Producta

Moderator Collaborationis Viae Vehiculi E7 Pro-Q170

Moderator Collaborationis Viae Vehiculi E7 Pro-Q170

Proprietates:

  • Sustinet CPU Intel® sextae ad nonae generationis Core / Pentium / Celeron pro computatris personalibus, TDP 65W, LGA1700

  • Instructum cum chipset Intel® Q170
  • Duae interfacies Intel Gigabit Ethernet
  • Duo spatia DDR4 SO-DIMM, usque ad 64GB sustinentia
  • Quattuor portae seriales DB9 (COM1/2 RS232/RS422/RS485 sustinent)
  • Sustentatio repositionis pro tribus disci duri M.2 et 2.5 pollicum
  • Tres exitus monitorii VGA, DVI-D, DP, resolutionem usque ad 4K@60Hz sustinentes
  • Sustentatio expansionis functionis sine filo 4G/5G/WIFI/BT
  • MXM, subsidium expansionis moduli aDoor
  • Sustentatio optionalis pro foraminibus expansionis PCIe/PCI normae
  • Lata tensione ingressus DC18-60V, optiones potentiae aestimatae 600/800/1000W

  • Administratio remota

    Administratio remota

  • Monitorium condicionis

    Monitorium condicionis

  • Operatio et sustentatio remota

    Operatio et sustentatio remota

  • Imperium Salutis

    Imperium Salutis

Descriptio Producti

Productum industriale APQ, E7 Pro Series Q170 Platform Vehicle-Road Collaboration Controller, est computatrum industriale insertum, specialiter ad applicationes collaborationis vehiculo-viae designatum, praeclara stabilitate et compatibilitate praeditum. Hic moderator CPU Intel® Core/Pentium/Celeron Desktop a sexta ad nonam generationem cum involucro LGA1700 et TDP 65W sustinet. Cum chipset Intel® Q170 coniunctus, duas interfacies Intel Gigabit Ethernet ad conexiones retiales celeres et stabiles praebet, necessitatibus transmissionis retialis applicationum collaborationis vehiculo-viae occurrens. Duobus locis DDR4 SO-DIMM instructus, usque ad 64GB memoriae sustinet, amplas opes memoriae ad magnas copias datorum tractandas et operationes multitasking offerens. Quod ad amplificationem attinet, E7 Pro Series Q170 suggestus copiam interfacierum et facultatum amplificationis offert, inter quas quattuor portas seriales DB9 (COM1/2 RS232/RS422/RS485 sustinet) ad commodam connexionem cum variis machinis. Praeterea, spatia pro unitatibus M.2 et 2.5 unciarum sustinet, multas optiones repositionis praebens ad necessitates repositionis et subsidii datorum implendas. Expansio functionis sine filo pro 4G/5G/WIFI/BT conexiones communicationis sine filo stabiles praestat. Foramina expansionis secundum normam PCIe/PCI optionalia facultatem expansionis moderatoris ulterius augent. Pro ostensione, suggestus E7 Pro Series Q170 tres exitus ostensionis praebet, inter quos interfaces VGA, DVI-D, et DP, resolutionem usque ad 4K@60Hz sustinens pro experientia visuali clara et leni. Utitur ingressu tensionis latae DC18-60V, cum optionibus potentiae aestimatae 600/800/1000W, variis necessitatibus consumptionis energiae serviens.

Summa summarum, moderator collaborationis vehiculi-viae APQ E7 Pro Series Q170 Platform, ob praeclaram efficaciam, firmam stabilitatem, et facilitatem compositionis, auxilium fidum et efficax praebet usoribus in automatione industriali, fabricatione intelligenti, transportatione intelligenti, et sectoribus urbium intelligentium. Industriis auxilium fert in transformatione digitali et emendatione assequenda.

INTRODUCTIO

Delineatio Ingeniaria

Demptio fasciculi

Modellum

E7 Pro

CPU

CPU Intel®Processores computatrales computatrales Core / Pentium / Celeron generationis sextae/septimae/octavae/nonae
TDP 65W
Socket LGA1151
Microprocessus Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Sustentatio Temporis Custodis)

Memoria

Socket Duo foramina U-DIMM non-ECC, DDR4 duplex canalis usque ad 2133MHz
Capacitas Maxima 64GB, Singulum Maximum 32GB

Graphica

Moderator Intel®Graphicae Altae Definitionis (HD)

Aethernet

Moderator 1 * Intel i210-AT GbE LAN Microprocessus (10/100/1000 Mbps)
1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Repositorium

SATA 3 * SATA3.0, spatia discorum rigidorum 2.5" celeriter liberanda (T≤7mm), RAID 0, 1, 5 sustinent
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Areae Expansionis

Solium PCIe 1: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 2 * Plu x16 (x8/x8) + 1 * Plu x4 (x4)

PS: ①、② Una ex duabus, Longitudo chartae expansionis ≤ 320mm, TDP ≤ 450W

Ianua/MXM 1 * aDoor Bus (Optionalis 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO charta expansionis)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, cum 1 * Scheda SIM)
M.2 1 * Clavis M.2-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, cum 1 * Schedula SIM, 3042/3052)

I/O anterior

Aethernet Duo * RJ45
USB 6 * USB 3.0 (Typus-A, 5Gbps)
Ostendere 1 * DVI-D: resolutio maxima usque ad 1920*1200 @ 60Hz
1 * VGA (DB15/F): resolutio maxima usque ad 1920*1200 @ 60Hz
1 * DP: resolutio maxima usque ad 4096*2160 @ 60Hz
Audio 2 * Jack 3.5mm (Exitus Linearis + Microphonum)
Serialis 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Viae Plenae, Commutator BIOS)
Duo RS232 (COM3/4, DB9/M)
Globulus 1 * Globulus Potestatis + LED Potestatis
1 * Globulus Systematis Restituendi (Preme 0.2 ad 1s ad memoriam denuo incipiendam, et preme 3s ad CMOS purgandum)

I/O posterior

Antenna 6 * Foramen antennae

Ingressus/Egressus Internus

USB 2 * USB 2.0 (lamella, interna I/O)
LCD 1 * LVDS (lamella): resolutio maxima usque ad 1920 * 1200 @ 60Hz
Tabula anterior 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, crustulum)
Tabula Frontalis 1 * Tabula Frontalis (PWR + RST + LED, lamella)
Orator 1 * Orator (2-W (per canalem)/8-Ω Onera, crustulum)
Serialis 2 * RS232 (COM5/6, crustulum, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO 16-bit (lamella)
LPC 1 * LPC (oblectum)
SATA 3 * Connectores SATA3.0 7P
Potentia SATA 3 * SATA Potentia (SATA_PWR1/2/3, crustulum)
SIM Duae * Nano SIM
VENTILATOR 2 * VENTILATOR SYSTEM (lamella)

Fons Potentiae

Typus DC, AT/ATX
Tensio Potentiae Ingressae 18~60VDC, P=600/800/1000W (Defalta 800W)
Coniunctor 1 * Coniunctor trium clavorum, P=10.16
Accumulator RTC Cellula Nummaria CR2032

Auxilium Systematis Operativi

Fenestrae Nucleus 6/7™: Fenestrae 7/10/11

Nucleus 8/9™: Fenestrae 10/11

Linux Linux

Custos

Exitus Restitutio Systematis
Intervallum Programmabile 1 ~ 255 sec

Mechanica

Materia clausurae Radiator: Mixtura aluminii, Arca: SGCC
Dimensiones 363mm (L) * 270mm (L) * 169mm (A)
Pondus Pondus netum: 10.48 kg

Summa: 11.38 kg (involucro incluso)

Montatio Murum affixum, escritorio

Ambitus

Systema Dissiptionis Caloris Refrigeratio Passiva Sine Ventilatore (CPU)

Ventilator PWM 2 * 9cm (Internus)

Temperatura Operativa -20~60℃ (SSD Industrialis)
Temperatura Reponendi -40~80℃ (SSD Industrialis)
Humiditas Relativa 10 ad 90% RH (non condensans)
Vibratio Inter Operationem Cum SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, fortuitum, 1hr/axe)
Impetus Inter Operationem Cum SSD: IEC 60068-2-27 (30G, dimidia sinus, 11ms)
Certificatio CCC, CE/FCC, RoHS

E7 Pro-Q170_Specificationum_APQ

  • E7 Pro-Q170_Specificationum_APQ
    E7 Pro-Q170_Specificationum_APQ
    DEPRIME
  • EXEMPLA ACQUIRE

    Efficax, tutus et fidus. Nostra instrumenta solutionem rectam cuilibet necessitati praestant. Fruere peritia nostra in industria et valorem additum crea - quotidie.

    Preme pro InquisitionePlura preme