PC Perindustrian Terbenam E7S
Pengurusan jauh
Pemantauan keadaan
Operasi dan penyelenggaraan jauh
Kawalan Keselamatan
HUBUNGI KAMIPenerangan Produk
PC Industri Terbenam Siri APQ E7S, merangkumi platform H81, H610, dan Q670, direka bentuk dengan teliti untuk memperkukuh automasi industri dan aplikasi pengkomputeran canggih.Siri ini direka bentuk untuk menampung permintaan ketat persekitaran industri moden, menawarkan rangkaian pemproses daripada Intel ke-4/5 hingga ke-12/13 generasi Core, Pentium dan CPU Celeron yang terkini.Fleksibiliti Siri E7S terbukti dalam sokongannya untuk pelbagai saiz paparan, resolusi definisi tinggi sehingga 4K@60Hz, dan pilihan sambungan yang mantap termasuk antara muka rangkaian Intel Gigabit dwi dan berbilang port bersiri untuk komunikasi data dan keupayaan pemprosesan yang komprehensif .Setiap platform dalam siri ini, daripada prestasi handal H81 kepada kuasa pemprosesan canggih Q670, dilengkapi dengan slot pengembangan yang luas (PCIe, PCIe mini, M.2) dan ciri seperti sistem penyejukan kipas pintar, memastikan operasi optimum dalam tetapan industri yang pelbagai.
Siri E7S menonjol kerana kebolehsuaian dan kecekapannya, memenuhi spektrum luas aplikasi industri daripada automasi kilang kepada tugas pengkomputeran tepi yang canggih.Platform H610 dan Q670, khususnya, menyerlahkan komitmen siri ini terhadap operasi industri kalis masa hadapan dengan sokongan mereka untuk sambungan rangkaian berkelajuan tinggi dan output paparan lanjutan.Selain itu, falsafah reka bentuk modular siri membolehkan penyesuaian dan skalabiliti yang mudah, menangani keperluan operasi khusus dengan pilihan untuk reka bentuk penyejukan tanpa kipas atau berkipas untuk mengekalkan kestabilan dan kebolehpercayaan sistem.Sama ada digunakan dalam pembuatan, pemantauan jauh atau sebagai tulang belakang pengiraan sistem automatik, PC Industri Terbenam Siri APQ E7S menawarkan penyelesaian yang boleh dipercayai dan serba boleh, memacu inovasi dan kecekapan di tengah-tengah ekosistem perindustrian.
| Model | E7S | E7DS | |
| CPU | CPU | Intel®CPU Desktop Generasi Ke-4/5/ Pentium/ Celeron | |
| TDP | 65W | ||
| soket | LGA1150 | ||
| Chipset | Chipset | Intel®H81 | |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Pemasa Anjing Pengawas Sokongan) | |
| Ingatan | soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR3 sehingga 1600MHz | |
| Kapasiti Maks | 16GB, Satu Maks.8GB | ||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik HD | |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Cip LAN Intel i218-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) | |
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm) 1 * SATA2.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280) | ||
| Slot Expansin | PCIe/PCI | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①、②Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| MXM/aDoor | 1 * APQ MXM /Bas Pintu (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO)1 * aSlot Pengembangan Pintu | ||
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (Kongsi isyarat PCIe dengan MXM, pilihan) + USB 2.0, dengan 1*Kad SIM Nano) | ||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | |
| USB | 2 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps)4 * USB2.0 (Jenis-A) | ||
| Paparan | 1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | ||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | ||
| bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | ||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk mengosongkan CMOS) | ||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | |
| SIM | 1 * Slot kad SIM Nano (SIM1) | ||
| I/O Dalaman | USB | 2 * USB2.0 (wafer) | |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | ||
| Panel Depan TF | 1 * TF _Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | ||
| Panel hadapan | 1 * Panel Depan (wafer) | ||
| Penceramah | 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | ||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | ||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | ||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | ||
| SATA | 2 * Penyambung SATA 7P | ||
| Kuasa SATA | 2 * Kuasa SATA (SATA_PWR1/2, wafer) | ||
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer) 2 * SYS FAN (wafer) | ||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | |
| Voltan Masukan Kuasa | 9 ~ 36VDC, P≤240W | ||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | ||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | ||
| Sokongan OS | Windows | Windows 7/10/11 | |
| Linux | Linux | ||
| Pengawas | Pengeluaran | Tetapan Semula Sistem | |
| Selang waktu | Boleh diprogramkan melalui Perisian dari 1 hingga 255 saat | ||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | |
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kgJumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kgJumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | ||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan Udara PWM | |
| Suhu Operasi | -20~60 ℃ (SSD Industri) | ||
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ (SSD Industri) | ||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | ||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | ||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | ||
| Pensijilan | CCC, CE/FCC, RoHS | ||
| Model | E7S | E7DS | E7QS | |
| CPU | CPU | Intel®CPU Desktop Teras Generasi 6/7/8/9/Pentium/ Celeron | ||
| TDP | 65W | |||
| soket | LGA1151 | |||
| Chipset | Chipset | S170 | ||
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Pemasa Anjing Pengawas Sokongan) | ||
| Ingatan | soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 2133MHz | ||
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks.32GB | |||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik HD | ||
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Cip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) | ||
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm) 1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan) Sokong RAID 0, 1 | ||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Pengesan Auto SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280) | |||
| Slot Expansin | PCIe/PCI | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) ②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI ③: 2 * PCI PS: ①、②、③ Satu daripada tiga, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| MXM/aDoor | 1 * APQ MXM (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO)1 * aSlot Pengembangan Pintu | |||
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, dengan 1 * Kad SIM) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, dengan 1 * Kad SIM, 3042/3052) | |||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | ||
| USB | 6 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps) | |||
| Paparan | 1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | |||
| 1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | ||||
| 1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | ||||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | |||
| bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS) | |||
| 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | ||||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa | |||
| 1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk mengosongkan CMOS) | ||||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | ||
| SIM | 2 * Slot kad SIM Nano | |||
| I/O Dalaman | USB | 2 * USB2.0 (wafer) | ||
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | |||
| Panel Depan TF | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | |||
| Panel hadapan | 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer) | |||
| Penceramah | 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | |||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | |||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | |||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |||
| SATA | 2 * Penyambung SATA 7P | |||
| Kuasa SATA | 2 * Kuasa SATA (wafer) | |||
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer) | |||
| 2 * SYS FAN (wafer) | ||||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | ||
| Voltan Masukan Kuasa | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | |||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | |||
| Sokongan OS | Windows | Teras ke-6/7: Windows 7/10/11 Teras ke-8/9: Windows 10/11 | ||
| Linux | Linux | |||
| Pengawas | Pengeluaran | Tetapan Semula Sistem | ||
| Selang waktu | Boleh diprogramkan melalui Perisian dari 1 hingga 255 saat | |||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | ||
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kg Jumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kg Jumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | Bersih: 4.8 kg Jumlah: 6.3 kg (Termasuk pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | |||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan Kipas PWM | ||
| Suhu Operasi | -20~60 ℃ (SSD Industri) | |||
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ (SSD Industri) | |||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | |||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | |||
| Pensijilan | CCC, CE/FCC, RoHS | |||
| Model | E7S | E7DS | |
| CPU
| CPU | Intel® 12/13th Teras Generasi / Pentium/ CPU Desktop Celeron | |
| TDP | 125W | ||
| soket | LGA1700 | ||
| Chipset | H610 | ||
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | ||
| Ingatan | soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 3200MHz | |
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks.32GB | ||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik UHD | |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps) 1 * Cip LAN Intel i225-V/LM 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm) 1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280) | ||
| Slot Pengembangan | Slot PCIe | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①、②Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| apintu | 1 * aDoor Bus (Pilihan 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO) | ||
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, dengan 1*Kad SIM Nano) | ||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | |
| USB | 2 * USB3.2 Gen2x1(Jenis-A, 10Gbps) 2 * USB3.2 Gen1x1(Jenis-A, 5Gbps) 2 * USB2.0 (Jenis-A) | ||
| Paparan | 1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 30Hz 1 * DP1.4a: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | ||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | ||
| bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Lorong Penuh) | ||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa 1 * Butang AT/ATX 1 * Butang Pemulihan OS 1 * Butang Tetapan Semula Sistem | ||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | |
| SIM | 1* Slot kad SIM Nano (SIM1) | ||
| I/O Dalaman | USB | 6 * USB2.0 (wafer) | |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | ||
| Panel hadapan | 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer) | ||
| Audio | 1 * Audio (Pengepala) 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | ||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | ||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | ||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | ||
| SATA | 3 * Penyambung SATA 7P, sehingga 600MB/s | ||
| Kuasa SATA | 3 * Kuasa SATA (wafer) | ||
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer) 2 * SYS FAN (KF2510-4A) | ||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | |
| Voltan Masukan Kuasa | 9~36VDC, P≤240W 18~60VDC, P≤400W | ||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | ||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | ||
| Sokongan OS | Windows | Windows 10/11 | |
| Linux | Linux | ||
| Pengawas | Pengeluaran | Tetapan Semula Sistem | |
| Selang waktu | Boleh diprogramkan 1 ~ 255 saat | ||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | |
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kgJumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kgJumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | ||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan Kipas PWM | |
| Suhu Operasi | -20 ~ 60 ℃ (SSD Industri) | ||
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ (SSD Industri) | ||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | ||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | ||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | ||
| Pensijilan | CE/FCC, RoHS | ||
| Model | E7S | E7DS | E7QS | |
| CPU | CPU | Intel®CPU Desktop Teras Generasi ke-12/13/ Pentium/ Celeron | ||
| TDP | 125W | |||
| soket | LGA1700 | |||
| Chipset | S670 | |||
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |||
| Ingatan | soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 3200MHz | ||
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks.32GB | |||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik UHD | ||
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Cip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) | ||
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm)1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan)Sokong RAID 0, 1, 5 | ||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |||
| Slot Pengembangan | Slot PCIe | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) ②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI ③: 2 * PCI PS: ①、②、③ Satu daripada tiga, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| pintu | 1 * aDoor Bus (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO) | |||
| Mini PCIe | 2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, dengan 2 * Kad SIM) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230) | |||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | ||
| USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Jenis-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Jenis-A, 5Gbps) | |||
| Paparan | 1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 30Hz1 * DP1.4a: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | |||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | |||
| bersiri | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Lorong Penuh) | |||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa1 * Butang AT/ATX 1 * Butang Pemulihan OS 1 * Butang Tetapan Semula Sistem | |||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | ||
| SIM | 2 * Slot kad SIM Nano | |||
| I/O Dalaman | USB | 6 * USB2.0 (wafer) | ||
| LCD | 1 * LVDS (wafer): Resolusi LVDS sehingga 1920*1200 @ 60Hz | |||
| Panel hadapan | 1 * FPanel (PWR+RST+LED, wafer) | |||
| Audio | 1 * Audio (Pengepala)1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | |||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | |||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | |||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |||
| SATA | 3 * Penyambung SATA 7P, sehingga 600MB/s | |||
| Kuasa SATA | 3 * Kuasa SATA (wafer) | |||
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer)2 * SYS FAN (KF2510-4A) | |||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | ||
| Voltan Masukan Kuasa | 9~36VDC, P≤240W18~60VDC, P≤400W | |||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | |||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | |||
| Sokongan OS | Windows | Windows 10/11 | ||
| Linux | Linux | |||
| Pengawas | Pengeluaran | Tetapan Semula Sistem | ||
| Selang waktu | Boleh diprogramkan 1 ~ 255 saat | |||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | ||
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kgJumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kgJumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | Bersih: 4.8 kgJumlah: 6.3 kg (Termasuk pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | |||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan KIPAS PWM | ||
| Suhu Operasi | -20~60 ℃ (SSD Industri) | |||
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ (SSD Industri) | |||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | |||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | |||
| Pensijilan | CE/FCC, RoHS | |||
-
E7S-H81_SpecSheet_APQ - E7S-Q170_SpecSheet_APQ
- E7S-H610_SpecSheet_APQ
- E7S-Q670_SpecSheet_APQ
DAPATKAN SAMPEL
Berkesan, selamat dan boleh dipercayai.Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan.Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan
