E6 एम्बेडेड इंडस्ट्रियल पीसी
रिमोट व्यवस्थापन
स्थिती निरीक्षण
रिमोट ऑपरेशन आणि देखभाल
सुरक्षा नियंत्रण
आमच्याशी संपर्क साधाउत्पादनाचे वर्णन
APQ एम्बेडेड इंडस्ट्रियल पीसी E6 सिरीज 11th-U प्लॅटफॉर्म हा एक कॉम्पॅक्ट संगणक आहे जो विशेषतः औद्योगिक ऑटोमेशन आणि एज कंप्युटिंग अनुप्रयोगांसाठी डिझाइन केलेला आहे. तो Intel® 11th-U मोबाइल प्लॅटफॉर्म CPU वापरतो, जो उच्च कार्यक्षमता आणि कमी वीज वापराद्वारे वैशिष्ट्यीकृत आहे, विविध औद्योगिक वातावरणात स्थिर ऑपरेशन सुनिश्चित करतो. एकात्मिक ड्युअल Intel® गिगाबिट नेटवर्क कार्ड डेटा ट्रान्समिशन आणि कम्युनिकेशनच्या मागण्या पूर्ण करण्यासाठी उच्च-गती आणि स्थिर नेटवर्क कनेक्शन प्रदान करतात. दोन ऑनबोर्ड डिस्प्ले इंटरफेससह सुसज्ज, ते एकाधिक डिस्प्ले आउटपुटना समर्थन देते. ड्युअल हार्ड ड्राइव्ह सपोर्टमुळे E6 सिरीजला मोठ्या प्रमाणात डेटा स्टोरेजच्या गरजा पूर्ण करता येतात, ज्यामध्ये 2.5” हार्ड ड्राइव्हमध्ये वाढीव सोयीसाठी आणि विस्तारक्षमतेसाठी पुल-आउट डिझाइन आहे. APQ aDoor बस मॉड्यूल विस्तारासाठी समर्थन विविध जटिल औद्योगिक ऑटोमेशन आवश्यकतांच्या मागण्या पूर्ण करून विशिष्ट अनुप्रयोग गरजांवर आधारित सानुकूलित कॉन्फिगरेशनसाठी अनुमती देते. WiFi/4G वायरलेस विस्तारासाठी समर्थन वायरलेस कनेक्शन आणि नियंत्रण सुलभ करते, त्याच्या अनुप्रयोग परिस्थितींचा आणखी विस्तार करते. 12~28V DC रुंद व्होल्टेज पॉवर सप्लायसाठी समर्थन वेगवेगळ्या पॉवर वातावरणाशी जुळवून घेते, विविध कामकाजाच्या परिस्थितीत स्थिर ऑपरेशन सुनिश्चित करते. याव्यतिरिक्त, या मालिकेत कॉम्पॅक्ट बॉडी डिझाइन आणि फॅनलेस कूलिंग सिस्टम आहे, ज्यामुळे ते मर्यादित जागांमध्ये वापरण्यासाठी योग्य बनते.
APQ E6 सिरीज एम्बेडेड इंडस्ट्रियल पीसीचा वापर फॅक्टरी आणि मशीन ऑटोमेशन परिस्थितींमध्ये मोठ्या प्रमाणावर केला जातो. त्याचे लवचिक फॅनलेस आणि फॅन्ड पर्याय, प्रबलित स्ट्रक्चर डिझाइनसह, हे सुनिश्चित करतात की या सिस्टम कठोर औद्योगिक वातावरणाच्या मागण्यांना तोंड देऊ शकतात.
| मॉडेल | E6 | |
| प्रोसेसर सिस्टम | सीपीयू | इंटेल® 11thजनरेशन कोअर™ i3/i5/i7 मोबाइल -U सीपीयू |
| चिपसेट | समाजशास्त्र | |
| बायोस | एएमआय ईएफआय बायोस | |
| मेमरी | सॉकेट | २ * DDR4-3200 MHz SO-DIMM स्लॉट |
| कमाल क्षमता | ६४ जीबी, सिंगल कमाल. ३२ जीबी | |
| ग्राफिक्स | नियंत्रक | इंटेल® यूएचडी ग्राफिक्स/इंटेल®आयरिस®Xe ग्राफिक्स (CPU प्रकारावर अवलंबून) |
| इथरनेट | नियंत्रक | १ * इंटेल®i210-AT (१०/१००/१००० एमबीपीएस, आरजे४५) |
| साठवण | SATA | १ * SATA3.0 कनेक्टर |
| एम.२ | १ * एम.२ की-एम (पीसीआयई x४ जनरल ३ + एसएटीए३.०, ऑटो डिटेक्ट, २२८०) | |
| विस्तार स्लॉट | दरवाजा बस | १ * एडोअर बस (१६*जीपीआयओ + पीसीआयई x२ + १*एलपीसी) |
| मिनी पीसीआयई | १ * मिनी PCIe स्लॉट (PCIe x1+USB 2.0, १ * सिम कार्डसह) | |
| समोरचा I/O | युएसबी | २ * USB3.2 Gen2x1 (टाइप-ए) |
| इथरनेट | २ * आरजे४५ | |
| प्रदर्शन | १ * डीपी: ४०९६x२३०४ @ ६० हर्ट्झ पर्यंत | |
| मालिका | २ * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, BIOS नियंत्रण) | |
| स्विच | १ * AT/ATX मोड स्विच (स्वयंचलितपणे चालू/अक्षम करा) | |
| बटण | १ * रीसेट करा (रीस्टार्ट करण्यासाठी ०.२ ते १ सेकंद दाबून ठेवा, CMOS साफ करण्यासाठी ३ सेकंद दाबून ठेवा) | |
| पॉवर | १ * पॉवर इनपुट कनेक्टर (१२~२८V) | |
| मागील I/O | सिम | १ * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट |
| बटण | १ * पॉवर बटण + पॉवर एलईडी | |
| ऑडिओ | १ * ३.५ मिमी ऑडिओ जॅक (लाइन-आउट + एमआयसी, सीटीआयए) | |
| अंतर्गत I/O | पुढचा भाग | १ * फ्रंट पॅनल (वेफर, ३x२पिन, PHD२.०) |
| चाहता | १ * सीपीयू फॅन (वेफर) | |
| मालिका | १ * COM3/4 (वेफर) | |
| युएसबी | ४ * USB२.० (वेफर) | |
| प्रदर्शन | १ * एलव्हीडीएस (वेफर) | |
| एलपीसी | १ * एलपीसी (वेफर) | |
| साठवण | १ * SATA3.0 ७ पिन कनेक्टर | |
| ऑडिओ | १ * स्पीकर (२-वॅट (प्रति चॅनेल)/८-Ω लोड, वेफर) | |
| जीपीआयओ | १ * १६ बिट्स डीआयओ (८xDI आणि ८xDO, वेफर) | |
| वीज पुरवठा | प्रकार | DC |
| पॉवर इनपुट व्होल्टेज | १२~२८ व्हीडीसी | |
| कनेक्टर | १ * २ पिन पॉवर इनपुट कनेक्टर (P=५.०८ मिमी) | |
| आरटीसी बॅटरी | CR2032 कॉइन सेल | |
| ओएस सपोर्ट | विंडोज | विंडोज १० |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| वॉचडॉग | आउटपुट | सिस्टम रीसेट |
| मध्यांतर | प्रोग्राम करण्यायोग्य १ ~ २५५ सेकंद | |
| यांत्रिक | संलग्नक साहित्य | रेडिएटर: अॅल्युमिनियम, बॉक्स: एसजीसीसी |
| परिमाणे | २४९ मिमी (लिटर) * १५२ मिमी (पाऊंड) * ५५.५ मिमी (ह) | |
| वजन | एकूण: १.८ किलो एकूण: २.८ किलो | |
| माउंटिंग | VESA, वॉलमाउंट, डेस्क माउंटिंग | |
| पर्यावरण | उष्णता विसर्जन प्रणाली | निष्क्रिय उष्णता नष्ट होणे |
| ऑपरेटिंग तापमान | -२०~६०℃ | |
| साठवण तापमान | -४०~८०℃ | |
| सापेक्ष आर्द्रता | ५ ते ९५% आरएच (नॉन-कंडेन्सिंग) | |
| ऑपरेशन दरम्यान कंपन | एसएसडी सह: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 तास/अक्ष) | |
| ऑपरेशन दरम्यान धक्का | एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-२७ (३० जी, हाफ साइन, ११ मिलीसेकंद) | |
नमुने मिळवा
प्रभावी, सुरक्षित आणि विश्वासार्ह. आमची उपकरणे कोणत्याही गरजेसाठी योग्य उपायाची हमी देतात. आमच्या उद्योगातील कौशल्याचा लाभ घ्या आणि दररोज अतिरिक्त मूल्य निर्माण करा.
चौकशीसाठी क्लिक करा
