EDGE AI PC APQ TER30J-C3
Fernverwaltung
Zustandsüberwachung
Fernbetrieb und -wartung
Sicherheitskontrolle
KONTAKT| Modell | TER30J-C3 | ||
| Kernmodule | Jetson AGX Orin 32GB, 200 TOPS | Jetson AGX Orin 64GB, 275 TOPS | |
| Ethernet | Regler | 1 * Marvell®AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s | |
| 3 * Intel®i210AT, 10/100/1000 Mbit/s | |||
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 Key-M Steckplatz (NVMe SSD, 2280) | |
| Erweiterungssteckplätze | M.2 | 1 * M.2 Key-B Steckplatz (USB 5 Gbit/s + USB 2.0, 3052, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz) | |
| 1 * M.2 Key-E Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0) | |||
| Front I/O | Ethernet | 1 * 10GbE (RJ45) | |
| 2 * GbE (RJ45) | |||
| USB | 3 * USB 10 Gbit/s (Typ A) | ||
| 1 * USB 5 Gbit/s (Typ A) | |||
| Anzeige | 1 * HDMI: Auflösung bis zu 4096*2304 bei 30 Hz (Typ A) | ||
| GMSL | 8 * GMSL2 (FAKRA Mini Quad, männlich) | ||
| LED | 1 * Systemstatus-LED | ||
| Taste | 1 * Ein-/Ausschalter | ||
| 1 * System-Reset-Taste | |||
| 1 * Systemwiederherstellungstaste | |||
| Leistungsaufnahme | 1 * Stromeingang (2P, P=5,00/5,08, Klemmenblock) | ||
| Seitliche Ein-/Ausgänge | OTG | 1 * USB 2.0 (Typ-C, Flash-Anschluss) | |
| Debuggen | 1 * USB 2.0 (Typ-C, Debug-Anschluss) | ||
| SIM | 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz | ||
| Interne E/A | Frontplatte | 1 * Frontplatte (Ein-/Ausschalter + Reset + Wiederherstellung, Wafer) | |
| Docking | Ethernet (i210-AT) + Debug (UART) + OTG (USB 2.0) + GPIO | ||
| LÜFTER | 1 * Systemlüfter (Wafer) | ||
| GPIO | 8-Bit-GPIO (OS-konfigurierbar DI/DO und H/L, Wafer) | ||
| Seriennummer | 2 * RS232/485 (OS-konfigurierbar, Wafer) | ||
| 1 * TTL (Wafer) | |||
| PPS | 1 * PPS IN (Wafer) | ||
| Audio | 1 * Audio (Line_Out + Mikrofon) (Wafer) | ||
| Stromversorgung | Typ | AT/ATX | |
| Eingangsspannung | 12 ~ 28 V Gleichstrom | ||
| Anschluss | 1 * Stromeingangsanschluss (2-polig, P=5,08 mm, Klemmenblock) | ||
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | ||
| Betriebssystemunterstützung | Linux | Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04) | |
| Mechanisch | Gehäusematerial | Aluminiumlegierung | |
| Abmessungen | 118,2 mm (L) * 130 mm (B) * 57,6 mm (H) | ||
| Montage | Halterungsmontage | ||
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Aktive Lüfterkühlung | |
| Betriebstemperatur | -20~50℃ (Industrielle SSD) | ||
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | ||
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | ||
| Vibrationen während des Betriebs | 3Grms@5~500Hz, zufällig, 1 Stunde/Achse | ||
| Schock während des Betriebs | 15 G, Halbsinus, 11 ms, ±X/Y/Z, 3 Stöße/Achse | ||
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