Solução

Casos de aplicação de robôs colaborativos com IA

Casos de aplicação de robôs colaborativos com IA

Casos de aplicação de robôs colaborativos com IA
  • Processamento em tempo real de imagens de câmeras multicanal
  • Processadores e comunicação de alto desempenho: controle de motores de até 6 eixos.
  • Aprimorar a eficiência do aprendizado de máquina e do treinamento.

Computador de ponta de alto desempenho

E6PXFZ3RPQ1

E7 Pro

  • Processador Intel Core™ 6/7/8/9/12/13 i3/i5/i7/i9 para desktop
  • Chipset Intel® Q170/Q670
WHJTQ0

NVIDIA GeForce RTX4090;

  • NVIDIA GeForce RTX4090;

Melhoria de desempenho

  • Suporta processadores de até 24 núcleos, memória DDR4 SO-DIMM de canal duplo e até 64 GB de armazenamento.

 

Interfaces de E/S avançadas para rápida integração de aplicações.

  • 2GbE, 8 USB, 4 COM, áudio, DP+HDMI, interruptor remoto, DIO de 16 bits (opcional), 2xCANBus (opcional)

 

Suporta placas de GPU com IA

  • Potência e refrigeração projetadas especificamente para placas de GPU de IA: NVIDIA RTX-4090
  • Soluções gráficas Intel Arc, etc.

Casos de aplicação do sistema de medição dimensional, pesagem e digitalização (DWS)

ai1
ai2
ai3
3LTNL9QT

Desafios de aplicação

  • Requisitos de alta capacidade computacional para voo e controle em tempo real.
  • Conexão entre diferentes dispositivos e diferentes interfaces de E/S
  • Necessita ser utilizado em ambientes hostis.

Solução

  • Suporte simultâneo a CPUs de alto desempenho e poder de computação da CPU para eficiência e precisão.
  • Oferece opções de E/S multifuncionais para conectar vários dispositivos.
  • Ampla faixa de potência de entrada (18-62V) e temperatura de operação (-20-60 ℃), além de um sistema de certificação completo.

Vantagens do plano

  • Fornece uma solução completa de energia e refrigeração para integração de sistemas de CPU e GPU.
  • Projetado para suportar múltiplas E/S e escalabilidade flexível para atender a diferentes tipos de requisitos de aplicação.
  • Design robusto com ampla gama de entradas de energia e temperaturas de operação para suportar aplicações estáveis ​​em ambientes hostis.