BOX PC | TMV-6000/ 7000
Gestão remota
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
CONTATE-NOSO BOX PC APQ TMV-6000/7000 é um monitor industrial APQ projetado para projetos de automação industrial, controle de máquinas, IHM (Interface Homem-Máquina), computação de borda e equipamentos inteligentes. O sistema é baseado em CPU Intel Core, oferecendo aos engenheiros uma plataforma de hardware confiável para fábricas, linhas de produção, sistemas de inspeção, painéis de controle embarcados e implantações de manufatura inteligente, mantendo o modelo exato do produto BOX PC APQ TMV-6000/7000 claro para facilitar a busca e aquisição. Os principais recursos incluem: suporte para CPUs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6ª a 9ª geração para desktops; chipset industrial Q170/C236; interface de tela dupla 4K DP+HDMI, com suporte para exibição dupla síncrona/assíncrona; 4 interfaces USB 3.0; duas portas seriais DB9; 6 interfaces de rede Gigabit, incluindo 4 PoEs opcionais. Essas capacidades ajudam o BOX PC APQ TMV-6000/7000 a suportar operação contínua em ambientes exigentes, onde construção durável, integração eficiente, E/S estável e consistência do ciclo de vida são essenciais. É adequado para fabricantes de equipamentos OEM, integradores de sistemas, fornecedores de soluções de automação, projetos de visão computacional, terminais de aquisição de dados, sistemas de controle robótico e nós de computação de borda industrial. Resumo das especificações: processador/plataforma: CPU Intel Core; memória: SoC; rede: 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45) 4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; suporte a PoE); tela: Intel® HD Graphics; E/S e expansão: ①6 * COM (terminais Phoenix de 30 pinos com mola, RS232/422/485 opcional (selecionável pela lista de materiais), função de isolamento optoeletrônico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (3. Para compradores que buscam APQ TMV-6000/7000, PC industrial tipo caixa, APQ, CPU Intel Core, entrada CC de ampla tensão, LAN Gigabit dupla, o PC tipo caixa APQ TMV-6000/7000 oferece um equilíbrio prático de desempenho, capacidade de expansão, design robusto e flexibilidade de implantação para aplicações modernas de computação industrial.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modelo | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Processador móvel Intel® Core / Pentium / Celeron de 6ª a 8ª/11ª geração |
| TDP | 35W | |
| Soquete | SoC | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (Suporte a temporizador watchdog) |
| Memória | Soquete | 1 slot SO-DIMM não-ECC, Dual Channel DDR4 até 2400MHz |
| Capacidade máxima | 16 GB, armazenamento único máximo de 16 GB | |
| Gráficos | Controlador | Gráficos Intel® HD |
| Ethernet | Controlador | 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; suporte a PoE) |
| Armazenar | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatível com SSDs SATA 2242/2280 ou PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (chave M, compatível com SSD SATA 2242/2280) |
| Slots de expansão | Caixa de expansão | ① 6 * COM (Terminais Phoenix de 30 pinos com mola, RS232/422/485 opcional (selecionável pela lista de materiais), função de isolamento optoeletrônico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (Terminais Phoenix de 36 pinos com mola, suporta 8 entradas com isolamento optoeletrônico e 8 saídas com isolamento optoeletrônico (saída opcional com relé/optoisolada)) |
| ②32 * GPIO (2 terminais Phoenix de 36 pinos com mola, suporta 16 entradas com isolamento optoeletrônico e 16 saídas com isolamento optoeletrônico (saída opcional com relé/optoisolada)) | ||
| ③4 canais de fonte de luz (controle RS232, suporte para acionamento externo, potência de saída total de 120 W; cada canal suporta uma saída máxima de 24 V 3 A (72 W), dimerização contínua de 0 a 255 e atraso de acionamento externo <10 µs)1 * Entrada de energia (terminais Phoenix de 4 pinos 5.08 com trava) | ||
| Observações: A caixa de expansão ①② permite expandir uma das duas unidades, enquanto a caixa de expansão ③ permite expandir até três unidades em um único TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, compatível com módulos 4G/5G 3042/3052) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatível com WIFI/3G/4G) | |
| Entrada/Saída Frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, suporte à função PoE opcional, compatível com IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, potência máxima de uma única porta de 30W, potência total máxima de 50W) |
| USB | 4 portas USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Mostrar | 1 *HDMI: resolução máxima de até 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: resolução máxima de até 4096*2304 a 60Hz | |
| Áudio | 2 conectores de 3,5 mm (saída de linha + microfone) | |
| Serial | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 slots para cartão Nano SIM (SIM1) | |
| E/S traseira | Antena | 4 * Orifício para antena |
| Fonte de energia | Tipo | DC, |
| Tensão de entrada de energia | 9 ~ 36 VCC, P≤240 W | |
| Conector | 1 * Conector de 4 pinos, P=5,00/5,08 | |
| Bateria RTC | Bateria tipo moeda CR2032 | |
| Suporte ao SO | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Cão de guarda | Saída | Reinicialização do sistema |
| Intervalo | Programável via software de 1 a 255 segundos. | |
| Mecânico | Material de revestimento | Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC |
| Dimensões | 235 mm (C) * 156 mm (L) * 66 mm (A) sem caixa de expansão | |
| Peso | Peso líquido: 2,3 kgCaixa de expansão Peso líquido: 1 kg | |
| Montagem | Trilho DIN / Montagem em rack / Mesa | |
| Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Resfriamento passivo sem ventoinha |
| Temperatura de operação | -20~60℃ (SSD Industrial) | |
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ (SSD Industrial) | |
| Umidade Relativa | 10 a 90% UR (sem condensação) | |
| Vibração durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1h/eixo) | |
| Choque durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meia senoide, 11ms) | |
TMV-7000
| Modelo | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Processadores Intel® Core / Pentium / Celeron de 6ª a 9ª geração para desktops |
| TDP | 65W | |
| Soquete | LGA1151 | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | BIOS UEFI AMI (Suporte a temporizador watchdog) |
| Memória | Soquete | 2 slots SO-DIMM não-ECC, Dual Channel DDR4 até 2400MHz |
| Capacidade máxima | 32 GB, armazenamento único máximo de 16 GB | |
| Ethernet | Controlador | 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; suporte a PoE) |
| Armazenar | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, compatível com SSDs SATA 2242/2280 ou PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2 (chave M, compatível com SSD SATA 2242/2280) |
| Slots de expansão | Caixa de expansão | ① 6 * COM (Terminais Phoenix de 30 pinos com mola, RS232/422/485 opcional (selecionável pela lista de materiais), função de isolamento optoeletrônico RS422/485 opcional) + 16 * GPIO (Terminais Phoenix de 36 pinos com mola, suporta 8 entradas com isolamento optoeletrônico e 8 saídas com isolamento optoeletrônico (saída opcional com relé/optoisolada)) |
| ②32 * GPIO (2 terminais Phoenix de 36 pinos com mola, suporta 16 entradas com isolamento optoeletrônico e 16 saídas com isolamento optoeletrônico (saída opcional com relé/optoisolada)) | ||
| ③4 canais de fonte de luz (controle RS232, suporte para acionamento externo, potência de saída total de 120 W; cada canal suporta uma saída máxima de 24 V 3 A (72 W), dimerização contínua de 0 a 255 e atraso de acionamento externo <10 µs)1 * Entrada de energia (terminais Phoenix de 4 pinos 5.08 com trava) | ||
| Observações: A caixa de expansão ①② permite expandir uma das duas unidades, enquanto a caixa de expansão ③ permite expandir até três unidades em um único TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, compatível com módulos 4G/5G 3042/3052) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (compatível com WIFI/3G/4G) | |
| Entrada/Saída Frontal | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, suporte à função PoE opcional, compatível com IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, potência máxima de uma única porta de 30W, potência total máxima de 50W) |
| USB | 4 portas USB 3.0 (Tipo A, 5 Gbps) | |
| Mostrar | 1 *HDMI: resolução máxima de até 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: resolução máxima de até 4096*2304 a 60Hz | |
| Áudio | 2 conectores de 3,5 mm (saída de linha + microfone) | |
| Serial | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 slots para cartão Nano SIM (SIM1) | |
| Fonte de energia | Tensão de entrada de energia | 9 ~ 36 VCC, P≤240 W |
| Suporte ao SO | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mecânico | Dimensões | 235 mm (C) * 156 mm (L) * 66 mm (A) sem caixa de expansão |
| Ambiente | Temperatura de operação | -20~60℃ (SSD Industrial) |
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ (SSD Industrial) | |
| Umidade Relativa | 10 a 90% UR (sem condensação) | |
| Vibração durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1h/eixo) | |
| Choque durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meia senoide, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
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