EDGE AI PC APQ TER30X-B3
Gestione remota
Monitoraggio delle condizioni
Funzionamento e manutenzione a distanza
Controllo di sicurezza
CONTATTACI| Modello | TER30X-B3 | |
| Moduli principali | processore | Supporto Intel®Processori Core i3/i5/i7 di 12ª/13ª generazione - U/P/H, supporto massimo 45W |
| Memoria | PRESA | 1 * Slot SO-DIMM non ECC, fino a DDR5 5200 MT/s |
| Capacità massima | Max. 32 GB | |
| Grafica | Controllore | Intel®Iris®Xe Graphics |
| Ethernet | Modulo cablato | 1 * Intel®i219-V (10/100/1000 Mbps) |
| 1 * Intel®i226-V (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| 1 * Intel®X710-AT2 (100/1000/2500/10000 Mbps) | ||
| Magazzinaggio | M.2 | 1 * Slot M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) |
| Slot di espansione | M.2 | 1 * Slot M.2 Key-B (USB 5 Gbps + USB 2.0, 3052, con 1 * Slot per scheda Nano SIM) |
| 1 * Slot M.2 Key-E (PCIe x1 + USB 2.0) | ||
| I/O frontali | Ethernet | 2 * 10GbE (RJ45) |
| 1 * GbE (RJ45) | ||
| USB | 4 porte USB da 5 Gbps (tipo A) | |
| Display | 1 * HDMI: Risoluzione fino a 4096*2304@30Hz (Tipo A) | |
| Pulsante | 1 * Pulsante di accensione + LED di alimentazione | |
| 1 * Pulsante di ripristino del sistema | ||
| 1 * Pulsante di ripristino del sistema | ||
| Ingresso di potenza | 1 * Ingresso alimentazione (2P, P=5.00/5.08, Morsettiera) | |
| I/O laterali | SIM | 1 * Slot per scheda Nano SIM |
| I/O interni | Pannello frontale | 1 * Pannello frontale (Accensione + Reset + Ripristino, wafer) |
| Ethernet | 1 * GbE (wafer) | |
| FAN | 1 * Ventola di sistema (wafer) | |
| GPIO | GPIO a 8 bit (DI/DO e H/L configurabili tramite sistema operativo, su wafer) | |
| Seriale | 4 * RS232/485 (Interruttore jumper, wafer) | |
| Audio | 1 * Audio (uscita di linea + microfono) (wafer) | |
| USB | 3 * USB 2.0 (wafer) | |
| Alimentazione elettrica | Tipo | AT/ATX |
| Tensione di ingresso dell'alimentazione | 12 ~ 28 V CC | |
| Connettore | 1 * Connettore di ingresso alimentazione (2P, P=5,08 mm, morsettiera) | |
| Batteria RTC | Batteria a bottone CR2032 | |
| Supporto del sistema operativo | Linux | Ubuntu 22.04 |
| Meccanico | Materiale dell'involucro | lega di alluminio |
| Dimensioni | 118,2 mm (L) * 130 mm (P) * 57,6 mm (A) | |
| Montaggio | Staffa di montaggio | |
| Ambiente | Sistema di dissipazione del calore | Raffreddamento attivo tramite ventola |
| Temperatura di esercizio | -20~50℃ (SSD industriale) | |
| Temperatura di conservazione | -40~80℃ (SSD industriale) | |
| Umidità relativa | Umidità relativa dal 10 al 95% (senza condensa) | |
| Vibrazioni durante il funzionamento | 3 Grms a 5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse | |
| Shock durante l'operazione | 15G, semionda sinusoidale, 11ms, ±X/Y/Z, 3 urti/asse | |
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