BOX PC APQ TAC-3000
Gestione remota
Monitoraggio delle condizioni
Funzionamento e manutenzione a distanza
Controllo di sicurezza
CONTATTACIDESCRIZIONE DEL PRODOTTO
Il controller di collaborazione veicolo-strada APQ TAC-3000 è un controller AI ad alte prestazioni progettato specificamente per applicazioni di collaborazione veicolo-strada. Questo controller utilizza i moduli core con connettore SO-DIMM NVIDIA® Jetson™, supportando il calcolo AI ad alte prestazioni con una potenza di calcolo fino a 100 TOPS. È dotato di serie di 3 porte Gigabit Ethernet e 4 porte USB 3.0, che offrono connessioni di rete e capacità di trasferimento dati veloci e stabili. Il controller supporta anche diverse funzionalità di espansione, tra cui DIO a 16 bit opzionali e 2 porte COM RS232/RS485 configurabili, che facilitano la comunicazione con dispositivi esterni. Supporta l'espansione per funzionalità 5G/4G/Wi-Fi, garantendo connessioni di comunicazione wireless stabili. Per quanto riguarda l'alimentazione, il TAC-3000 supporta un ingresso a tensione ampia da 12 a 28 V CC, adattandosi a diversi ambienti di alimentazione. Inoltre, il suo design ultracompatto senza ventola con corpo interamente in metallo ad alta resistenza è in grado di resistere a condizioni ambientali difficili. Supporta sia il montaggio su scrivania che su guida DIN, consentendo l'installazione e l'implementazione in base alle effettive esigenze applicative.
In sintesi, grazie alle sue potenti capacità di calcolo AI, alle connessioni di rete ad alta velocità, alle ricche interfacce I/O e all'eccezionale espandibilità, il controller di collaborazione veicolo-strada APQ TAC-3000 offre un supporto stabile ed efficiente per le applicazioni di collaborazione veicolo-strada. Che si tratti di trasporti intelligenti, guida autonoma o altri settori correlati, soddisfa le esigenze di diversi scenari applicativi complessi.
| Modello | TAC-3000 | ||||
| Sistema di elaborazione | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
| Prestazioni dell'IA | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | GPU con architettura NVIDIA Maxwell™ a 128 core | GPU con architettura NVIDIA Pascal™ a 256 core | GPU con architettura NVIDIA Volta™ a 384 core e 48 Tensor Core | ||
| Frequenza massima della GPU | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| processore | Processore quad-core ARM® Cortex®-A57 MPCore | CPU dual-core NVIDIA Denver™ 2 a 64 bit e processore quad-core Arm® Cortex®-A57 MPCore | CPU NVIDIA Carmel Arm® v8.2 a 6 core e 64 bit 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequenza massima della CPU | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Memoria | 4 GB LPDDR4 a 64 bit, 25,6 GB/s | 4 GB LPDDR4 a 128 bit, 51,2 GB/s | 8 GB 128 bit LPDDR4x 59,7 GB/s | 16 GB 128 bit LPDDR4x 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10W - 20W | ||
| Sistema di elaborazione | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
| Prestazioni dell'IA | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | NVIDIA Ampere a 512 core architettura GPU con 16 Tensor Core | NVIDIA Ampere a 1024 core architettura GPU con 32 Tensor Core | NVIDIA Ampere a 1024 core architettura GPU con 32 Tensor Core | ||
| Frequenza massima della GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| processore | CPU Arm® Cortex® A78AE v8.2 a 6 core e 64 bit 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® Cortex® a 6 core CPU A78AE v8.2 a 64 bit 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® Cortex® a 8 core CPU A78AE v8.2 a 64 bit 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequenza massima della CPU | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Memoria | 4 GB LPDDR5 a 64 bit, 34 GB/s | 8 GB LPDDR5 a 128 bit, 68 GB/s | 8 GB 128 bit LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB 128 bit LPDDR5 102,4 GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Controllore | 1 * Chip LAN GBE (segnale LAN da System-on-Module), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Magazzinaggio | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (i moduli SOM Orin Nano e Orin NX non supportano eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) (i moduli Orin Nano e Orin NX utilizzano un segnale PCIe x4, mentre gli altri moduli utilizzano un segnale PCIe x1) | ||||
| Slot TF | 1 * Slot per scheda TF (i moduli Orin Nano e Orin NX non supportano le schede TF) | ||||
| Espansione Slot | Mini PCIe | 1 * Slot Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, con 1 * Scheda Nano SIM) (il modulo Nano SOM non ha segnale PCIe x1) | |||
| M.2 | 1 * Slot M.2 Key-B (USB 3.0, con 1 * Scheda Nano SIM, 3052) | ||||
| I/O frontali | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 porte USB 3.0 (tipo A) | ||||
| Display | 1 * HDMI: Risoluzione fino a 4K a 60Hz | ||||
| Pulsante | 1 * Pulsante di accensione + LED di alimentazione 1 * Pulsante di ripristino del sistema | ||||
| I/O laterali | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Pulsante | 1 * Pulsante di ripristino | ||||
| Antenna | 4 * Foro per antenna | ||||
| SIM | 2 * Nano SIM | ||||
| I/O interni | Seriale | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, wafer, interruttore a ponticello) 1 * RS232/TTL (COM3, wafer, interruttore a ponticello) | |||
| POTERE | 1 * Pulsante di accensione (wafer) | ||||
| POLVERE | 1 * LED di alimentazione (wafer) | ||||
| Audio | 1 * Audio (uscita di linea + microfono, wafer) 1 * Amplificatore, 3 W (per canale) su carico da 4 Ω (wafer) | ||||
| GPIO | 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer) | ||||
| Autobus CAN | 1 * LATTINA (cialda) | ||||
| FAN | 1 * VENTOLA CPU (wafer) | ||||
| Alimentazione elettrica | Tipo | DC, AT | |||
| Tensione di ingresso dell'alimentazione | 12~28V CC | ||||
| Connettore | Morsettiera, 2 pin, P=5,00/5,08 | ||||
| Batteria RTC | Batteria a bottone CR2032 | ||||
| Supporto del sistema operativo | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Meccanico | Materiale dell'involucro | Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC | |||
| Dimensioni | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (P) * 45 mm (A) | ||||
| Montaggio | Scrivania, guida DIN | ||||
| Ambiente | Sistema di dissipazione del calore | Design senza ventola | |||
| Temperatura di esercizio | -20~60℃ con flusso d'aria di 0,7 m/s | ||||
| Temperatura di conservazione | -40~80℃ | ||||
| Umidità relativa | Dal 10 al 95% (senza condensa) | ||||
| Vibrazione | 3 Grms a 5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse (IEC 60068-2-64) | ||||
| shock | 10G, semionda sinusoidale, 11 ms (IEC 60068-2-27) | ||||
OTTENERE CAMPIONI
Efficaci, sicuri e affidabili. Le nostre apparecchiature garantiscono la soluzione ideale per ogni esigenza. Approfittate della nostra esperienza nel settore e generate valore aggiunto, ogni giorno.
Clicca per informazioni
