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Das EDGE AI PC APQ TER30J-B3 ist ein industrielles APQ-Motherboard, das speziell für industrielle Automatisierung, Maschinensteuerung, HMI, Edge Computing und intelligente Anlagen entwickelt wurde. Das System basiert auf NVIDIA AI Computing und bietet Ingenieuren eine zuverlässige Hardwareplattform für Fabriken, Produktionslinien, Inspektionssysteme, Schaltschränke und Smart-Manufacturing-Anwendungen. Die genaue Produktbezeichnung (EDGE AI PC APQ TER30J-B3) ist für die Produktsuche und -beschaffung leicht erkennbar. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören NVIDIA® Jetson AGX Orin (bis zu 275 TOPS), 2 x Gigabit-Ethernet, 1 x 10-Gigabit-Ethernet (RJ45), 3 x USB 10 Gbit/s, 5 x USB 5 Gbit/s Typ-A, 2 x RS232/RS485, 2 x CAN FD, 8 x GPIO, WLAN, Bluetooth, 4G/5G und aktive Wärmeableitung. Diese Eigenschaften ermöglichen dem EDGE AI PC APQ TER30J-B3 einen kontinuierlichen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen, in denen robuste Bauweise, effiziente Integration, stabile Ein-/Ausgabe und Langlebigkeit entscheidend sind. Er eignet sich für OEM-Gerätehersteller, Systemintegratoren, Anbieter von Automatisierungslösungen, Bildverarbeitungsprojekte, Datenerfassungsterminals, Robotersteuerungssysteme und industrielle Edge-Computing-Knoten. Spezifikationen im Überblick: Prozessor/Plattform: NVIDIA AI Computing; Netzwerk: 1 × Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s; Display: 1 × Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s; Ein-/Ausgabe und Erweiterung: 1 × M.2 Key-B-Steckplatz (USB 5 Gbit/s + USB 2.0, 3052, mit 1 × Nano-SIM-Kartensteckplatz). Stromanschluss: 1 x Stromanschluss (2P, P=5,00/5,08, Klemmenblock). Für Käufer, die nach APQ TER30J-B3, Edge AI Industrial PC, APQ, NVIDIA AI Computing, Dual-Gigabit-LAN und drahtloser Erweiterung suchen, bietet der EDGE AI PC APQ TER30J-B3 ein optimales Verhältnis von Leistung, Erweiterbarkeit, robustem Design und flexibler Einsatzmöglichkeit für moderne industrielle Computeranwendungen.
| Modell | TER30J-B3 | ||
| Kernmodule | Jetson AGX Orin 32GB, 200 TOPS | Jetson AGX Orin 64GB, 275 TOPS | |
| Ethernet | Regler | 1 * Marvell®AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s | |
| 1 * Marvell®88E1512,10/100/1000 Mbit/s | |||
| 2 * Intel®i226-V/LM,10/100/1000/2500 Mbit/s | |||
| Lagerung | M.2 | 1 * M.2 Key-M Steckplatz (NVMe SSD, 2280) | |
| TF | 1 TF-Kartensteckplatz | ||
| Erweiterungssteckplätze | M.2 | 1 * M.2 Key-B Steckplatz (USB 5 Gbit/s + USB 2.0, 3052, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz) | |
| 1 * M.2 Key-E Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0) | |||
| Front I/O | Ethernet | 1 * 10GbE (RJ45) | |
| 2 * GbE (RJ45) | |||
| USB | 3 * USB 10 Gbit/s (Typ A) | ||
| 5 * USB 5 Gbit/s (Typ A) | |||
| Anzeige | 1 * HDMI: Auflösung bis zu 4096*2304 bei 30 Hz (Typ A) | ||
| LED | 1 * Systemstatus-LED | ||
| Taste | 1 * Ein-/Ausschalter + Betriebs-LED | ||
| 1 * System-Reset-Taste | |||
| 1 * Systemwiederherstellungstaste | |||
| Leistungsaufnahme | 1 * Stromeingang (2P, P=5,00/5,08, Klemmenblock) | ||
| Seitliche Ein-/Ausgänge | OTG | 1 * USB 2.0 (Typ-C, Flash-Anschluss) | |
| Debuggen | 1 * USB 2.0 (Typ-C, Debug-Anschluss) | ||
| TF | 1 TF-Kartensteckplatz | ||
| SIM | 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz | ||
| Interne E/A | Frontplatte | 1 * Frontplatte (Ein-/Ausschalter + Reset + Wiederherstellung, Wafer) | |
| Docking | Ethernet (88E1512) + Debug (UART) + OTG (USB 2.0) + GPIO | ||
| LÜFTER | 1 * Systemlüfter (Wafer) | ||
| GPIO | 8-Bit-GPIO (OS-konfigurierbar DI/DO und H/L, Wafer) | ||
| Seriennummer | 2 * RS232/485 (Jumper-Schalter, Wafer) | ||
| 1 * TTL (Wafer) | |||
| Audio | 1 * Audio (Line_Out + Mikrofon) (Wafer) | ||
| Stromversorgung | Typ | AT/ATX | |
| Eingangsspannung | 12 ~ 28 V Gleichstrom | ||
| Anschluss | 1 * Stromeingangsanschluss (2-polig, P=5,08 mm, Klemmenblock) | ||
| RTC-Batterie | CR2032 Knopfzelle | ||
| Betriebssystemunterstützung | Linux | Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04) | |
| Mechanisch | Gehäusematerial | Aluminiumlegierung | |
| Abmessungen | 118,2 mm (L) * 130 mm (B) * 57,6 mm (H) | ||
| Montage | Halterungsmontage | ||
| Umfeld | Wärmeableitungssystem | Aktive Lüfterkühlung | |
| Betriebstemperatur | -20~50℃ (Industrielle SSD) | ||
| Lagertemperatur | -40~80℃ (Industrielle SSD) | ||
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) | ||
| Vibrationen während des Betriebs | 3Grms@5~500Hz, zufällig, 1 Stunde/Achse | ||
| Schock während des Betriebs | 15 G, Halbsinus, 11 ms, ±X/Y/Z, 3 Stöße/Achse | ||
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