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EDGE AI PC APQ TER30J-C3

EDGE AI PC APQ TER30J-C3

Merkmale:

  • NVIDIA®Jetson AGX Orin, bis zu 275TOPS

  • 2 x GbE, 1 x 10GbE RJ45
  • 8 GMSL2-Kameraanschlüsse, unterstützt GNSS-Zeitsynchronisation
  • 3 x USB 10 Gbit/s, 1 x USB 5 Gbit/s Typ A
  • 2 x RS232/RS485, 2 x CAN FD, 8 x GPIO
  • Wi-Fi, BT, 4G/5G
  • Aktive Wärmeableitung
  • 12–28 V Gleichstrom


  • Fernverwaltung

    Fernverwaltung

  • Zustandsüberwachung

    Zustandsüberwachung

  • Fernbetrieb und -wartung

    Fernbetrieb und -wartung

  • Sicherheitskontrolle

    Sicherheitskontrolle

Das EDGE AI PC APQ TER30J-C3 ist ein industrielles APQ-Motherboard, das speziell für industrielle Automatisierung, Maschinensteuerung, HMI, Edge Computing und intelligente Anlagen entwickelt wurde. Das System basiert auf NVIDIA AI Computing und bietet Ingenieuren eine zuverlässige Hardwareplattform für Fabriken, Produktionslinien, Inspektionssysteme, Schaltschränke und Smart-Manufacturing-Anwendungen. Die genaue Produktbezeichnung (EDGE AI PC APQ TER30J-C3) ist für die Produktsuche und -beschaffung leicht verständlich. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören NVIDIA® Jetson AGX Orin (bis zu 275 TOPS), 2 x GbE, 1 x 10GbE RJ45, 8 x GMSL2-Kameraanschlüsse mit GNSS-Zeitsynchronisation, 3 x USB 10 Gbit/s, 1 x USB 5 Gbit/s Typ-A, 2 x RS232/RS485, 2 x CAN FD, 8 x GPIO sowie Wi-Fi, Bluetooth und 4G/5G. Diese Eigenschaften ermöglichen dem EDGE AI PC APQ TER30J-C3 einen kontinuierlichen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen, in denen robuste Bauweise, effiziente Integration, stabile Ein-/Ausgabe und Langlebigkeit entscheidend sind. Er eignet sich für OEM-Gerätehersteller, Systemintegratoren, Anbieter von Automatisierungslösungen, Bildverarbeitungsprojekte, Datenerfassungsterminals, Robotersteuerungssysteme und industrielle Edge-Computing-Knoten. Spezifikationen im Überblick: Prozessor/Plattform: NVIDIA AI Computing; Netzwerk: 1 x Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s; Display: 1 x Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s; Ein-/Ausgabe und Erweiterung: 1 x M.2 Key-B-Steckplatz (USB 5 Gbit/s + USB 2.0, 3052, mit 1 x Nano-SIM-Kartensteckplatz). Stromanschluss: 1 x Stromanschluss (2P, P=5,00/5,08, Klemmenblock). Für Käufer, die nach APQ TER30J-C3, Edge AI Industrial PC, APQ, NVIDIA AI Computing, Dual-Gigabit-LAN ​​und drahtloser Erweiterung suchen, bietet der EDGE AI PC APQ TER30J-C3 ein optimales Verhältnis von Leistung, Erweiterbarkeit, robustem Design und flexibler Einsatzmöglichkeit für moderne industrielle Computeranwendungen.

EINFÜHRUNG

Technische Zeichnung

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Modell

TER30J-C3

Kernmodule

Jetson AGX Orin 32GB, 200 TOPS Jetson AGX Orin 64GB, 275 TOPS

Ethernet

Regler 1 * Marvell®AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s
3 * Intel®i210AT, 10/100/1000 Mbit/s

Lagerung

M.2 1 * M.2 Key-M Steckplatz (NVMe SSD, 2280)

Erweiterungssteckplätze

M.2 1 * M.2 Key-B Steckplatz (USB 5 Gbit/s + USB 2.0, 3052, mit 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz)
1 * M.2 Key-E Steckplatz (PCIe x1 + USB 2.0)

Front I/O

Ethernet 1 * 10GbE (RJ45)
2 * GbE (RJ45)
USB 3 * USB 10 Gbit/s (Typ A)
1 * USB 5 Gbit/s (Typ A)
Anzeige 1 * HDMI: Auflösung bis zu 4096*2304 bei 30 Hz (Typ A)
GMSL 8 * GMSL2 (FAKRA Mini Quad, männlich)
LED 1 * Systemstatus-LED
Taste 1 * Ein-/Ausschalter
1 * System-Reset-Taste
1 * Systemwiederherstellungstaste
Leistungsaufnahme 1 * Stromeingang (2P, P=5,00/5,08, Klemmenblock)

Seitliche Ein-/Ausgänge

OTG 1 * USB 2.0 (Typ-C, Flash-Anschluss)
Debuggen 1 * USB 2.0 (Typ-C, Debug-Anschluss)
SIM 1 * Nano-SIM-Kartensteckplatz

Interne E/A

Frontplatte 1 * Frontplatte (Ein-/Ausschalter + Reset + Wiederherstellung, Wafer)
Docking Ethernet (i210-AT) + Debug (UART) + OTG (USB 2.0) + GPIO
LÜFTER 1 * Systemlüfter (Wafer)
GPIO 8-Bit-GPIO (OS-konfigurierbar DI/DO und H/L, Wafer)
Seriennummer 2 * RS232/485 (OS-konfigurierbar, Wafer)
1 * TTL (Wafer)
PPS 1 * PPS IN (Wafer)
Audio 1 * Audio (Line_Out + Mikrofon) (Wafer)

Stromversorgung

Typ AT/ATX
Eingangsspannung 12 ~ 28 V Gleichstrom
Anschluss 1 * Stromeingangsanschluss (2-polig, P=5,08 mm, Klemmenblock)
RTC-Batterie CR2032 Knopfzelle

Betriebssystemunterstützung

Linux Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04)

Mechanisch

Gehäusematerial Aluminiumlegierung
Abmessungen 118,2 mm (L) * 130 mm (B) * 57,6 mm (H)
Montage Halterungsmontage

Umfeld

Wärmeableitungssystem Aktive Lüfterkühlung
Betriebstemperatur -20~50℃ (Industrielle SSD)
Lagertemperatur -40~80℃ (Industrielle SSD)
Relative Luftfeuchtigkeit 10 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Vibrationen während des Betriebs 3Grms@5~500Hz, zufällig, 1 Stunde/Achse
Schock während des Betriebs 15 G, Halbsinus, 11 ms, ±X/Y/Z, 3 Stöße/Achse

 

Produktgröße

1

Produkt-E/A
2

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