
Zdalne zarządzanie
Monitorowanie stanu
Zdalna obsługa i konserwacja
Kontrola bezpieczeństwa
| Model | TER30X-B3 | |
| Moduły podstawowe | Procesor | Wsparcie Intel®Procesory Core i3/i5/i7 12./13. generacji - U/P/H, obsługa maks. 45 W |
| Pamięć | Gniazdo | 1 gniazdo SO-DIMM bez ECC, do DDR5 5200 MT/s |
| Maksymalna pojemność | Maks. 32 GB | |
| Grafika | Kontroler | Intel®Irys®Grafika Xe |
| Ethernet | Moduł przewodowy | 1 * Intel®i219-V (10/100/1000 Mb/s) |
| 1 * Intel®i226-V (10/100/1000/2500 Mb/s) | ||
| 1 * Intel®X710-AT2 (100/1000/2500/10000 Mb/s) | ||
| Składowanie | M.2 | 1 * gniazdo M.2 Key-M (dysk SSD NVMe, 2280) |
| Gniazda rozszerzeń | M.2 | 1 * gniazdo M.2 Key-B (USB 5 Gb/s + USB 2.0, 3052, z 1 * gniazdem na kartę Nano SIM) |
| 1 * gniazdo M.2 Key-E (PCIe x1 + USB 2.0) | ||
| Przednie wejścia/wyjścia | Ethernet | 2 x 10 GbE (RJ45) |
| 1 * GbE (RJ45) | ||
| USB | 4 * USB 5 Gb/s (typ A) | |
| Wyświetlacz | 1 * HDMI: Rozdzielczość do 4096*2304@30Hz (typ A) | |
| Przycisk | 1 * Przycisk zasilania + dioda LED zasilania | |
| 1 * Przycisk resetowania systemu | ||
| 1 * Przycisk odzyskiwania systemu | ||
| Moc wejściowa | 1 * Wejście zasilania (2P, P=5,00/5,08, blok zaciskowy) | |
| Boczne wejście/wyjście | Karta SIM | 1 * Gniazdo na kartę Nano SIM |
| Wewnętrzne wejście/wyjście | Panel przedni | 1 * Panel przedni (zasilanie + resetowanie + odzyskiwanie, płytka) |
| Ethernet | 1 * GbE (płytka) | |
| WENTYLATOR | 1 * Wentylator systemowy (wafer) | |
| GPIO | 8-bitowe GPIO (konfigurowalne przez system operacyjny wejścia/wyjścia i wyjścia/poziome, płytka drukowana) | |
| Seryjny | 4 * RS232/485 (przełącznik zworkowy, płytka) | |
| Audio | 1 * Audio (wyjście liniowe + mikrofon) (płytka) | |
| USB | 3 * USB 2.0 (wafel) | |
| Zasilacz | Typ | AT/ATX |
| Napięcie wejściowe zasilania | 12 ~ 28 V prądu stałego | |
| Złącze | 1 * Złącze wejściowe zasilania (2P, P=5,08 mm, blok zaciskowy) | |
| Bateria RTC | Bateria pastylkowa CR2032 | |
| Wsparcie systemu operacyjnego | Linux | Ubuntu22.04 |
| Mechaniczny | Materiał obudowy | Stop aluminium |
| Wymiary | 118,2 mm (dł.) * 130 mm (szer.) * 57,6 mm (wys.) | |
| Montowanie | Montaż wspornika | |
| Środowisko | System odprowadzania ciepła | Aktywne chłodzenie wentylatorem |
| Temperatura pracy | -20~50℃ (przemysłowy dysk SSD) | |
| Temperatura przechowywania | -40~80℃ (przemysłowy dysk SSD) | |
| Wilgotność względna | 10 do 95% wilgotności względnej (bez kondensacji) | |
| Wibracje podczas pracy | 3Grms@5~500Hz, losowo, 1 godz./oś | |
| Wstrząs podczas operacji | 15G, półsinus, 11ms, ±X/Y/Z, 3 wstrząsy na oś | |
Rozmiar produktu
Wejście/wyjście produktu
Skuteczny, bezpieczny i niezawodny. Nasz sprzęt gwarantuje właściwe rozwiązanie dla każdego wymagania. Skorzystaj z naszego doświadczenia branżowego i generuj wartość dodaną – każdego dnia.
Kliknij, aby zapytać