EDGE AI PC APQ TER30J-C3
Gestão remota
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
CONTATE-NOSA EDGE AI PC APQ TER30J-C3 é uma placa-mãe industrial APQ projetada para projetos de automação industrial, controle de máquinas, IHM (Interface Homem-Máquina), computação de borda e equipamentos inteligentes. O sistema é baseado na computação de IA da NVIDIA, oferecendo aos engenheiros uma plataforma de hardware confiável para fábricas, linhas de produção, sistemas de inspeção, painéis de controle embarcados e implantações de manufatura inteligente, mantendo o modelo exato do produto EDGE AI PC APQ TER30J-C3 claro para facilitar a busca e aquisição. Os principais recursos incluem NVIDIA® Jetson AGX Orin, até 275 TOPS; 2 portas GbE, 1 porta RJ45 de 10 GbE; 8 portas de câmera GMSL2, com suporte para sincronização de tempo GNSS; 3 portas USB de 10 Gbps, 1 porta USB Tipo A de 5 Gbps; 2 portas RS232/RS485, 2 portas CAN FD, 8 GPIOs; Wi-Fi, Bluetooth e 4G/5G. Essas capacidades ajudam o EDGE AI PC APQ TER30J-C3 a suportar operação contínua em ambientes exigentes, onde construção durável, integração eficiente, E/S estável e consistência do ciclo de vida são essenciais. É adequado para fabricantes de equipamentos OEM, integradores de sistemas, fornecedores de soluções de automação, projetos de visão computacional, terminais de aquisição de dados, sistemas de controle robótico e nós de computação de borda industrial. Resumo das especificações: processador/plataforma: nvidia ai computing; rede: 1 * Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps; tela: 1 * Marvell® AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps; E/S e expansão: 1 * slot M.2 Key-B (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, com 1 * slot para cartão Nano SIM); Entrada de energia: 1 * Entrada de energia (2P, P=5,00/5,08, Bloco de terminais). Para compradores que buscam por APQ TER30J-C3, PC industrial Edge AI, APQ, computação de IA da NVIDIA, LAN Gigabit dupla, expansão sem fio, o PC Edge AI APQ TER30J-C3 oferece um equilíbrio prático entre desempenho, capacidade de expansão, design robusto e flexibilidade de implantação para aplicações modernas de computação industrial.
| Modelo | TER30J-C3 | ||
| Módulos principais | Jetson AGX Orin 32GB, 200 TOPS | Jetson AGX Orin 64GB, 275 TOPS | |
| Ethernet | Controlador | 1 * Marvell®AQR113C, 10/100/1000/2500/5000/10000 Mbps | |
| 3 * Intel®i210AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Armazenar | M.2 | 1 * Slot M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) | |
| Slots de expansão | M.2 | 1 * Slot M.2 Key-B (USB 5Gbps + USB 2.0, 3052, com 1 * Slot para cartão Nano SIM) | |
| 1 * Slot M.2 Key-E (PCIe x1 + USB 2.0) | |||
| Entrada/Saída Frontal | Ethernet | 1 * 10GbE (RJ45) | |
| 2 * GbE (RJ45) | |||
| USB | 3 * USB 10Gbps (Tipo A) | ||
| 1 * USB 5Gbps (Tipo A) | |||
| Mostrar | 1 * HDMI: Resolução de até 4096*2304@30Hz (Tipo A) | ||
| GMSL | 8 * GMSL2 (FAKRA Mini Quad, Macho) | ||
| LIDERADO | 1 * LED de status do sistema | ||
| Botão | 1 * Botão liga/desliga | ||
| 1 botão de reinicialização do sistema | |||
| 1 * Botão de recuperação do sistema | |||
| Entrada de energia | 1 * Entrada de energia (2P, P=5,00/5,08, Bloco de terminais) | ||
| Entrada/saída lateral | OTG | 1 * USB 2.0 (Tipo C, porta de atualização) | |
| Depurar | 1 * USB 2.0 (Tipo C, porta de depuração) | ||
| SIM | 1 * Slot para cartão Nano SIM | ||
| E/S interna | Painel frontal | 1 * Painel frontal (Power + Reset + Recovery, wafer) | |
| Atracação | Ethernet (i210-AT) + Depuração (UART) + OTG (USB 2.0) + GPIO | ||
| FÃ | 1 * Ventoinha do sistema (tipo wafer) | ||
| GPIO | GPIO de 8 bits (DI/DO e H/L configuráveis pelo SO, wafer) | ||
| Serial | 2 * RS232/485 (Configurável pelo SO, wafer) | ||
| 1 * TTL (wafer) | |||
| PPS | 1 * PPS IN (wafer) | ||
| Áudio | 1 * Áudio (Saída de linha + Microfone) (wafer) | ||
| Fonte de energia | Tipo | AT/ATX | |
| Tensão de entrada de energia | 12 ~ 28 V CC | ||
| Conector | 1 * Conector de entrada de energia (2P, P=5,08mm, bloco de terminais) | ||
| Bateria RTC | Bateria tipo moeda CR2032 | ||
| Suporte ao SO | Linux | Jetpack 6.2 (Ubuntu 22.04) | |
| Mecânico | Material de revestimento | Liga de alumínio | |
| Dimensões | 118,2 mm (C) * 130 mm (L) * 57,6 mm (A) | ||
| Montagem | Suporte de montagem | ||
| Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Resfriamento ativo por ventoinha | |
| Temperatura de operação | -20~50℃ (SSD Industrial) | ||
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ (SSD Industrial) | ||
| Umidade Relativa | 10 a 95% UR (sem condensação) | ||
| Vibração durante a operação | 3Grms a 5~500Hz, aleatório, 1h/eixo | ||
| Choque durante a operação | 15G, meia senoide, 11ms, ±X/Y/Z, 3 choques/eixo | ||
Tamanho do produto
Entrada/Saída de Produto
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