BOX PC APQ TMV-6000/7000
リモート管理
状態監視
遠隔操作および保守
安全管理
お問い合わせ製品説明
TMVシリーズのビジョンコントローラはモジュール設計を採用し、第6世代から第11世代までのIntel Coreモバイル/デスクトッププロセッサを柔軟にサポートします。複数のギガビットイーサネットポートとPoEポート、拡張可能なマルチチャネル絶縁GPIO、複数の絶縁シリアルポート、および複数の光源制御モジュールを備え、主流のビジョンアプリケーションシナリオを完璧にサポートします。
QDevEyesは、IPCアプリケーションシナリオに特化したインテリジェントな運用保守プラットフォームであり、監視、制御、保守、運用という4つの側面で豊富な機能アプリケーションを統合しています。これにより、IPCはリモートバッチ管理、デバイス監視、リモート運用保守機能などを活用し、さまざまなシナリオにおける運用保守ニーズに対応できます。
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| モデル | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 第6～8世代/第11世代 Core / Pentium / Celeron モバイルCPU |
| TDP | 35W | |
| ソケット | SoC | |
| チップセット | チップセット | インテル® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS（ウォッチドッグタイマー対応） |
| メモリ | ソケット | 非ECC SO-DIMMスロット×1、デュアルチャネルDDR4（最大2400MHz） |
| 最大容量 | 16GB、シングル最大16GB | |
| グラフィック | コントローラ | Intel® HD Graphics |
| イーサネット | コントローラ | Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LANチップ（10/100/1000 Mbps、RJ45）×2Intel i210-AT LANチップ×4（10/100/1000Mbps、RJ45、PoE対応） |
| ストレージ | M.2 | 1 * M.2（Key-M、2242/2280 SATAまたはPCIe x4/x2 NVMe SSDに対応）1 * M.2（キーM、2242/2280 SATA SSD対応） |
| 拡張スロット | 拡張ボックス | ①6 * COM（30ピン スプリング式プラグイン Phoenix 端子、RS232/422/485 オプション（部品表で選択）、RS422/485 光絶縁機能オプション）+16 * GPIO（36ピン スプリング式プラグイン Phoenix 端子、8* 光絶縁入力、8* 光絶縁出力対応（リレー/光絶縁出力オプション）） |
| ②32 * GPIO（2*36ピン スプリング式プラグイン Phoenix 端子、16*光絶縁入力、16*光絶縁出力をサポート（リレー/光絶縁出力はオプション）） | ||
| ③光源チャンネル4系統（RS232制御、外部トリガー対応、総出力120W；各チャンネルは最大24V 3A（72W）出力、0～255段階無段階調光、外部トリガー遅延10μs未満に対応）1 * 電源入力（4ピン5.08mm Phoenix端子、ロック付き） | ||
| 注記：拡張ボックス①②は2つのうち1つを拡張でき、拡張ボックス③は1台のTMV-7000で最大3つまで拡張できます。 | ||
| M.2 | 1 * M.2（Key-B、3042/3052 4G/5Gモジュール対応） | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe（WIFI/3G/4G対応） | |
| フロントI/O | イーサネット | 2 * インテル® GbE (10/100/1000Mbps、RJ45)4 * Intel® GbE（10/100/1000Mbps、RJ45、PoE機能オプション対応、IEEE 802.3af/IEEE 802.3at対応、単一ポート最大30W、合計最大50W） |
| USB | USB3.0ポート×4（タイプA、5Gbps） | |
| 画面 | 1 *HDMI: 最大解像度 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 最大解像度 4096*2304 @ 60Hz | |
| オーディオ | 3.5mmジャック×2（ライン出力＋マイク入力） | |
| シリアル | RS232ポート×2（DB9/M） | |
| SIM | ナノSIMカードスロット×2（SIM1） | |
| リアI/O | アンテナ | 4 * アンテナ穴 |
| 電源 | タイプ | DC、 |
| 電源入力電圧 | 9～36VDC、P≤240W | |
| コネクタ | 1 * 4ピンコネクタ、P=5.00/5.08 | |
| RTCバッテリー | CR2032コイン型電池 | |
| OSサポート | Windows | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| 監視犬 | 出力 | システムリセット |
| 間隔 | ソフトウェアで1秒から255秒までプログラム可能 | |
| 機械 | 筐体材質 | ラジエーター：アルミニウム合金、ボックス：SGCC |
| 寸法 | 拡張ボックスなしの場合：235mm（長さ）×156mm（幅）×66mm（高さ） | |
| 重さ | 正味重量：2.3kg拡張ボックス正味重量：1kg | |
| 取り付け | DINレール／ラックマウント／デスクトップ | |
| 環境 | 放熱システム | ファンレスパッシブ冷却 |
| 動作温度 | -20～60℃（産業用SSD） | |
| 保管温度 | -40～80℃（産業用SSD） | |
| 相対湿度 | 相対湿度10～90％（結露なきこと） | |
| 運転中の振動 | SSD搭載時：IEC 60068-2-64（3Grms@5～500Hz、ランダム、1時間/軸） | |
| 運転中のショック | SSD搭載時：IEC 60068-2-27（30G、半正弦波、11ms） | |
TMV-7000
| モデル | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® 第6～9世代 Core / Pentium / Celeron デスクトップCPU |
| TDP | 65W | |
| ソケット | LGA1151 | |
| チップセット | チップセット | インテル® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS（ウォッチドッグタイマー対応） |
| メモリ | ソケット | 非ECC SO-DIMMスロット×2、デュアルチャネルDDR4（最大2400MHz） |
| 最大容量 | 32GB、シングル最大16GB | |
| イーサネット | コントローラ | Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LANチップ（10/100/1000 Mbps、RJ45）×2Intel i210-AT LANチップ×4（10/100/1000Mbps、RJ45、PoE対応） |
| ストレージ | M.2 | 1 * M.2（Key-M、2242/2280 SATAまたはPCIe x4/x2 NVMe SSDに対応）1 * M.2（キーM、2242/2280 SATA SSD対応） |
| 拡張スロット | 拡張ボックス | ①6 * COM（30ピン スプリング式プラグイン Phoenix 端子、RS232/422/485 オプション（部品表で選択）、RS422/485 光絶縁機能オプション）+16 * GPIO（36ピン スプリング式プラグイン Phoenix 端子、8* 光絶縁入力、8* 光絶縁出力対応（リレー/光絶縁出力オプション）） |
| ②32 * GPIO（2*36ピン スプリング式プラグイン Phoenix 端子、16*光絶縁入力、16*光絶縁出力をサポート（リレー/光絶縁出力はオプション）） | ||
| ③光源チャンネル4系統（RS232制御、外部トリガー対応、総出力120W；各チャンネルは最大24V 3A（72W）出力、0～255段階無段階調光、外部トリガー遅延10μs未満に対応）1 * 電源入力（4ピン5.08mm Phoenix端子、ロック付き） | ||
| 注記：拡張ボックス①②は2つのうち1つを拡張でき、拡張ボックス③は1台のTMV-7000で最大3つまで拡張できます。 | ||
| M.2 | 1 * M.2（Key-B、3042/3052 4G/5Gモジュール対応） | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe（WIFI/3G/4G対応） | |
| フロントI/O | イーサネット | 2 * インテル® GbE (10/100/1000Mbps、RJ45)4 * Intel® GbE（10/100/1000Mbps、RJ45、PoE機能オプション対応、IEEE 802.3af/IEEE 802.3at対応、単一ポート最大30W、合計最大50W） |
| USB | USB3.0ポート×4（タイプA、5Gbps） | |
| 画面 | 1 *HDMI: 最大解像度 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 最大解像度 4096*2304 @ 60Hz | |
| オーディオ | 3.5mmジャック×2（ライン出力＋マイク入力） | |
| シリアル | RS232ポート×2（DB9/M） | |
| SIM | ナノSIMカードスロット×2（SIM1） | |
| 電源 | 電源入力電圧 | 9～36VDC、P≤240W |
| OSサポート | Windows | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| 機械 | 寸法 | 拡張ボックスなしの場合：235mm（長さ）×156mm（幅）×66mm（高さ） |
| 環境 | 動作温度 | -20～60℃（産業用SSD） |
| 保管温度 | -40～80℃（産業用SSD） | |
| 相対湿度 | 相対湿度10～90％（結露なきこと） | |
| 運転中の振動 | SSD搭載時：IEC 60068-2-64（3Grms@5～500Hz、ランダム、1時間/軸） | |
| 運転中のショック | SSD搭載時：IEC 60068-2-27（30G、半正弦波、11ms） | |
ATT-H31C
TMV-7000
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