![[Nuovo prodotto Q] Il nuovo controller per edge computing APQ – E7-Q670 – è stato ufficialmente rilasciato e il canale di prevendita è aperto!](/style/global/img/img_45.jpg)
Aprire!
Si può affermare che la visione artificiale sia l'"occhio intelligente" dell'Industria 4.0. Con il progressivo approfondimento della digitalizzazione industriale e della trasformazione intelligente, l'applicazione della visione artificiale si sta diffondendo sempre di più, che si tratti di riconoscimento facciale, analisi di monitoraggio, guida autonoma, visione di immagini tridimensionali, ispezione visiva industriale, diagnostica per immagini mediche, editing di immagini e video. La visione artificiale è diventata una delle tecnologie più strettamente integrate con le applicazioni di produzione intelligente e vita intelligente.
Al fine di agevolare ulteriormente l'implementazione della visione artificiale, Apache parte da aspetti quali prestazioni e scalabilità, si concentra sulle esigenze e sulle difficoltà applicative nel campo della visione artificiale e rilascia innovazioni e prodotti tecnologici Apache in ambito di deep learning, applicazioni di visione artificiale, ecc. Risultato del rinnovo - E7-Q670.
Panoramica del prodotto
Il controller di edge computing Apache E7-Q670, che supporta CPU Intel® i3/i5/i7/i9 a 12/13 core, abbinato al chipset Intel® Q670/H610, supporta il protocollo M.2 2280 NVMe (PCIe 4.0x4) per unità a stato solido ad alta velocità, con una velocità massima di lettura e scrittura di 7500 MB/s. La combinazione USB 3.2+3.0 offre 8 interfacce USB, doppie interfacce di rete 2.5GbE+GbE integrate, doppie interfacce di visualizzazione ad alta definizione 4K HDMI+DP, supporta l'espansione tramite slot PCIe/PCI, mini slot, espansione Wi-Fi 6E e un modulo di espansione della serie AR di nuova concezione, in grado di soddisfare diverse esigenze di scenario.
Nuove funzionalità del prodotto
● Le più recenti CPU Intel Core di dodicesima e tredicesima generazione supportano la progettazione eterogenea per il futuro;
● Dissipatore di calore nuovo di zecca, potente dissipazione del calore da 180 W, nessuna riduzione di frequenza a 60 gradi a pieno carico;
● Il protocollo M.2 2280 NVMe (PCIe 4.0x4) supporta unità a stato solido ad alta velocità, offrendo un'esperienza di lettura e scrittura dati ultraveloce;
● Una struttura completamente nuova per l'estrazione dell'hard disk, che garantisce un'esperienza di inserimento e sostituzione più agevole;
● Fornire piccole funzioni intelligenti come il backup/ripristino del sistema operativo con un clic, la cancellazione della cache CMOS con un clic e il passaggio da AT a ATX con un clic;
● Offre un'interfaccia USB 3.2 Gen2x1 da 10 Gbps e un'interfaccia di rete da 2,5 Gbps per soddisfare le esigenze di trasmissione più veloci;
● Il nuovo modulo di alimentazione ad alta potenza e ampia tensione da 400 W supporta requisiti di prestazioni più stringenti;
● Il nuovissimo modulo di espansione della serie aDoor espande rapidamente le interfacce di uso comune in ambito industriale, come 4 porte di rete, 4 porte di rete POE, 4 sorgenti luminose, isolamento GPIO e isolamento della porta seriale, tramite interfacce bus ad alta velocità dedicate e riservate;
Processore ad altissime prestazioni
Le più recenti CPU Intel Core di dodicesima e tredicesima generazione supportano una nuovissima architettura di processori P+E (core ad alte prestazioni + core ad alte prestazioni), con supporto fino a 24 core e 32 thread. Sono dotate di un dissipatore di calore completamente nuovo, con una capacità di dissipazione massima di 180 W e nessuna riduzione di frequenza a 60 gradi a pieno carico.
Archiviazione di comunicazione ad alta velocità e grande capacità
Offre 2 slot di memoria DDR4 SO-DIMM per notebook, supporto dual channel, frequenza di memoria fino a 3200 MHz, capacità singola fino a 32 GB e capacità massima fino a 64 GB. Offre un'interfaccia M.2 2280, che supporta il protocollo M.2 2280 NVMe (PCIe 4.0x4) e fino a due dischi rigidi da 2,5 pollici.
Molteplici interfacce di comunicazione ad alta velocità
Offre 8 interfacce USB, di cui 2 USB 3.2 Gen2x1 da 10 Gbps e 6 USB 3.2 Gen1x1 da 5 Gbps, tutte con canali indipendenti. Dispone inoltre di una doppia interfaccia di rete 2.5GbE+GbE integrata, che, grazie alla combinazione modulare, consente l'espansione con diverse interfacce come Wi-Fi 6E, PCIe, PCI, ecc., garantendo comunicazioni ad alta velocità.
Funzionamento di facile manutenzione
Il prodotto E7-Q670 è dotato di tre piccoli pulsanti ben pensati che offrono ai clienti funzioni come il backup/ripristino del sistema operativo con un solo clic, la cancellazione della cache CMOS con un solo clic, il passaggio tra schede AT e ATX con un solo clic e altre piccole funzioni intuitive, rendendo l'utilizzo più comodo ed efficiente.
Prestazioni stabili, un'ottima scelta
Grazie al supporto di un ampio intervallo di temperature operative (-20~60 °C), il design hardware robusto e durevole di livello industriale garantisce affidabilità e stabilità. Allo stesso tempo, dotato della piattaforma operativa intelligente QiDeviceEyes, consente anche la gestione remota dei lotti, il monitoraggio dello stato, il funzionamento e la manutenzione a distanza, il controllo della sicurezza e altre funzioni delle apparecchiature, rendendolo una scelta eccellente per le operazioni di ingegneria.
Riepilogo del prodotto
Il nuovo controller visivo E7-Q670, rispetto al modello precedente, ha ulteriormente migliorato le sue prestazioni e la sua efficienza energetica, arricchendo ulteriormente la gamma di prodotti per la visione artificiale e l'edge computing di Apache.
Nel campo della produzione ad alta tecnologia, velocità e precisione sono la chiave del successo. La visione artificiale garantisce uniformità nella qualità del prodotto ed elevata efficienza operativa. Di fronte alle diverse applicazioni industriali e di automazione, ai molteplici sensori, punti di I/O e altri dati tipici dell'Industria 4.0, l'E7-Q670 è in grado di gestire e elaborare facilmente dati multipli, fornendo un supporto hardware affidabile per applicazioni intelligenti all'avanguardia, contribuendo alla globalizzazione digitale e aiutando le industrie a diventare più intelligenti.
Data di pubblicazione: 27 dicembre 2023
