EDGE AI PC APQ TER30X-B3

특징:

인텔^®12/13세대 코어 i3/i5/i7 - U/P/H, 최대 45W 지원
1개의 GbE, 2개의 10GbE RJ45
4개의 USB 5Gbps Type-A 포트, 3개의 USB 2.0 웨이퍼 포트
4개의 RS232/RS485 포트, 8개의 GPIO 포트
와이파이, 블루투스, 4G/5G
능동적 열 방출
12~28V DC

원격 관리
상태 모니터링
원격 작동 및 유지보수
안전 제어

소개

엔지니어링 도면

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모델		TER30X-B3
핵심 모듈	CPU	인텔 지원^®12/13세대 코어 i3/i5/i7 - U/P/H, 최대 45W 지원
메모리	소켓	1 * Non-ECC SO-DIMM 슬롯, 최대 DDR5 5200 MT/s 지원
메모리	최대 용량	최대 32GB
제도법	제어 장치	인텔^®아이리스^®Xe 그래픽스
이더넷	유선 모듈	1 * 인텔^®i219-V (10/100/1000 Mbps)
		1 * 인텔^®i226-V (10/100/1000/2500 Mbps)
		1 * 인텔^®X710-AT2 (100/1000/2500/10000 Mbps)
저장	엠.2	1 * M.2 Key-M 슬롯 (NVMe SSD, 2280)
확장 슬롯	엠.2	1 * M.2 Key-B 슬롯 (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, 나노 SIM 카드 슬롯 1개 포함)
확장 슬롯	엠.2	1 * M.2 Key-E 슬롯 (PCIe x1 + USB 2.0)
전면 I/O	이더넷	2 * 10GbE (RJ45)
	이더넷	1 * GbE (RJ45)
	USB	USB 5Gbps 포트 4개 (Type-A)
	표시하다	1 * HDMI: 최대 4096*2304@30Hz 해상도 지원 (Type-A)
	단추	1 * 전원 버튼 + 전원 LED
		1 * 시스템 재설정 버튼
		1 * 시스템 복구 버튼
	전원 입력	1 * 전원 입력 (2P, P=5.00/5.08, 터미널 블록)
측면 I/O	SIM	나노 SIM 카드 슬롯 1개
내부 I/O	전면 패널	1 * 전면 패널 (전원 + 리셋 + 복구, 웨이퍼)
	이더넷	1 * GbE (웨이퍼)
	팬	1 * 시스템 팬(웨이퍼)
	GPIO	8비트 GPIO (OS에서 구성 가능한 DI/DO 및 H/L, 웨이퍼)
	연속물	4 * RS232/485 (점퍼 스위치, 웨이퍼)
	오디오	1 * 오디오 (라인 출력 + 마이크) (웨이퍼)
	USB	3 * USB 2.0 (웨이퍼)
전원 공급 장치	유형	AT/ATX
	전원 입력 전압	12~28V DC
	커넥터	1 * 전원 입력 커넥터 (2핀, P=5.08mm, 터미널 블록)
	RTC 배터리	CR2032 코인 셀
OS 지원	리눅스	우분투22.04
기계적인	외장재	알루미늄 합금
	치수	118.2mm(길이) * 130mm(너비) * 57.6mm(높이)
	설치	브래킷 장착
환경	열 방출 시스템	능동형 팬 냉각
	작동 온도	-20~50℃ (산업용 SSD)
	보관 온도	-40~80℃ (산업용 SSD)
	상대 습도	습도 10~95% (비응축)
	작동 중 진동	3Grms@5~500Hz, 랜덤, 축당 1시간
	작동 중 충격	15G, 반정현파, 11ms, ±X/Y/Z, 축당 3회 충격