Platfòm IA E7 Pro Seri Q170, Q670 Edge
Jesyon a distans
siveyans kondisyon
Operasyon ak antretyen a distans
Kontwòl Sekirite
KONTAKTE NOUDeskripsyon pwodwi
Seri APQ E7 Pro a konbine fòs platfòm E7 Pro-Q670 ak E7 Pro-Q170 yo, pou ofri solisyon avanse pou edge computing ak sistèm kolaborasyon machin-wout. Platfòm E7 Pro-Q670 la fèt pou aplikasyon edge computing pèfòmans segondè, prezante processeur Intel® LGA1700 12yèm/13yèm jenerasyon. Platfòm sa a ideyal pou jere algoritm IA konplèks epi trete gwo volim done avèk efikasite, sipòte pa yon seri koòdone ekspansyon solid tankou PCIe, mini PCIe, ak fant M.2 pou bezwen aplikasyon personnalisable. Konsepsyon refwadisman pasif san fanatik li asire operasyon silansye ak pèfòmans serye sou peryòd pwolonje, sa ki fè li apwopriye pou anviwònman edge computing ki mande anpil.
Yon lòt bò, platfòm E7 Pro-Q170 la fèt espesyalman pou kolaborasyon ant machin ak wout, li itilize processeur Intel® LGA1511 6yèm rive 9yèm jenerasyon ansanm ak chipset Intel® Q170 la pou ofri yon puisans kalkil eksepsyonèl pou tretman done an tan reyèl ak pou pran desizyon nan sistèm transpò modèn yo. Avèk kapasite kominikasyon konplè li yo, ki gen ladan plizyè interfaces rezo gwo vitès ak pò seri, E7 Pro-Q170 la fasilite koneksyon san pwoblèm ak yon pakèt aparèy. Anplis de sa, kapasite li pou elaji fonksyonalite san fil, ki gen ladan 4G/5G, WIFI, ak Bluetooth, pèmèt siveyans ak jesyon a distans, amelyore efikasite jesyon trafik entelijan ak aplikasyon pou kondwi otonòm. Ansanm, platfòm Seri E7 Pro yo bay yon fondasyon versatile ak pwisan pou yon pakèt aplikasyon endistriyèl, ki demontre angajman APQ anvè inovasyon ak kalite nan mache PC endistriyèl la.
| Modèl | E7 Pwofesyonèl | |
| CPU | CPU | CPU Intel® 6yèm/7yèm/8yèm/9yèm jenerasyon Core / Pentium/ Celeron pou òdinatè Desktop |
| TDP | 65W | |
| Priz | LGA1151 | |
| Chipset | Q170 | |
| BIOS | BIOS AMI UEFI (Sipò pou revèy siveyans) | |
| Memwa | Priz | 2 * Plas U-DIMM ki pa ECC, DDR4 doub chanèl jiska 2133MHz |
| Kapasite Maksimòm | 64GB, Maksimòm yon sèl 32GB | |
| Grafik | Kontwolè | Grafik Intel® HD |
| Etènèt | Kontwolè | 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Depo | SATA | 3 * 2.5" SATA, bè pou disk di ki lage rapid (T≤7mm)), Sipòte RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Plas ekspansyon | Plas PCIe | Sipòte kat modil PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4 / 1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Longè kat ekspansyon an limite a 320mm, TDP limite a 450W |
| yon Pòt/MXM | 2* APQ MXM /aDoor Bus (Opsyonèl MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * kat ekspansyon GPIO) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, ak 1 * fant pou kat Nano SIM) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, ak 1 * Kat SIM, 3042/3052) | |
| Antre/Sòti Devan | Etènèt | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB3.0 (Kalite-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 * DVI-D: rezolisyon maksimòm jiska 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): rezolisyon maksimòm jiska 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * DP: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2160 @ 60Hz | |
| Odyo | 2 * 3.5mm Jack (Liy-Sòti + MIKWOFÒN) | |
| Seri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Liy konplè, Chanjman BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Bouton | 1 * Bouton pouvwa + LED pouvwa1 * Bouton Reyajiste Sistèm (Kenbe peze 0.2 a 1s pou rekòmanse, epi kenbe peze 3s pou efase CMOS) | |
| Antre/Sòti dèyè | Antèn | 6 * Twou antèn |
| Antre/Sòti Entèn | USB | 2 * USB2.0 (wafè, Antre/Sòti Entèn) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): rezolisyon maksimòm jiska 1920 * 1200 @ 60Hz | |
| Panèl Devan an | 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, waf) | |
| Panèl Devan | 1 * Panèl Devan (wafer) | |
| Oratè | 1 * Oratè (2-W (pa kanal)/8-Ω chaj, waf) | |
| Seri | 2 * RS232 (COM5/6, waf, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16bit GPIO (wafè) | |
| LPC | 1 * LPC (wafè) | |
| SATA | 3 * Konektè SATA3.0 7P | |
| Pouvwa SATA | 3 * SATA Pouvwa (SATA_PWR1/2/3, waf) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| VENTILATÈ | 2 * VENTILATÈ SYSTEM (wafer) | |
| Alimantasyon | Kalite | DC, AT/ATX |
| Vòltaj Antre Pouvwa | 18 ~ 62VDC, P = 600/800/1000W | |
| Konektè | 1 * Konektè 3Pin, P=10.16 | |
| Batri RTC | Pil pyès monnen CR2032 | |
| Sipò OS | Fenèt | 6/7yèm Nwayo™: Windows 7/10/118/9yèm Nwayo™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chèf siveyans | Sòti | Reyajiste Sistèm |
| Entèval | Pwogramasyon 1 ~ 255 segonn | |
| Mekanik | Materyèl anvlòp | Radyatè: Aliminyòm, Bwat: SGCC |
| Dimansyon | 363mm (Longè) * 270mm (Lajè) * 169mm (Wotè) | |
| Pwa | Net: 10.48 kg, Total: 11.38 kg (Anbalaj enkli) | |
| Montaj | VESA, Montaj sou miray, Montaj sou biwo | |
| Anviwònman | Sistèm Disipasyon Chalè | San fanatik (CPU)2 * 9cm VENTILATÈ PWM (Entèn) |
| Tanperati Operasyon | -20~60℃ (SSD oubyen M.2 Depo) | |
| Tanperati Depo | -40 ~ 80 ℃ | |
| Imidite Relatif | 5 a 95% RH (san kondansasyon) | |
| Vibrasyon pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, o aza, 1 èdtan/aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, demi sinis, 11ms) | |
| Sètifikasyon | CCC, CE/FCC, RoHS | |
| Modèl | E7 Pwofesyonèl | |
| CPU | CPU | Pwosesis Intel® 12yèm/13yèm jenerasyon Core/Pentium/Celeron pou òdinatè biwo |
| TDP | 65W | |
| Priz | LGA1700 | |
| Chipset | Q670 | |
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |
| Memwa | Priz | 2 * Non-ECC SO-DIMM fant, Doub Chanèl DDR4 jiska 3200MHz |
| Kapasite Maksimòm | 64GB, Maksimòm yon sèl. 32GB | |
| Grafik | Kontwolè | Grafik Intel® UHD |
| Etènèt | Kontwolè | 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel i225-V 2.5GbE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| Depo | SATA | 3 * SATA3.0, bè pou disk di ki debloke rapidman (T≤7mm), Sipòte RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Plas ekspansyon | Plas PCIe | Sipòte kat modil PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4 / 1 * PCIe x16 + 3 * PCI / 2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Longè kat ekspansyon an limite a 320mm, TDP limite a 450W |
| yon Pòt | Pòt1 pou fonksyon seri ekspansyon (pa egzanp: COM / CAN)aDoor2 pou ekspansyon APQ modil ekspansyon aDoor seri AR | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCI-E slot (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G sipòte, ak 1 * Nano SIM kat slot)1 * Mini PCI-E slot (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G sipòte, ak 1 * Nano SIM kat slot) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-E fant (PCIe + USB, Wifi + BT, 2230) | |
| Antre/Sòti Devan | Etènèt | 2 * RJ45 |
| USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Kalite-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Kalite-A, 5Gbps) | |
| Ekspozisyon | 1 * HDMI1.4b: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2160 @ 30Hz1 * DP1.4a: rezolisyon maksimòm jiska 4096 * 2160 @ 60Hz | |
| Odyo | Kodèk Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Chanèl HDA1 * Sòti Liy + Mikwofòn 3.5mm Jack | |
| Seri | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Liy konplè, Chanjman BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Liy konplè) | |
| Bouton | 1 * Bouton pouvwa/LED1 * Bouton AT/ATX 1 * Bouton Rekipere Sistèm Operasyon an 1 * Bouton Reyajiste Sistèm | |
| Antre/Sòti dèyè | Antèn | 6 * Twou antèn |
| Antre/Sòti Entèn | USB | 6 * USB2.0 (wafè, Entèn I/O) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): Rezolisyon LVDS jiska 1920 * 1200 @ 60Hz | |
| Panèl Devan | 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2pin, P=2.0) | |
| Odyo | 1 * Odyo (Antèt, 5x2pin, 2.54mm)1 * Oratè (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, PH2.0) | |
| Seri | 2 * RS232 (COM5/6, waf, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI ak 8xDO, wafer, 10x2pin, PHD2.0) | |
| LPC | 1 * LPC (wafè, 8x2Pin, PHD2.0) | |
| SATA | 3 * Konektè SATA3.0 7P, jiska 600MB/s | |
| Pouvwa SATA | 3 * SATA pouvwa (wafer, 4x1Pin, PH2.0) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| VENTILATÈ | 2 * SYS FAN (4x1Pin, KF2510-4A) | |
| Alimantasyon | Kalite | DC, AT/ATX |
| Vòltaj Antre Pouvwa | 18 ~ 62VDC, P = 600/800/1000W | |
| Konektè | 1 * Konektè 3Pin, P=10.16 | |
| Batri RTC | Pil pyès monnen CR2032 | |
| Sipò OS | Fenèt | Fenèt 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Chèf siveyans | Sòti | Reyajiste Sistèm |
| Entèval | Pwogramasyon 1 ~ 255 segonn | |
| Mekanik | Materyèl anvlòp | Radyatè: Aliminyòm, Bwat: SGCC |
| Dimansyon | 363mm (Longè) * 270mm (Lajè) * 169mm (Wotè) | |
| Pwa | Net: 10.48 kg, Total: 11.38 kg (Anbalaj enkli) | |
| Montaj | VESA, Montaj sou miray, Montaj sou biwo | |
| Anviwònman | Sistèm Disipasyon Chalè | San fanatik (CPU)2 * 9cm VENTILATÈ PWM (Entèn) |
| Tanperati Operasyon | -20~60℃ (SSD oubyen M.2 Depo) | |
| Tanperati Depo | -40 ~ 80 ℃ | |
| Imidite Relatif | 5 a 95% RH (san kondansasyon) | |
| Vibrasyon pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, o aza, 1 èdtan/aks) | |
| Chòk pandan operasyon an | Avèk SSD: IEC 60068-2-27 (30G, demi sinis, 11ms) | |
JWENN ECHANTIYON
Efikas, an sekirite epi fyab. Ekipman nou yo garanti bon solisyon an pou nenpòt bezwen. Pwofite de ekspètiz nou nan endistri a epi jenere valè ajoute - chak jou.
Klike pou fè rechèch