BOX PC | TMV-6000/ 7000
დისტანციური მართვა
მდგომარეობის მონიტორინგი
დისტანციური მართვა და მოვლა
უსაფრთხოების კონტროლი
დაგვიკავშირდითBOX PC APQ TMV-6000/7000 არის APQ სამრეწველო დისპლეი, რომელიც შექმნილია სამრეწველო ავტომატიზაციის, მანქანების მართვის, HMI-ის, Edge Computing-ისა და ინტელექტუალური აღჭურვილობის პროექტებისთვის. სისტემა დაფუძნებულია Intel Core CPU-ზე, რაც ინჟინრებს აძლევს საიმედო აპარატურულ პლატფორმას ქარხნებისთვის, წარმოების ხაზებისთვის, ინსპექტირების სისტემებისთვის, ჩაშენებული მართვის კარადებისთვის და ჭკვიანი წარმოების განლაგებისთვის, ამავდროულად ინარჩუნებს BOX PC APQ TMV-6000/7000-ის პროდუქტის ზუსტ მოდელს პროდუქტის ძიებისა და შესყიდვებისთვის. ძირითადი მახასიათებლები მოიცავს Intel ® 6th to 9th Core ™ I7/i5/i3 დესკტოპის პროცესორის მხარდაჭერას; Q170/C236 სამრეწველო დონის ჩიპსეტთან შეწყვილებას; DP+HDMI ორმაგი 4K დისპლეის ინტერფეისს, რომელიც მხარს უჭერს სინქრონულ/ასინქრონულ ორმაგ დისპლეის; 4 USB 3.0 ინტერფეისს; ორ DB9 სერიულ პორტს; 6 გიგაბიტიან ქსელურ ინტერფეისს, მათ შორის 4 სურვილისამებრ POE-ს. ეს შესაძლებლობები ეხმარება BOX PC APQ TMV-6000/7000-ს უწყვეტი მუშაობის მხარდაჭერაში მომთხოვნ გარემოში, სადაც მნიშვნელოვანია გამძლე კონსტრუქცია, ეფექტური ინტეგრაცია, სტაბილური შეყვანა/გამოსვლა და სასიცოცხლო ციკლის თანმიმდევრულობა. ის შესაფერისია OEM აღჭურვილობის შემქმნელებისთვის, სისტემური ინტეგრატორებისთვის, ავტომატიზაციის გადაწყვეტილებების მიმწოდებლებისთვის, მანქანური ხედვის პროექტებისთვის, მონაცემთა შეგროვების ტერმინალებისთვის, რობოტული მართვის სისტემებისთვის და სამრეწველო Edge Computing კვანძებისთვის. სპეციფიკაციების შეჯამება: პროცესორი/პლატფორმა: Intel core CPU; ოპერატიული მეხსიერება: SoC; ქსელი: 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE მხარდაჭერა); დისპლეი: Intel® HD Graphics; შეყვანა/გამოსვლა და გაფართოება: ①6 * COM (30-პინიანი ზამბარიანი Phoenix ტერმინალები), RS232/422/485 სურვილისამებრ (აირჩიეთ BOM-ის მიხედვით), RS422/485 ოპტოელექტრონული იზოლაციის ფუნქცია სურვილისამებრ) +16 * GPIO (3. მყიდველებისთვის, რომლებიც ეძებენ apq tmv-6000/7000, სამრეწველო ყუთის კომპიუტერს, apq-ს, Intel Core CPU-ს, ფართო ძაბვის DC შესასვლელს, ორ გიგაბიტიან ლოკალურ ქსელს, BOX PC APQ TMV-6000/7000 გთავაზობთ შესრულების, გაფართოების, გამძლე დიზაინისა და განლაგების მოქნილობის პრაქტიკულ ბალანსს თანამედროვე სამრეწველო გამოთვლითი აპლიკაციებისთვის.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| მოდელი | TMV-6000 | |
| ცენტრალური პროცესორი | ცენტრალური პროცესორი | Intel® 6-8/11 თაობის Core / Pentium/ Celeron მობილური პროცესორი |
| TDP | 35 ვატი | |
| სოკეტი | SoC | |
| ჩიპსეტი | ჩიპსეტი | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (მხარდაჭერილია Watchdog ტაიმერი) |
| მეხსიერება | სოკეტი | 1 * არა-ECC SO-DIMM სლოტი, ორმაგი არხის DDR4 2400 MHz-მდე |
| მაქსიმალური ტევადობა | 16 GB, ერთჯერადი მაქს. 16 GB | |
| გრაფიკა | კონტროლერი | Intel® HD გრაფიკა |
| Ethernet | კონტროლერი | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE მხარდაჭერა) |
| შენახვა | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, მხარდაჭერა 2242/2280 SATA ან PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (key-M, მხარდაჭერა 2242/2280 SATA SSD) |
| გაფართოების სლოტები | გაფართოების ყუთი | ①6 * COM (30-პინიანი ზამბარიანი Phoenix-ის ტერმინალები), RS232/422/485 სურვილისამებრ (არჩევა BOM-ის მიხედვით), RS422/485 ოპტოელექტრონული იზოლაციის ფუნქცია სურვილისამებრ) +16 * GPIO (36-პინიანი ზამბარიანი Phoenix-ის ტერმინალები, მხარს უჭერს 8* ოპტოელექტრონული იზოლაციის შეყვანას, 8* ოპტოელექტრონული იზოლაციის გამომავალს (სურვილისამებრ რელე/ოპტო-იზოლირებული გამომავალი)) |
| ②32 * GPIO (2*36 პინიანი ზამბარიანი Phoenix ტერმინალები, 16* ოპტოელექტრონული იზოლაციის შესასვლელი, 16* ოპტოელექტრონული იზოლაციის გამოსასვლელი (სურვილისამებრ რელე/ოპტო-იზოლირებული გამოსასვლელი)) | ||
| ③4 * სინათლის წყაროს არხი (RS232 კონტროლი, გარე ტრიგერირების მხარდაჭერა, საერთო გამომავალი სიმძლავრე 120W; ერთი არხი მხარს უჭერს მაქსიმუმ 24V 3A (72W) გამომავალ დენს, 0-255 უსაფეხურიო დაბინდვას და გარე ტრიგერის შეფერხებას <10us)1 * კვების შეყვანა (4 პინიანი 5.08 Phoenix ტერმინალები ჩაკეტილით) | ||
| შენიშვნები: გაფართოების ყუთი ①② შეიძლება გაფართოვდეს ორიდან ერთ-ერთზე, გაფართოების ყუთი③ შეიძლება გაფართოვდეს სამამდე ერთ TMV-7000-ზე. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, 3042/3052 4G/5G მოდულის მხარდაჭერა) | |
| მინი PCIe | 1 * მინი PCIe (მხარდაჭერა WIFI/3G/4G) | |
| წინა შეყვანა/გამოსვლა | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, POE ფუნქციის მხარდაჭერა (არასავალდებულო), IEEE 802.3af/IEEE 802.3at-ის მხარდაჭერა, ერთი პორტი მაქს. 30 ვატამდე, საერთო P=მაქს. 50 ვატამდე) |
| USB | 4 * USB3.0 (ტიპი-A, 5 გბიტ/წმ) | |
| ჩვენება | 1 *HDMI: მაქსიმალური გარჩევადობა 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: მაქსიმალური გარჩევადობა 4096*2304 @ 60Hz | |
| აუდიო | 2 * 3.5 მმ ჯეკი (ხაზოვანი გამომავალი + მიკროფონი) | |
| სერიალი | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM ბარათი | 2 * ნანო SIM ბარათის სლოტი (SIM1) | |
| უკანა შეყვანა/გამოსვლა | ანტენა | 4 * ანტენის ხვრელი |
| კვების წყარო | ტიპი | ვაშინგტონი, |
| შეყვანის ძაბვა | 9 ~ 36 ვოლტი მუდმივი ძაბვა, P≤240 ვატი | |
| კონექტორი | 1 * 4 პინიანი კონექტორი, P=5.00/5.08 | |
| RTC ბატარეა | CR2032 მონეტის უჯრედი | |
| ოპერაციული სისტემის მხარდაჭერა | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| მცველი | გამომავალი | სისტემის გადატვირთვა |
| ინტერვალი | პროგრამული უზრუნველყოფის საშუალებით პროგრამირებადი 1-დან 255 წამამდე | |
| მექანიკური | კორპუსის მასალა | რადიატორი: ალუმინის შენადნობი, ყუთი: SGCC |
| ზომები | 235 მმ (სიგრძე) * 156 მმ (სიგანე) * 66 მმ (სიმაღლე) გაფართოების ყუთის გარეშე | |
| წონა | წმინდა: 2.3 კგგაფართოების ყუთის წონა: 1 კგ | |
| მონტაჟი | DIN რელსი / თაროზე დასამონტაჟებელი / სამუშაო მაგიდა | |
| გარემო | სითბოს გაფრქვევის სისტემა | ვენტილატორის გარეშე პასიური გაგრილება |
| სამუშაო ტემპერატურა | -20~60℃ (სამრეწველო SSD) | |
| შენახვის ტემპერატურა | -40~80℃ (სამრეწველო SSD) | |
| ფარდობითი ტენიანობა | 10-დან 90%-მდე RH (არაკონდენსირებადი) | |
| ვიბრაცია ოპერაციის დროს | SSD-ით: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, შემთხვევითი, 1hr/ღერძი) | |
| შოკი ოპერაციის დროს | SSD-ით: IEC 60068-2-27 (30G, ნახევარი სინუსოიდი, 11ms) | |
TMV-7000
| მოდელი | TMV-7000 | |
| ცენტრალური პროცესორი | ცენტრალური პროცესორი | Intel® 6-9 თაობის Core / Pentium/ Celeron დესკტოპის პროცესორი |
| TDP | 65 ვატი | |
| სოკეტი | LGA1151 | |
| ჩიპსეტი | ჩიპსეტი | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (მხარდაჭერილია Watchdog ტაიმერი) |
| მეხსიერება | სოკეტი | 2 * არა-ECC SO-DIMM სლოტი, ორმაგი არხის DDR4 2400 MHz-მდე |
| მაქსიმალური ტევადობა | 32 GB, ერთჯერადი მაქს. 16 GB | |
| Ethernet | კონტროლერი | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps, RJ45; POE მხარდაჭერა) |
| შენახვა | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, მხარდაჭერა 2242/2280 SATA ან PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (key-M, მხარდაჭერა 2242/2280 SATA SSD) |
| გაფართოების სლოტები | გაფართოების ყუთი | ①6 * COM (30-პინიანი ზამბარიანი Phoenix-ის ტერმინალები), RS232/422/485 სურვილისამებრ (არჩევა BOM-ის მიხედვით), RS422/485 ოპტოელექტრონული იზოლაციის ფუნქცია სურვილისამებრ) +16 * GPIO (36-პინიანი ზამბარიანი Phoenix-ის ტერმინალები, მხარს უჭერს 8* ოპტოელექტრონული იზოლაციის შეყვანას, 8* ოპტოელექტრონული იზოლაციის გამომავალს (სურვილისამებრ რელე/ოპტო-იზოლირებული გამომავალი)) |
| ②32 * GPIO (2*36 პინიანი ზამბარიანი Phoenix ტერმინალები, 16* ოპტოელექტრონული იზოლაციის შესასვლელი, 16* ოპტოელექტრონული იზოლაციის გამოსასვლელი (სურვილისამებრ რელე/ოპტო-იზოლირებული გამოსასვლელი)) | ||
| ③4 * სინათლის წყაროს არხი (RS232 კონტროლი, გარე ტრიგერირების მხარდაჭერა, საერთო გამომავალი სიმძლავრე 120W; ერთი არხი მხარს უჭერს მაქსიმუმ 24V 3A (72W) გამომავალ დენს, 0-255 უსაფეხურიო დაბინდვას და გარე ტრიგერის შეფერხებას <10us)1 * კვების შეყვანა (4 პინიანი 5.08 Phoenix ტერმინალები ჩაკეტილით) | ||
| შენიშვნები: გაფართოების ყუთი ①② შეიძლება გაფართოვდეს ორიდან ერთ-ერთზე, გაფართოების ყუთი③ შეიძლება გაფართოვდეს სამამდე ერთ TMV-7000-ზე. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, 3042/3052 4G/5G მოდულის მხარდაჭერა) | |
| მინი PCIe | 1 * მინი PCIe (მხარდაჭერა WIFI/3G/4G) | |
| წინა შეყვანა/გამოსვლა | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, POE ფუნქციის მხარდაჭერა (არასავალდებულო), IEEE 802.3af/IEEE 802.3at-ის მხარდაჭერა, ერთი პორტი მაქს. 30 ვატამდე, საერთო P=მაქს. 50 ვატამდე) |
| USB | 4 * USB3.0 (ტიპი-A, 5 გბიტ/წმ) | |
| ჩვენება | 1 *HDMI: მაქსიმალური გარჩევადობა 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: მაქსიმალური გარჩევადობა 4096*2304 @ 60Hz | |
| აუდიო | 2 * 3.5 მმ ჯეკი (ხაზოვანი გამომავალი + მიკროფონი) | |
| სერიალი | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM ბარათი | 2 * ნანო SIM ბარათის სლოტი (SIM1) | |
| კვების წყარო | შეყვანის ძაბვა | 9 ~ 36 ვოლტი მუდმივი ძაბვა, P≤240 ვატი |
| ოპერაციული სისტემის მხარდაჭერა | Windows | 6/7thWindows 7/8.1/108/9thWindows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| მექანიკური | ზომები | 235 მმ (სიგრძე) * 156 მმ (სიგანე) * 66 მმ (სიმაღლე) გაფართოების ყუთის გარეშე |
| გარემო | სამუშაო ტემპერატურა | -20~60℃ (სამრეწველო SSD) |
| შენახვის ტემპერატურა | -40~80℃ (სამრეწველო SSD) | |
| ფარდობითი ტენიანობა | 10-დან 90%-მდე RH (არაკონდენსირებადი) | |
| ვიბრაცია ოპერაციის დროს | SSD-ით: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, შემთხვევითი, 1hr/ღერძი) | |
| შოკი ოპერაციის დროს | SSD-ით: IEC 60068-2-27 (30G, ნახევარი სინუსოიდი, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
ნიმუშების მიღება
ეფექტური, უსაფრთხო და საიმედო. ჩვენი აღჭურვილობა გარანტიას იძლევა ნებისმიერი მოთხოვნილებისთვის სწორ გადაწყვეტაზე. ისარგებლეთ ჩვენი ინდუსტრიული ექსპერტიზით და შექმენით დამატებითი ღირებულება - ყოველდღე.
დააწკაპუნეთ შეკითხვისთვის
