Kompyuta ya Viwanda Iliyopachikwa ya E6
Usimamizi wa mbali
Ufuatiliaji wa hali
Uendeshaji na matengenezo ya mbali
Udhibiti wa Usalama
WASILIANA NASIMaelezo ya Bidhaa
Jukwaa la APQ Embedded Industrial PC E6 Series 11th-U ni kompyuta ndogo iliyoundwa mahsusi kwa ajili ya matumizi ya kiotomatiki ya viwandani na kompyuta za pembeni. Inatumia CPU ya jukwaa la simu la Intel® 11th-U, yenye sifa ya utendaji wa juu na matumizi ya chini ya nguvu, kuhakikisha uendeshaji thabiti katika mazingira mbalimbali ya viwanda. Kadi mbili za mtandao za Intel® Gigabit zilizounganishwa hutoa miunganisho ya mtandao ya kasi ya juu na thabiti ili kukidhi mahitaji ya uwasilishaji wa data na mawasiliano. Ikiwa na violesura viwili vya onyesho vilivyo ndani, inasaidia matokeo mengi ya onyesho. Usaidizi wa diski kuu mbili huruhusu Mfululizo wa E6 kukidhi mahitaji ya uhifadhi mkubwa wa data, ukiwa na diski kuu ya inchi 2.5 yenye muundo wa kuvuta nje kwa ajili ya urahisi na upanuzi ulioboreshwa. Usaidizi wa upanuzi wa moduli ya APQ aDoor Bus huruhusu usanidi maalum kulingana na mahitaji maalum ya programu, kukidhi mahitaji ya mahitaji mbalimbali tata ya otomatiki ya viwanda. Usaidizi wa upanuzi wa wireless wa WiFi/4G hurahisisha miunganisho na udhibiti usiotumia waya, na kupanua zaidi hali zake za matumizi. Usaidizi wa usambazaji wa umeme wa volteji pana ya 12 ~ 28V DC hubadilika kulingana na mazingira tofauti ya nguvu, kuhakikisha uendeshaji thabiti chini ya hali mbalimbali za kazi. Zaidi ya hayo, mfululizo huu una muundo mdogo wa mwili na mfumo wa kupoeza usio na feni, na kuufanya ufaa kutumika katika nafasi zilizofichwa.
Kompyuta ya Viwanda Iliyopachikwa ya APQ E6 Series inatumika sana katika hali za otomatiki za kiwandani na mashine. Chaguo zake zinazonyumbulika zisizo na feni na zenye feni, pamoja na muundo ulioimarishwa wa muundo, huhakikisha mifumo hii inaweza kuhimili mahitaji ya mazingira magumu ya viwanda.
| Mfano | E6 | |
| Mfumo wa Kichakataji | CPU | Intel® 11thKizazi Core™ i3/i5/i7 Simu ya CPU -U |
| Chipset | SOC | |
| BIOS | AMI EFI BIOS | |
| Kumbukumbu | Soketi | Nafasi 2 * DDR4-3200 MHz SO-DIMM |
| Uwezo wa Juu Zaidi | GB 64, Kiwango cha Juu cha Single. GB 32 | |
| Michoro | Kidhibiti | Intel® Michoro ya UHD/Intel®Iris®Michoro ya Xe (inategemea aina ya CPU) |
| Ethaneti | Kidhibiti | 1 * Intel®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) |
| Hifadhi | SATA | Kiunganishi 1 cha SATA3.0 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Kigunduzi Kiotomatiki, 2280) | |
| Nafasi za Upanuzi | Basi la Mlango | Basi 1 la Mlango (16*GPIO + PCIe x2 + 1*LPC) |
| PCI Ndogo | Nafasi 1 * Ndogo ya PCIe (PCIe x1+USB 2.0, yenye SIM Card 1 *) | |
| I/O ya mbele | USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Aina-A) |
| Ethaneti | 2 * RJ45 | |
| Onyesho | DP 1 *: hadi 4096x2304 @ 60Hz | |
| Mfululizo | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, kidhibiti cha BIOS) | |
| Swichi | 1 * Swichi ya Hali ya AT/ATX (Washa/Zima kuwasha kiotomatiki) | |
| Kitufe | 1 * Weka upya (shikilia sekunde 0.2 hadi 1 ili uanze upya, sekunde 3 ili kufuta CMOS) | |
| Nguvu | Kiunganishi 1 cha Kuingiza Nguvu (12~28V) | |
| I/O ya Nyuma | SIM | Nafasi 1 ya Kadi ya Nano SIM |
| Kitufe | Kitufe 1 cha Kuwasha + LED ya Kuwasha | |
| Sauti | Jacki ya Sauti 1 * 3.5mm (Mstari wa Kutoka + Maikrofoni, CTIA) | |
| I/O ya Ndani | Paneli ya Mbele | Paneli 1 ya Mbele (kaki, 3x2Pin, PHD2.0) |
| FANI | 1 * FANI YA CPU (kaki) | |
| Mfululizo | 1 * COM3/4 (kafu) | |
| USB | 4 * USB2.0 (kafu) | |
| Onyesho | 1 * LVDS (kaki) | |
| LPC | 1 * LPC (kaki) | |
| Hifadhi | Kiunganishi 1 * SATA3.0 cha Pini 7 | |
| Sauti | Spika 1 * (2-W (kwa kila chaneli)/8-Ω Mizigo, wafer) | |
| GPIO | Dio 1 * 16bits (8xDI na 8xDO, wafer) | |
| Ugavi wa Umeme | Aina | DC |
| Volti ya Kuingiza Nguvu | 12~28VDC | |
| Kiunganishi | Kiunganishi 1 cha Kuingiza Nguvu cha Pini 2 (P=5.08mm) | |
| Betri ya RTC | Seli ya Sarafu ya CR2032 | |
| Usaidizi wa Mfumo wa Uendeshaji | Madirisha | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mlinzi | Matokeo | Uwekaji Upya wa Mfumo |
| Muda | Inaweza kupangwa kwa sekunde 1 hadi 255 | |
| Mitambo | Nyenzo ya Ufungashaji | Radiator: Alumini, Sanduku: SGCC |
| Vipimo | 249mm(L) * 152mm(W) * 55.5mm(H) | |
| Uzito | Uzito: 1.8Kg Jumla: Kilo 2.8 | |
| Kuweka | VESA, Kuweka Ukuta, Kuweka dawati | |
| Mazingira | Mfumo wa Kusafisha Joto | Utaftaji wa joto tulivu |
| Joto la Uendeshaji | -20~60℃ | |
| Halijoto ya Hifadhi | -40~80℃ | |
| Unyevu Kiasi | 5 hadi 95% RH (haipunguzi joto) | |
| Mtetemo Wakati wa Uendeshaji | Na SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, bila mpangilio, saa 1/mhimili) | |
| Mshtuko Wakati wa Operesheni | Na SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nusu sine, 11ms) | |
PATA SAMPULI
Ufanisi, salama na wa kutegemewa. Vifaa vyetu vinahakikisha suluhisho sahihi kwa mahitaji yoyote. Nufaika kutokana na utaalamu wetu wa tasnia na uongeze thamani - kila siku.
Bonyeza Kwa Uchunguzi
