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Plataforma de IA Edge E7 Pro Series Q170, Q670

Plataforma de IA Edge E7 Pro Series Q170, Q670

Características:

  • Processadores Intel® LGA1511 de 6ª a 9ª geração, compatíveis com as séries Core™ i3/i5/i7, Pentium® e Celeron®. TDP = 65 W
  • Em conjunto com o chipset Intel® Q170
  • 2 interfaces de rede Gigabit da Intel
  • 2 slots SO-DIMM DDR4, suportando até 64G
  • 4 portas seriais DB9 (COM1/2 suporta RS232/RS422/RS485)
  • Suporte para armazenamento de três discos rígidos M.2 e 2,5 polegadas
  • Saída de vídeo tripla: VGA, DVI-D, DP, com suporte para resolução de até 4K a 60Hz.
  • Suporte para extensão de funções sem fio 4G/5G/Wi-Fi/BT
  • Suporte para extensão de módulos MXM e aDoor
  • Suporte opcional para slots de expansão padrão PCIe/PCI
  • Entrada de tensão ampla DC18-62V, potência nominal opcional de 600/800/1000W

  • Gestão remota

    Gestão remota

  • Monitoramento de condição

    Monitoramento de condição

  • Operação e manutenção remotas

    Operação e manutenção remotas

  • Controle de segurança

    Controle de segurança

Descrição do produto

A série APQ E7 Pro combina os pontos fortes das plataformas E7 Pro-Q670 e E7 Pro-Q170, oferecendo soluções avançadas para computação de borda e sistemas de colaboração veículo-estrada. A plataforma E7 Pro-Q670 foi projetada para aplicações de computação de borda de alto desempenho, apresentando processadores Intel® LGA1700 de 12ª/13ª geração. Essa plataforma é ideal para lidar com algoritmos complexos de IA e processar grandes volumes de dados com eficiência, com suporte de um conjunto robusto de interfaces de expansão, como slots PCIe, mini PCIe e M.2, para atender às necessidades de personalização das aplicações. Seu design de resfriamento passivo sem ventoinha garante operação silenciosa e desempenho confiável por longos períodos, tornando-a adequada para ambientes exigentes de computação de borda.

Por outro lado, a plataforma E7 Pro-Q170 foi projetada especificamente para a colaboração veículo-estrada, utilizando processadores Intel® LGA1511 de 6ª a 9ª geração, juntamente com o chipset Intel® Q170, para oferecer poder computacional excepcional para processamento de dados em tempo real e tomada de decisões em sistemas de transporte modernos. Com seus recursos abrangentes de comunicação, incluindo múltiplas interfaces de rede de alta velocidade e portas seriais, a E7 Pro-Q170 facilita a conectividade perfeita com uma ampla gama de dispositivos. Além disso, sua capacidade de expandir a funcionalidade sem fio, incluindo 4G/5G, Wi-Fi e Bluetooth, permite o monitoramento e gerenciamento remotos, aumentando a eficiência do gerenciamento inteligente de tráfego e aplicações de direção autônoma. Juntas, as plataformas da Série E7 Pro fornecem uma base versátil e poderosa para uma ampla gama de aplicações industriais, demonstrando o compromisso da APQ com a inovação e a qualidade no mercado de PCs industriais.

INTRODUÇÃO

Desenho de Engenharia

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Q170
Q670
Q170

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU Processadores Intel® Core / Pentium / Celeron de 6ª/7ª/8ª/9ª geração para desktops
TDP 65W
Soquete LGA1151
Chipset Q170
BIOS BIOS UEFI AMI (Suporte a temporizador watchdog)

Memória

Soquete 2 slots U-DIMM não-ECC, Dual Channel DDR4 até 2133MHz
Capacidade máxima 64 GB, armazenamento único máximo de 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos Intel® HD

Ethernet

Controlador 1 * Chip Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mbps)1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Armazenar

SATA 3 baias de disco rígido SATA de 2,5" com liberação rápida (T≤7mm), suporte para RAID 0, 1 e 5.
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, detecção automática de SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slots de expansão

Slot PCIe Suporte para placas de módulo PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Comprimento da placa de expansão limitado a 320 mm, TDP limitado a 450 W
aPorta/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (Placa de expansão opcional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe 2.0 x1 + USB 2.0, com 1 slot para cartão Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, com 1 * cartão SIM, 3042/3052)

Entrada/Saída Frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 portas USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 * DVI-D: resolução máxima de até 1920*1200 a 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolução máxima de até 1920*1200 a 60Hz

1 * DP: resolução máxima de até 4096*2160 a 60Hz

Áudio 2 conectores de 3,5 mm (saída de linha + microfone)
Serial 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, Interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botão 1 * Botão liga/desliga + LED de alimentação1 * Botão de reinicialização do sistema (Mantenha pressionado de 0,2 a 1 segundo para reiniciar e mantenha pressionado por 3 segundos para limpar a CMOS)

E/S traseira

Antena 6 * Orifício para antena

E/S interna

USB 2 * USB 2.0 (tipo wafer, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolução máxima de até 1920*1200 a 60Hz
Painel frontal 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Painel frontal 1 * Painel frontal (wafer)
Palestrante 1 * Alto-falante (2 W (por canal)/Cargas de 8 Ω, tipo wafer)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pinos, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO de 16 bits (wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 3 conectores SATA3.0 de 7 pinos
Alimentação SATA 3 * Alimentação SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 * Nano SIM
2 * VENTILADOR DO SISTEMA (wafer)

Fonte de energia

Tipo DC, AT/ATX
Tensão de entrada de energia 18~62VDC, P=600/800/1000W
Conector 1 * Conector de 3 pinos, P=10,16
Bateria RTC Bateria tipo moeda CR2032

Suporte ao SO

Windows 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Cão de guarda

Saída Reinicialização do sistema
Intervalo Programável de 1 a 255 segundos

Mecânico

Material de revestimento Radiador: Alumínio, Caixa: SGCC
Dimensões 363 mm (C) * 270 mm (L) * 169 mm (A)
Peso Peso líquido: 10,48 kg, Peso total: 11,38 kg (incluindo a embalagem)
Montagem Montagem VESA, na parede, na mesa

Ambiente

Sistema de dissipação de calor Sem ventoinha (CPU)Ventoinha PWM de 2*9cm (Interna)
Temperatura de operação -20~60℃ (Armazenamento SSD ou M.2)
Temperatura de armazenamento -40~80℃
Umidade Relativa 5 a 95% UR (sem condensação)
Vibração durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1h/eixo)
Choque durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meia senoide, 11ms)
Certificação CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modelo

E7 Pro

CPU

CPU Processador Intel® Core/Pentium/Celeron de 12ª/13ª geração para desktops
TDP 65W
Soquete LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Memória

Soquete 2 slots SO-DIMM não-ECC, Dual Channel DDR4 até 3200MHz
Capacidade máxima 64 GB, armazenamento único máximo de 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos Intel® UHD

Ethernet

Controlador 1 * Chip Intel i219-LM 1GbE LAN (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Chip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Armazenar

SATA 3 baias para discos rígidos SATA 3.0 com sistema de liberação rápida (T≤7mm), suporta RAID 0, 1 e 5.
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, detecção automática de SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slots de expansão

Slot PCIe Suporte para placas de módulo PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Comprimento da placa de expansão limitado a 320 mm, TDP limitado a 450 W
uma porta aDoor1 para função serial de expansão (ex: COM/CAN)aDoor2 para expansão APQ Módulo de expansão aDoor série AR
Mini PCIe 1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, compatível com Wi-Fi/3G/4G, com 1 * Slot para cartão Nano SIM)1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, compatível com Wi-Fi/3G/4G, com 1 * Slot para cartão Nano SIM)
M.2 1 slot M.2 Key-E (PCIe + USB, Wi-Fi + Bluetooth, 2230)

Entrada/Saída Frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB 3.2 Gen 2 x 1 (Tipo A, 10 Gbps)6 * USB 3.2 Gen 1x1 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 * HDMI 1.4b: resolução máxima de até 4096*2160 a 30Hz1 * DP1.4a: resolução máxima de até 4096*2160 a 60Hz
Áudio Codec Realtek ALC269Q-VB6 HDA de 5.1 canais1 * Saída de linha + conector de microfone de 3,5 mm
Serial 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, chave BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Full Lanes)
Botão 1 * Botão liga/desliga/LED1 * Botão AT/ATX

1 * Botão de Recuperação do Sistema Operacional

1 * Botão de reinicialização do sistema

E/S traseira

Antena 6 * Orifício para antena

E/S interna

USB 6 portas USB 2.0 (tipo wafer, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (wafer): Resolução LVDS de até 1920*1200 a 60Hz
Painel frontal 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2 pinos, P=2.0)
Áudio 1 * Áudio (Conector, 5x2 pinos, 2,54 mm)1 * Alto-falante (2W 8Ω, wafer, 4x1 pino, PH2.0)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2 pinos, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer, 10x2 pinos, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (wafer, 8x2 pinos, PHD2.0)
SATA 3 conectores SATA3.0 de 7 pinos, até 600 MB/s
Alimentação SATA 3 * Alimentação SATA (wafer, 4x1 pino, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
2 * VENTILADOR SYS (4x1Pin, KF2510-4A)

Fonte de energia

Tipo DC, AT/ATX
Tensão de entrada de energia 18~62VDC, P=600/800/1000W
Conector 1 * Conector de 3 pinos, P=10,16
Bateria RTC Bateria tipo moeda CR2032

Suporte ao SO

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Cão de guarda

Saída Reinicialização do sistema
Intervalo Programável de 1 a 255 segundos

Mecânico

Material de revestimento Radiador: Alumínio, Caixa: SGCC
Dimensões 363 mm (C) * 270 mm (L) * 169 mm (A)
Peso Peso líquido: 10,48 kg, Peso total: 11,38 kg (incluindo a embalagem)
Montagem Montagem VESA, na parede, na mesa

Ambiente

Sistema de dissipação de calor Sem ventoinha (CPU)Ventoinha PWM de 2*9cm (Interna)
Temperatura de operação -20~60℃ (Armazenamento SSD ou M.2)
Temperatura de armazenamento -40~80℃
Umidade Relativa 5 a 95% UR (sem condensação)
Vibração durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1h/eixo)
Choque durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meia senoide, 11ms)

E7Pro-Q170_Ficha Técnica_APQ

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