Kompyuta ya Viwanda Iliyopachikwa ya E7S

Vipengele:

Inasaidia Intel® 6th hadi 9th Gen Core / Pentium / Celeron Desktop CPU, TDP 65W, LGA1151
Imewekwa na chipu ya Intel® Q170
Violesura 2 vya Intel Gigabit Ethernet
Nafasi 2 za DDR4 SO-DIMM, zinazounga mkono hadi 64GB
Milango 4 ya mfululizo ya DB9 (inayoungwa mkono na COM1/2 RS232/RS422/RS485)
Matokeo 4 ya onyesho: VGA, DVI-D, DP, na LVDS/eDP ya ndani, inayounga mkono hadi azimio la 4K@60Hz
Inasaidia upanuzi wa utendaji wa wireless wa 4G/5G/WIFI/BT
Inasaidia upanuzi wa moduli ya MXM na aDoor
Usaidizi wa nafasi za upanuzi wa kawaida wa PCIe/PCI hiari
Ugavi wa umeme wa 9~36V DC (hiari 12V)
Upoevu wa feni wenye akili wa PWM

Usimamizi wa mbali
Ufuatiliaji wa hali
Uendeshaji na matengenezo ya mbali
Udhibiti wa Usalama

Maelezo ya Bidhaa

Kompyuta za Viwandani za APQ E7S zilizounganishwa na Mfululizo wa APQ E7S, zinazojumuisha majukwaa ya H81, H610, na Q670, zimeundwa kwa uangalifu ili kuimarisha matumizi ya kiotomatiki ya viwandani na kompyuta za pembeni. Mfululizo huu umeundwa ili kukidhi mahitaji magumu ya mazingira ya kisasa ya viwanda, ukitoa aina mbalimbali za vichakataji kuanzia Intel ya 4/5 hadi CPU za kizazi cha 12/13 za Core, Pentium, na Celeron. Utofauti wa Mfululizo wa E7S unaonekana katika usaidizi wake kwa safu pana ya ukubwa wa onyesho, ubora wa hali ya juu hadi 4K@60Hz, na chaguo thabiti za muunganisho ikijumuisha violesura viwili vya mtandao wa Intel Gigabit na milango mingi ya mfululizo kwa uwezo kamili wa mawasiliano ya data na usindikaji. Kila jukwaa ndani ya mfululizo, kuanzia utendaji wa kuaminika wa H81 hadi nguvu ya usindikaji wa pembeni wa Q670, lina vifaa vya upanuzi mpana (PCIe, mini PCIe, M.2) na vipengele kama vile mifumo mahiri ya kupoeza feni, kuhakikisha uendeshaji bora katika mazingira mbalimbali ya viwanda.

Mfululizo wa E7S unatofautishwa na uwezo wake wa kubadilika na ufanisi, ukihudumia wigo mpana wa matumizi ya viwanda kuanzia otomatiki ya kiwanda hadi kazi za kompyuta za pembeni zenye ubora wa hali ya juu. Majukwaa ya H610 na Q670, haswa, yanaangazia kujitolea kwa mfululizo huu katika shughuli za viwandani zinazoweza kuzuia mabadiliko ya baadaye kwa usaidizi wao kwa miunganisho ya mtandao ya kasi ya juu na matokeo ya onyesho la hali ya juu. Zaidi ya hayo, falsafa ya muundo wa moduli ya mfululizo huu inaruhusu ubinafsishaji rahisi na uwezo wa kupanuka, ikishughulikia mahitaji maalum ya uendeshaji pamoja na chaguzi za miundo ya kupoeza isiyo na feni au yenye feni ili kudumisha uthabiti na uaminifu wa mfumo. Iwe imetumika katika utengenezaji, ufuatiliaji wa mbali, au kama uti wa mgongo wa kompyuta wa mifumo otomatiki, Kompyuta za Viwanda za APQ E7S Series Embedded hutoa suluhisho la kutegemewa na linaloweza kutumika kwa njia nyingi, linaloendesha uvumbuzi na ufanisi katika moyo wa mifumo ikolojia ya viwanda.

UTANGULIZI

Mchoro wa Uhandisi

Upakuaji wa Faili

H81

Q170

H610

Q670

H81

Mfano		E7S	E7DS
CPU	CPU	Intel^®CPU ya Kizazi cha 4/5 Core / Pentium/ Celeron Desktop
	TDP	65W
	Soketi	LGA1150
Chipset	Chipset	Intel^®H81
BIOS	BIOS	AMI UEFI BIOS (Kipima Muda cha Mlinzi wa Usaidizi)
Kumbukumbu	Soketi	Nafasi 2 * Isiyo ya ECC SO-DIMM, DDR3 ya Chaneli Mbili hadi 1600MHz
	Uwezo wa Juu Zaidi	GB 16, Moja ya Juu Zaidi. GB 8
Michoro	Kidhibiti	Intel^®Michoro ya HD
Ethaneti	Kidhibiti	Chipu 1 ya Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i218-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
Hifadhi	SATA	1 * SATA3.0, Sehemu za diski kuu za inchi 2.5 zinazotolewa haraka (T≤7mm) 1 * SATA2.0, Sehemu za ndani za diski kuu ya inchi 2.5 (T≤9mm, Hiari)
	M.2	1 * M.2 Ufunguo-M (SATA3.0, 2280)
Nafasi za Expansin	PCI/PCI	Haipo	①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①、②Moja kati ya mbili, Urefu wa kadi ya upanuzi ≤ 185mm, TDP ≤ 130W
	MXM/aMlango	1 * APQ MXM /aDoor Basi (Kadi ya upanuzi ya MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)Nafasi 1 ya Upanuzi wa Mlango
	PCI Ndogo	PCIe 1 * Ndogo (PCIe2.0 x1 (Shiriki ishara ya PCIe na MXM, si lazima) + USB 2.0, na Kadi 1 ya Nano SIM)
I/O ya mbele	Ethaneti	2 * RJ45
	USB	2 * USB3.0 (Aina-A, 5Gbps)4 * USB2.0 (Aina-A)
	Onyesho	1 * DVI-D: ubora wa juu zaidi hadi 19201200 @ 60Hz1 VGA (DB15/F): ubora wa juu zaidi hadi 19201200 @ 60Hz1 DP: ubora wa juu zaidi hadi 4096*2160 @ 60Hz
	Sauti	Jacki 2 ya 3.5mm (Mstari wa Kutoka + Maikrofoni)
	Mfululizo	2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Njia Kamili, Swichi ya BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
	Kitufe	Kitufe 1 cha Kuwasha + LED ya KuwashaKitufe 1 * cha Kuweka Upya Mfumo (Shikilia chini sekunde 0.2 hadi 1 ili kuanzisha upya, na shikilia sekunde 3 ili kuondoa CMOS)
I/O ya Nyuma	Antena	Shimo la antena 4 *
	SIM	Nafasi 1 ya kadi ya Nano SIM (SIM1)
I/O ya Ndani	USB	2 * USB2.0 (kafu)
	LCD	1 * LVDS (kaki): ubora wa juu zaidi hadi 1920*1200 @ 60Hz
	Paneli ya TFront	Paneli 1 ya TF (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
	Paneli ya Mbele	1 * Paneli ya Mbele (kaki)
	Spika	Spika 1 * (2-W (kwa kila chaneli)/8-Ω Mizigo, wafer)
	Mfululizo	2 * RS232 (COM5/6, wafer)
	GPIO	Dio 1 * 16 biti (8xDI na 8xDO, wafer)
	LPC	1 * LPC (kaki)
	SATA	Kiunganishi 2 cha SATA 7P
	Nguvu ya SATA	2 * Nguvu ya SATA (SATA_PWR1/2, wafer)
	FANI	1 * FANI YA CPU (kaki) 2 * SYS FAN (kafu)
Ugavi wa Umeme	Aina	DC, AT/ATX
	Volti ya Kuingiza Nguvu	9 ~ 36VDC, P≤240W
	Kiunganishi	Kiunganishi 1 cha Pini 4, P=5.00/5.08
	Betri ya RTC	Seli ya Sarafu ya CR2032
Usaidizi wa Mfumo wa Uendeshaji	Madirisha	Windows 7/10/11
	Linux	Linux
Mlinzi	Matokeo	Uwekaji Upya wa Mfumo
	Muda	Inaweza kupangwa kupitia Programu kuanzia sekunde 1 hadi 255
Mitambo	Nyenzo ya Ufungashaji	Radiator: Aloi ya alumini, Sanduku: SGCC
	Vipimo	268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H)	268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)
	Uzito	Uzito halisi: kilo 4.5Jumla: kilo 6 (Jumuisha kifungashio)	Uzito halisi: kilo 4.7Jumla: kilo 6.2 (Jumuisha kifungashio)
	Kuweka	VESA, Imewekwa ukutani, Kompyuta ya Mezani
Mazingira	Mfumo wa Kusafisha Joto	Kupoeza Hewa kwa PWM
	Joto la Uendeshaji	-20~60℃ (SSD ya Viwanda)
	Halijoto ya Hifadhi	-40~80℃ (SSD ya Viwanda)
	Unyevu Kiasi	10 hadi 90% RH (haipunguzi joto)
	Mtetemo Wakati wa Uendeshaji	Na SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, bila mpangilio, saa 1/mhimili)
	Mshtuko Wakati wa Operesheni	Na SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nusu sine, 11ms)
	Uthibitishaji	CCC, CE/FCC, RoHS

Q170

Mfano		E7S	E7DS	E7QS
CPU	CPU	Intel^®CPU ya Kizazi cha 6/7/8/9 Core / Pentium/ Celeron Desktop
	TDP	65W
	Soketi	LGA1151
Chipset	Chipset	Q170
BIOS	BIOS	AMI UEFI BIOS (Kipima Muda cha Mlinzi wa Usaidizi)
Kumbukumbu	Soketi	Nafasi 2 * Isiyo ya ECC SO-DIMM, DDR4 ya Chaneli Mbili hadi 2133MHz
	Uwezo wa Juu Zaidi	GB 64, Kiwango cha Juu cha Single. GB 32
Michoro	Kidhibiti	Intel^®Michoro ya HD
Ethaneti	Kidhibiti	Chipu 1 ya Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
Hifadhi	SATA	1 * SATA3.0, Sehemu za diski kuu za inchi 2.5 zinazotolewa haraka (T≤7mm) 1 * SATA3.0, Sehemu za ndani za diski kuu ya inchi 2.5 (T≤9mm, Hiari) Usaidizi wa RAID 0, 1
	M.2	1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280)
Nafasi za Expansin	PCI/PCI	Haipo	①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) ②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI ③: 2 * PCI PS: ①、②、③ Moja kati ya tatu, Urefu wa kadi ya upanuzi ≤ 185mm, TDP ≤ 130W	①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Moja kati ya mbili, Urefu wa kadi ya upanuzi ≤ 185mm, TDP ≤ 130W
	MXM/aMlango	1 * APQ MXM (Kadi ya upanuzi ya MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
	PCI Ndogo	1 * PCI Ndogo (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, yenye SIM Card 1 *)
	M.2	1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, yenye SIM Card 1, 3052)
I/O ya mbele	Ethaneti	2 * RJ45
	USB	6 * USB3.0 (Aina-A, 5Gbps)
	Onyesho	1 * DVI-D: ubora wa juu zaidi hadi 19201200 @ 60Hz 1 VGA (DB15/F): ubora wa juu zaidi hadi 19201200 @ 60Hz 1 DP: ubora wa juu zaidi hadi 4096*2160 @ 60Hz
	Sauti	Jacki 2 ya 3.5mm (Mstari wa Kutoka + Maikrofoni)
	Mfululizo	2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Njia Kamili, Swichi ya BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
	Kitufe	Kitufe 1 cha Kuwasha + LED ya Kuwasha Kitufe 1 * cha Kuweka Upya Mfumo (Shikilia chini sekunde 0.2 hadi 1 ili kuanzisha upya, na shikilia sekunde 3 ili kuondoa CMOS)
I/O ya Nyuma	Antena	Shimo la antena 4 *
	SIM	Nafasi 2 za kadi ya Nano SIM
I/O ya Ndani	USB	2 * USB2.0 (kafu)
	LCD	1 * LVDS (kaki): ubora wa juu zaidi hadi 1920*1200 @ 60Hz
	Paneli ya TFront	1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
	Paneli ya Mbele	1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
	Spika	Spika 1 * (2-W (kwa kila chaneli)/8-Ω Mizigo, wafer)
	Mfululizo	2 * RS232 (COM5/6, wafer)
	GPIO	Dio 1 * 16 biti (8xDI na 8xDO, wafer)
	LPC	1 * LPC (kaki)
	SATA	Kiunganishi 2 cha SATA 7P
	Nguvu ya SATA	2 * Nguvu ya SATA (kafu)
	FANI	1 * FANI YA CPU (kaki) 2 * SYS FAN (kafu)
Ugavi wa Umeme	Aina	DC, AT/ATX
	Volti ya Kuingiza Nguvu	9 ~ 36VDC, P≤240W
	Kiunganishi	Kiunganishi 1 cha Pini 4, P=5.00/5.08
	Betri ya RTC	Seli ya Sarafu ya CR2032
Usaidizi wa Mfumo wa Uendeshaji	Madirisha	Core ya 6/7™: Windows 7/10/11 Core ya 8/9™: Windows 10/11
	Linux	Linux
Mlinzi	Matokeo	Uwekaji Upya wa Mfumo
	Muda	Inaweza kupangwa kupitia Programu kuanzia sekunde 1 hadi 255
Mitambo	Nyenzo ya Ufungashaji	Radiator: Aloi ya alumini, Sanduku: SGCC
	Vipimo	268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H)	268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)	268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H)
	Uzito	Uzito halisi: kilo 4.5 Jumla: kilo 6 (Jumuisha kifungashio)	Uzito halisi: kilo 4.7 Jumla: kilo 6.2 (Jumuisha kifungashio)	Uzito halisi: kilo 4.8 Jumla: kilo 6.3 (Jumuisha kifungashio)
	Kuweka	VESA, Imewekwa ukutani, Kompyuta ya Mezani
Mazingira	Mfumo wa Kusafisha Joto	Kupoeza Feni ya PWM
	Joto la Uendeshaji	-20~60℃ (SSD ya Viwanda)
	Halijoto ya Hifadhi	-40~80℃ (SSD ya Viwanda)
	Unyevu Kiasi	10 hadi 90% RH (haipunguzi joto)
	Mtetemo Wakati wa Uendeshaji	Na SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, bila mpangilio, saa 1/mhimili)
	Mshtuko Wakati wa Operesheni	Na SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nusu sine, 11ms)
	Uthibitishaji	CCC, CE/FCC, RoHS

H610

Mfano		E7S	E7DS
CPU	CPU	Intel® 12/13tKiini cha Kizazi cha h / Pentium / Celeron Desktop CPU
	TDP	125W
	Soketi	LGA1700
	Chipset	H610
	BIOS	AMI 256 Mbit SPI
Kumbukumbu	Soketi	Nafasi 2 * Isiyo ya ECC SO-DIMM, DDR4 ya Chaneli Mbili hadi 3200MHz
	Uwezo wa Juu Zaidi	GB 64, Kiwango cha Juu cha Single. GB 32
Michoro	Kidhibiti	Intel^®Michoro ya UHD
Ethaneti	Kidhibiti	Chipu 1 ya LAN ya Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps) Chipu 1 ya LAN ya Intel i225-V/LM 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps)
Hifadhi	SATA	1 * SATA3.0, Sehemu za diski kuu za inchi 2.5 zinazotolewa haraka (T≤7mm) 1 * SATA3.0, Sehemu za ndani za diski kuu ya inchi 2.5 (T≤9mm, Hiari)
	M.2	1 * M.2 Ufunguo-M (SATA3.0, 2280)
Nafasi za Upanuzi	Nafasi ya PCIe	Haipo	①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①、②Moja kati ya mbili, Urefu wa kadi ya upanuzi ≤ 185mm, TDP ≤ 130W
	aMlango	Basi 1 la Mlango (Hiari 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * kadi ya upanuzi ya GPIO)
	PCI Ndogo	PCIe 1 * Ndogo (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0, yenye Kadi 1 ya Nano SIM)
I/O ya mbele	Ethaneti	2 * RJ45
	USB	2 * USB3.2 Gen2x1 (Aina-A, 10Gbps) 2 * USB3.2 Gen1x1 (Aina-A, 5Gbps) 2 * USB2.0 (Aina-A)
	Onyesho	1 * HDMI1.4b: ubora wa juu zaidi hadi 40962160 @ 30Hz 1 DP1.4a: ubora wa juu zaidi hadi 4096*2160 @ 60Hz
	Sauti	Jacki 2 ya 3.5mm (Mstari wa Kutoka + Maikrofoni)
	Mfululizo	2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Njia Kamili, Swichi ya BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Njia Kamili)
	Kitufe	Kitufe 1 cha Kuwasha + LED ya Kuwasha Kitufe 1 cha AT/ATX Kitufe 1 cha Kurejesha Mfumo wa Uendeshaji Kitufe 1 * cha Kuweka Upya Mfumo
I/O ya Nyuma	Antena	Shimo la antena 4 *
	SIM	Nafasi 1* ya kadi ndogo ya SIM (SIM1))
I/O ya Ndani	USB	6 * USB2.0 (kafu)
	LCD	1 * LVDS (kaki): ubora wa juu zaidi hadi 1920*1200 @ 60Hz
	Paneli ya Mbele	1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
	Sauti	1 * Sauti (Kichwa) Spika 1 * (2-W (kwa kila chaneli)/8-Ω Mizigo, wafer)
	Mfululizo	2 * RS232 (COM5/6, wafer)
	GPIO	Dio 1 * 16 biti (8xDI na 8xDO, wafer)
	LPC	1 * LPC (kaki)
	SATA	Kiunganishi 3 cha SATA 7P, hadi 600MB/s
	Nguvu ya SATA	3 * Nguvu ya SATA (kafu)
	FANI	1 * FANI YA CPU (kaki) FENI 2 za SYS (KF2510-4A)
Ugavi wa Umeme	Aina	DC, AT/ATX
	Volti ya Kuingiza Nguvu	9~36VDC, P≤240W 18~60VDC, P≤400W
	Kiunganishi	Kiunganishi 1 cha Pini 4, P=5.00/5.08
	Betri ya RTC	Seli ya Sarafu ya CR2032
Usaidizi wa Mfumo wa Uendeshaji	Madirisha	Windows 10/11
	Linux	Linux
Mlinzi	Matokeo	Uwekaji Upya wa Mfumo
	Muda	Inaweza kupangwa kwa sekunde 1 hadi 255
Mitambo	Nyenzo ya Ufungashaji	Radiator: Aloi ya alumini, Sanduku: SGCC
	Vipimo	268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H)	268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)
	Uzito	Uzito halisi: kilo 4.5Jumla: kilo 6 (Jumuisha kifungashio)	Uzito halisi: kilo 4.7Jumla: kilo 6.2 (Jumuisha kifungashio)
	Kuweka	VESA, Imewekwa ukutani, Kompyuta ya Mezani
Mazingira	Mfumo wa Kusafisha Joto	Kupoeza Feni ya PWM
	Joto la Uendeshaji	-20 ~ 60℃ (SSD ya Viwanda)
	Halijoto ya Hifadhi	-40 ~ 80℃ (SSD ya Viwanda)
	Unyevu Kiasi	10 hadi 90% RH (haipunguzi joto)
	Mtetemo Wakati wa Uendeshaji	Na SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, bila mpangilio, saa 1/mhimili)
	Mshtuko Wakati wa Operesheni	Na SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nusu sine, 11ms)
	Uthibitishaji	CE/FCC, RoHS

Q670

Mfano		E7S	E7DS	E7QS
CPU	CPU	Intel^®Kizazi cha 12/13 cha Core / Pentium/ Celeron Desktop CPU
	TDP	65W
	Soketi	LGA1700
	Chipset	Q670
	BIOS	AMI 256 Mbit SPI
Kumbukumbu	Soketi	Nafasi 2 * Isiyo ya ECC SO-DIMM, DDR4 ya Chaneli Mbili hadi 3200MHz
	Uwezo wa Juu Zaidi	GB 64, Kiwango cha Juu cha Single. GB 32
Michoro	Kidhibiti	Intel^®Michoro ya UHD
Ethaneti	Kidhibiti	Chipu 1 ya LAN ya Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45) Chipu 1 ya LAN ya Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)
Hifadhi	SATA	1 * SATA3.0, Sehemu za diski kuu za inchi 2.5 zinazotolewa haraka (T≤7mm) 1 * SATA3.0, Sehemu za ndani za diski kuu ya inchi 2.5 (T≤9mm, Hiari) Usaidizi wa RAID 0, 1, 5
	M.2	1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280)
Nafasi za Upanuzi	Nafasi ya PCIe	Haipo	①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) ②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI ③: 2 * PCI PS: ①、②、③ Moja kati ya tatu, Urefu wa kadi ya upanuzi ≤ 185mm, TDP ≤ 130W	①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Moja kati ya mbili, Urefu wa kadi ya upanuzi ≤ 185mm, TDP ≤ 130W
	Mlango	Basi 1 la Mlango (Hiari 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * kadi ya upanuzi ya GPIO)
	PCI Ndogo	PCIe Ndogo 2 * (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, yenye SIM Card 2 *)
	M.2	1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)
I/O ya mbele	Ethaneti	2 * RJ45
	USB	2 * USB3.2 Gen2x1 (Aina-A, 10Gbps) 6 * USB3.2 Gen 1x1 (Aina-A, 5Gbps)
	Onyesho	1 * HDMI1.4b: ubora wa juu zaidi hadi 40962160 @ 30Hz 1 DP1.4a: ubora wa juu zaidi hadi 4096*2160 @ 60Hz
	Sauti	Jacki 2 ya 3.5mm (Mstari wa Kutoka + Maikrofoni)
	Mfululizo	2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Njia Kamili, Swichi ya BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Njia Kamili)
	Kitufe	Kitufe 1 cha Kuwasha + LED ya Kuwasha Kitufe 1 cha AT/ATX Kitufe 1 cha Kurejesha Mfumo wa Uendeshaji Kitufe 1 * cha Kuweka Upya Mfumo
I/O ya Nyuma	Antena	Shimo la antena 4 *
	SIM	Nafasi 2 za kadi ya Nano SIM
I/O ya Ndani	USB	6 * USB2.0 (kafu)
	LCD	1 * LVDS (kaki): Azimio la LVDS hadi 1920*1200 @ 60Hz
	Paneli ya Mbele	1 * FPanel (PWR+RST+LED, wafer)
	Sauti	1 * Sauti (Kichwa) Spika 1 * (2-W (kwa kila chaneli)/8-Ω Mizigo, wafer)
	Mfululizo	2 * RS232 (COM5/6, wafer)
	GPIO	Dio 1 * 16 biti (8xDI na 8xDO, wafer)
	LPC	1 * LPC (kaki)
	SATA	Kiunganishi 3 cha SATA 7P, hadi 600MB/s
	Nguvu ya SATA	3 * Nguvu ya SATA (kafu)
	FANI	1 * FANI YA CPU (kaki) FENI 2 za SYS (KF2510-4A)
Ugavi wa Umeme	Aina	DC, AT/ATX
	Volti ya Kuingiza Nguvu	9~36VDC, P≤240W 18~60VDC, P≤400W
	Kiunganishi	Kiunganishi 1 cha Pini 4, P=5.00/5.08
	Betri ya RTC	Seli ya Sarafu ya CR2032
Usaidizi wa Mfumo wa Uendeshaji	Madirisha	Windows 10/11
	Linux	Linux
Mlinzi	Matokeo	Uwekaji Upya wa Mfumo
	Muda	Inaweza kupangwa kwa sekunde 1 hadi 255
Mitambo	Nyenzo ya Ufungashaji	Radiator: Aloi ya alumini, Sanduku: SGCC
	Vipimo	268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H)	268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)	268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H)
	Uzito	Uzito halisi: kilo 4.5 Jumla: kilo 6 (Jumuisha kifungashio)	Uzito halisi: kilo 4.7 Jumla: kilo 6.2 (Jumuisha kifungashio)	Uzito halisi: kilo 4.8 Jumla: kilo 6.3 (Jumuisha kifungashio)
	Kuweka	VESA, Imewekwa ukutani, Kompyuta ya Mezani
Mazingira	Mfumo wa Kusafisha Joto	Kupoeza kwa PWM FAN
	Joto la Uendeshaji	-20~60℃ (SSD ya Viwanda)
	Halijoto ya Hifadhi	-40~80℃ (SSD ya Viwanda)
	Unyevu Kiasi	10 hadi 90% RH (haipunguzi joto)
	Mtetemo Wakati wa Uendeshaji	Na SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, bila mpangilio, saa 1/mhimili)
	Mshtuko Wakati wa Operesheni	Na SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nusu sine, 11ms)
	Uthibitishaji	CE/FCC, RoHS

E7S-H81_SpecSheet_APQ

PAKUA
E7S-Q170_SpecSheet_APQ

PAKUA
E7S-H610_SpecSheet_APQ

PAKUA
E7S-Q670_SpecSheet_APQ

PAKUA

Violesura vya mtandao vya Intel viwili

Matokeo ya onyesho la ubora wa juu

Usaidizi wa CPU ya Intel 12/13th Gen

Violesura vya upanuzi wa kina

Kupoeza feni mahiri

Matumizi ya viwanda yenye matumizi mengi

PATA SAMPULI

Ufanisi, salama na wa kutegemewa. Vifaa vyetu vinahakikisha suluhisho sahihi kwa mahitaji yoyote. Nufaika kutokana na utaalamu wetu wa tasnia na uongeze thamani - kila siku.

Bonyeza Kwa Uchunguzi Bonyeza zaidi

BIDHAA

Bidhaa

Sekta Iliyopachikwa ya C7I-Z390A2...

Sekta Iliyopachikwa ya C7I-H610A2...

Viwanda Vilivyopachikwa vya C7E-Z390A6...

Viwanda Vilivyopachikwa vya C7E-H610A6...

TMV-6000/ 7000 Mashine Visi...

Kompyuta ya Viwanda Iliyopachikwa ya E7S

Vipengele:

Maelezo ya Bidhaa

UTANGULIZI

Mchoro wa Uhandisi

Upakuaji wa Faili

PATA SAMPULI

bidhaa zinazohusiana

Kompyuta ya Viwanda Iliyopachikwa ya E5

Mfululizo wa C5-ADLN Umepachikwa...

Viwanda Vilivyopachikwa vya C7E-H610A6...

Viwanda Vilivyopachikwa vya C7E-Z390A6...

Kompyuta ya Viwanda Iliyopachikwa ya E7L

Kompyuta ya Viwanda Iliyopachikwa ya E5S