EDGE AI PC APQ TER30X-B3
Fernverwaltung
Zustandsüberwachung
Fernbetrieb und -wartung
Sicherheitskontrolle
KONTAKT| Modell | TER30X-B3 | |
| Kernmodule | CPU | Intel-Unterstützung®Intel Core i3/i5/i7 der 12./13. Generation (U/P/H), unterstützt maximal 45 W |
| Erinnerung | Buchse | 1 * Non-ECC SO-DIMM-Steckplatz, bis zu DDR5 5200 MT/s |
| Maximale Kapazität | Max. 32 GB | |
| Grafik | Regler | Intel®Iris®Xe Graphics |
| Ethernet | Verdrahtetes Modul | 1 * Intel®i219-V (10/100/1000 Mbit/s) |
| 1 * Intel®i226-V (10/100/1000/2500 Mbit/s) | ||
| 1 * Intel®X710-AT2 (100/1000/2500/10000 Mbit/s) | ||
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 Key-M Steckplatz (NVMe SSD, 2280) |
| Erweiterungssteckplätze | M.2 | 1 * M.2 Key-B Steckplatz (USB 5 Gbit/s + USB 2.0, 3052, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz) |
| 1 * M.2 Key-E Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0) | ||
| Front I/O | Ethernet | 2 * 10GbE (RJ45) |
| 1 * GbE (RJ45) | ||
| USB | 4 * USB 5 Gbit/s (Typ A) | |
| Anzeige | 1 * HDMI: Auflösung bis zu 4096*2304 bei 30 Hz (Typ A) | |
| Taste | 1 * Ein-/Ausschalter + Betriebs-LED | |
| 1 * System-Reset-Taste | ||
| 1 * Systemwiederherstellungstaste | ||
| Leistungsaufnahme | 1 * Stromeingang (2P, P=5,00/5,08, Klemmenblock) | |
| Seitliche Ein-/Ausgänge | SIM | 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz |
| Interne E/A | Frontplatte | 1 * Frontplatte (Ein-/Ausschalter + Reset + Wiederherstellung, Wafer) |
| Ethernet | 1 * GbE (Wafer) | |
| LÜFTER | 1 * Systemlüfter (Wafer) | |
| GPIO | 8-Bit-GPIO (OS-konfigurierbar DI/DO und H/L, Wafer) | |
| Seriennummer | 4 * RS232/485 (Jumper-Schalter, Wafer) | |
| Audio | 1 * Audio (Line_Out + Mikrofon) (Wafer) | |
| USB | 3 * USB 2.0 (Wafer) | |
| Stromversorgung | Typ | AT/ATX |
| Eingangsspannung | 12 ~ 28 V Gleichstrom | |
| Anschluss | 1 * Stromeingangsanschluss (2-polig, P=5,08 mm, Klemmenblock) | |
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | |
| Betriebssystemunterstützung | Linux | Ubuntu 22.04 |
| Mechanisch | Gehäusematerial | Aluminiumlegierung |
| Abmessungen | 118,2 mm (L) * 130 mm (B) * 57,6 mm (H) | |
| Montage | Halterungsmontage | |
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Aktive Lüfterkühlung |
| Betriebstemperatur | -20~50℃ (Industrielle SSD) | |
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | |
| Vibrationen während des Betriebs | 3Grms@5~500Hz, zufällig, 1 Stunde/Achse | |
| Schock während des Betriebs | 15 G, Halbsinus, 11 ms, ±X/Y/Z, 3 Stöße/Achse | |
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