
Gestión remota
Monitoreo de condiciones
Operación y mantenimiento remoto
Control de seguridad
En la era de la fabricación inteligente, los controladores robóticos son clave para lograr un control eficiente y preciso. Hemos lanzado la serie TAC, un controlador robótico potente y fiable, para ayudar a las empresas a desarrollar una ventaja competitiva en la fabricación inteligente. La serie TAC está equipada con procesadores Intel Core de 6.ª a 11.ª generación para móviles y ordenadores de sobremesa, que satisfacen diversos requisitos de rendimiento. Ofrece un alto rendimiento informático, una configuración flexible de IA, comunicación multicanal de alta velocidad, tamaño compacto, instalación flexible, amplia gama de temperaturas de trabajo y una combinación modular para facilitar el mantenimiento y la gestión. Su tamaño ultrapequeño, del tamaño de la palma de la mano, es ideal para aplicaciones en espacios reducidos, satisfaciendo las necesidades de AGV, conducción autónoma y aplicaciones más complejas en sectores industriales móviles como puertos y entornos de espacios reducidos. Asimismo, está equipada con la plataforma de operación y mantenimiento inteligente QDevEyes Qiwei (IPC), centrada en escenarios de aplicación de IPC, que integra aplicaciones funcionales avanzadas en las cuatro dimensiones de control regulatorio y mantenimiento, proporcionando a IPC gestión remota de lotes, monitorización de dispositivos y funciones de operación y mantenimiento remotos, satisfaciendo así las necesidades de operación y mantenimiento en diferentes escenarios.
| Modelo | TAC-3000 | ||||
| Sistema de procesador | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX de 16 GB |
| Rendimiento de la IA | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | GPU con arquitectura NVIDIA Maxwell™ de 128 núcleos | GPU con arquitectura NVIDIA Pascal™ de 256 núcleos | GPU con arquitectura NVIDIA Volta™ de 384 núcleos y 48 núcleos Tensor | ||
| Frecuencia máxima de la GPU | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| UPC | Procesador MPCore ARM® Cortex®-A57 de cuatro núcleos | CPU NVIDIA DenverTM 2 de 64 bits de doble núcleo y procesador Arm® Cortex®-A57 MPCore de cuatro núcleos | NVIDIA Carmel de 6 núcleos CPU Arm® v8.2 de 64 bits 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frecuencia máxima de la CPU | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Corteza-A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Memoria | LPDDR4 de 4 GB y 64 bits a 25,6 GB/s | LPDDR4 de 4 GB y 128 bits a 51,2 GB/s | 8 GB de 128 bits LPDDR4x 59,7 GB/s | 16 GB, 128 bits, LPDDR4x, 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10 W - 20 W | ||
| Sistema de procesador | SOM | Orin Nano de 4 GB | Orin Nano de 8 GB | Orin NX de 8 GB | Orin NX de 16 GB |
| Rendimiento de la IA | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | Arquitectura NVIDIA Ampere de 512 núcleos GPU con 16 núcleos Tensor | NVIDIA Ampere de 1024 núcleos arquitectura GPU con 32 núcleos tensoriales | NVIDIA Ampere de 1024 núcleos arquitectura GPU con 32 núcleos tensoriales | ||
| Frecuencia máxima de la GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
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| UPC | CPU Arm® Cortex® A78AE v8.2 de 6 núcleos y 64 bits 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® de 6 núcleos Cortex® A78AE v8.2 CPU de 64 bits 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® de 8 núcleos Cortex® A78AE v8.2 de 64 bits CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frecuencia máxima de la CPU | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Memoria | LPDDR5 de 4 GB y 64 bits a 34 GB/s | LPDDR5 de 8 GB y 128 bits a 68 GB/s | 8 GB de 128 bits LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB de 128 bits LPDDR5 102,4 GB/s | |
| TDP | 7 W - 10 W | 7 W - 15 W | 10 W - 20 W | 10 W - 25 W | |
| Ethernet | Controlador | 1 * Chip LAN GBE (señal LAN del sistema en módulo), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Almacenamiento | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (los SOM Orin Nano y Orin NX no son compatibles con eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) (los SOM de Orin Nano y Orin NX tienen señal PCIe x4, mientras que otros SOM tienen señal PCIe x1) | ||||
| Ranura TF | 1 * Ranura para tarjeta TF (Orin Nano y Orin NX SOM no admiten tarjetas TF) | ||||
| Expansión Tragamonedas | Mini PCIe | 1 * Ranura Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, con 1 * Tarjeta Nano SIM) (Nano SOM no tiene señal PCIe x1) | |||
| M.2 | 1 * Ranura M.2 Key-B (USB 3.0, con 1 * Tarjeta Nano SIM, 3052) | ||||
| E/S frontal | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB3.0 (Tipo A) | ||||
| Mostrar | 1 * HDMI: Resolución hasta 4K a 60 Hz | ||||
| Botón | 1 * Botón de encendido + LED de encendido 1 * Botón de reinicio del sistema | ||||
| E/S lateral | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Botón | 1 * Botón de recuperación | ||||
| Antena | 4 * Orificio de antena | ||||
| Tarjeta SIM | 2 * Nano SIM | ||||
| E/S interna | De serie | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, oblea, interruptor de puente) 1 * RS232/TTL (COM3, oblea, interruptor de puente) | |||
| PWRBT | 1 * Botón de encendido (oblea) | ||||
| ALIMENTADO | 1 * LED de encendido (oblea) | ||||
| Audio | 1 * Audio (salida de línea + micrófono, oblea) 1 * Amplificador, 3 W (por canal) en cargas de 4 Ω (oblea) | ||||
| Entrada/Salida de GP | 1 * DIO de 16 bits (8xDI y 8xDO, oblea) | ||||
| Bus CAN | 1 * LATA (oblea) | ||||
| ADMIRADOR | 1 * VENTILADOR DE CPU (oblea) | ||||
| Fuente de alimentación | Tipo | DC, AT | |||
| Voltaje de entrada de energía | 12~28 V CC | ||||
| Conector | Bloque de terminales, 2 pines, P=5,00/5,08 | ||||
| Batería RTC | Pila de botón CR2032 | ||||
| Soporte de SO | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3 Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Mecánico | Material de la carcasa | Radiador: Aleación de aluminio, Caja: SGCC | |||
| Dimensiones | 150,7 mm (largo) x 144,5 mm (ancho) x 45 mm (alto) | ||||
| Montaje | Escritorio, carril DIN | ||||
| Ambiente | Sistema de disipación de calor | Diseño sin ventilador | |||
| Temperatura de funcionamiento | -20~60℃ con flujo de aire de 0,7 m/s | ||||
| Temperatura de almacenamiento | -40~80℃ | ||||
| Humedad relativa | 10 a 95% (sin condensación) | ||||
| Vibración | 3 Grms a 5~500 Hz, aleatorio, 1 h/eje (IEC 60068-2-64) | ||||
| Choque | 10 G, media onda sinusoidal, 11 ms (IEC 60068-2-27) | ||||
El negocio se expandió al sector industrial, iniciando el diseño “modular” para computadoras industriales, logrando la mayor participación de mercado en el segmento de controladores de casilleros express a nivel nacional.
La primera empresa de informática industrial que cotizó en el New Third Board, obtuvo la certificación de empresa de alta tecnología y la certificación de integración militar-civil, logró un sistema de mercado nacional y se expandió a negocios en el extranjero.
La sede de Chengdu se trasladó al centro industrial de Suzhou, donde se centra en la construcción de una digitalización flexible y la implementación del software de operación y mantenimiento IPC+. Recibió el reconocimiento de PYME "Especializada, Reconocida, Única e Innovadora" y se encuentra entre las 20 principales empresas chinas de edge computing.
E-Smart IPC lidera la nueva tendencia en PC industriales con tecnología, cultiva profundamente los sitios de aplicaciones industriales y aborda los puntos débiles de la industria con soluciones integradas de software y hardware.

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