत, एकूण पॉवर कमाल ५०W पर्यंत) |
| यूएसबी | ४ * यूएसबी ३.० (टाइप-ए, ५ जीबीपीएस) | |
| प्रदर्शन | १ *एचडीएमआय: कमाल रिझोल्यूशन ३८४०*२१६० @ ६०Hz पर्यंत१ * DP++: कमाल रिझोल्यूशन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz पर्यंत | |
| ऑडिओ | २ * ३.५ मिमी जॅक (लाइन-आउट + माइक) | |
| मालिका | २ * आरएस२३२ (डीबी९/एम) | |
| सिम | २ * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (सिम१) | |
| वीज पुरवठा | पॉवर इनपुट व्होल्टेज | ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W |
| ओएस सपोर्ट | विंडोज | ६/७thविंडोज ७/८.१/१०८/९th: विंडोज १०/११ |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| यांत्रिक | परिमाणे | २३५ मिमी (लांबी) * १५६ मिमी (रुंदी) * ६६ मिमी (उंची) (विस्तार बॉक्सशिवाय) |
| पर्यावरण | कार्यरत तापमान | -२०~६०℃ (औद्योगिक एसएसडी) |
| साठवणुकीचे तापमान | -४०~८०℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| सापेक्ष आर्द्रता | १० ते ९०% सापेक्ष आर्द्रता (संघनित न होणारी) | |
| ऑपरेशन दरम्यान कंपन | एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-६४ (३ ग्रॅमआरएमएस@५~५०० हर्ट्झ, रँडम, १ तास/अक्ष) | |
| ऑपरेशन दरम्यान धक्का | एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-२७ (३०जी, हाफ साइन, ११एमएस) | |
एटीटी-एच३१सी
टीएमव्ही-७०००
नमुने मिळवा
प्रभावी, सुरक्षित आणि विश्वासार्ह. आमची उपकरणे कोणत्याही गरजेसाठी योग्य उपायाची हमी देतात. आमच्या क्षेत्रातील तज्ञतेचा लाभ घ्या आणि दररोज मूल्यवर्धन करा.
चौकशीसाठी क्लिक करा
